JP6211820B2 - 基板検査方法および基板検査装置 - Google Patents
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Description
前記ペースト状半田が印刷された以後の前記見本基板の見本画像と、前記ペースト状半田が印刷された以後の前記検査基板を撮像して取得した検査画像とを比較し、前記検査除外領域を除外して所定の検査を行う検査実施工程と、を有する。
請求項4に係る発明は、請求項1または2に記載の基板検査方法において、前記ペースト状半田が印刷された以後の前記見本基板は、前記電子部品が装着される以前の前記見本基板であり、前記ペースト状半田が印刷された以後の前記検査基板は、前記電子部品が装着される以前の前記検査基板であり、前記ペースト状半田の前記印刷状態を検査する。
請求項3および4によれば、電子部品の装着状態の検査や、ペースト状半田の印刷状態の検査などを行える。
2、21、22、23:半田印刷装置 3:半田検査装置
4:電子部品装着装置 5、51、52、53:基板外観検査装置
6:リフロー装置 9:情報管理サーバー
Fm1:印刷前見本基板画像 Ft1:印刷前検査基板画像
Gm1、Gm2:見本画像 Gt1、Gt2、Gt3、Gt4:検査画像
A1、A2、A2X、A2Y、A2Z:シルク領域
Ae1:精細な検査除外領域 Ae2:簡易な検査除外領域
Claims (8)
- 基板にペースト状半田を印刷して電子部品を装着する基板生産工程で、前記ペースト状半田の印刷状態、前記電子部品の装着状態、および前記基板上への異物の混入状態のうち少なくとも一状態を検査する基板検査方法であって、
基準となる見本基板の形成情報として前記ペースト状半田が印刷される以前の前記見本基板の画像を予め登録する見本基板登録工程と、
検査対象となる検査基板の形成情報として前記ペースト状半田が印刷される以前の前記検査基板の画像を撮像して取得する検査基板検出工程と、
登録された前記見本基板の前記形成情報と取得された前記検査基板の前記形成情報とを比較して検査除外領域を決定する除外領域決定工程と、
前記ペースト状半田が印刷された以後の前記見本基板の見本画像と、前記ペースト状半田が印刷された以後の前記検査基板を撮像して取得した検査画像とを比較し、前記検査除外領域を除外して所定の検査を行う検査実施工程と、を有する基板検査方法。 - 請求項1に記載の基板検査方法において、
前記見本基板および前記検査基板の前記形成情報は、前記基板に予めシルク印刷が施されたシルク領域の情報、ならびに前記基板に生じた傷および痕跡の領域の情報の少なくとも一情報を含む基板検査方法。 - 請求項1または2に記載の基板検査方法において、
前記ペースト状半田が印刷された以後の前記見本基板は、前記電子部品の少なくとも一部が装着された後の前記見本基板であり、
前記ペースト状半田が印刷された以後の前記検査基板は、前記見本基板と同じだけの前記電子部品が装着された後の前記検査基板であり、
前記電子部品の前記装着状態を検査する基板検査方法。 - 請求項1または2に記載の基板検査方法において、
前記ペースト状半田が印刷された以後の前記見本基板は、前記電子部品が装着される以前の前記見本基板であり、
前記ペースト状半田が印刷された以後の前記検査基板は、前記電子部品が装着される以前の前記検査基板であり、
前記ペースト状半田の前記印刷状態を検査する基板検査方法。 - 前記基板に前記ペースト状半田を印刷して前記電子部品を装着する基板生産ラインに設けられ、請求項1に記載の基板検査方法を行う基板検査装置。
- 請求項5に記載の基板検査装置において、
前記基板に前記ペースト状半田を印刷し、かつ、前記ペースト状半田が印刷される以前の前記検査基板を撮像することで前記検査基板の前記形成情報となる印刷前検査基板画像を取得する半田印刷装置と、
前記ペースト状半田が印刷される以前の前記見本基板の前記形成情報となる印刷前見本基板画像を予め登録するとともに、前記半田印刷装置から前記印刷前検査基板画像を受け取り、前記印刷前見本基板画像と前記印刷前検査基板画像とを比較して前記検査除外領域を決定し、所定の前記検査を行う検査実施装置と、を含んで構成される基板検査装置。 - 請求項5に記載の基板検査装置において、
前記基板に前記ペースト状半田を印刷し、かつ、前記ペースト状半田が印刷される以前の前記見本基板を撮像することで前記見本基板の前記形成情報となる印刷前見本基板画像を取得して予め登録し、前記ペースト状半田が印刷される以前の前記検査基板を撮像することで前記検査基板の前記形成情報となる印刷前検査基板画像を取得し、前記印刷前見本基板画像と前記印刷前検査基板画像とを比較して前記検査除外領域を決定する半田印刷装置と、
前記半田印刷装置から前記検査除外領域の画像および領域指定情報の少なくとも一方を受け取り、所定の前記検査を行う検査実施装置と、を含んで構成される基板検査装置。 - 請求項6または7に記載の基板検査装置において、前記検査実施装置は、
前記ペースト状半田が印刷された後の前記見本基板を撮像して取得した前記見本画像と、前記ペースト状半田が印刷された後の前記検査基板を撮像して取得した前記検査画像とを比較して、前記ペースト状半田の前記印刷状態を検査する半田検査装置、および、
前記電子部品の少なくとも一部が装着された後の前記見本基板を撮像して取得した前記見本画像と、前記見本基板と同じだけの前記電子部品が装着された後の前記検査基板を撮像して取得した前記検査画像とを比較して、前記電子部品の前記装着状態を検査する基板外観検査装置の少なくとも一方である基板検査装置。
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