CN113242651B - 一种喷印生成方法、系统、电子设备及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种喷印生成方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：步骤1、利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到待喷印元件的喷印数据；步骤2、在所有待喷印元件均得到对应的喷印数据后，根据所有喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层；步骤3、根据待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、待喷印元件的引脚的面积比对第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层；步骤4、根据第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。本发明的喷印生成方法可快速、精准的确定元件所需的喷印程序，并可将其直接提供给喷印系统，由此最大化提高了喷印程序制作速度及喷印质量及运行效率。

Description

一种喷印生成方法、系统、电子设备及存储介质
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种喷印生成方法、系统、电子设备及存储介质。
背景技术
在表面贴装技术中，焊锡膏的印刷涂覆是生产中最关键的工序之一，其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。目前焊膏的涂覆大致可分为网板印刷和喷印(或称：喷锡)两种。焊膏喷印技术是锡膏涂覆的新工艺。锡膏喷印可在平整或不平整的印制电路板上喷涂特定厚度、特定体积的锡膏，可为特定元件喷印最佳所需锡膏量，实现高可靠性焊接。随着3D印制板及封装上焊接封装(POP，Package on Package)的出现，传统钢网印刷锡膏工艺将无能为力。焊膏喷印技术不但突破了传统钢网印刷在3D印制板上的限制、不受传统印刷钢网脱模限制及POP上的限制，而且使锡膏涂覆更为精准，焊膏喷印为特定元件喷涂特定所需锡膏量。
在产品研制过程中，印制板改动较为频繁，采用钢网印刷的方式会因印制板改动而需要制作新钢网，不但会增加成本还会增加产品开发周期。喷印设备不需要制作钢网(直接在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)焊盘上喷涂锡膏)，只需变更喷印程序即可，不但节省成本还会缩短产品开发周期。
关于如何提高喷印设备运行效率仍然是行业内无法解决的问题，因此在喷印焊膏过程中如何快速、精准确定喷印程序是喷印锡膏的核心和技术难点，也是提高喷印设备运行效率的关键。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种喷印生成方法、系统、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
一种喷印生成方法，包括：
步骤1、利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到所述待喷印元件的喷印数据，其中，所述喷印库包括所述匹配条件和所述喷印数据；
步骤2、在所有所述待喷印元件均得到对应的所述喷印数据后，根据所有所述喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层；
步骤3、根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、所述待喷印元件的引脚的面积比对所述第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层，其中，T＝S1/S2，T为所述待喷印元件的引脚的面积比，S1为所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积，S2为所述待喷印元件的引脚的焊盘面积；
步骤4、根据所述第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。
在一个具体实施方式中，所述步骤1包括：
步骤1.1、确定喷印所需要的设备类型，并根据PCB设计文件确定所有所述待喷印元件；
步骤1.2、所述喷印库还包括设备类型，根据所述步骤1.1所确定的所述设备类型，在所述喷印库中对应选择所述设备类型；
步骤1.3、根据所述待喷印元件的所述匹配条件，在所述喷印库中的所述设备类型对应的所有元件的数据进行匹配得到所述待喷印元件的喷印数据，所述数据包括所述匹配条件和所述喷印数据。
在一个具体实施方式中，所述步骤1.3包括：
根据所述待喷印元件的所述匹配条件判断所有所述元件对应的数据中是否有所述待喷印元件的所述喷印数据，若没有，则在所述喷印库中添加该所述待喷印元件的所述喷印数据，以选择所述待喷印元件的所述喷印数据，若有，则在所有所述元件对应的数据中选择所述待喷印元件的所述喷印数据。
在一个具体实施方式中，所述匹配条件包括元件料号和/或封装名和/或焊盘图形。
在一个具体实施方式中，所述步骤3包括：
