JP2000133931A - ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具 - Google Patents
ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具Info
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- JP2000133931A JP2000133931A JP10320019A JP32001998A JP2000133931A JP 2000133931 A JP2000133931 A JP 2000133931A JP 10320019 A JP10320019 A JP 10320019A JP 32001998 A JP32001998 A JP 32001998A JP 2000133931 A JP2000133931 A JP 2000133931A
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- solder ball
- solder
- flux
- flux residue
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- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 無洗浄パッケージ上に残存するソルダボール
を容易に除去することのできるソルダボールの除去方法
及びソルダボール除去工具を提供する。 【解決手段】 弾性を有する一対の帯状部材１１、１２
のそれぞれの一端に形成した挟持部１３、１４を弾性的
に開閉し得るように拡開した状態で他端１５を固着し、
前記挟持部１３、１４近傍に発熱体１６、１７を設け
て、電源２０から該発熱体１６、１７に加熱電流を供給
するようにしてソルダボール除去工具３０を構成した。
ソルダボールの除去に当っては、ソルダボール除去工具
３０の発熱体１６、１７に通電してフラックス残さの溶
融温度に加熱し、挟持部１３、１４をソルダボール上部
のフラックス残さに接触させてフラックス残さを溶融さ
せながらソルダボールを挟持して除去する。溶融したフ
ラックス残さは自然冷却され凝固する。
を容易に除去することのできるソルダボールの除去方法
及びソルダボール除去工具を提供する。 【解決手段】 弾性を有する一対の帯状部材１１、１２
のそれぞれの一端に形成した挟持部１３、１４を弾性的
に開閉し得るように拡開した状態で他端１５を固着し、
前記挟持部１３、１４近傍に発熱体１６、１７を設け
て、電源２０から該発熱体１６、１７に加熱電流を供給
するようにしてソルダボール除去工具３０を構成した。
ソルダボールの除去に当っては、ソルダボール除去工具
３０の発熱体１６、１７に通電してフラックス残さの溶
融温度に加熱し、挟持部１３、１４をソルダボール上部
のフラックス残さに接触させてフラックス残さを溶融さ
せながらソルダボールを挟持して除去する。溶融したフ
ラックス残さは自然冷却され凝固する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はソルダボールの除去
に係るもので、特に表面実装部品や挿入実装部品を無洗
浄タイプのはんだ付けした際のソルダボールの除去方法
とその工具に関するものである。
に係るもので、特に表面実装部品や挿入実装部品を無洗
浄タイプのはんだ付けした際のソルダボールの除去方法
とその工具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板（以下ＰＷＢという）へ
表面実装部品（以下ＳＭＤという）や挿入実装部品をは
んだ付けする為には、接続材としてのはんだと共にフラ
ックスが使用される。図３にＰＷＢへのＳＭＤをはんだ
付けするための代表的工法であるリフローはんだ付け工
程のフローを示す。
表面実装部品（以下ＳＭＤという）や挿入実装部品をは
んだ付けする為には、接続材としてのはんだと共にフラ
ックスが使用される。図３にＰＷＢへのＳＭＤをはんだ
付けするための代表的工法であるリフローはんだ付け工
程のフローを示す。
【０００３】図３において、ソルダペースト印刷工程１
０１においてＰＷＢの接続端子（以下パッドという）上
にソルダペーストを印刷する。このソルダペーストに
は、粒状のはんだと共にパッドの酸化を除去したり、ぬ
れをよくするためのフラックスが含まれている。
０１においてＰＷＢの接続端子（以下パッドという）上
にソルダペーストを印刷する。このソルダペーストに
は、粒状のはんだと共にパッドの酸化を除去したり、ぬ
れをよくするためのフラックスが含まれている。
