JPH02205005A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH02205005A JPH02205005A JP1025458A JP2545889A JPH02205005A JP H02205005 A JPH02205005 A JP H02205005A JP 1025458 A JP1025458 A JP 1025458A JP 2545889 A JP2545889 A JP 2545889A JP H02205005 A JPH02205005 A JP H02205005A
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- JP
- Japan
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- chip part
- electrode
- soldering
- circuit board
- chip
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
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- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 abstract 1
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- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路基板に表面実装するチップ部品に係り、と（に両・
側の電極の形状に関する。
側の電極の形状に関する。
半田付は不良を少なくすることを目的とし、両側電極の
端面を台形状の傾斜面にして構成する。
端面を台形状の傾斜面にして構成する。
本発明は回路基板に表面実装するチップ部品に係り、と
くに、画電極の形状に関する。
くに、画電極の形状に関する。
電子・通信機器の小形化の要求を構たすため、回路基板
表面の導体パターン（ランド）上に両側の電極をそれぞ
れ載せて表面実装することのできるチップ部品が多用さ
れているが、リフロー半田付けの際に溶融した半田の表
面張力によりチップ部品の一方の電極が浮き上がったり
、あるいは立ち上がるなどのいわゆるマンハッタン現象
などの半田付は不良が生じる場合がある。
表面の導体パターン（ランド）上に両側の電極をそれぞ
れ載せて表面実装することのできるチップ部品が多用さ
れているが、リフロー半田付けの際に溶融した半田の表
面張力によりチップ部品の一方の電極が浮き上がったり
、あるいは立ち上がるなどのいわゆるマンハッタン現象
などの半田付は不良が生じる場合がある。
そのため、これらの半田付は不良を少なくすることので
きるチップ部品が要望されている。
きるチップ部品が要望されている。
従来のチップ部品１１、・例えばチップコンデンサは、
第４図の側面図に示すように両側の電極１１ａの端面１
１ａ−１は実装面１１ａ−２に対し垂直（９０°）にし
ている。
第４図の側面図に示すように両側の電極１１ａの端面１
１ａ−１は実装面１１ａ−２に対し垂直（９０°）にし
ている。
このチップ部品、１１を回路基板に害装する場合、第５
図の実装状態を示す、側断面図に示すように回路基板１
２のランド１２ａに半田クリーム１３を塗布した後、そ
の上にチップ部品１１を載せ、図示しないリフロー加熱
炉内にコンベアにより搬送する。半・一 田クリーム１３は加熱されリフロー溶融し、電極１１ａ
の端面１１ａ−１に半田フイシン） １３ａを形成し、
続（冷却によりチップ部品１１をランド１２ａに半田付
は接合する。
図の実装状態を示す、側断面図に示すように回路基板１
２のランド１２ａに半田クリーム１３を塗布した後、そ
の上にチップ部品１１を載せ、図示しないリフロー加熱
炉内にコンベアにより搬送する。半・一 田クリーム１３は加熱されリフロー溶融し、電極１１ａ
の端面１１ａ−１に半田フイシン） １３ａを形成し、
続（冷却によりチップ部品１１をランド１２ａに半田付
は接合する。
上記目的を達成するために、本発明のチップ部品におい
ては、画電極の端面を台形状の傾斜面にして構成する。
ては、画電極の端面を台形状の傾斜面にして構成する。
しかしながら、このような上記チップ部品の電極によれ
ば、リフロー半田付けの際、第６図の（ａ）。
ば、リフロー半田付けの際、第６図の（ａ）。
（ｂ）、 ＋０１図の側断面図に示すように、最初に（
８１図の如く溶融した半田は電極端面１１ａ−１に半田
フィレット１３−１を形成し、この半田フィレット１３
−１は（ｂ）図の如く電極端面１１ａ−１の上方へ更に
上がり、半田フィレット１３−１の一方の電極端面１１
ａ−１に働く表面張力が大きくなると、チップ部品１１
の他方の電極１１ａが浮き上がったり、あるいは立ち上
がる（マンハッタン現象）などの半田付は不良を生じる
といった問題があった。
８１図の如く溶融した半田は電極端面１１ａ−１に半田
フィレット１３−１を形成し、この半田フィレット１３
−１は（ｂ）図の如く電極端面１１ａ−１の上方へ更に
上がり、半田フィレット１３−１の一方の電極端面１１
ａ−１に働く表面張力が大きくなると、チップ部品１１
の他方の電極１１ａが浮き上がったり、あるいは立ち上
がる（マンハッタン現象）などの半田付は不良を生じる
といった問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明はマンハッタン現象などの半
田付は不良を少なくすることのできるチップ部品を提供
することを目的とする。
田付は不良を少なくすることのできるチップ部品を提供
することを目的とする。
第１図の原理を説明する側断面図に示すように、チップ
部品ｌの画電極１ａの端面１ａ−１を台形状の傾斜面に
することにより、半田フィレットβａは電極端面（傾斜
面）１ａ−１に斜め低く形成される。したがって、電極
１ａの実装面の角部Ａから表面張力Ｐの発生する位置ま
での距離りが小さくなって角部Ａ回りのモーメントが小
さくなる。その結果、角部Ａを支点にチップ部品１を浮
き上がりにくくすることができる。
部品ｌの画電極１ａの端面１ａ−１を台形状の傾斜面に
することにより、半田フィレットβａは電極端面（傾斜
面）１ａ−１に斜め低く形成される。したがって、電極
１ａの実装面の角部Ａから表面張力Ｐの発生する位置ま
での距離りが小さくなって角部Ａ回りのモーメントが小
さくなる。その結果、角部Ａを支点にチップ部品１を浮
き上がりにくくすることができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第２図の側面図に示すように、チップ部品１、例えばチ
ップコンデンサは画電極１ａの端面１ａ−１を台形状に
傾斜面にする。この傾斜面１ａ−１の実装面に対する角
度θは約３０″〜４５°が望ましい。
ップコンデンサは画電極１ａの端面１ａ−１を台形状に
傾斜面にする。この傾斜面１ａ−１の実装面に対する角
