JPH08111581A - ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 - Google Patents
ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法Info
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- JPH08111581A JPH08111581A JP6267998A JP26799894A JPH08111581A JP H08111581 A JPH08111581 A JP H08111581A JP 6267998 A JP6267998 A JP 6267998A JP 26799894 A JP26799894 A JP 26799894A JP H08111581 A JPH08111581 A JP H08111581A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＢＧＡプリント配線板を相手側プリント配線板
に半田付けするとき、相手側プリント配線板に実装され
ている他の部品に対する熱ストレスを減少させる方法を
提供する。 【構成】相手側プリント配線板のパッド上に低融点クリ
ーム半田を印刷し、ＢＧＡプリント配線板のバンプとこ
の低融点クリーム半田を位置合わせし、リフロー炉等で
加熱し、この低融点クリーム半田の溶融によりＢＧＡプ
リント配線板と相手側プリント配線板との半田付けをお
こなう。
に半田付けするとき、相手側プリント配線板に実装され
ている他の部品に対する熱ストレスを減少させる方法を
提供する。 【構成】相手側プリント配線板のパッド上に低融点クリ
ーム半田を印刷し、ＢＧＡプリント配線板のバンプとこ
の低融点クリーム半田を位置合わせし、リフロー炉等で
加熱し、この低融点クリーム半田の溶融によりＢＧＡプ
リント配線板と相手側プリント配線板との半田付けをお
こなう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボールグリッドアレイ
プリント配線板（以下、ＢＧＡプリント配線板という）
を他のプリント配線板に半田付けする方法に関するもの
である。
プリント配線板（以下、ＢＧＡプリント配線板という）
を他のプリント配線板に半田付けする方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡプリント配線板を他のプリ
ント配線板に半田付けする場合、図２（Ａ）〜（Ｆ）に
示すように、以下の（１）〜（６）の工程で行われてい
た。 （１）図２（Ａ）に示すように、ＢＧＡ用プリント配線
板１のパッド２上にフラックス４を塗布する。なお、こ
の時、ソルダーレジスト３がＢＧＡを形成しやすくする
ためパッド２の一部にかかっている。 （２）図２（Ｂ）に示すように、一般的には共晶半田で
あるハンダボール５をパッド２の上に実装する。 （３）図２（Ｃ）に示すように、リフロー炉等を用い
て、半田ボール５を加熱溶融しバンプ６を形成する。 （４）一方、図２（Ｄ）に示すように、相手側プリント
配線板７上のパッド８に、共晶クリーム半田１０を印刷
する。なお、この共晶クリーム半田１０の印刷は、半田
量の確保と半田付け性向上のため行われている。 （５）次に、図２（Ｅ）に示すように、ＢＧＡプリント
配線板１を反転させ、バンプ６の位置と相手側プリント
配線板７の共晶クリーム半田１０の印刷位置との位置合
わせを行う。 （６）最後に、図２（Ｆ）に示すように、リフロー炉等
を用いて加熱し、バンプ６の再溶融と共晶クリーム半田
１０の溶融により、ＢＧＡプリント配線板１と相手側プ
リント配線板７とを半田付けする。
ント配線板に半田付けする場合、図２（Ａ）〜（Ｆ）に
示すように、以下の（１）〜（６）の工程で行われてい
た。 （１）図２（Ａ）に示すように、ＢＧＡ用プリント配線
板１のパッド２上にフラックス４を塗布する。なお、こ
の時、ソルダーレジスト３がＢＧＡを形成しやすくする
ためパッド２の一部にかかっている。 （２）図２（Ｂ）に示すように、一般的には共晶半田で
あるハンダボール５をパッド２の上に実装する。 （３）図２（Ｃ）に示すように、リフロー炉等を用い
て、半田ボール５を加熱溶融しバンプ６を形成する。 （４）一方、図２（Ｄ）に示すように、相手側プリント
配線板７上のパッド８に、共晶クリーム半田１０を印刷
する。なお、この共晶クリーム半田１０の印刷は、半田
量の確保と半田付け性向上のため行われている。 （５）次に、図２（Ｅ）に示すように、ＢＧＡプリント
配線板１を反転させ、バンプ６の位置と相手側プリント
配線板７の共晶クリーム半田１０の印刷位置との位置合
わせを行う。 （６）最後に、図２（Ｆ）に示すように、リフロー炉等
を用いて加熱し、バンプ６の再溶融と共晶クリーム半田
１０の溶融により、ＢＧＡプリント配線板１と相手側プ
リント配線板７とを半田付けする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＢＧＡプリント配線板
では、実装するボールピッチは通常１．５ｍｍ以下であ
り、ＢＧＡプリント配線板の基板サイズが２５×２５ｍ
ｍであれば、２２５個のボールバンプが形成されること
になる。このようなＢＧＡプリント配線板は熱容量が大
きく、相手側のプリント配線板に実装し半田付けすると
き、内側に配列された半田ボールを再溶融させるという
従来の方法では大きな熱負荷が必要になる。即ち、半田
ボールを再溶融させるような大きな熱負荷を伴う従来の
方法では、相手側のプリント配線板に実装・半田付けさ
れている他の部品に対する熱ストレスを生じその部品の
信頼性を損なうことになる。
では、実装するボールピッチは通常１．５ｍｍ以下であ
り、ＢＧＡプリント配線板の基板サイズが２５×２５ｍ
ｍであれば、２２５個のボールバンプが形成されること
になる。このようなＢＧＡプリント配線板は熱容量が大