【０００４】次に部品マウント工程１０２において、指
定された部品搭載個所にＳＭＤがマウントされる。次い
でリフローはんだ付け工程１０３においては、ＳＭＤが
搭載されたＰＷＢを加熱することによりＰＷＢのパッド
上にＳＭＤが接合される。この時ソルダペーストに含ま
れていたフラックスは、はんだ付け性を良くする役目を
果たし、残さ物として接続端子付近に残存する（以下フ
ラックス残さという）。
定された部品搭載個所にＳＭＤがマウントされる。次い
でリフローはんだ付け工程１０３においては、ＳＭＤが
搭載されたＰＷＢを加熱することによりＰＷＢのパッド
上にＳＭＤが接合される。この時ソルダペーストに含ま
れていたフラックスは、はんだ付け性を良くする役目を
果たし、残さ物として接続端子付近に残存する（以下フ
ラックス残さという）。
【０００５】このフラックス残さには、はんだ付け性を
向上するための活性成分（有機酸やハロゲンなどの極性
物質）が含まれており、これらの活性成分は接合部の腐
食や絶縁低下を誘起しＰＷＢの電気的信頼性に悪影響を
与えることになる。このため洗浄工程１０４によつてフ
ラックス残さを除去する必要がある。加えて洗浄工程１
０４では、リフローはんだ付け工程１０３において発生
するはんだ付け不良の原因となるソルダボールも取り除
くことができる。
向上するための活性成分（有機酸やハロゲンなどの極性
物質）が含まれており、これらの活性成分は接合部の腐
食や絶縁低下を誘起しＰＷＢの電気的信頼性に悪影響を
与えることになる。このため洗浄工程１０４によつてフ
ラックス残さを除去する必要がある。加えて洗浄工程１
０４では、リフローはんだ付け工程１０３において発生
するはんだ付け不良の原因となるソルダボールも取り除
くことができる。
【０００６】図４にリフローはんだ付け後のＰＷＢの断
面図を示す。図４（Ａ）において、１はＰＷＢであり、
２はＳＭＤ搭載用にＰＷＢ表面に形成されたパッドであ
る。３はパッド２上にはんだ４を介して接続されたＳＭ
Ｄであり、５はソルダペーストに含まれていたフラック
スの残さである。６はパッド２とＳＭＤ３との接続部に
被着せずに、パッド２の近傍に飛散したソルダボールで
ある。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示した状態のＰＷＢ
１の洗浄後の状態を示す図である。ＳＭＤ３の周りにあ
ったフラックス残さ５やソルダボール６は、洗浄によっ
て除去され、ＳＭＤ３、はんだ４、パッド２が露出し
た、正常な状態となる。
面図を示す。図４（Ａ）において、１はＰＷＢであり、
２はＳＭＤ搭載用にＰＷＢ表面に形成されたパッドであ
る。３はパッド２上にはんだ４を介して接続されたＳＭ
Ｄであり、５はソルダペーストに含まれていたフラック
スの残さである。６はパッド２とＳＭＤ３との接続部に
被着せずに、パッド２の近傍に飛散したソルダボールで
ある。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示した状態のＰＷＢ
１の洗浄後の状態を示す図である。ＳＭＤ３の周りにあ
ったフラックス残さ５やソルダボール６は、洗浄によっ
て除去され、ＳＭＤ３、はんだ４、パッド２が露出し
た、正常な状態となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在で
は環境対策の面で無洗浄化が進んでおり、ソルダペース
トを構成するペースト状フラックスもロジン系や樹脂系
の無洗浄タイプのフラックスが用いられるようになつて
きた。従って、はんだ付け後のフラックス洗浄が行われ
ないためパッド上に存在するソルダボールが残存して取
れないという状況を生み出した。
は環境対策の面で無洗浄化が進んでおり、ソルダペース
トを構成するペースト状フラックスもロジン系や樹脂系
の無洗浄タイプのフラックスが用いられるようになつて
きた。従って、はんだ付け後のフラックス洗浄が行われ
ないためパッド上に存在するソルダボールが残存して取
れないという状況を生み出した。
【０００８】これに対して、一般的にははんだ付け終了
後にピンセットを使用し、ソルダボ−ルを物理的に引き
剥がしている。この引き剥がしは、ソルダボールを覆っ
ている硬化したフラックス残さをピンセットで突き破
り、ソルダボールを挟持して取り除くため、図５に示す
ようにソルダボール６を取り除いた周辺部においてフラ
ックス割れ７が発生する。このフラックス割れ７は、そ
のまま放置しておくと大気中の湿気を吸収しウオータ
（Ｗａｔｅｒ）膜を形成し、パターンや半田のマイグレ
ーションを誘発する原因となっていた。
後にピンセットを使用し、ソルダボ−ルを物理的に引き
剥がしている。この引き剥がしは、ソルダボールを覆っ
