CN101408407B - 焊锡印刷检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种焊锡印刷检查装置，可有效地抑制焊锡的印刷不良，谋求生产品质和合格率的提高。焊锡印刷检查装置包括存储媒体、理想焊锡信息形成机构、图像处理机构。在存储媒体中存储设计数据等，理想焊锡信息形成机构从设计数据等上的理想焊锡区域形成“理想焊锡位置信息”和“理想焊锡尺寸”。图像处理机构从通过CCD照相机摄制的摄像数据中抽出印刷基板上的焊锡的实际焊锡区域，根据实际焊锡区域形成“实际焊锡位置信息”。又，形成“理想焊锡位置信息”和“实际焊锡位置信息”的“错位量”，且形成表示相对“理想焊锡尺寸”的“错位量”的程度的“印刷错位率”，根据“印刷错位率”对印刷位置的补正值进行运算，将补正值信号输出给焊锡印刷机。

Description

焊锡印刷检查装置

技术领域

本发明涉及检查印刷于基板上的焊锡用的焊锡印刷检查装置。

背景技术

一般，在印刷基板上安装电子部件的场合，首先，在设置于印刷基板上的规定的电极布图上印刷膏状焊锡。在这里，膏状焊锡的印刷通过采用形成有与电极布图相对应的多个孔的丝网印刷，以网板印刷的方式进行。在印刷有膏状焊锡的印刷基板上，根据该膏状焊锡的粘性，临时固定电子部件。然后，通过将上述印刷基板导向回流炉，经过规定的回流步骤进行焊接。最近，在导向回流炉的前一阶段，进行焊锡的印刷状态的检查。

在这里，在丝网中，具有产生制造误差、伴随时间的伸缩等的危险，形成于丝网上的孔的位置与印刷基板上的电极布图的位置难以完全一致。由此，具有在与电极布图错开的位置，印刷焊锡的危险。于是，人们提出有按照相对设计数据上的焊锡的印刷位置(理想的印刷位置)的印刷于基板上的全部焊锡的平行移动错位量的总和为最小的方式计算丝网的位移量，根据该位移量，进行印刷位置的补正的技术(比如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006-5238号文献

发明内容

但是，在采用上述技术的场合，与焊锡的尺寸的值无关，一样地确定位移量。由此，针对印刷于较小的电极布图上的较小的焊锡，具有相对电极布图，以相对较大的错位的位置被印刷的危险。其结果是，具有在电极布图上不印刷焊锡，或焊锡按照连接电极布图的方式被印刷(桥接)等的不利情况，产生导致生产品质的降低，以及合格率的降低的危险。另外，特别是在电极布图的尺寸减小，或电极布图之间的距离非常窄的最近的印刷基板中，具有桥接等的发生频率进一步增加，生产品质和合格率进一步降低的危险。

本发明是针对上述情况而提出的，本发明的目的在于提供一种焊锡印刷检查装置，其可通过有效地抑制焊锡的印刷不良的方式，谋求生产品质和合格率的提高。

下面分段地对适合于解决上述目的的各方案进行说明。另外，根据需要，在相应的方案中，附加特有的作用效果。

方案1涉及一种焊锡印刷检查装置，该焊锡印刷检查装置包括：

照射机构，该照射机构可对通过焊锡印刷机而印刷于基板上的焊锡照射光；

摄像机构，可对已照射光的上述焊锡进行摄像；

图像处理机构，该图像处理机构根据通过该摄像机构摄制的图像数据，针对上述基板上的规定的多个焊锡，抽出作为实际上印刷的焊锡区域的实际焊锡区域；

理想焊锡信息形成机构，该机构根据作为设计数据上或制造数据上的焊锡区域的理想焊锡区域，对应于上述规定的多个焊锡，形成表示上述基板上的上述理想焊锡区域的位置的理想焊锡位置信息，与表示上述理想焊锡区域的尺寸的理想焊锡尺寸；

其特征在于：

上述图像处理机构根据上述实际焊锡区域，形成表示上述基板上的上述实际焊锡区域的位置的实际焊锡位置信息；

分别针对上述规定的多个焊锡形成印刷错位率，该印刷错位率表示相对上述理想焊锡尺寸的上述理想焊锡位置信息和上述实际焊锡位置信息的错位量的程度；

根据该印刷错位率，对补正值进行运算，向上述焊锡印刷机输出焊锡印刷位置的补正值信号。

另外，“规定的多个焊锡”指作为检查的对象的通过操作人员等选择的多个焊锡，该规定的多个焊锡也可为设置于基板上的全部的焊锡，还可为一部分的焊锡。另外，“实际或理想焊锡位置信息”表示相对基板的焊锡区域的相对的位置，比如，表示焊锡区域的中心、重心，表示外接于焊锡区域的矩形的中心、重心，相对基板，焊锡区域所占的范围等。此外，“理想焊锡尺寸”指理想的印刷状态的焊锡的尺寸，比如，列举有理想焊锡区域的沿X轴方向、Y轴方向的边的长度、对角线的长度、面积、体积、轮廓长度等。另外，作为“错位量”，列举有比如，两个焊锡位置信息(中心、重心)之间的沿X轴方向、Y轴方向的距离，两个焊锡位置信息之间的直线距离，从理想焊锡区域露出而印刷的实际焊锡区域的面积等。另外，列举有作为“印刷错位率”的，比如，错位量除以理想焊锡尺寸的值的绝对值，或将该绝对值代入规定的函数(比如，隶属函数等)而获得的值等。

