CN113242650B - 一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：步骤1、获取第一开口形状；步骤2、获取预设喷印点；步骤3、根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，喷印线段为最终在第一开口形状中的线段，所述合格比值为重量比值或长度比值；步骤4、判断所述合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，以得到第一喷涂图形。本发明的喷涂图形生成方法可快速、精准的确定元件所需喷印线段轨迹，线的起点，线的终点，线的体积，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度及程序质量及运行效率。

Description

一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质。
背景技术
在表面贴装技术中，焊锡膏的印刷涂覆是生产中最关键的工序之一，其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。目前焊膏的涂覆大致可分为网板印刷和喷印两种。焊膏喷印技术是锡膏涂覆的新工艺。锡膏喷印可在平整或不平整的印制电路板上喷涂特定厚度、特定体积的锡膏，可为特定元件喷印最佳所需锡膏量，实现高可靠性焊接。随着3D印制板及封装上焊接封装(POP，Package on Package)的出现，传统钢网印刷锡膏工艺将无能为力。焊膏喷印技术不但突破了传统钢网印刷在3D印制板上的限制、不受传统印刷钢网脱模限制及POP上的限制，而且使锡膏涂覆更为精准，焊膏喷印为特定元件喷涂特定所需锡膏量。
在产品研制过程中，印制板改动较为频繁，采用钢网印刷的方式会因印制板改动而需要制作新钢网，不但会增加成本还会增加产品开发周期。喷印设备不需要制作钢网(直接在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)焊盘上喷涂锡膏)，只需变更喷印程序即可，不但节省成本还会缩短产品开发周期。
但是，在喷印焊膏过程中，如何快速、精准确定喷印线段轨迹，线的起点，线的终点，线的体积是喷印锡膏的核心和技术难点。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
一种喷涂图形生成方法，其特征在于，包括：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
步骤2、获取预设喷印点；
步骤3、根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有所述喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，所述喷印线段为最终在所述第一开口形状中的线段，所述合格比值为重量比值或长度比值；
步骤4、判断所述合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，在调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
在一个具体实施方式中，所述步骤1包括：
步骤1.1、获取初始开口形状；
步骤1.2、判断所述初始开口形状的长度方向与所述第一预设方向是否平行，若平行，则所述初始开口形状即为所述第一开口形状，若不平行，则将所述初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，以得到所述第一开口形状。
在一个具体实施方式中，所述步骤3包括：
步骤3.1、根据所述第一开口形状所需的锡膏重Q1和所述预设喷印点对应的单位线锡膏重q得到线长度LA；
步骤3.2、根据面积系数K、所述线长度LA和最小外接矩形的长度L矩得到所述喷印线段的线段条数N，其中，所述最小外接矩形为包括有所述第一开口形状的最小矩形；
步骤3.3、根据所述最小外接矩形的宽度W矩和所述线段条数N得到线段整体均在第一开口形状内的喷印线段；
步骤3.4、根据所有所述喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到所述重量比值，或者，根据所有所述喷印线段的总长度和所述线长度LA的比值得到长度比值。
在一个具体实施方式中，所述步骤3.1包括：
步骤3.11、根据所述第一开口形状的开口体积S1和单位锡膏密度m1得到所述第一开口形状所需的锡膏重Q1；
步骤3.12、根据所述第一开口形状所需的锡膏重Q1和所述单位线锡膏重q的比值得到线长度LA。
在一个具体实施方式中，根据所有所述喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到重量比值，包括：
根据所有所述喷印线段的总长度和所述预设喷印点对应的单位线锡膏重q得到总锡膏重Q；
根据所述总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到所述重量比值。
在一个具体实施方式中，需要调整的所述参数包括X轴方向所述喷印线段的长度或Y轴方向所述喷印线段的数量。
在一个具体实施方式中，在T≤Tmin时，调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
增加Y轴方向所述喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断增加Y轴方向所述喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≤Tmin，则循环增加Y轴方向所述喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则缩短X轴方向所述喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向所述喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足，则返回至所述步骤2调整所述预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
