CN101111130A - 在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法,为解决现有技术中贴装带有连接器的印刷电路板的方法工作效率低以及贴装好的普通元件易于受损的问题而设计。其首先在印刷电路板上贴装连接器的插孔处采用带钢嘴的钢网印刷锡膏;其次在印刷电路板上贴装普通元件处采用普通钢网印刷锡膏,在印刷电路板上实装普通元件;然后在印刷电路板上实装连接器,将连接器的引脚插入印刷电路板上的已印刷有锡膏的插孔内;最后将印刷电路板置入回流焊接炉中进行回流焊接,完成连接器的贴装。本发明由原来的人工焊接连接器改为自动焊接,提高了生产效率,提高了连接器的焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及在印刷电路板上贴装元器件的技术领域,尤其是涉及在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法。
背景技术
表面贴装工艺中,在印刷电路板上需要贴装各种不同的元器件。对于无引脚的普通元件,可以直接贴装在印刷电路板上。对于有引脚的特殊元件,例如电连接器,由于要将连接器的引脚插入印刷电路板上的插孔内,再进行焊接,而且所需的焊锡膏量比普通元件多,无法与普通元件一次贴装焊接,只能通过二次组装焊接。
现有技术中,在印刷电路板上贴装元件以及连接器的工艺方法如图1所示,其包含有以下步骤:
(1)普通钢网印刷焊剂(锡膏),此时,连接器插孔处不印刷;
(2)普通元件实装于印刷电路板上,普通元件指除连接器外的元件;
(3)印刷电路板回流焊:在回流焊炉内将元件焊接于印刷电路板上,完成元件的贴装;
(4)人工焊接连接器。
上述工艺方法,不能在表面贴装过程中一次性将连接器实装好,只能在后续组装成品时通过人工焊接连接器。采用人工焊接会带来以下一些问题:
(1)与贴装普通元件相比,人工焊接连接器的工作效率太低;
(2)由于是在表面贴装普通元件后进行连接器的人工焊接,在作业过程中容易导致已表面贴装好的元件受损;
(3)人工焊接形成的焊点比较粗糙,大小也不完全一致,在外观上不够好;
(4)人工焊接需要额外的焊接人员,焊接工作台及作业地方,增加了成本。
发明内容
本发明针对上述贴装带有连接器的印刷电路板的方法工作效率低以及贴装好的普通元件易于受损的问题,提供一种工作效率高、焊接质量好的在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下的技术方案:
在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法,包括以下步骤:
(1)在印刷电路板上贴装连接器的插孔处采用带钢嘴的钢网印刷锡膏;
(2)在印刷电路板上贴装普通元件处采用普通钢网印刷锡膏;
(3)在印刷电路板上实装普通元件;
(4)在印刷电路板上实装连接器,将连接器的引脚插入印刷电路板上的插孔内;
(5)将完成(3)、(4)步骤的印刷电路板置入回流焊接炉中进行回流焊接,完成连接器的贴装。
本发明的技术效果在于:与现有技术的工艺方法相比,本发明增加了两个步骤:
一是增加了带钢嘴的钢网印刷这一特殊步骤。在这一步骤中采用特制的带钢嘴的钢网对连接器在印刷电路板上的插孔部位进行锡膏印刷,以便于对连接器进行实装和回流焊接,从而代替人工焊接。
二是增加了连接器在印刷电路板上的实装步骤,以便对连接器进行回流焊接。
本发明取消了现有技术中的人工焊接连接器步骤,将连接器与普通元件一起进入回流焊炉焊接,由原来的人工焊接连接器改为自动焊接,提高了生产效率,提高了连接器的焊接质量。本发明无需额外的焊接人员和设备,降低了成本。
附图说明
图1为现有技术的工艺方法流程图;
图2为本发明的工艺方法流程图;
图3为本发明中使用的带钢嘴的钢网结构主视示意图;
图4为图3的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
将笔记本电脑电池插口在印刷电路板上的焊装作为实施例。该电池插口是一种连接器,带有引脚。
实施例一
位于印刷电路板上同一面(A面)的普通元件及电池插口采用本发明的工艺方法按以下步骤一次性贴装:
(1)在印刷电路板上另一面(B面)上电池插口的插孔处采用带钢嘴的钢网印刷锡膏,其中采用德佳公司生产的DER-3040C2P型半自动印刷机和无铅锡膏进行印刷。首先将滚轮式锡膏刮刀、直角刮刀及带钢嘴的钢网安装到上述半自动印刷机上,再将印刷电路板的基板固定在印刷机的工作台上。接着将无铅锡膏置于钢网上,先用滚轮式锡膏刮刀从钢网的一侧刮过去,再用直角刮刀从另一侧刮过来,锡膏从钢网的钢嘴中注入印刷电路板上贴装电池插口的插孔处,从而完成锡膏印刷;
(2)印刷电路板被翻转过来,传送到MINMI MK850全自动锡膏印刷机中,在印刷电路板(A面)上贴装普通元件处采用普通钢网印刷锡膏;
(3)采用FUJI CP642贴片机在印刷电路板(A面)上实装普通元件;
(4)采用FUJI IP3贴片机在印刷电路板(A面)上实装电池插口,将电池插口的引脚插入步骤(1)所述印刷电路板上的已印刷有锡膏的插孔内;
(5)将完成(3)、(4)步骤的印刷电路板置入回流焊接炉中进行回流焊接,采用劲拓公司生产的JT GS800回流焊炉,炉内温度控制在230℃~240℃,完成普通元件及电池插口在印刷电路板上的贴装。
实施例二
笔记本电脑电池插口与普通元件分别位于印刷电路板上不同面,也可以采用本发明的工艺方法进行一次性贴装,其步骤与上述步骤不同之处在于:在印刷电路板(A面)的电池插口的插孔处采用带钢嘴的钢网印刷锡膏,再在印刷电路板上(A面)的普通元件贴装处印刷锡膏,然后在印刷电路板(A面)上实装普通元件,在印刷电路板(B面)上实装电池插口。其余步骤与实施例一相同。
上述实施例中,带钢嘴的钢网如图3及图4所示,包括一网板1,网板1的一侧带有边框,在网板1的另一侧装置凸出网板1表面的钢嘴3,钢嘴3中有注入锡膏的穿通孔,在钢嘴3的两旁装置支撑柱2,支撑柱2凸出网板1表面的长度比钢嘴3凸出网板1表面的长度更长,使钢嘴3与电路板上的铜箔之间有微小的间隙,防止钢嘴3接触铜箔,起到保护电路板的作用。钢嘴3的数目及排数按需要设置,一般与钢网上的钢嘴数目对应。