きく、相手側のプリント配線板に実装し半田付けすると
き、内側に配列された半田ボールを再溶融させるという
従来の方法では大きな熱負荷が必要になる。即ち、半田
ボールを再溶融させるような大きな熱負荷を伴う従来の
方法では、相手側のプリント配線板に実装・半田付けさ
れている他の部品に対する熱ストレスを生じその部品の
信頼性を損なうことになる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような事情
に鑑みてなされたものであり、リフロー時の熱負荷を大
きくすることなく、ＢＧＡプリント配線板と相手側プリ
ント配線板とを半田付けする方法を、次の工程により実
現する。 （１）ＢＧＡプリント配線板のパッド上にフラックスを
塗布する工程。 （２）ＢＧＡプリント配線板のパッド上に共晶半田の半
田ボールを実装する工程。 （３）ＢＧＡプリント配線板の半田ボールをリフロー炉
等を用いて加熱溶融しバンプを形成する工程。 （４）相手側プリント配線板のパッド上に低融点クリー
ム半田（Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ）を印刷する工程。 （５）ＢＧＡプリント配線板のバンプ位置と相手側プリ
ント配線板のクリーム半田印刷位置とを位置合わせして
加熱し、相手側プリント配線板の低融点クリーム半田の
溶融によりＢＧＡプリント配線板と相手側プリント配線
板との半田付けを行う工程。 本発明によれば、相手側プリント配線板のパッドに低融
点クリーム半田（Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ）を印刷し、この低
融点クリーム半田の溶融によりＢＧＡプリント配線板と
相手側プリント配線板とを半田付けする。従って、従来
方式によるクリーム半田の溶融とバンプの再溶融による
半田付けに比べて格段に熱負荷を軽減できる。
に鑑みてなされたものであり、リフロー時の熱負荷を大
きくすることなく、ＢＧＡプリント配線板と相手側プリ
ント配線板とを半田付けする方法を、次の工程により実
現する。 （１）ＢＧＡプリント配線板のパッド上にフラックスを
塗布する工程。 （２）ＢＧＡプリント配線板のパッド上に共晶半田の半
田ボールを実装する工程。 （３）ＢＧＡプリント配線板の半田ボールをリフロー炉
等を用いて加熱溶融しバンプを形成する工程。 （４）相手側プリント配線板のパッド上に低融点クリー
ム半田（Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ）を印刷する工程。 （５）ＢＧＡプリント配線板のバンプ位置と相手側プリ
ント配線板のクリーム半田印刷位置とを位置合わせして
加熱し、相手側プリント配線板の低融点クリーム半田の
溶融によりＢＧＡプリント配線板と相手側プリント配線
板との半田付けを行う工程。 本発明によれば、相手側プリント配線板のパッドに低融
点クリーム半田（Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ）を印刷し、この低
融点クリーム半田の溶融によりＢＧＡプリント配線板と
相手側プリント配線板とを半田付けする。従って、従来
方式によるクリーム半田の溶融とバンプの再溶融による
半田付けに比べて格段に熱負荷を軽減できる。
【０００５】
【実施例】図１（Ａ）〜（Ｆ）は本発明になる工程を示
す図である。図１を用いて、工程を追って説明する。 （１）図１（Ａ）に示すように、ＢＧＡを形成しやすい
ように、ソルダーレジスト３をＢＧＡ用プリント配線板
１のパッド２に一部かけて印刷した後、パッド２上にフ
ラックス４を塗布する。 （２）図１（Ｂ）に示すように、共晶半田のハンダボー
ル５をパッド２の上に実装する。 （３）図１（Ｃ）に示すように、リフロー炉等（図示せ
ず）を用いて、半田ボール５を加熱溶融しバンプ６を形
成する。 なお、ここまでの工程は従来の方法と同様である。
す図である。図１を用いて、工程を追って説明する。 （１）図１（Ａ）に示すように、ＢＧＡを形成しやすい
ように、ソルダーレジスト３をＢＧＡ用プリント配線板
１のパッド２に一部かけて印刷した後、パッド２上にフ
ラックス４を塗布する。 （２）図１（Ｂ）に示すように、共晶半田のハンダボー
ル５をパッド２の上に実装する。 （３）図１（Ｃ）に示すように、リフロー炉等（図示せ
ず）を用いて、半田ボール５を加熱溶融しバンプ６を形
成する。 なお、ここまでの工程は従来の方法と同様である。
【０００６】（４）一方、図１（Ｄ）に示すように、相
手側プリント配線板７上のパッド８に、低融点クリーム
半田９を印刷する。 （５）次に、図１（Ｅ）に示すように、ＢＧＡプリント
配線板１を反転させ、バンプ６の位置と相手側プリント
配線板７の低融点クリーム半田９の印刷位置との位置合
わせを行う。 （６）最後に、図１（Ｆ）に示すように、リフロー炉等
（図示せず）を用いて加熱し、低融点クリーム半田９の
溶融により、ＢＧＡプリント配線板１と相手側プリント
配線板７とを半田付けする。
手側プリント配線板７上のパッド８に、低融点クリーム
半田９を印刷する。 （５）次に、図１（Ｅ）に示すように、ＢＧＡプリント
配線板１を反転させ、バンプ６の位置と相手側プリント
配線板７の低融点クリーム半田９の印刷位置との位置合
わせを行う。 （６）最後に、図１（Ｆ）に示すように、リフロー炉等
（図示せず）を用いて加熱し、低融点クリーム半田９の
溶融により、ＢＧＡプリント配線板１と相手側プリント
配線板７とを半田付けする。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、相手側プリント配線板
のパッドに低融点クリーム半田を印刷し、この低融点ク
リーム半田の溶融によりＢＧＡプリント配線板と相手側
プリント配線板とを半田付けする。この低融点クリーム
半田の溶融に要するリフロー温度は１５０〜１７０゜Ｃ
程度である。従って、相手側のプリント配線板に実装・
半田付けされている他の部品に対する熱ストレスを生じ
