TWI813290B - 基板檢查裝置及基板檢查方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可謀求提升良率，並能適當檢測可能使印刷基板產生機能上的問題之異物的基板檢查裝置等。 [解決手段]在印刷基板1的檢查中，首先，取得與印刷基板1中的被檢查區域有關之圖像，該圖像包含零件安裝區域Ma，且比該零件安裝區域Ma還寬，該零件安裝區域Ma為與相對於印刷基板1之零件的安裝位置對應之區域。然後，依據所取得之圖像，檢測在被檢查區域中之異物X。然後，在未直接將所檢測出之異物X判定為不良之下，依據異物X之相對於零件安裝區域Ma的位置關係，判定關於該異物之良否。因此，可構成為：即便檢測出異物X，但在從異物X與零件安裝區域Ma之位置關係這點認為不會使印刷基板1產生機能上的問題之情況，不將異物X判定為不良。

Description

基板檢查裝置及基板檢查方法
本發明係有關一種用以檢查印刷基板的基板檢查裝置及基板檢查方法。
印刷基板係具備：平板狀的基底基板、形成在該基底基板的表面之電路圖案及連接盤、以及將基底基板的表面上的除了連接盤等之部分塗布的絕緣性的阻劑等。
一般而言，於印刷基板上安裝零件的基板生產線上，首先在連接盤上印刷焊料膏(焊料印刷工序)。其次，依據該焊料膏的黏性使零件被暫時固定於印刷基板上(安裝工序)。之後，這樣的印刷基板被引導到回焊爐，藉由將焊料膏加熱熔融而進行焊接(回焊工序)。
通常，在這樣的基板生產線中，依據拍攝印刷有焊料膏的印刷基板而得到的圖像資料，進行檢測在印刷基板中之異物。
在有關異物的檢測手法方面，有提案一種手法，係透過拍攝檢查對象的印刷基板以取得圖像，並將已取得的圖像與作為樣本的基板(主基板)之圖像作比較以檢測異物(例如，參照專利文獻1等)。依據該手法，可容易地檢測存在於印刷基板上的異物。此外，在專利文獻1中記載有將孔、電路圖案從檢查對象排除這點。
又，在其他的異物之檢測手法方面，已知一種將與零件的裝設位置對應且為有必要檢查有無異物之區域設定為異物檢查區域，以該設定之異物檢查區域為對象進行圖像處理，藉以檢測在異物檢查區域中有無異物之手法(例如，參照專利文獻2等)。依據該手法，因為異物檢查是僅以特別需要的區域為對象進行處理，所以可謀求減輕處理負荷。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-125861號公報 [專利文獻2]日本特開2018-113467號公報
[發明欲解決之課題]
在印刷基板有異物存在之情況，依該異物的存在位置，會有發生因異物(例如，伴隨在回焊爐的加熱而碳化的毛髮等)所致在複數個連接盤間的短路等不良情況，而使印刷基板產生機能上的問題之虞。另一方面，即便在印刷基板有異物存在，但在例如該異物載置在絕緣性的阻劑且與連接盤等完全地分離之情況，有時不會因為該異物而使印刷基板產生機能上的問題。
關於這點，在上述專利文獻1記載的手法中，雖視需要將孔、電路圖案從檢查對象排除，但基本上係以圖像中之全區域為對象進行異物的檢測。因此，即便是在似乎不會使印刷基板產生機能上的問題那樣的位置存在有異物之情況，仍進行以檢測出該異物為理由之印刷基板的不良判定，結果有招致良率降低之虞。
另一方面，在上述專利文獻2記載的手法中，因為以異物檢查區域為對象進行有無異物之檢測，所以認為可防止因異物存在於不會使印刷基板產生機能上的問題那樣的位置所致之印刷基板的不良判定。然而，在異物為較大的情況，如圖18那樣，即使異物X與異物檢查區域Ar僅些許重疊的狀態，仍可能因為該異物X而產生印刷基板之機能上的問題。關於這點，於上述專利文獻2記載的手法中，在上述狀態的異物存在之情況，由於異物檢查區域內之該異物的區域所佔有的面積非常小，從而有該異物未被檢測出或被無視之虞。因此，會有導致即使存在有使印刷基板產生機能上的問題那樣的異物而將檢查對象的印刷基板誤判定為良品之虞。
本發明係有鑒於上述情事而完成者，其目的在於提供一種可謀求提升良率，並能適當檢測可能使印刷基板產生機能上的問題之異物的基板檢查裝置等。 [用以解決課題之手段]
以下，針對適合解決上述目的之各手段，分項作說明。此外，視需要在對應的手段附記特有的作用效果。