在一个具体实施方式中，在T≥Tmax时，调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
缩短X轴方向所述喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向所述喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则循环缩短X轴方向所述喷印线段的长度，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，得到第一喷涂图形；或者，
减少Y轴方向所述喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断减少Y轴方向所述喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则循环减少Y轴方向所述喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，得到第一喷涂图形，若不满足且T≤Tmin，则增加Y轴方向所述喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断增加Y轴方向所述喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≤Tmin，则循环增加Y轴方向所述喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则缩短X轴方向所述喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向所述喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足，则返回至所述步骤2调整所述预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
在一个具体实施方式中，在所述步骤4之后还包括：
将所述第一喷涂图形向所述第一预设方向的逆方向旋转角度G，以得到第二喷涂图形。
本发明的一个实施例还提供一种喷涂图形生成系统，包括：
第一获取模块，用于获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
第二获取模块，用于获取预设喷印点；
合格比值生成模块，用于根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有所述喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，所述喷印线段为最终在所述第一开口形状中的线段，所述合格比值为重量比值或长度比值；
喷涂图形生成模块，用于判断所述合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，在调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
本发明的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项实施例所述的喷涂图形生成方法步骤。
本发明的一个实施例还提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施例所述的喷涂图形生成方法步骤。
本发明的有益效果：
本发明的喷涂图形生成方法通过喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有喷印线段的总长度和线长度LA的比值，确定了合格比值T，最后再通过判断合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系确定满足要求的第一喷涂图形。由此，本发明的喷涂图形生成方法可快速、精准的确定元件所需喷印线段轨迹，线的起点，线的终点，线的体积，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度及程序质量及运行效率。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种喷涂图形生成方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种喷涂图形生成方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的一种0度处理的过程示意图；
图4是本发明实施例提供的一种喷印线段的示意图；
图5是本发明实施例提供的一种缩减后的喷印线段的示意图；
图6是本发明实施例提供的另一种0度处理的过程示意图；
图7是本发明实施例提供的另一种缩减后的喷印线段的示意图；
图8是本发明实施例提供的一种第二喷涂图形的示意图；
图9是本发明实施例提供的一种喷涂图形生成系统的示意图；
图10是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例一
请参见图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种喷涂图形生成方法的流程示意图，图2是本发明实施例提供的另一种喷涂图形生成方法的流程示意图，本实施例提供了一种喷涂图形生成方法，该喷涂图形生成方法可以包括步骤1至步骤4，其中：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为第一开口形状的宽度，第一预设方向与所第二预设方向相互垂直。
具体地，第一开口形状为通过图形文件所获得的用于喷印焊膏的形状。
优选地，第一预设方向为水平方向(即X轴方向)，第二预设方向为竖直方向(即Y轴方向)。
在一个具体实施例中，步骤1具体包括步骤1.1至步骤1.2，其中：
步骤1.1、获取初始开口形状。
