JPH0485986A

JPH0485986A - 印刷回路基板

Info

Publication number: JPH0485986A
Application number: JP2201604A
Authority: JP
Inventors: Noboru Takayama; 高山　登; Takashi Kobayashi; 小林　崇司
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-07-30
Filing date: 1990-07-30
Publication date: 1992-03-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、チップ素子の実装に適した印刷回路基板に
関する。

（ロ）従来の技術チップ素子、例えばチップ抵抗器、チップコンデンサ等
を印刷回路基板上に実装するには、第２図に示すように
、角形のはんだ付けパッド１３゜〜１３．を形成し、チ
ップ素子１６の電極１７をリフローはんだ付けしている
。このリフローはんだ付けは、はんだ付けパッド１３．
〜１３４上にクリームはんだをスクリーン印刷し、この
クリームはんだ上に電極Ｉ７が位置するようにチップ素
子１６を載置する。そして、印刷回路基板１１をリフロ
ー炉内に導入して、はんだを溶融状態として、各電極１
７をはんだ付けパッド１３１〜１３４にはんだ付けする
（点を付して示す部分がはんだである）。

（ハ）発明が解決しようとする課題近年、チップ素子の小型化が進んでいるが、チップ素子
の質量も小さくなり、はんだ溶融時に、溶融したはんだ
の表面張力の影響を受けやすくなる。すなわち、はんだ
付けパッド１３．〜１３４が角形のため、表面張力の分
布が不均一であり、チップ素子１６が不安定となって、
第２図に示すように位置ずれが生じる。そして、この位
置ずれにより、はんだブリッジＢが発生し、回路が短絡
する問題点があった。

また、表面張力の分布が不均一であるため、各はんだ付
けパッド上のはんだの溶融速度に差があると、第３図に
示すようにチップ素子が立ってしまう、ツームストーン
と呼ばれる現象が生しる問題点があった。

一方、はんだ付けパッドが角形であるから、クリームは
んだも角形に印刷する必要がある。このため、スクリー
ン開口部も角形になるが、開口部寸法が小さくなると、
クリームはんだの抜けが悪くなる問題点もあった。

さらに、はんだ付けパッドに配線パターンを接続する場
合に、はんだ付けパッド１３の辺に角度をもって配線パ
ターン１４をつなぎ込む時は、鋭角的なパターンが生じ
ないように、配線パターン１４３のようにつなぎ込み寸
法を大きくしなければならず、ツームストーンが助長さ
れる問題点もあった。

この発明は、上記に鑑みなされたもので、溶融はんだの
表面張力の影響を防止し、クリームはんだの印刷性を向
上し、パターンのつなぎ込み寸法を小さくできる印刷回
路基板の提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明の印刷回路基板は、チップ素子の
電極をはんだ付けするはんだ付けパッドを配設してなる
ものにおいて、前記はんだ付けバンドを円形とし、その
直径をほぼチップ素子の幅に等しくすると共に、はんだ
付けバッド中心間の距離をチップ素子の長さにほぼ等し
くしたことを特徴とするものである。

この発明の印刷回路基板では、はんだ付けパッドが円形
であり、はんだ溶融時の表面張力の分布が均一となり、
特にその中心は安定した状態となる。はんだ付けパッド
の直径が、チップ素子の幅にほぼ等しくされており、ま
た、はんだ付けパッド中心間の距離がチップ素子の長さ
にほぼ等しくされているから、チップ素子の電極中心を
はんだ付けパッドの中心に持ってこようとする自己位置
決め（セルフアライメント）効果が生して、チップ素子
の位置ずれ及び位置ずれに起因するはんだブリッジを防
止できると共に、ツームストーンも防止できる。

一方、クリームはんだは円形に印刷することになるから
、スクリーン開口が円形となり、スクリーン開口寸法が
小さくなっても、クリームはんだの抜は性の低下が軽減
できる。

さらに、はんだ付けパッドが円形であるから、どの方向
から配線パターンをつなぎ込んでも、鋭角的にならず、
つなぎ込み寸法を小さくすることができる。

（ホ）実施例この発明の一実施例を第１図に基づいて以下に説明する
。

第１図（ａ）は、実施例印刷回路基板ｌの要部を示す平
面図である。絶縁基板（例えば、ガラスエポキシ、又は
セラミック等）２上には、円形のはんだ付けパッド３１
．３□及びこれらにつなぎ込まれる配線パターン４＋　
、４ｚが形成されている。