ている硬化したフラックス残さをピンセットで突き破
り、ソルダボールを挟持して取り除くため、図５に示す
ようにソルダボール６を取り除いた周辺部においてフラ
ックス割れ７が発生する。このフラックス割れ７は、そ
のまま放置しておくと大気中の湿気を吸収しウオータ
（Ｗａｔｅｒ）膜を形成し、パターンや半田のマイグレ
ーションを誘発する原因となっていた。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、無洗浄パツケージ上に残存するソルダボー
ルの取り除きを容易にかつ簡単に取り除くこと。また、
取り除いた周辺部にフラックス割が生ぜず吸湿等のない
信頼性の高いソルダボール除去方法及びソルダボール除
去工具を提供することを目的とする。
れたもので、無洗浄パツケージ上に残存するソルダボー
ルの取り除きを容易にかつ簡単に取り除くこと。また、
取り除いた周辺部にフラックス割が生ぜず吸湿等のない
信頼性の高いソルダボール除去方法及びソルダボール除
去工具を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１のソルダーボー
ル除去方法は、プリント配線板のパッドと電子部品の接
続端子間にソルダペーストを介在させてリフローはんだ
付けをした際に生じるフラックス残さ中に埋没したソル
ダボール除去方法において、前記ソルダボール周辺のフ
ラックス残さを加熱して溶融しソルダボールを除去する
ことを特徴とする。
ル除去方法は、プリント配線板のパッドと電子部品の接
続端子間にソルダペーストを介在させてリフローはんだ
付けをした際に生じるフラックス残さ中に埋没したソル
ダボール除去方法において、前記ソルダボール周辺のフ
ラックス残さを加熱して溶融しソルダボールを除去する
ことを特徴とする。
【００１１】請求項１のソルダボール除去方法によれ
ば、ソルダボール周辺の硬化したフラックス残さが溶融
した時にソルダボールを除去するので、ソルダボール除
去後にフラックス残さが再硬化した際にはフラックス表
面が滑らかになる。
ば、ソルダボール周辺の硬化したフラックス残さが溶融
した時にソルダボールを除去するので、ソルダボール除
去後にフラックス残さが再硬化した際にはフラックス表
面が滑らかになる。
【００１２】請求項２のソルダボール除去工具は一対の
帯状部材の一端が弾性的に開閉し得るように他端が固着
された挟持体と、該挟持体の挟持部たる開閉端にそれぞ
れ設けた発熱体と、該発熱体を加熱するための電源とを
有することを特徴とする。
帯状部材の一端が弾性的に開閉し得るように他端が固着
された挟持体と、該挟持体の挟持部たる開閉端にそれぞ
れ設けた発熱体と、該発熱体を加熱するための電源とを
有することを特徴とする。
【００１３】請求項２のソルダボール除去工具によれ
ば、挟持体の挟持部の発熱体をフラックス残さに接触さ
せることによってフラックス残さを溶融させ、フラック
ス残さが溶融した状態でソルダボールを挟持部で挟持し
て除去することができる。
ば、挟持体の挟持部の発熱体をフラックス残さに接触さ
せることによってフラックス残さを溶融させ、フラック
ス残さが溶融した状態でソルダボールを挟持部で挟持し
て除去することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１及
び図２に基づいて説明する。図１は本発明に係わる実施
の形態を示すソルダボール除去工具の模式図である。図
１において、１０はステンレス等の弾性を有する一対の
帯状部材１１及び１２のそれぞれの一端に形成した挟持
部１３及び１４が、弾性的に開閉し得るように拡開した
状態で、他端１５を固着した挟持体である。この挟持体
１０の峡持部１３、１４は、閉じた時にソルダボールを
挟持し得るように、例えば半球状、スプーン状等に形成
してもよく、この形状はソルダボールに合わせた任意の
形状を選択することができる。
び図２に基づいて説明する。図１は本発明に係わる実施
の形態を示すソルダボール除去工具の模式図である。図
１において、１０はステンレス等の弾性を有する一対の
帯状部材１１及び１２のそれぞれの一端に形成した挟持
部１３及び１４が、弾性的に開閉し得るように拡開した
状態で、他端１５を固着した挟持体である。この挟持体
１０の峡持部１３、１４は、閉じた時にソルダボールを
挟持し得るように、例えば半球状、スプーン状等に形成
してもよく、この形状はソルダボールに合わせた任意の
形状を選択することができる。
【００１５】また、この挟持部１３および１４の近傍に
はニクロム線等の発熱体１６及び１７が設けられ、挟持
体１０とは別に設けられた電源２０にそれぞれ接続され
ている。２１はスイッチであり、挟持体１０の適宜の位