在本实施例中，可以根据PCB设计文件或Gerber文件、DXF等图形文件可以获得单个任意开口的形状，或对单个开口内缩或外扩或切角等图形变换后得到的开口形状，这些开口形状均可以为初始开口形状，通过上述图形文件还可以得到该初始开口形状对应的开口厚度H、初始开口形状对应的元件名称以及元件的引脚编号，其中，初始开口形状一般来自焊盘形状转换的形状，还有可能从钢网开口获取，也可以根据元件引脚数据绘制图形。
步骤1.2、判断初始开口形状的长度方向与第一预设方向是否平行，若平行，则初始开口形状即为第一开口形状，若不平行，则将初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，以得到第一开口形状。
具体地，因为所获得到初始开口形状的长度方向与第一预设方向可能平行，也可能不平行，若当初始开口形状的长度方向与第一预设方向平行时，则不需要对初始开口形状进行调整，该初始开口形状即为第一开口形状，若当初始开口形状的长度方向与第一预设方向不平行时，为了便于后续的处理，此时则需要将初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，向第一预设方向旋转角度G后的初始开口形状即为第一开口形状，该处理也是为了对初始开口形状进行了0度处理，即将初始开口形状进行规整为0度开口的处理，例如，请参见图3，图像即为将初始开口形状进行0度处理得到第一开口形状的示意图。
步骤2、获取预设喷印点。
具体地，在实际使用中，实际的喷印设备会形成不同直径的喷印点，因此可以将喷印设备所形成的不同直径的喷印点作为预设喷印点，喷锡线宽w与预设喷印点的直径相同，单位线锡膏重q为每mm的锡膏重量，单位为mg/mm，因此在预设喷印点确定的情况下，单位线锡膏重q便可以确定，本实施例可以将不同喷嘴的直径以及不同喷嘴对应的喷锡线宽w、单位线锡膏重q均记录于一预设列表中，此步骤可以从该预设列表中任意选取一喷嘴对应喷射的喷印点作为预设喷印点，例如预设喷印点的直径分别为0.4mm、0.3mm和0.25mm，则喷锡线宽w对应为0.4mm、0.3mm和0.25mm，而对应的单位线锡膏重q分别为0.25mg/mm、0.2mg/mm和0.18mg/mm，在选取预设喷印点时，则可以按照0.25mg/mm至0.2mg/mm，0.2mg/mm至0.18mg/mm的顺序依次获取预设喷印点。
步骤3、根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，喷印线段为最终在所述第一开口形状中的线段，合格比值为重量比值或长度比值。
具体地，喷印线段为最终在第一开口形状中形成的线段，因此在喷印线段确定的情况下，每个喷印线段的长度便可以确定，例如，共有N条喷印线段，其长度分别记为L0、L1...LN-1，在喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有喷印线段的总长度和线长度LA的比值确定的情况下，便可以得到合格比值T。
在一个具体实施例中，步骤3具体包括步骤3.1至步骤3.4，其中：
步骤3.1、根据第一开口形状所需的锡膏重Q1和预设喷印点对应的单位线锡膏重q得到线长度LA。
具体地，在第一开口形状所需的锡膏重Q1和单位线锡膏重q确定的情况下，便可以初步得到第一开口形状所需要的总的线段长度。
步骤3.11、根据第一开口形状的开口体积S1和单位锡膏密度m1得到第一开口形状所需的锡膏重Q1。
具体地，在第一开口形状的开口体积S1和单位锡膏密度m1确定的情况下，便可以根据锡膏重计算公式计算得到第一开口形状所需的锡膏重Q1，其中，锡膏重计算公式为：
Q1＝S1*m1
其中，Q1为第一开口形状所需的锡膏重，单位为mg，S1为第一开口形状的开口体积，m1为单位锡膏密度，单位mg/mm3。
在本实施来中，根据第一开口形状的面积S和开口厚度H计算得到第一开口形状的开口体积S1，即S1＝S*H。第一开口形状的例如可以为矩形、圆形或不规则多边形等。
若开口为矩形：S＝L*W；
若开口为圆形：S＝π(W/2)2；
若开口为不规则多边形：对于任意一个多边形，获取各个顶点的坐标A1(x1,y1),A2(x2,y2),.......,An(xn,yn),那么这个多边形的面积为：
Figure BDA0003076436660000111
其中，L为第一开口形状的长度，W为第一开口形状的宽度。
步骤3.12、根据第一开口形状所需的锡膏重Q1和单位线锡膏重q的比值得到线长度LA，即线长度计算公式为：
LA＝Q1/q
其中，LA为线长度，Q1为第一开口形状所需的锡膏重。
步骤3.2、根据面积系数K、线长度LA和最小外接矩形的长度L矩得到喷印线段的线段条数N，其中，最小外接矩形为包括有第一开口形状的最小矩形。
具体地，最小外接矩形为第一开口形状的最小外接矩形，即将第一开口形状整个囊括的最小矩形，则在面积系数K、线长度LA和最小外接矩形的长度L矩确定的情况下，便可以得到喷印线段的线段条数N。
步骤3.21、根据最小外接矩形的长度L矩、宽度W矩和第一开口形状的面积得到面积系数K。
具体地，在最小外接矩形的长度L矩、宽度W矩和第一开口形状的面积确定的情况下，便可以根据面积系数计算公式计算得到面积系数K，其中，面积系数计算公式为：
K＝(L矩*W矩)/S
其中，K为面积系数，L矩为最小外接矩形的长度，W矩为最小外接矩形的宽度，S为第一开口形状的面积。
步骤3.22、基于线段条数计算公式，根据面积系数K、线长度LA和最小外接矩形的长度L矩得到喷印线段的线段条数N，其中，线段条数计算公式为：
N＝(K*LA)/L矩
其中，N为喷印线段的线段条数，例如请参见图4，此时所有喷印线段的长度均是相等的，因此可以确定每条喷印线段的长度。
步骤3.3、根据最小外接矩形的宽度W矩和线段条数N得到线段整体均在第一开口形状内的喷印线段。
具体地，首先根据W矩/N先计算得到相邻两条喷印线段中心线之间的间隔，然后判断步骤3.2中在该间隔的条件下有哪些喷印线段没有全部在第一开口形状中，并缩减那些没有全部在第一开口形状中的喷印线段的长度，以使其全部在第一开口形状中，例如，对于那些没有全部在第一开口形状中的喷印线段，可以先取第一开口形状与该喷印线段的相交点，然后将该喷印线段以相交点为起点向内缩短半个喷印线段的宽度，以得到全部在第一开口形状中的喷印线段，并得到在第一开口形状中所有喷印线段的长度，这些喷印线段的长度记为L0、L1...LN-1，例如，如图5所示，图5为调整后全部在第一开口形状中的喷印线段。