按照上述方案1，不根据单纯的“理想焊锡位置信息”和“实际焊锡位置信息”的“错位量”，而根据“印刷错位率”，对焊锡印刷机的印刷位置的补正值进行运算。即，不通过“错位量”的绝对的量，而通过相对所印刷的焊锡的尺寸(理想焊锡尺寸)的错位的程度的相对的量，确定(反馈的)补正值。由此，由于可进行针对所印刷的焊锡的尺寸的补正，故可相对各电极布图，在错位的程度较小的状态，更加准确地印刷各焊锡。特别是，针对较小尺寸的焊锡，由于可有效地防止从电极布图较大地错位而印刷的情况，故可谋求生产品质和合格率的提高。

另外，在补正后印刷的焊锡不仅必须印刷于预定的位置，还具有印刷于按照某程度错开的位置的危险。但是，按照本方案1，就规定的多个焊锡来说，可按照相对电极布图的各焊锡的错位的程度不是致命的程度进行补正。由此，可有效地抑制桥接等的不利情况的产生。

方案2涉及方案1所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于：

上述实际焊锡位置信息为表示相对上述基板的上述实际焊锡区域的相对位置的坐标的信息，并且上述理想焊锡位置信息为表示相对上述基板的上述理想焊锡区域的相对位置的坐标的信息；

上述位置错位量为上述两个坐标之间的长度信息，上述理想焊锡尺寸为与上述两个坐标之间的长度信息相对应的上述理想焊锡区域的长度信息。

另外，“上述理想焊锡尺寸中的，与上述两个坐标之间的长度信息相对应的上述理想焊锡区域的长度信息”中包括的指在比如，产生作为上述两个坐标之间的长度信息的两个坐标之间的沿X轴(Y轴)方向的长度的场合，产生作为“理想焊锡尺寸”的，对应于上述X轴(Y轴)而产生沿理想焊锡区域的X轴(Y轴)方向的长度。

按照上述方案2，产生作为“实际焊锡位置信息”的实际焊锡区域的中心坐标等的坐标的信息，产生作为“理想焊锡位置信息”的理想焊锡区域的中心坐标等的坐标的信息。另外，产生作为“错位量”的两个坐标之间的沿X轴方向、Y轴方向的长度，两个座标之间的距离等的长度信息。另外，产生作为“理想焊锡尺寸”的与上述两个坐标之间的长度信息相对应的理想焊锡区域的长度信息。由此，从焊锡区域的长度信息的方面，指定“印刷错位率”，更加确实地实现上述方案1的作用效果。

方案3涉及方案1或2所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于：

上述实际焊锡位置信息为相对上述基板的上述实际焊锡区域的相对的范围的信息，并且上述理想焊锡位置信息为相对上述基板的上述理想焊锡区域的相对的范围内；

上述错位量为上述实际焊锡区域的相对的范围中的从上述理想焊锡区域的相对的范围露出的部分的面积，并且上述理想焊锡尺寸为上述理想焊锡区域的面积。

按照上述方案3，相对理想焊锡区域的面积的从理想焊锡区域露出而印刷的实际焊锡区域的面积的程度为“印刷错位率”。由此，“印刷错位率”着眼于焊锡区域的面积而指定，上述方案1等的作用效果更加确实地实现。

方案4涉及方案1～3中的任意一项所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于上述图像处理机构每次按照规定的更新量，依次更新上述理想焊锡位置信息，计算位移量，并且，

产生与上述各位移量相对应的上述错位量，并且每当形成上述错位量时，分别针对上述规定的多个焊锡而形成上述印刷错位率；

根据上述印刷错位率中的满足特定条件的场合的上述位移量，确定上述补正值。

另外，所谓“规定的更新量”，为根据基板上的电极布图的配置、基板的形状等，由操作人员等任意地设定，另外，“更新”通过比如，沿X轴方向、Y轴方向每次按照规定的更新量而更新，或以印刷基板的中心等为旋转中心，每次按照规定的更新量(角度)而更新等方式进行。此外，“位移量”指比如，从某基准点的更新量的总和。更具体地说，对于在某基准点为“0”时，沿X轴方向每次按照“0.1mm”更新3次，沿Y轴方向每次按照“0.1mm”更新2次时的位移量来说，从基准点，“沿X轴方向按0.3mm”移动，“沿Y轴方向按0.2mm”移动的量或应移动的量为位移量。

按照上述方案4，“理想焊锡位置信息”每次按照规定的更新量依次更新，每次计算“位移量”。另外，产生与各“位移量”相对应的“错位量”，根据该“错位量”，产生“印刷错位率”。换言之，“理想焊锡位置信息”慢慢地(每次按照规定更新量)而更新，并且每当更新时，产生“印刷错位率”，此外，计算产生该“印刷错位率”时的“位移量”。由此，比如，可通过事先设定规定的运算程序，自动地计算“位移量”，没有伴随控制内容的复杂化的情况，可实现上述效果。

另外，“指定的条件”指可使各焊锡的印刷错位率较小的条件。作为在这里的“指定的条件”，可列举比如，后述的方案5，方案7所示的形态。

方案5涉及方案4所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于针对与上述各位移量相对应的上述规定的多个焊锡的印刷错位率中的最大的印刷错位率，计算该最大的印刷错位率为最小时的位移量，根据该位移量，确定该补正值。

按照方案5，针对与各“位移量”相对应的规定的多个焊锡的“印刷错位率”中的“最大印刷错位率”，计算该“最大印刷错位率”为最小时的“位移量”，根据该“位移量”而确定该补正值。即，着眼于规定的多个焊锡中的“印刷错位率”为最大的(错位的程度最大)焊锡，根据该焊锡的错位的程度为最小时的“位移量”进行补正。由此，同样针对最容易受到错位的影响的焊锡，可在较小的“印刷错位率”的范围内进行印刷，进而可在更小的“印刷错位率”的范围内印刷其它的焊锡。其结果是，可谋求生产品质和合格率的进一步的提高。