Claims (2)
1.在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)在印刷电路板上贴装连接器的插孔处采用带钢嘴的钢网印刷锡膏;
(2)在印刷电路板上贴装普通元件处采用普通钢网印刷锡膏;
(3)在印刷电路板上实装普通元件;
(4)在印刷电路板上实装连接器;
(5)将完成(3)、(4)步骤的印刷电路板置入回流焊接炉中进行回流焊接,完成连接器的贴装。
2.按照权利要求1所述的在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法,其特征在于所述带钢嘴的钢网包括一网板,网板的一侧带有边框,在所述网板的另一侧装置凸出网板表面的钢嘴,钢嘴中有注入锡膏的穿通孔,在所述钢嘴的两旁装置支撑柱,所述支撑柱凸出网板表面的长度比所述钢嘴凸出的长度更长。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101827501A (zh) * | 2010-03-31 | 2010-09-08 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具 |
CN102111991A (zh) * | 2011-03-07 | 2011-06-29 | 华为终端有限公司 | 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板 |
CN102123562A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-07-13 | 东莞生益电子有限公司 | 采用回流焊接制作金属基板的方法 |
CN102689065A (zh) * | 2012-06-05 | 2012-09-26 | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 | 一种电路板元器件的焊接方法 |
CN102711391A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-10-03 | 东莞市海拓伟电子科技有限公司 | 一种高效的电路板连接器的焊接工艺 |
CN103002668A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-03-27 | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 | 一种基于电路板的端子贴装方法 |
CN103022333A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-04-03 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种led芯粒的固晶方法 |
CN103386524A (zh) * | 2012-05-08 | 2013-11-13 | 光宝电子(广州)有限公司 | 焊接方法 |
CN103442523A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-12-11 | 江苏云意电气股份有限公司 | 一种新型汽车调节器pcb板与ic的焊接工艺 |
CN104599990A (zh) * | 2015-01-13 | 2015-05-06 | 中国科学院半导体研究所 | Led共晶焊方法 |
CN105899001A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-08-24 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种取消pcba波峰焊制程的设计方法 |
CN108112190A (zh) * | 2018-01-17 | 2018-06-01 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法 |
CN109041451A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-12-18 | 深圳市拓普联科技术股份有限公司 | Fpc组件的组装方法及fpc组件 |
CN111654981A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-11 | 四川耀讯电子科技有限公司 | 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺 |
CN114603225A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-06-10 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种增加预成型锡块的焊锡工艺 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1192693C (zh) * | 1999-12-29 | 2005-03-09 | 莫列斯公司 | 安装印刷电路板的电连接器的方法和安装设备 |
JP4805683B2 (ja) * | 2006-01-23 | 2011-11-02 | 株式会社東海理化電機製作所 | 固定部材、及び、固定構造 |
-
2007
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Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101827501A (zh) * | 2010-03-31 | 2010-09-08 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具 |