步骤3.1、判断所述待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系，若满足Tmin≤T≤Tmax，则执行步骤3.2，若不满足Tmin≤T≤Tmax，则根据所述面积比与所述最大预设面积比值Tmax、所述最小预设面积比值Tmin的关系调整所述第一PCB喷印初始图形层中所述待喷印元件的引脚的喷印图形，以得到所述第二PCB喷印初始图形层；
步骤3.2、根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与所述临近孔的最短距离L和预设间距K之间的关系处理所述第一PCB喷印初始图形层中所述待喷印元件的引脚的喷印图形，以得到所述第二PCB喷印初始图形层。
在一个具体实施方式中，根据所述面积比与所述最大预设面积比值Tmax、所述最小预设面积比值Tmin的关系调整所述第一PCB喷印初始图形层中所述待喷印元件的引脚的喷印图形，以得到所述第二PCB喷印初始图形层，包括：
若所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积为0，则在所述喷印库中添加符合预设条件的所述喷印数据，以根据所添加的符合所述预设条件的所述喷印数据更新所述第一PCB喷印初始图形层得到所述第二PCB喷印初始图形层，其中，所述预设条件包括Tmin≤T≤Tmax、L≥K；
若所述待喷印元件的引脚的焊盘面积为0，则在所述第一PCB喷印初始图形层中去除该所述待喷印元件的引脚的喷印图形，得到所述第二PCB喷印初始图形层；
若T>Tmax，则将超出引脚焊盘的所述待喷印元件的引脚的喷印图形部分切除，并重新执行步骤3，若仍不满足Tmin≤T≤Tmax，则在所述喷印库中添加符合所述预设条件的所述喷印数据，以根据所添加的符合所述预设条件的所述喷印数据更新所述第一PCB喷印初始图形层得到所述第二PCB喷印初始图形层；
若T<Tmin，则在所述喷印库中添加符合所述预设条件的所述喷印数据，以根据所添加的符合所述预设条件的所述喷印数据更新所述第一PCB喷印初始图形层得到所述第二PCB喷印初始图形层。
在一个具体实施方式中，所述步骤3.2包括：
判断所述最短距离L和所述预设间距K之间的关系，若L≥K，则执行所述步骤4，若L<K，则将临近孔进行扩大处理以碰撞所述待喷印元件的引脚的喷印图形，并将所述待喷印元件的引脚的喷印图形上的碰撞部分切除，若切除之后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形满足Tmin≤T≤Tmax，则得到所述第二PCB喷印初始图形层，若切除之后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形不满足Tmin≤T≤Tmax，则朝向远离所述临近孔的方向移动原始的所述待喷印元件的引脚的喷印图形，然后判断移动后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形是否超出引脚焊盘的预设值，若否，则得到所述第二PCB喷印初始图形层，若是，则将所述临近孔进行扩大处理以碰撞原始的所述待喷印元件的引脚的喷印图形，并将所述待喷印元件的引脚的喷印图形上的碰撞部分切除，此时若T<Tmin，则将切掉的部分添加至切除之后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形上，以得到所述第二PCB喷印初始图形层。
本发明的一个实施例还提供喷印生成系统，包括：
喷印数据生成模块，用于实现利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到所述待喷印元件的喷印数据，其中，所述喷印库包括所述匹配条件和所述喷印数据；
第一喷印图形层生成模块，用于在所有所述待喷印元件均得到对应的所述喷印数据后，根据所有所述喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层；
第二喷印图形层生成模块，用于根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、所述待喷印元件的引脚的面积比对所述第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层，其中，T＝S1/S2，T为所述待喷印元件的引脚的面积比，S1为所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积，S2为所述待喷印元件的引脚的焊盘面积；
喷印路径生成模块，用于根据所述第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。
本发明的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项实施例所述的喷印生成方法步骤。
本发明的一个实施例还提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施例所述的喷印生成方法步骤。
本发明的有益效果：