度θは約３０″〜４５°が望ましい。
このチップ部品１を゛回路基板上に実装する場合は、第
３図（ａ）、 （ｂ）、 （０）のチップ部品の接合状
態を示す側断面図に示すように、先ず、第３図（ａ）′
図の如く回路基板２のランド２ａに半田□クリーム３を
塗布した後、その上にチップ部品１を載せ、図示しない
リフロー加熱炉内にコンベアにより矢印Ｆ方向に搬送す
る。炉内を進むにしたがって第３図（ｂ１図の如く先頭
の（図では右側の）半田クリーム３から加熱されリフロ
ー熔融し、溶融した半田は電極１ａの端面（傾斜面）
１ａ−１に斜め低い半田フイシン）３ａを形成し、続く
冷却により第３図（Ｃ１図の如くチップ部品１をランド
２ａに半田付は接合し、チップ部□品１の回路基板゛２
への・実装を完了する。
３図（ａ）、 （ｂ）、 （０）のチップ部品の接合状
態を示す側断面図に示すように、先ず、第３図（ａ）′
図の如く回路基板２のランド２ａに半田□クリーム３を
塗布した後、その上にチップ部品１を載せ、図示しない
リフロー加熱炉内にコンベアにより矢印Ｆ方向に搬送す
る。炉内を進むにしたがって第３図（ｂ１図の如く先頭
の（図では右側の）半田クリーム３から加熱されリフロ
ー熔融し、溶融した半田は電極１ａの端面（傾斜面）
１ａ−１に斜め低い半田フイシン）３ａを形成し、続く
冷却により第３図（Ｃ１図の如くチップ部品１をランド
２ａに半田付は接合し、チップ部□品１の回路基板゛２
への・実装を完了する。
このように、電極端面を台□形゛状の傾斜面にすること
により、半田フィレットを斜めに低く形成し浮き・上が
りのモーメントを小さくして、チップ部品の一方の電極
の浮き上がりや立ち上がりを防止う半田付は不良を少な
くすることができる。
により、半田フィレットを斜めに低く形成し浮き・上が
りのモーメントを小さくして、チップ部品の一方の電極
の浮き上がりや立ち上がりを防止う半田付は不良を少な
くすることができる。
以上、詳述したように本発明によれば、電極端面を台形
状の傾斜面にすることにより、半田フィレットを斜めに
低く形成し、電極の浮き上がりや立ち上がりなどの半田
付は不良を少なくすることができ、電子回路の信転度を
向上することができるといった産業上極めて有用な効果
を発揮する。
状の傾斜面にすることにより、半田フィレットを斜めに
低く形成し、電極の浮き上がりや立ち上がりなどの半田
付は不良を少なくすることができ、電子回路の信転度を
向上することができるといった産業上極めて有用な効果
を発揮する。
第１図は本発明による原理を説明する側断面図、第２図
は本発明によるチップ部品の一実施例の側面図、 第３図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ１図は第２図の接合状
態を示す側断面図、 第４図は従来技術によるチップ部品の側面・図・、第′
５図は第４図の実装状態を示す側断面図□、第６図（ａ
）、 （ｂ）、 （Ｃ）図は第５図の半田付は不良の・
生じる過程を示す側□断面図である。 図において、 ｌはチップ部品（チップコンデンサ） １ａは電極、 １ａ−１は端面（傾斜面）、 ２は回路基板、 ２ａはランド、 ３は半田クリーム、
は本発明によるチップ部品の一実施例の側面図、 第３図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ１図は第２図の接合状
態を示す側断面図、 第４図は従来技術によるチップ部品の側面・図・、第′
５図は第４図の実装状態を示す側断面図□、第６図（ａ
）、 （ｂ）、 （Ｃ）図は第５図の半田付は不良の・
生じる過程を示す側□断面図である。 図において、 ｌはチップ部品（チップコンデンサ） １ａは電極、 １ａ−１は端面（傾斜面）、 ２は回路基板、 ２ａはランド、 ３は半田クリーム、
Claims (1)
- 両側電極（１ａ）の端面を台形状の傾斜面（１ａ−１
）にしたことを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025458A JPH02205005A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025458A JPH02205005A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205005A true JPH02205005A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12166589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025458A Pending JPH02205005A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205005A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117468A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Nichicon Corp | チップ状固体電解コンデンサ |
| JP2009246110A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品モジュール |
| JP2015220110A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | Tdk株式会社 | 蓄電装置 |
| JP2017028229A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1025458A patent/JPH02205005A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117468A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Nichicon Corp | チップ状固体電解コンデンサ |
| JP2009246110A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品モジュール |
| US8149584B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-04-03 | Tdk Corporation | Electronic component and electronic component module |
| JP2015220110A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | Tdk株式会社 | 蓄電装置 |
| JP2017028229A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
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