JP4770517B2 - 半田ペースト印刷検査方法 - Google Patents
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Description
255−(A−B)とする(図9の56)。ここで画像Aはステップ52で得られたもので、画像Bはステップ54で得られたものである。この処理は画像処理でラップと呼ばれている。重ね合わせの処理を実際に演算を行ってみる。プリント基板面36とプリント基板面34は同じ輝度なので値0となる。電極パッド37と電極パッド35は輝度値0−
255<0となるので255−(255−0)=0となる。これに対して半田ペースト38と電極パッド35は130−255<0となるので255−(255−130)=130となる。さらに半田ペーストのブリッジ部43を見てみると半田ペースト38とプリント基板面34は130−140<0となるので255−(140−130)=245となる。これらの結果から、図8のように半田ペースト以外は輝度値0となり半田ペーストのみを抽出することが容易となる(ステップ57)。例えば輝度値100以上のものを探せば半田ペーストの塊を見つけることができ、その面積は電極パッド32の面積の2倍となるので電極パッド面積以上のものはブリッジと判定できる(ステップ58)。従って半田ペーストのブリッジ検出が可能である。
Claims (1)
- 印刷前のプリント基板を撮像した画像を記憶し、その画像の電極パッド部分を黒画像に変換した後、画像全体を反転処理すると共に、プリント基板上に半田ペーストを印刷した画像を撮像し、印刷された画像全体を反転処理して記憶し、印刷前の画像と印刷後の画像を反転処理し、それらの画像を重ね合せ処理して、印刷された電極部分の半田ペーストが隣同士で繋がっているかどうかを検出することを特徴とする半田ペースト印刷検査方法。
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