CN114603225A - 一种增加预成型锡块的焊锡工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种增加预成型锡块的焊锡工艺，首先，提供PCB/FPC基板，PCB/FPC基板上设有焊盘；其次，使用钢网印刷锡膏至若干个焊盘；接着，在焊盘四周贴装若干锡块；然后，使用贴片机进行贴片，使得待焊接元件与PCB/FPC基板接触；进而使用回流焊炉对PCB/FPC基板进行回流焊接，使得元件固定焊接在PCB/FPC基板上。本发明一种增加预成型锡块的焊锡工艺，根据零件少锡程度，在指定位置贴装锡块，增加锡膏量，提供足够的焊料用量，降低零件虚焊不良；采用料带包装，SMT贴片设备可以快速精确贴装；锡块的熔点与锡膏的熔点一致，在回流焊锡时，不需要针对锡块对炉温进行改动，锡块可以和锡膏融合。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板制造技术领域，具体的是一种增加预成型锡块的焊锡工艺。
背景技术
随之时代的不断进步，人类用于对电子产品的需求性越来越强烈，服务器等商用电子产品正在朝着低功耗、小型化的应用飞速发展，从最初的大型产品到现在的小型化服务器，服务器电子产品越来越多的高集成化、高密度化，从而使得电子器件变得更加的微型化。电子器件的微型化是服务器研发和服务器制造的重大课题，同时带来了更大的挑战。
正常钢网开孔，采用面积比评估钢网的下锡效果，按照IPC610标准，钢网开孔的面积比建议大于0.66.当钢网开孔长度大于5倍宽度时，建议宽厚比大于1.5，可以得到好的锡膏，面积比与宽厚比理论算法如下：（1）常规圆形（方形）或长条孔，在表格内直接输入设计尺寸进行计算；（2）对于Fine Pitch的长方形PAD元件，采用方形倒圆角开孔方式以获得更多的锡量，这种开孔方式由于需要考虑死角的圆弧计算，其面积比计算比较复杂。
不同的钢网制造工艺，由于其孔壁形状及光滑程度不同，所以其面积比或宽厚比参考标准有比较大的差异。在我们符合钢网开口工艺标准下，但是有些零件部分位置通过SMT印刷锡膏还是无法提供足够的焊料用量，无法填满锡量，出现虚焊、少锡、焊接不良的情况。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供了一种增加预成型锡块的焊锡工艺，解决了异型元件出现虚焊、少锡、焊接不良的问题。
本发明公开了一种增加预成型锡块的焊锡工艺，包括以下步骤：
提供PCB 基板，所述PCB/FPC基板上设有焊盘，所述焊盘用于与待焊接元件焊盘对应焊接；
使用钢网印刷锡膏至若干个所述焊盘，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到包括有刮刀的锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的所述PCB/FPC基板放置于上板机中，启动锡膏印刷机，向所述PCB/FPC基板上的焊盘印刷锡膏；钢网本体设有印刷孔，印刷孔用于存储锡膏，钢网本体上开设的印刷孔的形状包括方孔倒圆角；
在所述PCB/FPC基板上贴装若干锡块，能达到焊接IPC610标准，且所述锡块贴装在所述焊盘四周；
使用贴片机进行贴片，使得所述待焊接元件与所述PCB/FPC基板接触；
对所述PCB/FPC基板进行焊接，使元件固定焊接在所述PCB/FPC基板上。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的成分包括96.5%Sn、3%Ag和0.5%Cu。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块为无铅锡块。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的熔点为217-227℃。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的尺寸包括0805、0603、0402、0201或01005英寸。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的形状为矩形、正方形、圆形或不规则形状。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块表面涂有助焊剂。锡块受热融化时，锡块表面面的助焊剂挥发，有助于减小焊锡空洞，提高焊接质量，提高了产品的直通率。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块采用料带包装，通过SMT贴片设备进行贴装。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“对所述PCB/FPC基板进行焊接，使元件固定焊接在所述PCB/FPC基板上”后，还包括以下步骤：
冷却固化，对回流焊接后的所述PCB/FPC基板进行冷却降温；
检测，通过自动光学检查设备利用机器光学将自动对所述PCB/FPC基板上的焊接点进行检查。
进一步的，上述的增加预成型锡块的焊锡工艺，步骤“检测，通过自动光学检查设备利用机器光学将自动对所述PCB/FPC基板上的焊接点进行检查”中，所述自动光学检查设备是利用光学的方法取得物件表面的状态，通过影像处理来检测出异物或者有瑕疵的地方，通过显示器自动标志把缺陷显示出来，供维修人员进行维修。
本发明的有益效果如下：
1.本发明一种增加预成型锡块的焊锡工艺中，根据零件少锡程度，在指定位置贴装锡块，增加锡膏量，提供足够的焊料用量，降低零件虚焊不良；
2.本发明一种增加预成型锡块的焊锡工艺中，采用料带包装，SMT贴片设备可以快速精确贴装；
3. 本发明一种增加预成型锡块的焊锡工艺中，锡块的熔点与锡膏的熔点一致，在回流焊锡时，不需要针对锡块对炉温进行改动，锡块可以和锡膏融合。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中的预成型锡块的贴装示意图一；
图2是本发明实施例中的预成型锡块的贴装示意图二。
以上附图的附图标记：1-PCB/FPC基板；2-焊盘；3-锡块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
下面结合附图1至附图2及实施例进行具体说明。
本发明公开了一种增加预成型锡块的焊锡工艺，包括以下步骤：。
首先，提供PCB 基板，所述PCB/FPC基板上设有焊盘，所述焊盘用于与待焊接元件焊盘对应焊接；