CN101827501B (zh) * | 2010-03-31 | 2012-01-04 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具 |
CN102123562A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-07-13 | 东莞生益电子有限公司 | 采用回流焊接制作金属基板的方法 |
CN102123562B (zh) * | 2010-12-30 | 2012-09-05 | 东莞生益电子有限公司 | 采用回流焊接制作金属基板的方法 |
CN102111991A (zh) * | 2011-03-07 | 2011-06-29 | 华为终端有限公司 | 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板 |
CN102111991B (zh) * | 2011-03-07 | 2012-09-05 | 华为终端有限公司 | 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板 |
CN103386524A (zh) * | 2012-05-08 | 2013-11-13 | 光宝电子(广州)有限公司 | 焊接方法 |
CN102689065A (zh) * | 2012-06-05 | 2012-09-26 | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 | 一种电路板元器件的焊接方法 |
CN102689065B (zh) * | 2012-06-05 | 2015-08-19 | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 | 一种电路板元器件的焊接方法 |
CN102711391B (zh) * | 2012-06-12 | 2015-05-13 | 东莞市海拓伟电子科技有限公司 | 一种高效的电路板连接器的焊接工艺 |
CN102711391A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-10-03 | 东莞市海拓伟电子科技有限公司 | 一种高效的电路板连接器的焊接工艺 |
CN103002668B (zh) * | 2012-09-26 | 2015-06-10 | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 | 一种基于电路板的端子贴装方法 |
CN103002668A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-03-27 | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 | 一种基于电路板的端子贴装方法 |
CN103022333A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-04-03 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种led芯粒的固晶方法 |
CN103022333B (zh) * | 2012-12-14 | 2016-04-27 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种led芯粒的固晶方法 |
CN103442523A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-12-11 | 江苏云意电气股份有限公司 | 一种新型汽车调节器pcb板与ic的焊接工艺 |
CN104599990A (zh) * | 2015-01-13 | 2015-05-06 | 中国科学院半导体研究所 | Led共晶焊方法 |
CN105899001A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-08-24 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种取消pcba波峰焊制程的设计方法 |
CN108112190A (zh) * | 2018-01-17 | 2018-06-01 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法 |
CN109041451A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-12-18 | 深圳市拓普联科技术股份有限公司 | Fpc组件的组装方法及fpc组件 |
CN111654981A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-11 | 四川耀讯电子科技有限公司 | 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺 |
CN114603225A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-06-10 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种增加预成型锡块的焊锡工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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