本发明的喷印生成方法首先通过在喷印库中进行匹配确定待喷印元件的喷印数据，然后再根据所匹配得到的喷印数据得到了由各个待喷印元件的引脚的喷印图形组成的第一PCB喷印初始图形层，之后再通过待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、待喷印元件的引脚的面积比对第一PCB喷印初始图形层进行处理，以得到满足待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系要求和待喷印元件的引脚的面积比要求的第二PCB喷印初始图形层，然后将该第二PCB喷印初始图形层进行优化以得到具有最短路径的PCB整体喷印路径，最终喷印设备可以通过该PCB整体喷印路径进行喷印操作。由此，本发明的喷印生成方法可快速、精准的确定元件所需的喷印程序，并可将其直接提供给喷印系统，由此最大化提高了喷印程序制作速度及喷印质量及运行效率。
本发明可以实现一个PCB板上同时适用多个设备类型的喷印数据。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种喷印生成方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种喷印生成方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的一种单个引脚的喷印路径示意图；
图4是本发明实施例提供的一种单个元件的喷印路径示意图；
图5是本发明实施例提供的一种整个PCB板的喷印路径示意图；
图6是本发明实施例提供的一种移动和叠加的过程示意图；
图7是本发明实施例提供的一种喷印生成系统的示意图；
图8是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例一
请参见图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种喷印生成方法的流程示意图，图2是本发明实施例提供的另一种喷印生成方法的流程示意图，本实施例提供了一种喷印生成方法，该喷印生成方法可以包括步骤1至步骤4，其中：
步骤1、利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到待喷印元件的喷印数据，其中，喷印库包括匹配条件和喷印数据。
具体地，本实施例以待喷印元件(即为需要进行喷印的元件)的匹配条件为条件在包含有匹配条件和喷印数据的喷印库中进行匹配，由此匹配后便可以快速、准确的获取到待喷印元件的喷印数据，该喷印数据则是与喷印相关的数据，比如喷印数据为每个引脚的喷印图形(喷印图形包括喷印点顺序、位置或者喷印线的顺序、路径等)和引脚排布路径(待喷印元件的引脚排布的最优路径，即最优路径例如为路径最短的路径，引脚排布路径的起点终点不限定)，由此在待喷印元件的每个引脚的喷印图形和引脚排布路径确定的情况下，便可以确定待喷印元件的引脚的喷印图形，例如，请参见图3和图4，图3为单个引脚的喷印路径图，图4为单个元件的喷印路径图。在得到待喷印元件的喷印数据时，可以对其进行标记，如标记成已经生成喷印数据。
优选地，匹配条件包括元件料号和/或封装名和/或焊盘图形。
进一步地，对于喷印库而言，其为预先建立的一个库，喷印库是由每类元件的对应的数据为元素组成，具体的包含有设备类型、匹配条件和喷印数据。
喷印数据除了包括上述内容外，还可以包含有：喷嘴直径、引脚名、每个引脚的焊锡体积、每个引脚的焊锡面积等信息。
在一个具体实施例中，步骤1具体可以包括步骤1.1～步骤1.3，其中：
步骤1.1、确定喷印所需要的设备类型，并根据PCB设计文件确定所有待喷印元件。
在本实施例中，因在喷印之前，所使用的设备类型已经确定，因此可以先确定所使用的设备类型，由此可以将该设备类型所对应的所有元件在喷印库中均选择出来。
在本实施例中，通过PCB设计文件可以获取PCB板的长度、宽度、Mark点，以及PCB板上的元件信息、孔信息、PCB板的层厚；读取BOM(Bill of Material，物料清单)表。元件信息包含：元件的焊盘信息，元件料号、封装信息、所在层位置。
因此，通过PCB设计文件可以确定哪些元件需要喷印(即待喷印元件)，哪些元件不需要喷印，例如可以通过BOM表选择待喷印元件，也可以手动选择待喷印元件，还可以根据工艺类型选择待喷印元件，工艺类型例如分为可印刷元件、可喷印元件、既可以喷印也可以印刷的元件。
步骤1.2、喷印库还包括设备类型，根据步骤1.1所确定的设备类型，在喷印库中对应选择设备类型。
具体地，因喷印库中还包括有设备类型(例如：厂家：Mycronic，型号：MY700；厂家：Mycronic，型号：MY600；厂家：通用点喷类设备，型号：通用(不限定)；)，则通过步骤1.1确定了设备类型之后，便可以在喷印库中对应选择出设备类型，从而便可以在喷印库中得到该设备类型对应的匹配条件和喷印数据。
步骤1.3、根据待喷印元件的匹配条件，在喷印库中的设备类型对应的所有元件的数据进行匹配得到待喷印元件的喷印数据，数据包括匹配条件和喷印数据。
具体地，在喷印库中选择出设备类型后，其对应的所有元件的匹配条件和喷印数据便可以确定，因此通过待喷印元件的匹配条件便可以在该设备类型对应的所有元件的数据中匹配得到所需要喷印的待喷印元件的喷印数据，例如通过元件料号作为匹配条件进行匹配，从而得到待喷印元件的喷印数据。
在一个具体实施例中，步骤1.3包括：