步骤3.4、根据所有喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到重量比值，或者，根据所有喷印线段的总长度和线长度LA的比值得到长度比值。
也就是说，本实施例的合格比值T可以为重量比值，也可以为长度比值，重量比值可以通过所有喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值确定，长度比值则可以通过所有喷印线段的总长度和线长度LA的比值确定。
在一个具体实施例中，当合格比值T为长度比值时，根据所有喷印线段的总长度和线长度LA得到长度比值，包括：根据所有喷印线段的总长度和线长度LA的比值得到长度比值，即T＝【(L0+L1+...+LN-1)/LA】*100。
在另一个具体实施例中，当合格比值T为重量比值时，根据所有喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到重量比值，包括：
根据所有喷印线段的总长度和预设喷印点对应的单位线锡膏重q得到总锡膏重Q；根据总锡膏重Q和第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到重量比值，即T＝(Q/Q1)*100。其中，总锡膏重计算公式为：
Q＝(L0+L1+...+LN-1)*q
其中，Q为总锡膏重，q为单位线锡膏重。
步骤4、判断合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，在调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
具体地，本实施例通过判断合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，确定最终预设喷印点的喷涂图形，其中，当合格比值T满足Tmin＜T＜Tmax，则说明通过步骤2至步骤4处理后所得到的喷涂图形满足要求，此时经过步骤2至步骤4处理后所得到的喷涂图形即为第一喷涂图形，当合格比值T不满足Tmin＜T＜Tmax，则说明通过步骤2至步骤4处理后所得到的喷涂图形不满足要求，此时则需要通过调整参数的方式对喷涂图形进行调整，如果调整后，合格比值T满足Tmin＜T＜Tmax，则得到经过调整后的喷涂图形(即第一喷涂图形)，若经过调整后的合格比值T仍不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回步骤2，重新选取其它直径的预设喷印点，并对重新选取的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，从而可以得到第一喷涂图形。其中，参数例如可以为喷印线段的长度或喷印线段的数量，也可以为其它参数，本实施例对此不做具体限定。最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin均为预设值，其可以根据具体需求进行限定，本实施例对此不做具体限定，例如最大合格预设比值Tmax为120，最小合格预设比值Tmin为80。
优选地，需要调整的参数包括X轴方向喷印线段的长度或Y轴方向喷印线段的数量。
在一个具体实施例中，在T≤Tmin时，调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
增加Y轴方向喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断增加Y轴方向喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且T≤Tmin，则循环增加Y轴方向喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，若多次增加喷印线段的数量后，且不能再继续增加喷印线段的数量时，T仍然小于或者等于Tmin，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，例如，每次增加的喷印线段的数量为1条，若不满足且T≥Tmax，则缩短X轴方向喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
需要说明的是，所增加的Y轴方向喷印线段的数量、所缩短的X轴方向喷印线段的长度可以根据实际需求调整，本实施例对此不做具体限定。
在一个具体实施例中，在T≥Tmax时，调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括以下两种方案：
第一种方案：缩短X轴方向喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则循环缩短X轴方向喷印线段的长度，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形；
第二种方案：减少Y轴方向喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断减少Y轴方向喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则循环减少Y轴方向喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，若多次减少喷印线段的数量后，且不能再继续减少喷印线段的数量时，T仍然大于或者等于Tmax，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，每次减少的喷印线段的数量为1条，若不满足且T≤Tmin，增加Y轴方向喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断增加Y轴方向喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且T≤Tmin，则循环增加Y轴方向喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，若多次增加喷印线段的数量后，且不能再继续增加喷印线段的数量时，T仍然小于或者等于Tmin，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，例如，每次增加的喷印线段的数量为1条，若不满足且T≥Tmax，则缩短X轴方向喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