置に設けることができる。本実施例では、発熱体１６、
１７としてニクロム線を用いているが、挟持部１３、１
４をモリブデン、タングステン等のはんだが被着しない
高抵抗体で形成し、これに電流を印加して発熱させるよ
うにしても良いことは勿論である。挟持部１３、１４の
加熱温度は、ソルダボール周辺部のフラックス残さが溶
融する温度、即ち摂氏１００度から１２０度前後に加熱
される。挟持体１０の保持部１８および１９は、耐熱樹
脂で被覆するか、あるいはベークライト等の耐熱材で構
成すると、発熱体１６、１７の熱を遮断できて好都合で
ある。
はニクロム線等の発熱体１６及び１７が設けられ、挟持
体１０とは別に設けられた電源２０にそれぞれ接続され
ている。２１はスイッチであり、挟持体１０の適宜の位
置に設けることができる。本実施例では、発熱体１６、
１７としてニクロム線を用いているが、挟持部１３、１
４をモリブデン、タングステン等のはんだが被着しない
高抵抗体で形成し、これに電流を印加して発熱させるよ
うにしても良いことは勿論である。挟持部１３、１４の
加熱温度は、ソルダボール周辺部のフラックス残さが溶
融する温度、即ち摂氏１００度から１２０度前後に加熱
される。挟持体１０の保持部１８および１９は、耐熱樹
脂で被覆するか、あるいはベークライト等の耐熱材で構
成すると、発熱体１６、１７の熱を遮断できて好都合で
ある。
【００１６】次に、上記のごとく構成したソルダボール
除去工具３０を用いて、ソルダボールを取り除く方法に
ついて図２を参照して説明する。まずソルダボールの除
去に先立つて、ソルダボール除去工具（以下除去工具と
いう。）３０のスイッチ２１（図１）を閉じて挟持部１
３及び１４をフラックス残さ４の溶融温度である摂氏１
００度から１２０度前後に加熱する。
除去工具３０を用いて、ソルダボールを取り除く方法に
ついて図２を参照して説明する。まずソルダボールの除
去に先立つて、ソルダボール除去工具（以下除去工具と
いう。）３０のスイッチ２１（図１）を閉じて挟持部１
３及び１４をフラックス残さ４の溶融温度である摂氏１
００度から１２０度前後に加熱する。
【００１７】挟持部１３、１４が所定温度に達したなら
ばフラックス残さ４中に埋没しているソルダボール１３
上部のフラックス残さ４に挟持部１３、１４を接触さ
せ、ソルダボール１３周辺のフラックス残さ４を溶融さ
せる。フラックス残さ４が溶融したならば、ソルダボー
ル１３を除去工具３０の挟持部１３、１４で挟持して、
フラックス残さ４中から除去する。除去工具３０が抜き
取られたフラックス残さ４は自然冷却されて再凝固し、
割れの無い滑らかな表面状態のフラックス残さ４とな
る。勿論フラックス残さ４内部にも割れや気泡が残存す
ることはない。
ばフラックス残さ４中に埋没しているソルダボール１３
上部のフラックス残さ４に挟持部１３、１４を接触さ
せ、ソルダボール１３周辺のフラックス残さ４を溶融さ
せる。フラックス残さ４が溶融したならば、ソルダボー
ル１３を除去工具３０の挟持部１３、１４で挟持して、
フラックス残さ４中から除去する。除去工具３０が抜き
取られたフラックス残さ４は自然冷却されて再凝固し、
割れの無い滑らかな表面状態のフラックス残さ４とな
る。勿論フラックス残さ４内部にも割れや気泡が残存す
ることはない。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、無洗浄パッケージ上に
残存するソルダボールをフラックス残さを再溶融して取
り除くので、ソルダボール除去後のフラックスが硬化し
た際にフラツクス残さにクラック等が生じず、吸湿によ
る半田や回路パターンのマイグレーションを誘発するこ
とがない。また、フラックス残さを溶融してソルダボー
ルを除去するので、容易かつ効率よくソルダボール除去
作業を行うことができる（請求項１記載の発明）。
残存するソルダボールをフラックス残さを再溶融して取
り除くので、ソルダボール除去後のフラックスが硬化し
た際にフラツクス残さにクラック等が生じず、吸湿によ
る半田や回路パターンのマイグレーションを誘発するこ
とがない。また、フラックス残さを溶融してソルダボー
ルを除去するので、容易かつ効率よくソルダボール除去
作業を行うことができる（請求項１記載の発明）。
【００１９】また、このソルダボール除去作業に用いる
ソルダボール除去工具は、一対の帯状部材の挟持部たる
一端を弾性的に開閉し得るように構成し、当該挟持部近
傍に発熱体を設ける構成としたので、フラックス残さを
溶融させながらソルダボールを挟持して除去することが
でき、除去作業の効率を向上させることができる（請求
項２記載の発明）。
ソルダボール除去工具は、一対の帯状部材の挟持部たる
一端を弾性的に開閉し得るように構成し、当該挟持部近
