CN108521722A - 一种smt贴片工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMT贴片工艺，该一种SMT贴片工艺包括步骤：S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中。本发明的有益效果是：通过控制好整个工艺过程中的环境因素，避免了环境因素对锡膏的影响，从而能够提高锡膏的粘度，同时将锡膏中的金属粉末改变材质，克服了其原有的冷却速度慢，焊锡表面出现不平稳的现象，进一步地提升了电路板的质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的贴片技术，特别涉及一种SMT贴片工艺。
背景技术
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，成为了国民经济的支柱产业，随着电子制造业的高速发展，中国的表面贴装技术以及产业也同样迅猛发展，整体规模也居世界前列，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔元件已无法缩小，导致其对焊接的技术要求越来越严格，在进行丝印、贴装以及回流焊接的过程中焊膏的质量决定了SMT生产效率和质量，焊膏是由金属粉末与助焊剂按照一定的比例混合在一起，对电气元件在电路板上的固定提供附着力，其粘度要求就相对要比较高，但是影响锡膏的粘度的因素有很多，如何通过控制外界环境的综合因素来控制锡膏的粘度一直没有准确的定论，在者就是锡膏的金属粉末成分不同导致其焊接时的熔点、耐热性以及冷却速度不同，这些因素都将会影响电路板的焊接质量。(SMT为表面贴装技术)
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种SMT贴片工艺，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：
S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
所述步骤8中的检测仪器根据需要包括有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测仪等。
所述步骤3中的贴片机为全自动超高速贴片机。
所述步骤1中焊膏是由焊料粉末与松香、稀释剂、稳剂混合而成，其中焊料粉末为环保型无铅化金属粉末。
所述无铅化金属粉末化学成分为锡Sn-银Ag-铜Cu-锌Zn。
所述步骤3中锡膏印刷时环境温度控制在20到26摄氏度之间，湿度控制在40～60％rh之间。
所述步骤8完成之后对出现故障的电路板进行返修，所述返修的工具可以为电烙铁。
所述步骤2中的点胶机为自动型喷涂式点胶机，进行在线作业。
所述锡膏中合金粉末含量为95％，合金粉末粗细为4号20-38um。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该SMT贴片工艺，通过将焊接过程中环境中的温度和湿度控制在合适的范围内，并且将锡膏中的金属合金粉的比例以及颗粒粗细控制在精准，从而能够提高锡膏的粘度，从而保障了电路板的制作质量，适用于大规模的高效生产，同时将锡膏中的金属粉末采用锡Sn-银Ag-铜Cu-锌Zn，其不仅具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，还能够克服冷却速度慢，焊锡表面出现不平稳的现象，从而进一步地提升了电路板的质量。
附图说明
图1为本发明一种SMT贴片工艺的工艺流程示意图；
图2为本发明一种SMT贴片工艺的锡膏中合金焊料的熔点温度表；
图3为本发明一种SMT贴片工艺的环境因素与锡膏粘度关系图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1-3所示，一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
其中，所述步骤8中的检测仪器根据需要包括有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测仪等，针对电路板上不同的电气元件选择不同的检测仪器分别对其进行检测，确保制作完成的电路板质量完好；所述步骤3中的贴片机为全自动超高速贴片机，贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9.6万片/h，可以快速精确的完成贴片工作；在所述步骤8完成之后对出现故障的电路板进行返修，所述返修的工具可以为电烙铁，当发现电路板出现轻微故障，如锡焊掉落，则可以通过电烙铁进行简单的修补；所述步骤2中的点胶机为自动型喷涂式点胶机，进行在线作业，能够起到防尘、防潮，绝缘作用。
实施例2
一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测加一些更加详细的说明或者数据值。
其中，所述步骤1中焊膏是由焊料粉末、松香、稀释剂、稳剂混合而成，其中焊料粉末为环保型无铅化金属粉末，采用无铅化金属粉末可以有效的保护环境，并且可以避免了人员作业中接触到铅元素，保护了人员的身体健康，；所述无铅化金属粉末化学成分为锡Sn-银Ag-铜Cu-锌Zn，其不仅具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，还能够克服冷却速度慢，焊锡表面出现不平稳的现象，保障了电路板的焊接质量。
实施例3
一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
其中，所述步骤3中锡膏印刷时环境温度控制在20到26摄氏度之间，湿度控制在40～60％rh之间；所述锡膏中合金粉末含量为95％，合金粉末粗细为4号20-38um，锡膏在密封状态下可保存6个月，开封后要尽快使用完，使用前需要搅拌5分钟，通过将锡膏的工作环境控制在合适的温度和湿度内，能够有效的增加其粘度，为电路板高质量的生产提供有力的条件。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤8中的检测仪器根据需要包括有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测仪等。
3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤3中的贴片机为全自动超高速贴片机。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤1中焊膏是由焊料粉末、松香、稀释剂、稳剂混合而成，其中焊料粉末为环保型无铅化金属粉末。
5.根据权利要求4所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述无铅化金属粉末化学成分为锡Sn-银Ag-铜Cu-锌Zn。
6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤3中锡膏印刷时环境温度控制在20到26摄氏度之间，湿度控制在40～60％rh之间。
7.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，在所述步骤8完成之后对出现故障的电路板进行返修，所述返修的工具可以为电烙铁。
8.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤2中的点胶机为自动型喷涂式点胶机，进行在线作业。
9.根据权利要求4所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述锡膏中合金粉末含量为95％，合金粉末粗细为4号20-38um。
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