需要说明的是，所减少的Y轴方向喷印线段的数量、所缩短的X轴方向喷印线段的长度可以根据实际需求调整，本实施例对此不做具体限定。
其中，每次缩短的X轴方向喷印线段的长度例如为喷印线段的半个线宽，每次缩短的X轴方向喷印线段的长度可以为某一条喷印线段的长度，也可以为某几条X轴方向喷印线段的长度，本实施例对此不做具体限定。
在一个具体实施例中，因为某些初始设计的长度方向与第一预设方向不平行，因此会将初始设计的初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，因此再完成上述步骤后，还需要将旋转的初始开口形状恢复至初始位置，因此在得到第一喷涂图形之后，还包括：
将第一喷涂图形向第一预设方向的逆方向旋转角度G，以得到第二喷涂图形。
最后，本实施例可以根据喷印系统所需的数据接口内容，提供系统所需的线段的参数，即通过第二喷涂图形获取线段的轨迹、线的起点、线的终点、线的体积、线所属元件名、线所属元件引脚编号、线顺序等参数。
本发明提供了一种喷涂图形生成方法，是一种焊锡膏的喷印工艺技术，在产品研制过程中，因为印制板改动较为频繁，采用钢网印刷的方式会因印制板改动而需要制作新钢网，不但会增加成本还会增加产品开发周期。喷印设备不需要制作钢网(直接在PCB焊盘上喷涂锡膏)，只需变更喷印程序即可，不但节省成本还会缩短产品开发周期。通过本发明的喷涂图形生成方法可快速、精准的确定元件所需喷印线段轨迹，线的起点，线的终点，线的体积，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度及程序质量及运行效率。
实施例二
本实施例在上述实施例的基础上还提供一种具体地喷涂图形生成方法，该喷涂图形生成方法以合格比值T为重量比值为例进行说明，该喷涂图形生成方法包括：
S1、根据PCB设计文件可以获得单个任意初始开口形状，先对该初始开口形状进行内缩处理(该步为可选步骤，可以进行也可以不执行)，开口厚度H＝0.2mm，以及初始开口形状对应的元件名称U1，元件引脚编号1。
S2、如下图6所示，开始进行形状转换，获取单个开口，进行规整为0度开口，以开口中心顺时针旋转角度90°，规整为0度后开口的长度L＞宽度W，形状转换后即可得到第一开口形状。
S3、规整为0度的第一开口形状的长度L＝4.183mm、宽度W＝1.895mm，开口厚度H＝0.2mm，单位锡膏密度为m1＝3mg/mm3，线宽w＝0.3mm，单位线锡膏重q＝0.2mg/mm，Tmin＝80，Tmax＝100。
S4、根据多边形面积计算公式得到第一开口形状的开口面积：
S＝7.15327427110601mm2；
第一开口形状的开口体积：
S1＝S*H＝7.15327427110601*0.2＝1.4306548542212mm3。
S5、计算第一开口形状所需的锡膏重Q1：
Q1＝S1*m1＝1.4306548542212*3＝4.2919645626636mg。
S6、根据第一开口形状所需的锡膏重Q1和单位线锡膏重q，算出所要的线长度LA：
LA＝Q1/q＝4.2919645626636/0.2＝21.459822813318mm。
S7、根据所要的锡膏重Q1，所要的线长度LA及合格比值T，归0后的第一开口形状得到最小外接矩形，最小外接矩形的长度记为L矩、宽度记为W矩，计算面积系数K＝(L矩*W矩)/S，计算喷印线段的条数N。
K＝(L矩*W矩)/S
＝(4.183*1.895)/7.15327427110601＝1.1081337999324；
N＝(K*LA)/L矩
＝1.1081337999324*21.459822813318/4.183＝5.6849999999995≈6。
S8、根据最小外接矩形的宽度W矩和喷印线段的条数N的比值初步计算出纵轴的相邻两个喷印线段的间隔，并最终求取全部在第一开口形状中的所有喷印线段的长度，如图7所示，长度分别记为L0、L1、L2、L3、L4、L5，得到的喷印线段的信息如表1所示。
表1喷印线段信息
Figure BDA0003076436660000181
Figure BDA0003076436660000191
S9、计算喷印线段的总锡膏重Q，Q＝(L0+L1+L2+L3+L4+L5)*q＝(3.02285887154424+3.60711687680388+3.83118710376463+3.83139074239441+3.63307475292421+3.04909791140419)*0.2＝4.194945251767mg。
S10、开口所需的合格比值T：
T＝(Q/Q1)*100＝(4.194945251767/4.2919645626636)*100＝97.73951276903。
S10、Tmin＝80＜T＝97.73951276903＜Tmax＝100，完成形状转换。归位处理，以规整为0度的开口中心逆时针旋转90°，得到最终形状如图8；
S11、输出喷印线段的轨迹，线的起点、终点，线的体积＝(L0+L1+L2+L3+L4+L5)*H＝4.194945251767mm3，合格比值T＝97.73951276903，喷印线段所属元件名，喷印线段所属元件引脚编号，线顺序，如表2所示。
表2喷印线段的属性
Figure BDA0003076436660000192
Figure BDA0003076436660000201
实施例三
请参见图9，图9是本发明实施例提供的一种喷涂图形生成系统的结构示意图。该喷涂图形生成系统，包括：