方案6涉及方案5所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于在针对与上述各位移量相对应的上述规定的多个焊锡的印刷错位率中的最大的印刷错位率，该最大的印刷错位率中的最小值在规定数值以上的场合，判定上述基板不良，将不良信号输出给上述焊锡印刷机。

按照该方案6，在针对规定的多个焊锡的“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”，该“最大的印刷错位率”中的最小值在规定值以上的场合，判定基板不良，向焊锡印刷机输出不良信号。即，在即使在进行焊锡印刷位置的补正的情况下，焊锡印刷位置仍然较大地错位的场合，不进行补正处理本身，向焊锡印刷机输出不良信号。由此，可有效地防止不良基板的生产，进而可谋求合格率的进一步的提高。

方案7涉及方案4～6中的任意一项所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于针对与上述各位移量相对应的上述规定的多个焊锡的印刷错位率，计算规定的阈值以上的上述印刷错位率在规定数以下时的位移量，根据该位移量确定上述补正值。

按照上述方案7，针对与各“位移量”相对应的规定的多个焊锡的“印刷错位率”，计算规定的阈值以上的“印刷错位率”在规定数以下时的“位移量”，根据该“位移量”，对上述补正值进行运算。即，按照印刷错位的程度较大的焊锡的数量较小的方式进行补正。由此，在从整体上错位的程度少的状态印刷焊锡，可进一步提高生产品质和合格率。

方案8涉及方案4～7中的任意一项所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于计算上述位移量时的上述理想焊锡位置信息的更新仅仅在规定范围内进行。

按照该方案8，“理想焊锡位置信息”的更新仅仅在规定范围内进行。由此，通过更新无用的范围，不计算无用的位移量。其结果是，可谋求处理的速度的提高，进而可谋求生产效率的提高。

方案9涉及方案1～8中的任意一项所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于在上述规定的多个焊锡中，包括将上述基板划分为多个块的基础上，各块的至少最小尺寸的焊锡。

具有即使在较小尺寸的焊锡为较小的错位量的情况下，也会产生下述危险，即，从电极布图相对较大地错开而印刷，进而通过该印刷不良，基板整体不良。由此，与较大的尺寸的焊锡相比较，较小的尺寸的焊锡必须更进一步正确地印刷于电极布图上。在该方面，按照该方案9，包括作为规定的多个焊锡的将基板划分为多个块时的各块内的至少最少尺寸的焊锡。由此，由于可更正确地印刷较小的尺寸的焊锡，故可抑制基板整体不良的危险，其结果是，可谋求合格率的显著的提高。

方案10涉及上述1～9方案中的任意一项所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于上述理想焊锡信息形成机构针对多种参数，形成多个上述理想焊锡位置信息；

上述图像处理机构针对与上述多个参数相对应的参数，形成多个上述实际焊锡位置信息；

针对上述规定的多个焊锡，就每个上述参数来说，形成多个上述位置错位量和上述印刷错位率。

另外，“参数”指表示理想(实际)焊锡位置信息的各种数据，比如，指在上述第1方案中列举的焊锡区域的中心、重心等。

按照上述方案10，针对多种参数，形成“理想焊锡位置信息”和“实际焊锡位置信息”，根据针对各参数而形成的多个“印刷错位率”，将补正值信号输出给焊锡印刷机。由此，由于可从各种参数，从多方面而评价“印刷错位率”，故可更加正确地把握焊锡的错位的程度。其结果是，与根据由单一参数形成的“印刷错位率”而进行补正的场合相比较，可更加正确地进行印刷位置的补正，可谋求生产品质和合格率的进一步的提高。

附图说明

图1为本实施形态的焊锡印刷检查装置的立体图；

图2为表示本实施形态的控制装置等的方框图；

图3为表示本实施形态的印刷基板的一部分的部分放大俯视图；

图4为表示本实施形态的实际焊锡区域等的部分放大示意图；

图5为表示本实施形态的理想焊锡区域等的部分放大示意图；

图6为表示在本实施形态，匹配实际焊锡位置和理想焊锡位置的坐标时的状态的部分放大示意图；

图7为表示本实施形态的补正处理的流程的流程图；

图8为用于说明另一实施形态的印刷电路基板上的规定的多个焊锡的平面示意图。

具体实施方式

下面参照附图，对实施形态进行说明。

(第1实施形态)

图1为以示意方式表示本实施形态的焊锡印刷检查装置1的外观结构图。像该图所示的那样，焊锡印刷检查装置1包括放置印刷基板K的放置台2；从斜上方对印刷基板K的外面照射规定的光的照射机构3；作为摄像机构的CCD照相机4，其用于对印刷基板K上的照射了上述光的区域进行摄像。另外，焊锡印刷检查装置1包括控制装置5，该控制装置5进行上述照射机构3、CCD照相机4等的控制，并且向用于在印刷基板K上印刷膏状焊锡的焊锡印刷机15(参照图2)，输出规定的反馈信号。

另外，在本实施形态中，通过上述焊锡印刷机15，在印刷基板K上的尺寸各自不同的电极布图6上，印刷尺寸各自不同的膏状焊锡(下面只称为“焊锡”)7(参照图3；另外，图3仅仅示出印刷基板K的一部分)。即，焊锡印刷机15包括在印刷基板K上的与电极6相对应的位置，形成有多个孔的网版掩模(图中未示出)，可采用该网版掩模，在印刷基板K上通过网版印刷焊锡7。另外，在印刷基板K上，设置图中未示出的多个标记，根据该标记，进行焊锡7的印刷时的印刷基板K的对位等。此外，在焊锡印刷机15中，根据上述反馈信号，可调节网版掩模和印刷基板K之间的相对位置关系。

返回到图1所示的焊锡印刷检查装置1的说明，在上述放置台2上，设置旋转轴分别相垂直的电动机8、9，该电动机8、9通过上述控制装置5而驱动控制，放置于放置台2上的印刷基板K向任意的方向(X轴方向和Y轴方向)进行滑动。由此，可使CCD照相机4的视野移动。