傍に発熱体を設ける構成としたので、フラックス残さを
溶融させながらソルダボールを挟持して除去することが
でき、除去作業の効率を向上させることができる（請求
項２記載の発明）。
【図１】本発明のソルダボール除去工具を示す模式図で
ある。
ある。
【図２】本発明のソルダボールの除去方法を説明するた
めの模式図である。
めの模式図である。
【図３】従来のリフローはんだ付け方法の工程フローを
示す図である。
示す図である。
【図４】従来のリフローはんだ付け方法におけるはんだ
付け状態を示す図であって、（Ａ）はリフロー後の状態
を示し、（Ｂ）は洗浄後の状態を示す図である。
付け状態を示す図であって、（Ａ）はリフロー後の状態
を示し、（Ｂ）は洗浄後の状態を示す図である。
【図５】ソルダボールの残存状況とフラツクス割れを示
す概略図である。
す概略図である。
１ プリント配線板 ２ パッド ３ 表面実装部品 ４ はんだ ５ フラックス残さ ６ ソルダボール ７ フラックス割れ １０ 挟持体 １１、 １２ 帯状部材 １３、 １４ 挟持部 １５ 他端 １６、１７ 発熱体 １８、１９ 保持部 ２０ 電源 ２１ スイッチ ３０ ソルダボール除去工具
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板のパッドと電子部品の接
続端子間にソルダペーストを介在させてリフローはんだ
付けをした際に生じるフラックス残さ中に埋没したソル
ダボールの除去方法において、前記ソルダボール周辺の
フラックス残さを加熱して溶融しソルダボールを除去す
ることを特徴とするソルダボール除去方法。 - 【請求項２】 一対の帯状部材の一端が弾性的に開閉し
得るように他端が固着された挟持体と、該挟持体の挟持
部たる開閉端にそれぞれ設けた発熱体と、該発熱体を加
熱するための電源とを有することを特徴とするソルダボ
ール除去工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10320019A JP2000133931A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10320019A JP2000133931A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133931A true JP2000133931A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=18116855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10320019A Pending JP2000133931A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133931A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6685080B1 (en) * | 2000-09-21 | 2004-02-03 | Micron Technolgy, Inc. | Individual selective rework of defective BGA solder balls |
| JP2017519645A (ja) * | 2014-05-30 | 2017-07-20 | ペーエフエム メディカル アーゲー | 加熱可能なピンセットおよびこのピンセットの充電装置 |
-
1998
- 1998-10-26 JP JP10320019A patent/JP2000133931A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6685080B1 (en) * | 2000-09-21 | 2004-02-03 | Micron Technolgy, Inc. | Individual selective rework of defective BGA solder balls |
| US6911388B2 (en) | 2000-09-21 | 2005-06-28 | Micron Technology, Inc. | Individual selective rework of defective BGA solder balls |
| JP2017519645A (ja) * | 2014-05-30 | 2017-07-20 | ペーエフエム メディカル アーゲー | 加熱可能なピンセットおよびこのピンセットの充電装置 |
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