根据待喷印元件的匹配条件判断所有元件对应的数据中是否有待喷印元件的喷印数据，若没有，则在喷印库中添加该待喷印元件的喷印数据，并按照上述方式重新进行匹配，以选择待喷印元件的喷印数据，其中，喷印数据可以先进行创建，再添加至喷印库中，喷印数据的创建的方式可以通过自动创建，也可以通过手动画出喷印图形，以生成元件对应的喷印数据，从而存入喷印库中，若有，则在所有元件对应的数据中选择待喷印元件的喷印数据。
步骤2、在所有待喷印元件均得到对应的喷印数据后，根据所有喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层。
具体地，通过步骤1可以获取到所有待喷印元件的喷印数据，然后将单个待喷印元件获取到的喷印数据按照元件中心坐标和角度放置到喷印层，从而生成PCB喷印初始图形层，该PCB喷印初始图形层是根据所有待喷印元件的喷印数据所组成的PCB喷印图形。
步骤3、根据待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的关系、待喷印元件的引脚的面积比对第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层，其中，T＝S1/S2，T为待喷印元件的引脚的面积比，S1为待喷印元件的引脚的喷印图形面积，S2为待喷印元件的引脚的焊盘面积。
具体地，首先判断待喷印元件是否都有生成喷印数据，若未完成，则返回步骤1进行匹配，若完成，则执行步骤3。因为PCB板上会有许多孔，因此要保证待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距能够满足喷印要求，并且待喷印元件的引脚的喷印图形面积与引脚的焊盘面积之间也需要满足喷印要求，因此本实施例通过对比待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距(即待喷印元件的引脚的喷印图形的边缘与临近孔的边缘之间的间距)关系、待喷印元件的引脚的喷印图形面积与待喷印元件的引脚的焊盘面积的比例关系确定是否需要对第一PCB喷印初始图形层进行调整，若不能满足待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、待喷印元件的引脚的喷印图形面积与待喷印元件的引脚的焊盘面积的比例关系，则需要对第一PCB喷印初始图形层，以得到第二PCB喷印初始图形层，若满足待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、待喷印元件的引脚的喷印图形面积与待喷印元件的引脚的焊盘面积的比例关系，则可以直接将第一PCB喷印初始图形层作为第二PCB喷印初始图形层，其中，临近孔为PCB板上未喷印且临近喷印图形的孔。
在一个具体实施例中，步骤3具体可以包括步骤3.1～步骤3.2，其中：
步骤3.1、判断待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系，若满足Tmin≤T≤Tmax，则执行步骤3.2，若不满足Tmin≤T≤Tmax，则根据面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系调整第一PCB喷印初始图形层中待喷印元件的引脚的喷印图形，使得调整后的待喷印元件的引脚的喷印图形满足待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系以及待喷印元件的引脚的面积比满足Tmin≤T≤Tmax，并在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到第二PCB喷印初始图形层，从而可以执行步骤4。
进一步地，根据面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系调整第一PCB喷印初始图形层中待喷印元件的引脚的喷印图形，以得到第二PCB喷印初始图形层，包括：
若待喷印元件的引脚的喷印图形面积为0，则表示喷印缺失，需要在喷印库中添加该待喷印元件符合预设条件的喷印数据，喷印数据可以先进行创建，再添加至喷印库中，喷印数据的创建的方式可以通过自动创建，也可以通过手动画出喷印图形，以生成元件对应的喷印数据，在添加完成后，便可以根据所添加的符合预设条件的喷印数据更新第一PCB喷印初始图形层中对应的待喷印元件的引脚的喷印图形，并在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到第二PCB喷印初始图形层，以便于进行步骤4以优化PCB整体喷印路径并将其可选的保存到喷印库中，其中，预设条件包括Tmin≤T≤Tmax、L≥K；
若待喷印元件的引脚焊盘面积为0，则在第一PCB喷印初始图形层中去除该待喷印元件的引脚的喷印图形，并在其它元件满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到第二PCB喷印初始图形层，以便于进行步骤4以优化PCB整体喷印路径；
若T>Tmax，则会出现待喷印元件的引脚的喷印图形超出引脚焊盘的情况出现，因此将超出引脚焊盘的待喷印元件的引脚的喷印图形部分切除，并重新执行步骤3，若仍不满足Tmin≤T≤Tmax，则在喷印库中添加该待喷印元件符合预设条件的喷印数据，喷印数据可以先进行创建，再添加至喷印库中，喷印数据的创建的方式可以通过自动创建，也可以通过手动画出喷印图形，以生成元件对应的喷印数据，在添加完成后，便可以根据所添加的符合预设条件的喷印数据更新第一PCB喷印初始图形层中对应的待喷印元件的引脚的喷印图形，并在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到第二PCB喷印初始图形层，以便于进行步骤4以优化PCB整体喷印路径并将其可选的保存到喷印库中；