照射机构3可向印刷基板K照射规定的光，CCD照相机4对通过上述照射机构3照射了光的印刷基板K进行摄像。通过该CCD照相机4摄制的摄像数据传送给后述的图像处理机构13。在本实施形态中，传送作为图像数据的来自印刷基板K的反射光的亮度数据。另外，也可代替亮度数据，传送作为摄像数据的，印刷基板K的色数据、高度数据等。

下面根据图2，对控制装置5进行说明。控制装置5包括存储.媒体11、理想焊锡信息生成机构12、图像处理机构13。

在存储媒体11上，存储印刷基板K的设计数据、制造数据。在本实施形态中，在存储媒体11上存储有作为设计数据、制造数据的印刷基板K上的电极布图6的位置、尺寸，焊锡7的印刷预定位置、理想的印刷形态的焊锡7的尺寸(比如，焊锡7的边的尺寸、面积、轮廓长度、对角线的长度、体积等)、印刷基板K的尺寸、印刷基板K上的标记的位置等。

理想焊锡信息生成机构12根据存储于上述存储媒体11中的设计数据上或制造数据上的各焊锡的作为焊锡区域的理想焊锡区域，针对操作人员等选择的规定的多个焊锡，形成表示各理想焊锡区域的位置的“理想焊锡位置信息”，与表示理想焊锡区域的尺寸的“理想焊锡尺寸”。在这里，理想焊锡信息形成机构12采用预先设定的基准点和坐标轴(表示平面位置的X轴和Y轴)，形成“理想焊锡位置信息”和“理想焊锡尺寸”。另外，理想焊锡信息生成机构12可抽出设计数据上或制造数据上的印刷基板K的标记位置(称为“理想标记位置”)。另外，“规定的多个焊锡”也可为印刷基板K上的全部的焊锡，还可为一部分的焊锡。

在本实施形态中，形成作为“理想焊锡位置信息”的理想焊锡区域的中心坐标(Lx，Ly)。另外，还可形成作为“理想焊锡位置信息”的，比如，理想焊锡区域的重心、外切于理想焊锡区域的矩形的重心、中心，或相对理想焊锡区域的基板的相对的范围等。

此外，在本实施形态中，形成作为“理想焊锡尺寸”的，理想焊锡区域的沿X轴方向的长度“X_L”，和沿Y轴方向的长度“Y_L”。另外，也可形成“理想焊锡尺寸”的，比如，理想焊锡区域的面积、轮廓长度，对角线的长度等。

还有，理想焊锡信息形成机构12将已形成的“理想焊锡位置信息”、“理想焊锡尺寸”、“理想标记位置”传送给上述图像处理机构13。

图像处理机构13可根据上述CCD照相机4摄制的摄像数据，针对与上述规定的多个焊锡相对应的各焊锡7，抽出作为焊锡区域的实际焊锡区域。在本实施形态中，对上述摄像数据，将规定亮度值作为阈值，进行二值化处理，由此，可抽出实际焊锡区域。另外，图像处理机构13可根据上述图像数据，抽出印刷基板K上的标记位置(“实际标记位置”)。

另外，图像处理机构13根据上述实际焊锡区域，形成表示该实际焊锡区域的位置的“实际焊锡位置信息”。在这里，图像处理机构13采用预定的基准点和坐标轴(表示平面位置的X轴和Y轴)，形成“实际焊锡位置信息”，形成作为本实施形态的“实际焊锡位置信息”的实际焊锡区域的中心坐标(x，y)。另外，也可形成作为“实际焊锡位置信息”的，比如实际焊锡区域的重心与实际焊锡区域外切的矩形的重心、中心，或者相对实际焊锡区域的基板的相对的范围等。

此外，图像处理机构13通过将上述“实际标记位置”和上述“理想标记位置”重合，将“实际焊锡位置信息”和“理想焊锡位置信息”的坐标匹配。另外，通过进行坐标的匹配处理，上述的“理想焊锡位置信息(Lx，Ly)”、“实际焊锡位置信息(x，y)”沿X轴方向、Y轴方向错开，在本实施形态中，之后，为了便于说明，将匹配后的“理想焊锡位置信息”作为“Lx、Ly“而显示，将匹配后的“实际焊锡位置信息”作为(x，y)而显示。

在坐标的匹配后，图像处理机构13计算“实际焊锡位置信息”和“理想焊锡位置信息”中的“错位量”。在本实施形态中，形成作为上述“错位量”的“实际焊锡位置信息(x，y)”和“理想焊锡位置信息(Lx，Ly)”之间的沿X轴方向的错位量“Δx(＝x-Lx)”，与沿Y轴方向的错位量“Δy(＝y-Ly)。另外，也可形成作为“错位量”的，两个焊锡位置信息之间的直线距离、从理想焊锡区域露出而印刷的实际焊锡区域的面积等。

还有，图像处理机构13形成作为上述“错位量”除以上述“理想焊锡尺寸”而得到的数值的绝对值的“印刷错位率”。在本实施形态中，将“错位量Δx除以“理想焊锡尺寸X_L”而得到的数值的绝对值“|Δx/X_L|”，将“错位量Δy”除以“理想焊锡尺寸Y_L”而得到的数值的绝对值“|Δy/Y_L|”作为“印刷错位率”而计算。即，分别形成“沿X轴方向的印刷错位率”和“沿Y轴方向的印刷错位率”。