其次，使用钢网印刷锡膏至若干个所述焊盘，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到包括有刮刀的锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的所述PCB/FPC基板放置于上板机中，启动锡膏印刷机，向所述PCB/FPC基板上的焊盘印刷锡膏；钢网本体设有印刷孔，钢网开孔用于存储锡膏，钢网本体上开设的印刷孔的形状包括方孔倒圆角；
在所述PCB/FPC基板上贴装若干锡块，能达到焊接IPC610标准，且所述锡块贴装在所述焊盘四周；
使用贴片机进行贴片，使得所述待焊接元件与所述PCB/FPC基板接触；
使用回流焊炉对所述PCB/FPC基板进行回流焊接，使元件固定焊接在所述PCB/FPC基板上。
借由上述方法，首先，提供PCB/FPC基板，PCB/FPC基板上设有焊盘；其次，使用钢网印刷锡膏至若干个焊盘；接着，在焊盘四周贴装若干锡块；然后，使用贴片机进行贴片，使得待焊接元件与PCB/FPC基板接触；进而使用回流焊炉对PCB/FPC基板进行回流焊接，使得元件固定焊接在PCB/FPC基板上；本发明中的增加预成型锡块的焊锡工艺中，根据零件少锡程度，在指定位置贴装锡块，增加锡膏量，提供足够的焊料用量，降低零件虚焊不良；采用料带包装，SMT贴片设备可以快速精确贴装；锡块的熔点与锡膏的熔点一致，在回流焊锡时，不需要针对锡块对炉温进行改动，锡块可以和锡膏融合，降低少锡率，焊接稳定，提高焊接质量，提高了经济效益。
具体的，本实施例中，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的成分包括96.5%Sn、3%Ag和0.5%Cu。
具体的，本实施例中，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块为无铅锡块。
具体的，本实施例中，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的熔点为217-227℃。
具体的，本实施例中，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的尺寸包括0805、0603、0402、0201或01005英寸。锡块的尺寸根据元件的少锡程度决定所需的锡量。
具体的，如图2所示，本实施例中，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的形状为矩形、正方形、圆形或不规则形状。根据少锡程度为指定的贴装位置。
具体的，本实施例中，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块表面涂有助焊剂。锡块受热融化时，锡块表面面的助焊剂挥发，有助于减小焊锡空洞，提高焊接质量，提高了产品的直通率。
具体的，本实施例中，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块采用料带包装，通过SMT贴片设备进行贴装，满足现有的贴片要求。
具体的，本实施例中，步骤“对所述PCB/FPC基板进行焊接，使元件固定焊接在所述PCB/FPC基板上”后，还包括以下步骤：
冷却固化，对回流焊接后的所述PCB/FPC基板进行冷却降温；
检测，通过自动光学检查设备利用机器光学将自动对所述PCB/FPC基板上的焊接点进行检查。
具体的，本实施例中，步骤“检测，通过自动光学检查设备利用机器光学将自动对所述PCB/FPC基板上的焊接点进行检查”中，所述自动光学检查设备是利用光学的方法取得物件表面的状态，通过影像处理来检测出异物或者有瑕疵的地方，通过显示器自动标志把缺陷显示出来，供维修人员进行维修。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
提供PCB/FPC基板，其中，所述PCB/FPC基板上设有焊盘，所述焊盘用于与待焊接元件焊盘对应焊接；
使用钢网印刷锡膏至若干个所述焊盘，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到包括有刮刀的锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的所述PCB/FPC基板放置于上板机中，启动锡膏印刷机，向所述PCB/FPC基板上的焊盘印刷锡膏；
在所述PCB/FPC基板上贴装若干锡块，且所述锡块贴装在所述焊盘四周；其中，所述锡块采用料带包装，通过SMT贴片设备进行贴装；
使用贴片机进行贴片，使得所述待焊接元件与所述PCB/FPC基板接触；
对所述PCB/FPC基板进行焊接，使元件固定焊接在所述PCB/FPC基板上。
2.根据权利要求1所述的增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的成分包括96.5%Sn、3%Ag和0.5%Cu。
3.根据权利要求1所述的增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块为无铅锡块。
4.根据权利要求1所述的增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的熔点为217-227℃。
5.根据权利要求1所述的增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的尺寸包括0805、0603、0402、0201或01005英寸。
6.根据权利要求1所述的增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块的形状为矩形、正方形、圆形或不规则形状。
7.根据权利要求1所述的增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，步骤“在所述焊盘四周贴装若干锡块”中，所述锡块表面涂有助焊剂。
8.根据权利要求1所述的增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，步骤“对所述PCB/FPC基板进行焊接，使元件固定焊接在所述PCB/FPC基板上”后，还包括以下步骤：
冷却固化，对焊接后的所述PCB/FPC基板进行冷却降温；
检测，通过自动光学检查设备利用机器光学将自动对所述PCB/FPC基板上的焊接点进行检查。
9.根据权利要求8所述的增加预成型锡块的焊锡工艺，其特征在于，步骤“检测，通过自动光学检查设备利用机器光学将自动对所述PCB/FPC基板上的焊接点进行检查”中，所述自动光学检查设备是利用光学的方法取得物件表面的状态，通过影像处理来检测出异物或者有瑕疵的地方，通过显示器自动标志把缺陷显示出来，供维修人员进行维修。
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