获取模块，用于获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
第二获取模块，用于获取预设喷印点；
合格比值生成模块，用于根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有所述喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，所述喷印线段为最终在所述第一开口形状中的线段，所述合格比值为重量比值或长度比值；
喷涂图形生成模块，用于判断所述合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，在调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
本实施例提供的喷涂图形生成系统，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例四
请参见图10，图10是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
存储器1103，用于存储计算机程序；
处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述方法步骤。
处理器1101执行计算机程序时实现如下步骤：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
步骤2、获取预设喷印点；
步骤3、根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有所述喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，所述喷印线段为最终在所述第一开口形状中的线段，所述合格比值为重量比值或长度比值；
步骤4、判断所述合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，在调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
本发明实施例提供的电子设备，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例五
本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
步骤2、获取预设喷印点；
步骤3、根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有所述喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，所述喷印线段为最终在所述第一开口形状中的线段，所述合格比值为重量比值或长度比值；
步骤4、判断所述合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，在调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
本发明实施例提供的计算机可读存储介质，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过Internet或其它有线或无线电信系统。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种喷涂图形生成方法，其特征在于，包括：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
步骤2、获取预设喷印点；
步骤3、根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有所述喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，所述喷印线段为最终在所述第一开口形状中的线段，所述合格比值为重量比值或长度比值，所述线长度为所述第一开口形状所需的锡膏重和单位线锡膏重的比值；
步骤4、判断所述合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，在调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
2.根据权利要求1所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，所述步骤1包括：
步骤1.1、获取初始开口形状；
步骤1.2、判断所述初始开口形状的长度方向与所述第一预设方向是否平行，若平行，则所述初始开口形状即为所述第一开口形状，若不平行，则将所述初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，以得到所述第一开口形状。
3.根据权利要求1所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，所述步骤3包括：
步骤3.1、根据所述第一开口形状所需的锡膏重Q1和所述预设喷印点对应的单位线锡膏重q得到线长度LA；
步骤3.2、根据面积系数K、所述线长度LA和最小外接矩形的长度L矩得到所述喷印线段的线段条数N，其中，所述最小外接矩形为包括有所述第一开口形状的最小矩形；
步骤3.3、根据所述最小外接矩形的宽度W矩和所述线段条数N得到线段整体均在第一开口形状内的喷印线段；
步骤3.4、根据所有所述喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到所述重量比值，或者，根据所有所述喷印线段的总长度和所述线长度LA的比值得到长度比值。
4.根据权利要求3所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，所述步骤3.1包括：
步骤3.11、根据所述第一开口形状的开口体积S1和单位锡膏密度m1得到所述第一开口形状所需的锡膏重Q1；
步骤3.12、根据所述第一开口形状所需的锡膏重Q1和所述单位线锡膏重q的比值得到线长度LA。