手段1.一種基板檢查裝置，係用以檢查印刷有焊料膏的印刷基板，該基板檢查裝置之特徵為具備： 圖像取得手段，可取得與前述印刷基板中之既定的被檢查區域有關之圖像，該圖像包含零件安裝區域，且比該零件安裝區域還寬，該零件安裝區域為與相對於前述印刷基板之零件的安裝位置對應之區域； 異物檢測手段，依據藉由前述圖像取得手段所取得之圖像，檢測在前述被檢查區域中之異物；及 良否判定手段，依據相對於前述零件安裝區域之藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的位置關係，判定有關該異物之良否。
此外，所謂「零件安裝區域」係指「有可能安裝零件的區域」、未被阻劑覆蓋之露出的連接盤、及包含焊料膏或接著劑之區域。其中，「零件安裝區域」未受限於「有可能安裝零件的區域」、連接盤、及包含焊料膏或接著劑之最小的區域，考慮異物之移動等，可將前述最小的區域作成適當放大的區域。
又，「有可能安裝零件的區域」，基本上是指「零件的基準安裝位置」，但在利用自動對準(self alignment)之情況，設成包含對應於自動對準而偏移(offset)之零件的安裝預定位置的區域。此外，「零件的基準安裝位置」亦可利用設計資訊、製造資訊作嚴格地設定，亦可利用連接盤等之位置作簡略地設定。
又，依據上述手段1，首先，藉由異物檢測手段，以包含零件安裝區域的寬廣區域(被檢查區域)為對象進行異物之檢測。接著，在檢測出異物時，不將該異物直接判定為不良，藉由良否判定手段，依據該異物與零件安裝區域之位置關係，判定有關該異物之良否。
因此，在即便檢測出異物，但認為從該異物與零件安裝區域之位置關係這點考量不會使印刷基板產生機能上的問題之情況，可設成不將該異物判定為不良。藉此，能更確實地防止起因於被認為不會使印刷基板產生機能上的問題之異物所致之印刷基板的不良判定。其結果，能減少被判定不良而廢棄之印刷基板，可謀求提升良率。
另一方面，在認為所檢測出之異物從與零件安裝區域之位置關係這點考量可能使印刷基板產生機能上的問題之情況，可將該異物判定為不良。因此，能適當地檢測出可能使印刷基板產生機能上的問題之異物，能更確實地防止印刷基板被誤判定為良品。
手段2.如手段1記載之基板檢查裝置，其特徵為：前述良否判定手段係構成為：在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物為與前述零件安裝區域重疊或相接之情況，將該異物判定為不良。
依據上述手段2，可較容易地判定是否為可能使印刷基板產生機能上的問題之不良的異物。因此，可謀求減輕有關判定處理的負擔。
手段3.如手段1或2記載之基板檢查裝置，其特徵為：具備可顯示資訊之顯示手段， 前述顯示手段構成為：至少可顯示表示藉由前述異物檢測手段所檢測出的異物與前述零件安裝區域之位置關係的圖像。
依據上述手段3，以視覺可容易地掌握所檢測出的異物與零件安裝區域之位置關係。因此，可提高與檢查是否適當(如預期)進行中之確認、檢查條件的確認・調節等有關之便利性。
手段4.如手段1至3中任一者記載之基板檢查裝置，其特徵為：在前述印刷基板設有綠色的阻劑區域， 前述圖像取得手段係構成為：使用複數道彩色光，取得與前述被檢查區域有關之彩色圖像，且具備： 阻劑區域資訊取得手段，取得阻劑區域資訊，該阻劑區域資訊係用以特定前述印刷基板中之前述阻劑區域所佔有的範圍；及 色相圖像取得手段，使用藉由前述圖像取得手段所取得之前述彩色圖像，獲得前述被檢查區域的色相圖像， 前述異物檢測手段係構成為：在前述色相圖像的至少藉由前述阻劑區域資訊特定之前述阻劑區域中，可利用相對於該阻劑區域之色相差來檢測異物。
異物中之棕髮、金髮這樣的毛髮相對於綠色的阻劑區域在有關明度、彩度等點不易產生差異。相反地，棕髮、金髮這樣的毛髮則相對於綠色的阻劑區域在有關色相這點容易產生差異。利用這點，依據上述手段4，色相圖像的至少阻劑區域中，設成可利用與該阻劑區域之色相差來檢測異物。因此，可精度佳地檢測出位在阻劑區域的棕髮、金髮，能提高檢測異物的能力。
手段5.如手段1至4中任一者記載之基板檢查裝置，其特徵為：在前述印刷基板設有綠色的阻劑區域， 前述圖像取得手段係構成為：使用複數道彩色光，取得與前述被檢查區域有關之彩色圖像，且具備： 阻劑區域資訊取得手段，取得阻劑區域資訊，該阻劑區域資訊係用以特定前述印刷基板中之前述阻劑區域所佔有的範圍；及 彩度圖像取得手段，使用藉由前述圖像取得手段所取得的前述彩色圖像，獲得前述被檢查區域的彩度圖像， 前述異物檢測手段係構成為：在前述彩度圖像的至少藉由前述阻劑區域資訊特定之前述阻劑區域中，可利用相對於該阻劑區域之彩度差來檢測異物。