若T<Tmin，则需要在喷印库中添加该待喷印元件符合预设条件的喷印数据，喷印数据可以先进行创建，再添加至喷印库中，喷印数据的创建的方式可以通过自动创建，也可以通过手动画出喷印图形，以生成元件对应的喷印数据，在添加完成后，便可以根据所添加的符合预设条件的喷印数据更新第一PCB喷印初始图形层中对应的待喷印元件的引脚的喷印图形，并在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到第二PCB喷印初始图形层，以便于进行步骤4以优化PCB整体喷印路径并将其可选的保存到喷印库中。
优选地，Tmin＝80，Tmax＝120。
步骤3.2、根据待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的最短距离L和预设间距K之间的关系处理一PCB喷印初始图形层中待喷印元件的引脚的喷印图形，以得到第二PCB喷印初始图形层。
具体地，在待喷印元件的引脚的喷印图形满足Tmin≤T≤Tmax后，便可以继续判断待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的最短距离L和预设间距K之间的关系，从而根据最短距离L和预设间距K之间的关系调整待喷印元件的引脚的喷印图形，从而得到符合预设条件的待喷印元件的引脚的喷印图形。
在一个具体实施例中，步骤3.2包括：判断最短距离L和预设间距K之间的关系，若L≥K，则执行步骤4，以优化PCB整体喷印路径，若L<K，则将临近孔进行扩大处理以碰撞待喷印元件的引脚的喷印图形，并将待喷印元件的引脚的喷印图形上的碰撞部分切除，具体地，可以把临近孔的半径r扩大K值，以使临近孔的半径扩大为(r+K)，然后用扩大之后的临近孔去碰撞待喷印元件的引脚的喷印图形，以切掉重叠部分，若切除之后的待喷印元件的引脚的喷印图形满足Tmin≤T≤Tmax，在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到第二PCB喷印初始图形层，若切除之后的待喷印元件的引脚的喷印图形不满足Tmin≤T≤Tmax(即T<Tmin)，则朝向远离临近孔的方向移动原始的待喷印元件的引脚的喷印图形(即切除之前的待喷印元件的引脚的喷印图形)，例如，移动的距离为K-l0，l0为测量距离，测量距离为临近孔和引脚的喷印图形的距离，然后判断移动后的待喷印元件的引脚的喷印图形是否超出引脚焊盘的预设值K2，若否，且在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到第二PCB喷印初始图形层，若是，则将临近孔进行扩大处理以碰撞所述喷印图形，并将所述喷印图形上的碰撞部分切除，具体地，可以把临近孔的半径r扩大K值，以使临近孔的半径扩大为(r+K)，然后用扩大之后的临近孔去碰撞待喷印元件的引脚的喷印图形，切掉重叠部分，此时若T<Tmin，则将切掉的部分添加至切除之后的待喷印元件的引脚的喷印图形上，例如添加至切除之后的待喷印元件的引脚的喷印图形的中心，且在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，以得到第二PCB喷印初始图形层，此时若满足Tmin≤T≤Tmax，则在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到第二PCB喷印初始图形层。
优选地，预设间距K为0.2mm。
优选地，预设值K2为0.2mm。
步骤4、根据第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。
具体地，通过上述步骤在确定每个待喷印元件最终的喷印图形后，便可以得到第二PCB喷印初始图形层，之后便可以优化PCB整体喷印路径(即所有待喷印元件的喷印路径)，具体可以通过整个PCB板喷印路径、单个待喷印元件的喷印路径以及单个引脚的喷印路径，计算出最短路径(即喷嘴移动的整体路径最短)，最短路径也为最省时的喷印路径，喷印库中有单个焊盘的喷印路径，喷印路径的起点、终点可以交换，由此可以计算出最短路径，例如，请参见图5，图5的喷印路径为a至l。
最后，通过上述步骤确定PCB整体喷印路径后，便可以输出PCB整体喷印路径或输出PCB整体喷印程序给喷印设备，以便于喷印设备按照PCB整体喷印路径进行喷印。
在产品研制过程中，印制板改动较为频繁，采用钢网印刷的方式会因印制板改动而需要制作新钢网，不但会增加成本还会增加产品开发周期。喷印设备不需要制作钢网(其是直接在PCB焊盘上喷涂锡膏)，只需变更喷印程序即可，不但节省成本还会缩短产品开发周期。因此本发明提供了一种喷印生成方法，该喷印生成方法可通过软件算法快速、精准确定元件所需要的喷印程序，并直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度及喷印质量及运行效率。
关于提高喷印设备运行效率仍然是行业内无法解决的问题，本发明通过优化整个PCB板的喷印路径，大大提高了喷印设备的运行效率。
实施例二