另外，图像处理机构13在规定范围内，每次按照规定的更新量依次更新“理想焊锡位置信息”，并且每当更新时，计算“位移量”。另外，可形成(运算，计算)与各“位移量”相对应的“错位量”和“印刷错位率”。换言之，在慢慢地更新(仅以规定更新量)“理想焊锡位置信息”的同时，每当更新时，产生“印刷错位率”，另外，计算产生该“印刷错位率”时的“位移量”。在这里，在Lx≤Lx+5mm，并且Ly—5mm<Ly<Ly+5mm的范围内，沿X轴方向或Y轴方向，每次“0.2mm”地依次更新“理想焊锡位置信息”，每当更新时，计算“位移量”。如果对本实施形态的“理想焊锡位置信息”的更新和“位移量”进行更具体的说明，则首先，不进行X轴方向的更新，沿Y轴方向，在上述范围内，每次按照上述更新量更新“理想焊锡位置信息”，每当更新时计算“位移量”。即，作为“理想焊锡位置信息”，按照(Lx，Ly—5)，(Lx，Ly—4.8)，(Lx，Ly—4.6)...(Lx，Ly+4.8)，(Lx，Ly+5)的顺序而更新。另外，计算作为“位移量”的“沿X轴方向0，沿Y轴方向—5”，“沿X轴方向0，沿Y轴方向—4.8”，“沿X轴方向0，沿Y轴方向—4.6”...“沿X轴方向0，沿Y轴方向+4.8”，“沿X轴方向0，沿Y轴方向+5”。接着，以“+0.2mm”更新Lx，并且与上述相同，沿Y轴方向在上述范围内每次按照上述更新量更新“理想焊锡位置信息”，每当更新时，计算“位移量”。即，作为“理想焊锡位置信息”，按照(Lx+0.2，Ly—5)，(Lx+0.2，Ly—4.8)...(Lx+0.2，Ly+4.8)，(Lx+0.2，Ly+5)的顺序而更新。计算作为“位移量”的，“沿X轴方向+0.2，沿Y轴方向—5”，“沿X轴方向+0.2，沿Y轴方向—4.8”...“沿X轴方向+0.2，沿Y轴方向+4.8”，“沿X轴方向+0.2，沿Y轴方向+5”。在以后，在Lx在上述范围之外之前，每当以“+0.2mm”更新Lx时，沿Y轴方向在上述范围内，每次按照上述更新量更新“理想焊锡位置信息”，每当更新时，计算“位移量”。另外，对应于已计算的各“位移量”，形成“错位量”和“印刷错位率”。

另外，针对构成检查对象的规定的多个焊锡的每个，在沿X轴方向或Y轴方向的“错位量”为“0”的场合，不进行沿不产生错位的方向的“理想焊锡位置信息”的更新，“错位量”、“印刷错位率”的形成等。由此，可省略沿没有错位的方向的运算，进而谋求处理的速度的提高。

此外，上述规定的范围、上述“位移量”可根据印刷基板K的尺寸或电极布图6的配置等而任意地设定。

还有，图像处理机构13针对与各“位移量”相对应的“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”，计算该“最大的印刷错位率”为最小时的“位移量”。在这里，在“印刷错位率”中，具有“沿X轴方向的印刷错位率”与“沿Y轴方向的印刷错位率”，但是，针对X轴方向和Y轴方向的各自方向，计算“最大的印刷错位率”为最小的“位移量”。在本实施形态中，形成作为“位移量”的最初的“理想焊锡位置信息”与上述“最大的印刷错位率”为最小时的“理想焊锡位置信息”的沿X轴方向的位移量“Bx”和沿Y轴方向的位移量“By”。

接着，图像处理机构13将位移量“Bx”和“By”的正负反转的“-Bx”和“-By”作为补正值而计算，将与该补正值有关的反馈信号输出给上述焊锡印刷机15。输入与补正值有关的反馈信号的焊锡印刷机15使网版掩模相对印刷基板K，沿X轴方向进行“-Bx”移动，沿Y轴方向进行“-By”移动，由此，进行焊锡印刷位置的补正。

接着，针对像上述那样构成的焊锡印刷检查装置1的焊锡印刷位置的补正处理，参照图3，图4，图5，图6，按照图7的流程图而进行说明。另外，为了便于说明，印刷于印刷基板K上的焊锡7中，印刷于电极布图6a、图6b的焊锡7a、7b相当于上述规定多个焊锡，对焊锡印刷位置的补正处理进行说明。

首先，对作为检查对象的印刷基板K上的焊锡7a、7b的尺寸，与焊锡7a、7b的印刷状态进行说明(参照图3)。

焊锡7a为较大的尺寸的焊锡，比如，沿X轴方向具有“20mm”，沿Y轴方向具有“10mm”的宽度。另一方面，焊锡7b为较小的尺寸的焊锡，比如，沿X轴方向具有“10mm”，沿Y轴方向具有“5mm”的宽度(其中，上述数值到底是假定的值)。另外，焊锡7a在沿X轴方向和Y轴方向没有错位的情况下正确地印刷于电极布图6a上，另一方面，焊锡7b沿X轴方向按照“-5mm”错位而印刷于电极布图6b上。但是，焊锡7b在没有沿Y轴方向的错位的状态被印刷。另外，焊锡7a、7b均按照理想的尺寸而印刷。

首先，在步骤S1，通过上述照射机构3，对这样的印刷基板K照射光。另外，通过上述CCD照相机4，对从印刷基板K反射的反射光进行摄制，获得摄像数据。

然后，在步骤S2，将已摄制的摄像数据传送给图像处理机构13，对该摄像数据进行二值化处理。由此，像图4所示的那样，分别抽出针对焊锡7a，7b的实际焊锡区域KH1，KH2。另外，从图像数据中，还一并地抽出印刷基板K的“实际标记位置”。

接着，在步骤S3，从已抽出的实际焊锡区域KH1，KH2，针对焊锡7a、7b形成“实际焊锡位置信息”。更具体地说，形成作为焊锡7a的“实际焊锡位置信息”的实际焊锡区域KH1的中心坐标(x1，y1)，形成作为焊锡7b的“实际焊锡位置”的实际焊锡区域KH2的中心坐标(x2，y2)。