はんだ付けバンド３１．３□の直径ｄは、チップ素子６
の幅Ｗと略等しくされ［第１図（ｂ）参照〕、また、は
んだ付けバッド中心間距離ｌはチップ素子６の長さしと
略等しくされる。なお、はんだ付けパッド３Ｉ、３□は
円形であるから、いずれの方向より配線パターン４１．
４□をつなぎ込んでも、つなぎ込み寸法を小さくするこ
とができる。

絶縁基板２表面は、ソルダレジスト［第１図ら］中斜線
を付した部分〕５で覆われる。ソルダレジスト５には、
開口部５３．５□が開設されており、はんだ付けパッド
３Ｉ、３２が露出される。開口部５１．５ｚの内縁は、
はんだ付けパッド３１．３□の外縁にぎりぎり接する程
度にすることが好ましい。はんだ付けパッド３１．３□
には、それぞれ配線パターン４８．４□がつなぎこまれ
ているため、完全な円形とは言えないが、第１図Φ）に
示すようにソルダレジスト５を形成することにより、実
質的にはんだ付けパッド３＋　、３ｚを完全な円形に近
づけることができる。

この露出したはんだ付けパッド３７．３ｚ上に、チップ
素子６の電極７Ｉ、７□がリフローはんだ付けされる。

はんだ付けパッド３９．３□上にはクリームはんだ（図
示せず）がスクリーン印刷される。この時、スクリーン
の開口部は円形であるから、開口寸法が小さくなっても
クリームはんだの抜は性が損なわれることはない。

このクリームはんだ上に、チップ素子６の電極７３．７
□がくるように、基板２上にチップ素子６が載置される
。この状態で印刷回路基板Ｉがリフロー炉内に導入され
、加熱される。この加熱によりクリームはんだ中の樹脂
成分が焼散し、はんだが溶融した状態となる。この後、
印刷回路基板ｌを冷却してはんだを固化する〔第１図［
１））で、点を付して示すところがはんだである］。

はんだが溶融状態にある時、はんだ付けパッド３Ｉ、３
□は円形であるため、はんだの表面張力の分布は均一と
なり、はんだ付けパッド３Ｉ、３□の中心で最も安定と
なる。このため、電極７１．７□の中心がそれぞれはん
だ付けパッド３１．３□の中心に位置するように、セル
フアライメント効果が住じ、チップ素子６の位置ずれが
防止される。

さらには、この位置ずれに起因するはんだブリンジ、あ
るいはツームストーンも防止される。

（へ）発明の詳細な説明したように、この発明の印刷回路基板は、はんだ
付けパッドを円形とし、その直径をほぼチップ素子の幅
に等しくすると共に、はんだ付けバッド中心間の距離を
チップ素子の長さにほぼ等しくしたことを特徴とするも
のであるから、チップ素子の位置ずれ、位置ずれに起因
するはんだプリンジ、及びツームストーンを防止するこ
とができる。また、クリームはんだ印刷時のはんだの抜
は性の向上、及び配線パターンのはんだ付けパッドへの
つなぎ込み寸法を小さくできる利点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る印刷回路基
板の要部平面図、第１図山）は、同印刷回路基板にチッ
プ素子をはんだ付けした状態での要部平面図、第２図は
、従来の印刷回路基板の要部平面図、第３図は、従来の
印刷回路基板のツームストーンを説明する図である。２；絶縁基板、３．・３□　：はんだ付けパッド、６：
チップ素子。第１図（ａ）第２図３１・３２．（）んｆて′付（１パ斗第　１　図（ｂ）　　６：チップ素子第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）チップ素子の電極をはんだ付けするはんだ付けパ
ッドを配設してなる印刷回路基板において、前記はんだ
付けパッドを円形とし、その直径をほぼチップ素子の幅
に等しくすると共に、はんだ付けパッド中心間の距離を
チップ素子の長さにほぼ等しくしたことを特徴とする印
刷回路基板。