本实施例在上述实施例的基础上还提供一种具体地喷印生成方法，该喷印生成方法包括：
S1、通过PCB设计文件获取PCB板长度192mm、宽度138mm、Mark点；PCB板上的元件信息，以及读取BOM表，得到表1的数据。
表1元件信息：
Figure BDA0003076437980000151
Figure BDA0003076437980000161
S2、先选择设备类型：厂家：通用点喷类设备，型号：通用(不限定)，之后选择需要喷印的元件，例如C350和C351。
S3、给C350元件进行喷印数据匹配，然后通过封装名C0805为匹配条件在喷印库中进行喷印数据匹配。
S4、若在喷印库中找到对应的喷印数据，则标记已经生成喷印数据；
S5、给C351元件进行喷印数据匹配，通过封装名C0603为匹配条件在喷印库中进行喷印数据匹配。
S6、若在喷印库中找到对应的喷印数据，则执行标记已经生成喷印数据；
S7、当所有需要喷印的元件都生成喷印数据后，开始校验和优化喷印层，其中，面积比＝喷印图形面积/元件引脚焊盘面积；
首先进行条件1的判断，即判断面积比是否符合预设范围80～120：若符合面积比的预设范围则进行条件2(即判断喷印图形与临近孔的间距，预设间距0.2mm)的判断，若喷印图形与临近孔的最短间距大于预设间距，则执行步骤8优化PCB整体喷印路径，若喷印图形与临近孔的最短间距小于预设间距，则调整喷印图形，即：
喷印图形与孔间距太小，切掉临近孔的喷印图形，若满足面积比预设范围，则执行步骤8优化PCB整体喷印路径，若不满足面积比(此处应小于面积比的最小值)，则采用(微调)移动(朝向远离临近孔的方向移动)引脚喷印图形(保持原有未切掉的喷印图形)，移动后判断是否超过引脚焊盘的0.2mm，若没有超过0.2mm，则执行步骤8优化PCB整体喷印路径，若移动超过引脚焊盘的0.2mm，则切掉临近孔的喷印图形，此时若面积比小于面积比的最小值，则将切掉的部分叠加到喷印图形中(叠加到剩余喷印图形的中心)，并执行步骤8优化PCB整体喷印路径；如图6所示，图6为喷印图形与临近孔的最短距离L小于0.2mm，从图6可知待喷印元件引脚2经过初始->移动->叠加的过程之后所得到的结果。
若不符合面积比的预设范围，则调整喷印图形，有如下情况：
(1)若喷印图形面积为0时，表示喷印缺失，则需要添加喷印数据，通过自动创建，也可以通过手动画出喷印图形，生成元件引脚焊盘对应合适的喷印数据，然后进行步骤8优化PCB整体喷印路径并可选的保存到喷印库；若元件引脚焊盘面积为0，表示喷印多余，则需要移除多余的喷印数据，移除后进行步骤8优化PCB整体喷印路径；
(2)面积比若是大于Tmax＝120，则会出现喷印图形超出引脚焊盘，切掉超出引脚焊盘的喷印图形的部分，返回步骤7校验和优化喷印图形层；若还是不满足面积比，则需要通过自动创建，也可以通过手动画出喷印图形，生成元件对应合适的喷印数据，进行步骤8优化PCB整体喷印路径并可选的保存到喷印库。
(3)面积比小于最小值Tmin＝20，则需要通过自动创建，也可以通过手动画出喷印图形，生成元件引脚焊盘对应合适的喷印数据，进行步骤8优化PCB整体喷印路径并可选的保存到喷印库。
步骤8、优化PCB整体喷印路径，通过整个PCB板喷印路径、单个元件喷印路径以及单个引脚喷印路径，计算出最短路径或最省时的喷印路径(计算最优路径：喷印库中有单个焊盘的喷印路径，喷印路径起点、终点可以交换)。
步骤9、输出PCB板整体喷印文件或输出PCB板整体喷印程序给喷印设备。
另外，如果需要切换喷印设备或没有设备类型(如果没有设备类型，则直接通过匹配条件，在喷印库中匹配所需要待喷印元件的喷印数据)，则需要重复执行步骤2到步骤9。
实施例三
请参见图7，图7是本发明实施例提供的一种喷印生成系统的结构示意图。该喷印生成系统，包括：
喷印数据生成模块，用于实现利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到所述待喷印元件的喷印数据，其中，所述喷印库包括所述匹配条件和所述喷印数据；
第一喷印图形层生成模块，用于在所有所述待喷印元件均得到对应的所述喷印数据后，根据所有所述喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层；
第二喷印图形层生成模块，用于根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、所述待喷印元件的引脚的面积比对所述第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层，其中，T＝S1/S2，T为所述待喷印元件的引脚的面积比，S1为所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积，S2为所述待喷印元件的引脚的焊盘面积；
喷印路径生成模块，用于根据所述第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。
本实施例提供的喷印生成系统，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例四
请参见图8，图8是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
存储器1103，用于存储计算机程序；