另外，在步骤S4，像图5所示的那样，根据焊锡7a、7b的设计数据上或制造数据上的理想焊锡区域RH1、RH2，分别产生焊锡7a、7b的“理想焊锡位置信息”和“理想焊锡尺寸”。即，形成作为焊锡7a的“理想焊锡位置信息”的理想焊锡区域RH1的中心坐标(Lx1、Ly1)，形成作为焊锡7a的“理想焊锡尺寸”的理想焊锡区域RH1的沿X轴方向的长度“X_L1”和沿Y轴方向的长度“Y_L1”。另外，形成作为焊锡7b的“理想焊锡位置信息”的理想焊锡区域RH2的中心坐标(Lx2、Ly2)，形成作为焊锡7b的“理想焊锡尺寸”的理想焊锡区域RH2的沿X轴方向的长度“X_L2”和沿Y轴方向的长度“Y_L2”。此外，在本实施形态中，具体来说，分别形成作为“X_L1”的“20mm”，作为“Y_L1”的“10mm”，作为“X_L2”的“10mm”，作为“Y_L2”的“5mm”。另外，还一并形成设计数据上或制造数据上的“理想标记位置”。

还有，也可在上述步骤S1的前一阶段，进行该步骤S4的处理，还可在步骤S1和步骤S2之间，或步骤S2和步骤S3之间进行该步骤S4的处理。另外，也可按照与步骤S1、S2、S3并行的方式进行步骤S4的处理。

接着，在步骤S5，像图6所示的那样，通过图像处理机构13，将“实际标记位置”和“理想标记位置”重合，使“理想焊锡位置信息”的坐标与“实际焊锡位置信息”的坐标的匹配(比如，改写为匹配后的“实际焊锡位置信息”)。

还有，在步骤S6，形成“理想焊锡位置信息”和“实际焊锡位置信息”的“错位量”。在本实施形态中，由于如上所述，针对焊锡7a没有产生错位量，故“实际焊锡位置信息(x1，y1)”和“理想焊锡位置信息(Lx1，Ly1)”一致。由此，产生分别作为焊锡7a的“沿X轴方向的错位量Δx1”和“沿Y轴方向的错位量Δy1”的“0”。另一方面，针对焊锡7b，如上所述，沿X轴方向错开“—5mm”而印刷，由此，产生作为“沿X轴方向的错位量Δx2”的“—5mm”，作为“沿Y轴方向的错位量Δy2”的“0”。

另外，产生将已产生的“错位量”除以“理想焊锡尺寸”而得到的值的绝对值的“印刷错位率”。在本实施形态中，针对焊锡7a，“沿X轴方向的印刷错位率(|Δx1/X_L1|)”，以及“沿Y轴方向的印刷错位率(|Δy1/Y_L1|)”分别为0。另一方面，针对焊锡7b，“沿X轴方向的印刷错位率(|Δx2/X_L2|)为“0.5(＝|—5/10|)”，“沿Y轴方向的印刷错位率(|Δy2/Y_L2|)”为0。

接着，在步骤S7，在规定的范围内，沿X轴方向每次按照规定的更新量依次更新“理想焊锡位置信息”，并且每当更新时计算“位移量”。另外，产生与各“位移量”相对应的“错位量”和“印刷错位率”。另外，在本实施形态中，由于焊锡7a、7b与“沿Y轴方向的错位量”为“0”，故不进行沿Y轴方向的“理想焊锡位置信息”的更新和“位移量”的计算，另外，与各“位移量”相对应的“错位量”和“印刷错位率”均未形成。在本实施形态中，像表1所示的那样，与各“位移量”相对应的沿X轴方向的“位移量”和“印刷错位率”针对焊锡7a、7b而分别产生。

表1

接着，在步骤S8，针对与各“位移量”相对应的“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”，计算该“最大的印刷错位率”为最小时的“位移量”。在本实施形态中，“位移量”沿X轴方向为“+3.4mm”时，“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”为“0.17”，其小于其他的各“位移量”中的“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”。由此，计算作为最佳的“位移量”的“沿X轴方向+3.4mm”。

另外，在步骤S9，作为该“位移量”正负反转的值的“沿X轴方向-3.4mm”作为补正值而计算，涉及该补正值的反馈信号输出给焊锡印刷机15。在输入涉及补正值的反馈信号的焊锡印刷机15中，通过使网版掩模相对印刷基板K“沿X轴方向-3.4mm”进行移动，进行焊锡印刷位置的补偿处理。

像上面具体描述的那样，按照本实施形态的焊锡印刷检查装置1，不是通过单纯的“理想焊锡位置信息”和“实际焊锡位置信息”的“错位量”，根据“印刷错位率”，对焊锡印刷机的印刷位置的补正值进行运算。即，不通过“错位量”的绝对的量，而通过所印刷的焊锡的尺寸(理想焊锡尺寸)的错位的程度的相对的量，确定补正值。由此，由于可进行所印刷的焊锡的尺寸的补正，故可相对各电极布图，更加准确地在错位的程度较小的状态印刷各焊锡。特别是，针对较小的尺寸的焊锡，有效地防止从电极布图较大地错开而印刷的情况，故可谋求生产品质和合格率的提高。

另外，在补正后印刷的焊锡不仅必须印刷于预定的位置，还具有印刷于以某程度错开的位置的危险。但是，按照本实施形态，涉及规定的多个焊锡，可按照各焊锡相对电极布图的错位程度不是致命的程度而进行补正。由此，可有效抑制桥接等的不利情况的发生。