5.根据权利要求3所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，根据所有所述喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到重量比值，包括：
根据所有所述喷印线段的总长度和所述预设喷印点对应的单位线锡膏重q得到总锡膏重Q；
根据所述总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值得到所述重量比值。
6.根据权利要求3所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，需要调整的所述参数包括X轴方向所述喷印线段的长度或Y轴方向所述喷印线段的数量。
7.根据权利要求6所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，在T≤Tmin时，调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
增加Y轴方向所述喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断增加Y轴方向所述喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≤Tmin，则循环增加Y轴方向所述喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则缩短X轴方向所述喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向所述喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足，则返回至所述步骤2调整所述预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
8.根据权利要求6所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，在T≥Tmax时，调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
缩短X轴方向所述喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向所述喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则循环缩短X轴方向所述喷印线段的长度，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，得到第一喷涂图形；或者，
减少Y轴方向所述喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断减少Y轴方向所述喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则循环减少Y轴方向所述喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，得到第一喷涂图形，若不满足且T≤Tmin，则增加Y轴方向所述喷印线段的数量，重新执行步骤3.3，并判断增加Y轴方向所述喷印线段的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≤Tmin，则循环增加Y轴方向所述喷印线段的数量，每次循环均重新执行步骤3.3，直至满足Tmin＜T＜Tmax，得到所述第一喷涂图形，若不满足且T≥Tmax，则缩短X轴方向所述喷印线段的长度，重新执行步骤3.3，并判断缩短X轴方向所述喷印线段的长度后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到所述第一喷涂图形，若不满足，则返回至所述步骤2调整所述预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤4，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
9.根据权利要求2所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，在所述步骤4之后还包括：
将所述第一喷涂图形向所述第一预设方向的逆方向旋转角度G，以得到第二喷涂图形。
10.一种喷涂图形生成系统，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
第二获取模块，用于获取预设喷印点；
合格比值生成模块，用于根据喷印线段的总长度对应的总锡膏重Q和所述第一开口形状所需的锡膏重Q1的比值或所有所述喷印线段的总长度和线长度LA的比值，得到合格比值T，所述喷印线段为最终在所述第一开口形状中的线段，所述合格比值为重量比值或长度比值，所述线长度为所述第一开口形状所需的锡膏重和单位线锡膏重的比值；
喷涂图形生成模块，用于判断所述合格比值T与最大合格预设比值Tmax、最小合格预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，在调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述第二获取模块调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行所述合格比值生成模块和所述喷涂图形生成模块，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
11.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现权利要求1-9任一项所述的方法步骤。
12.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-9任一项所述的方法步骤。
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