その部品の信頼性を損なうということがなくなる。
のパッドに低融点クリーム半田を印刷し、この低融点ク
リーム半田の溶融によりＢＧＡプリント配線板と相手側
プリント配線板とを半田付けする。この低融点クリーム
半田の溶融に要するリフロー温度は１５０〜１７０゜Ｃ
程度である。従って、相手側のプリント配線板に実装・
半田付けされている他の部品に対する熱ストレスを生じ
その部品の信頼性を損なうということがなくなる。
【図１】本発明によるＢＧＡプリント配線板の半田付け
方法を示す工程図。
方法を示す工程図。
【図２】従来のＢＧＡプリント配線板の半田付け方法を
示す工程図。
示す工程図。
１ ＢＧＡ用プリント配線板 ２ パッド ３ ソルダーレジスト ４ フラックス ５ 半田ボール ６ バンプ ７ 相手側のプリント配線板 ８ パッド ９ 低融点クリーム半田（Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ） １０ 共晶クリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】ボールグリッドアレイプリント配線板と相
手側プリント配線板とを半田付けする方法において、ボ
ールグリッドアレイプリント配線板のパッド上にフラッ
クスを塗布する工程と、ボールグリッドアレイプリント
配線板のパッド上に共晶半田の半田ボールを実装する工
程と、ボールグリッドアレイプリント配線板の半田ボー
ルをリフロー炉等を用いて加熱溶融しバンプを形成する
工程と、相手側プリント配線板のパッド上に低融点クリ
ーム半田（Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ）を印刷する工程と、ボー
ルグリッドアレイプリント配線板のバンプ位置と相手側
プリント配線板のクリーム半田印刷位置とを位置合わせ
して加熱し、相手側プリント配線板の低融点クリーム半
田の溶融によりボールグリッドアレイプリント配線板と
相手側プリント配線板との半田付けを行う工程とを有す
ることを特徴とするボールグリッドアレイプリント配線
板の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267998A JPH08111581A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267998A JPH08111581A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111581A true JPH08111581A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17452497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6267998A Pending JPH08111581A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111581A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100601487B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 열팽창 필름을 이용한 플립칩 본딩 방법 |
| US20100159645A1 (en) * | 1998-09-01 | 2010-06-24 | Sony Corporation | Semiconductor apparatus and process of production thereof |
| US7802999B2 (en) | 1996-10-10 | 2010-09-28 | Fci Americas Technology Llc | High density connector and method of manufacture |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP6267998A patent/JPH08111581A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7802999B2 (en) | 1996-10-10 | 2010-09-28 | Fci Americas Technology Llc | High density connector and method of manufacture |
| US20100159645A1 (en) * | 1998-09-01 | 2010-06-24 | Sony Corporation | Semiconductor apparatus and process of production thereof |
| KR100601487B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 열팽창 필름을 이용한 플립칩 본딩 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050125 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050128 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050126 |
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| A977 | Report on retrieval |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070206 |
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