此外，针对与各“位移量”相对应的规定的多个焊锡的“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”，计算该“最大的印刷错位率”为最小时的“位移量”，根据该“位移量”而确定上述补正值。即，着眼于规定的多个焊锡中的，“印刷错位率”为最大(错位的程度最大的)焊锡，根据该焊锡的错位程度最小时的“位移量”而进行补正。由此，对于容易受到最大错位的影响的焊锡，也可在较小的“印刷错位率”的范围内进行印刷，进而可在更小的“印刷错位率”的范围内印刷其它的焊锡。其结果是，可谋求生产品质和合格率的进一步的提高。

并且，“理想焊锡位置信息”的更新仅仅在规定范围内进行。由此，通过更新无用的范围，不计算无用的“位移量”。其结果是，可谋求处理的速度的提高，进而可谋求生产效率的提高。

此外，由于上述“位移量”可任意地设定，故可较小地设定“位移量”，由此，可以更高的精度进行印刷位置的补正，另一方面，通过较大地设定“位移量”，可较高速地进行印刷位置的补正。即，可通过调整“位移量”的较简单的方式，对各种基板，进行更加适合的补正处理。

(第2实施形态)

下面参照附图对第2实施形态进行说明，特别是以与上述第1实施形态的不同点为中心而进行说明。

在本实施形态中，构成产生“实际焊锡位置信息”、“理想焊锡位置信息”、“理想焊锡尺寸”的对象的上述规定的多个焊锡像下述这样设定。即，像图8所示的那样，将印刷基板K划分为多块，各块内的焊锡中的最小尺寸的焊锡20作为属于上述规定的多个焊锡的焊锡而设定(另外，在印刷基板K中，印刷多个焊锡，但是，在图8中，仅仅示出各块内的最小尺寸的焊锡20)。另外，通过对该已设定的焊锡20，进行上述的各步骤的处理，由此，对焊锡印刷机15的印刷位置的补正量进行运算。

如上所述，按照本实施形态，包括作为规定的多个焊锡的将印刷基板K划分为多个块时的各块内的至少最小尺寸的焊锡20。由此，由于可更正确地印刷较小的尺寸的焊锡20，故可抑制印刷基板K整体不良的危险，其结果是，可谋求合格率的显著的提高。

另外，也可不限于上述实施形态的记载内容，而按照比如，下述的方式实施。显然，在下面的没有列举的其它的应用实例，变更实例也是当然可能的。

(a)在上述实施形态中，产生作为“印刷错位率”的“|Δx/X_L|”和“|Δy/Y_L|”，但是，并不限于“印刷错位率”，可表示相对“理想焊锡尺寸”的“错位量”的程度(比例)。比如，也可将两个焊锡区域的中心坐标之间的距离除以理想焊锡区域的对角线的长度的值的n次方(平方等)而得到的值“{(Δx²+Δy²)/(X_L ²+Y_L ²)}ⁿ”，从理想焊锡区域露出的实际焊锡区域面积“S”除以理想焊锡区域的面积“LS”而得到的值“S/LS”，两个焊锡区域的中心坐标之间的距离的平方除以理想焊锡区域的面积“LS”而得到的值“(Δx²+Δy²)/LS”等作为“印刷错位率”而形成。另外，也可将这些数值代入规定的数学式(比如，元函数等)而获得的值用作“印刷错位率”。另外，还可采用2种以上的“印刷错位率”。在采用2种以上“印刷错位率”的场合，可进行更进一步正确的印刷位置的补正。

(b)在上述实施形态中，按照下述方式构成，该方式为：在更新“理想焊锡位置信息”时，沿X轴方向和Y轴方向，每次按照规定的更新量进行更新。也可按照下述方式构成，该方式为：相对该情况，以印刷基板K的中心坐标等为旋转中心，在规定范围内(比如，-10度～+10度)每次按照规定角度(比如，0.1度)进行更新“理想焊锡位置信息”。另外，也可将各结构组合，对“理想焊锡位置信息”进行更新。将各结构组合，更新“理想焊锡位置信息”，由此，可产生进一步减小针对规定的多个焊锡的“印刷错位率”的“位移量”，这样，可更正确地进行印刷位置的补正。

(c)在上述实施形态中，针对与各“位移量”相对应的规定的多个的焊锡的“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”，计算该“最大的印刷错位率”为最小时的“位移量”，根据该“位移量”，进行补正值的运算，但是，也可根据“印刷错位率”中的第2或第3大的“印刷错位率”最小时的“位移量”，进行补正值的运算。另外，根据“最大的印刷错位率”和“第2大的印刷错位率”的总和的值为最小时的“位移量”，对补正值运算。

(d)在上述实施形态中，针对与各“位移量”相对应的多个焊锡的“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”，计算该“最大的印刷错位率”为最小时的“位移量”，根据该“位移量”，进行补正值的计算。也可相对该情况，针对与各“位移量”相对应的规定的多个焊锡的“印刷错位率”，计算规定的阈值以上的上述“印刷错位率”在规定数以下时的“位移量”，根据该“位移量”，进行印刷位置的补正值的计算。针对它，以在图中未示出的焊锡A、B、C、D中，与各“位移量”相对应的“错位量”和“印刷错位率”分别像表2所示的那样产生的场合为例而进行说明。另外，在各焊锡的最初(理想焊锡位置信息更新前)的“错位量”中，焊锡A为“0mm”，焊锡B为“-5mm”，焊锡C为“3mm”，焊锡D为“-10mm”。另外，在“理想焊锡尺寸”中，焊锡A为“20mm”，焊锡B为“10mm”，焊锡C为“20mm”，焊锡D为“40mm”。