处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述方法步骤。
处理器1101执行计算机程序时实现如下步骤：
步骤1、利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到所述待喷印元件的喷印数据，其中，所述喷印库包括所述匹配条件和所述喷印数据；
步骤2、在所有所述待喷印元件均得到对应的所述喷印数据后，根据所有所述喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层；
步骤3、根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、所述待喷印元件的引脚的面积比对所述第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层，其中，T＝S1/S2，T为所述待喷印元件的引脚的面积比，S1为所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积，S2为所述待喷印元件的引脚的焊盘面积；
步骤4、根据所述第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。
本发明实施例提供的电子设备，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例五
本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
步骤1、利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到所述待喷印元件的喷印数据，其中，所述喷印库包括所述匹配条件和所述喷印数据；
步骤2、在所有所述待喷印元件均得到对应的所述喷印数据后，根据所有所述喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层；
步骤3、根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、所述待喷印元件的引脚的面积比对所述第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层，其中，T＝S1/S2，T为所述待喷印元件的引脚的面积比，S1为所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积，S2为所述待喷印元件的引脚的焊盘面积；
步骤4、根据所述第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。
本发明实施例提供的计算机可读存储介质，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过Internet或其它有线或无线电信系统。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种喷印生成方法，其特征在于，包括：
步骤1、利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到所述待喷印元件的喷印数据，其中，所述喷印库包括所述匹配条件和所述喷印数据；
步骤2、在所有所述待喷印元件均得到对应的所述喷印数据后，根据所有所述喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层；
步骤3、根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、所述待喷印元件的引脚的面积比对所述第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层，其中，T＝S1/S2，T为所述待喷印元件的引脚的面积比，S1为所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积，S2为所述待喷印元件的引脚的焊盘面积；
步骤4、根据所述第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。
2.根据权利要求1所述的喷印生成方法，其特征在于，所述步骤1包括：
步骤1.1、确定喷印所需要的设备类型，并根据PCB设计文件确定所有所述待喷印元件；
步骤1.2、所述喷印库还包括设备类型，根据所述步骤1.1所确定的所述设备类型，在所述喷印库中对应选择所述设备类型；
步骤1.3、根据所述待喷印元件的所述匹配条件，在所述喷印库中的所述设备类型对应的所有元件的数据进行匹配得到所述待喷印元件的喷印数据，所述数据包括所述匹配条件和所述喷印数据。
3.根据权利要求2所述的喷印生成方法，其特征在于，所述步骤1.3包括：
根据所述待喷印元件的所述匹配条件判断所有所述元件对应的数据中是否有所述待喷印元件的所述喷印数据，若没有，则在所述喷印库中添加该所述待喷印元件的所述喷印数据，以选择所述待喷印元件的所述喷印数据，若有，则在所有所述元件对应的数据中选择所述待喷印元件的所述喷印数据。
4.根据权利要求1至3任一项所述的喷印生成方法，其特征在于，所述匹配条件包括元件料号和/或封装名和/或焊盘图形。
5.根据权利要求1所述的喷印生成方法，其特征在于，所述步骤3包括：