表2

此时，在比如，规定的阈值设定为“0.2”，规定数量设定为“1”的场合(即，“0.2”以上的印刷错位率在“1”以下的场合)，符合该条件的“位移量”为“3.2mm～3.8mm”。由此，该“3.2mm～3.8mm”中的某者的数值作为“位移量”而计算。在该场合，按照印刷错位的程度较大的焊锡的数量较少的方式，进行补正。由此，可在整体上错位的程度少的状态印刷焊锡，谋求生产品质和合格率的更进一步的提高。

(e)在计算构成上述补正值计算的基础的“位移量”时，针对与上述各“位移量”相对应的上述规定的多个焊锡的“印刷错位率”中的“最大的印刷错位率”，该“最大的印刷错位率”中的最小值在规定数值以上的场合，也可判定印刷基板K为不良，向焊锡印刷机15输出不良信号。由此，可防止产生不良基板的情况，进而可谋求合格率的更进一步的提高。

(f)在上述实施形态中，仅仅产生作为“实际焊锡位置信息”和“理想焊锡位置信息”的，称为中心坐标的单一的参数，但是，也可针对多种参数，产生“实际焊锡位置信息”和“理想焊锡位置信息”。比如，也可将相对中心坐标，以及重心坐标、焊锡区域的基板的相对范围等作为“实际焊锡位置信息”和“理想焊锡位置信息”而产生。在此场合，由于可从各种参数，按照多个方面评价“印刷错位率”，故可更正确地把握焊锡的错位的程度。其结果是，与根据通过单一参数产生的“印刷错位率”，进行补正的场合相比较，可更准确地进行印刷位置的补正，可谋求生产品质和合格率的进一步的提高。

(g)在上述实施形态中，分别针对X轴方向和Y轴方向，计算“最大的印刷错位率”为最小的“位移量”。也可相对它，不区分“沿X轴方向的印刷错位率”和“沿Y轴方向的印刷错位率”，针对这些印刷错位率中的“最大的印刷错位率”，计算该“最大的印刷错位率”为最小时的“位移量”。

Claims (10)

1.一种焊锡印刷检查装置，该焊锡印刷检查装置包括：

照射机构，该照射机构可对通过焊锡印刷机而印刷于基板上的焊锡照射光；

摄像机构，该摄像机构可对已照射光的上述焊锡进行摄像；

图像处理机构，该图像处理机构根据通过该摄像机构摄制的图像数据，针对上述基板上的规定的多个焊锡，抽出作为实际上印刷的焊锡区域的实际焊锡区域；

理想焊锡信息形成机构，该机构根据作为设计数据上或制造数据上的焊锡区域的理想焊锡区域，对应于上述规定的多个焊锡，形成表示上述基板上的上述理想焊锡区域的位置的理想焊锡位置信息，与表示上述理想焊锡区域的尺寸的理想焊锡尺寸；

其特征在于：

上述图像处理机构根据上述实际焊锡区域，形成表示上述基板上的上述实际焊锡区域的位置的实际焊锡位置信息；

分别针对上述规定的多个焊锡形成印刷错位率，该印刷错位率表示相对上述理想焊锡尺寸的上述理想焊锡位置信息和上述实际焊锡位置信息的错位量的程度；

根据该印刷错位率对补正值进行运算，向上述焊锡印刷机输出焊锡印刷位置的补正值信号。

2.根据权利要求1所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于：上述实际焊锡位置信息为表示相对上述基板的上述实际焊锡区域的相对位置的坐标的信息，并且上述理想焊锡位置信息为表示相对上述基板的上述理想焊锡区域的相对位置的坐标的信息；

上述位置错位量为上述两个坐标之间的长度信息，并且上述理想焊锡尺寸为与上述两个坐标之间的长度信息相对应的上述理想焊锡区域的长度信息。

3.根据权利要求1所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于：

上述实际焊锡位置信息为相对上述基板的上述实际焊锡区域的相对的范围的信息，并且上述理想焊锡位置信息为相对上述基板的上述理想焊锡区域的相对的范围的信息；

上述错位量为上述实际焊锡区域的相对的范围中的从上述理想焊锡区域的相对的范围露出的部分的面积，并且上述理想焊锡尺寸为上述理想焊锡区域的面积。

4.根据权利要求1所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于上述图像处理机构每次按照规定的更新量，依次更新上述理想焊锡位置信息，计算位移量，而且，

产生与上述位移量相对应的上述错位量，并且每当形成上述错位量时，分别针对上述规定的多个焊锡而形成上述印刷错位率；

根据上述印刷错位率中的满足能使各焊锡的印刷错位率较小的条件的场合的上述位移量，确定上述补正值。

5.根据权利要求4所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于针对与上述位移量相对应的上述规定的多个焊锡的印刷错位率中的最大的印刷错位率，计算该最大的印刷错位率为最小时的位移量，根据该位移量，确定该补正值。

6.根据权利要求5所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于在针对与上述位移量相对应的上述规定的多个焊锡的印刷错位率中的最大的印刷错位率，该最大的印刷错位率中的最小值在规定数值以上的场合，判定上述基板不良，将不良信号输出给上述焊锡印刷机。

7.根据权利要求4所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于针对与上述位移量相对应的上述规定的多个焊锡的印刷错位率，计算规定的阈值以上的上述印刷错位率在规定数以下时的位移量，根据该位移量，确定上述补正值。

8.根据权利要求4所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于计算上述位移量时的上述理想焊锡位置信息的更新仅仅在规定范围内进行。

9.根据权利要求1～8中的任何一项所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于在上述规定的多个焊锡中，包括将上述基板划分为多个块的基础上，各块的至少最小尺寸的焊锡。

10.根据权利要求1所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于上述理想焊锡信息形成机构针对多个参数，形成多个上述理想焊锡位置信息；

上述图像处理机构针对与上述多个参数相对应的参数，形成多个上述实际焊锡位置信息；

针对上述规定的多个焊锡，就每个上述参数来说，形成多个上述位置错位量和上述印刷错位率。

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