步骤3.1、判断所述待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系，若满足Tmin≤T≤Tmax，则执行步骤3.2，若不满足Tmin≤T≤Tmax，则根据所述面积比与所述最大预设面积比值Tmax、所述最小预设面积比值Tmin的关系调整所述第一PCB喷印初始图形层中所述待喷印元件的引脚的喷印图形，使得调整后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形满足所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系以及所述待喷印元件的引脚的面积比满足Tmin≤T≤Tmax，并在其它元件也满足待喷印元件的引脚的面积比与最大预设面积比值Tmax、最小预设面积比值Tmin的关系以及所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系时，得到所述第二PCB喷印初始图形层；
步骤3.2、根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与所述临近孔的最短距离L和预设间距K之间的关系处理所述第一PCB喷印初始图形层中所述待喷印元件的引脚的喷印图形，以得到所述第二PCB喷印初始图形层。
6.根据权利要求5所述的喷印生成方法，其特征在于，根据所述面积比与所述最大预设面积比值Tmax、所述最小预设面积比值Tmin的关系调整所述第一PCB喷印初始图形层中所述待喷印元件的引脚的喷印图形，以得到所述第二PCB喷印初始图形层，包括：
若所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积为0，则在所述喷印库中添加符合预设条件的所述喷印数据，以根据所添加的符合所述预设条件的所述喷印数据更新所述第一PCB喷印初始图形层得到所述第二PCB喷印初始图形层，其中，所述预设条件包括Tmin≤T≤Tmax、L≥K；
若所述待喷印元件的引脚的焊盘面积为0，则在所述第一PCB喷印初始图形层中去除该所述待喷印元件的引脚的喷印图形，得到所述第二PCB喷印初始图形层；
若T>Tmax，则将超出引脚焊盘的所述待喷印元件的引脚的喷印图形部分切除，并重新执行步骤3，若仍不满足Tmin≤T≤Tmax，则在所述喷印库中添加符合所述预设条件的所述喷印数据，以根据所添加的符合所述预设条件的所述喷印数据更新所述第一PCB喷印初始图形层得到所述第二PCB喷印初始图形层；
若T<Tmin，则在所述喷印库中添加符合所述预设条件的所述喷印数据，以根据所添加的符合所述预设条件的所述喷印数据更新所述第一PCB喷印初始图形层得到所述第二PCB喷印初始图形层。
7.根据权利要求5所述的喷印生成方法，其特征在于，所述步骤3.2包括：
判断所述最短距离L和所述预设间距K之间的关系，若L≥K，则执行所述步骤4，若L<K，则将临近孔进行扩大处理以碰撞所述待喷印元件的引脚的喷印图形，并将所述待喷印元件的引脚的喷印图形上的碰撞部分切除，若切除之后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形满足Tmin≤T≤Tmax，则得到所述第二PCB喷印初始图形层，若切除之后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形不满足Tmin≤T≤Tmax，则朝向远离所述临近孔的方向移动原始的所述待喷印元件的引脚的喷印图形，然后判断移动后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形是否超出引脚焊盘的预设值，若否，则得到所述第二PCB喷印初始图形层，若是，则将所述临近孔进行扩大处理以碰撞原始的所述待喷印元件的引脚的喷印图形，并将所述待喷印元件的引脚的喷印图形上的碰撞部分切除，此时若T<Tmin，则将切掉的部分添加至切除之后的所述待喷印元件的引脚的喷印图形上，以得到所述第二PCB喷印初始图形层。
8.一种喷印生成系统，其特征在于，包括：
喷印数据生成模块，用于实现利用待喷印元件的匹配条件在喷印库中进行匹配，得到所述待喷印元件的喷印数据，其中，所述喷印库包括所述匹配条件和所述喷印数据；
第一喷印图形层生成模块，用于在所有所述待喷印元件均得到对应的所述喷印数据后，根据所有所述喷印数据得到第一PCB喷印初始图形层；
第二喷印图形层生成模块，用于根据所述待喷印元件的引脚的喷印图形与临近孔的间距关系、所述待喷印元件的引脚的面积比对所述第一PCB喷印初始图形层进行处理，得到第二PCB喷印初始图形层，其中，T＝S1/S2，T为所述待喷印元件的引脚的面积比，S1为所述待喷印元件的引脚的喷印图形面积，S2为所述待喷印元件的引脚的焊盘面积；
喷印路径生成模块，用于根据所述第二PCB喷印初始图形层得到具有最短路径的PCB整体喷印路径。
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现权利要求1-7任一项所述的方法步骤。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述的方法步骤。
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