異物中之黑髮、白髮這樣的毛髮相對於綠色的阻劑區域在有關彩度這點特別容易產生差異。利用這點，依據上述手段5，構成為利用相對於阻劑區域之彩度差來檢測異物。因此，可精度佳地檢測位在阻劑區域的黑髮、白髮，能更提高檢測異物的能力。
此外，亦可採用涉及上述手段4、5的兩構成。亦即，亦可構成為利用有關被檢查區域之色相圖像及彩度圖像雙方進行異物之檢測。在該情況，可精度佳地進行黑髮、白髮、棕髮或金髮這樣一般常見之顏色的毛髮之檢測。
手段6.一種基板檢查方法，係用以檢查印刷有焊料膏的印刷基板，該基板檢查方法之特徵為，包含： 圖像取得工序，可取得與前述印刷基板中之既定的被檢查區域有關的圖像，該圖像包含零件安裝區域，且比該零件安裝區域還寬，該零件安裝區域為與相對於前述印刷基板之零件的安裝位置對應之區域； 異物檢測工序，依據藉由前述圖像取得工序取得的圖像，檢測前述被檢查區域中之異物；及 良否判定工序，依據相對於前述零件安裝區域之藉由前述異物檢測工序所檢測出的異物之位置關係，判斷有關該異物之良否。
依據上述手段6，發揮與上述手段1同樣的作用效果。
手段7.如手段6記載之基板檢查方法，其特徵為：前述良否判定工序中，在藉由前述異物檢測工序所檢測出之異物為與前述零件安裝區域重疊或相接之情況，將該異物判定為不良。
依據上述手段7，發揮與上述手段2同樣的作用效果。
[用以實施發明的形態]
以下，針對一實施形態一邊參照圖面一邊作說明。首先，針對印刷基板1的構成作說明。
如圖1、2所示，印刷基板1乃係在由玻璃環氧樹脂等構成之平板狀的基底基板2上形成有由銅箔構成的電路圖案3a及連接盤3b、貫通設在基底基板2的表背面的連接盤3b之穿孔3c等。在連接盤3b上、穿孔3c，印刷有將焊料粒以助焊劑混煉而成焊料膏5。透過焊料膏5使未圖示之既定的零件(例如電子零件)中的電極部與連接盤3b成為電性連接的狀態。
又，在基底基板2的表面之除了連接盤3b的部位，設有綠色的阻劑區域4(在圖1中以散點模樣表示的區域)。阻劑區域4係由絕緣性的阻劑構成，將基底基板2、電路圖案3a塗布。此外，在印刷基板1，視需要塗布用以固定前述零件之接著劑。
其次，參照圖3說明製造印刷基板1的生產線(製造工序)。如圖3所示，在生產線10上，從其上游側(圖3上側)依序設置有：焊料印刷機12、焊料印刷後檢查裝置13、零件安裝機14、回焊裝置15及回焊後檢查裝置16。印刷基板1被設定成相對於該等裝置以該順序搬送。於本實施形態中，焊料印刷後檢查裝置13構成「基板檢查裝置」。
焊料印刷機12係進行在印刷基板1的各連接盤3b上等印刷焊料膏5之焊料印刷工序。例如，藉由網版印刷進行焊料膏5的印刷。在網版印刷中，首先在使網版遮罩的下面接觸於印刷基板1的狀態下，將焊料膏5供給至該網版遮罩上面。在前述網版遮罩形成有與印刷基板1的各連接盤3b對應之複數個開口部。接著，藉由使既定的刮板一邊接觸前述網版遮罩的上面一邊移動，將焊料膏5填充於前述開口部內。之後，藉由使印刷基板1與前述網版遮罩的下面分離，將焊料膏5塗布於連接盤3b，並將焊料膏5填充於穿孔3c。
焊料印刷後檢查裝置13係進行檢查被印刷的焊料膏5的狀態、在印刷基板1中有無異物等之焊料印刷後檢查工序。關於焊料印刷後檢查裝置13，後面將作更詳細說明。
零件安裝機14係在印刷有焊料膏5的連接盤3b等上進行搭載前述零件的零件安裝工序(安裝工序)。藉此，前述零件的電極部分別相對於既定的焊料膏5暫時固定。此外，零件安裝機14係可因應於所印刷之焊料膏5的位置，調節零件的安裝位置。
回焊裝置15係使焊料膏5加熱熔融，進行將連接盤3b與前述零件的前述電極部焊料接合(焊接)的回焊工序。
回焊後檢查裝置16係進行針對回焊工序中是否適當進行焊料接合等之檢查的回焊後檢查工序。例如使用回焊工序後的印刷基板1的圖像資料等來檢查前述零件中有無偏位等。
如此一來，在生產線10上，印刷基板1被一邊依序搬送，一邊進行焊料印刷工序→焊料印刷後檢查工序→零件安裝工序(安裝工序)→回焊工序→回焊後檢查工序。
此外，圖示雖省略，但生產線10係在焊料印刷機12與焊料印刷後檢查裝置13之間等的上述各裝置間，具備用以移送印刷基板1的輸送機等。又，在焊料印刷後檢查裝置13與零件安裝機14之間、回焊後檢查裝置16的下游側設有分歧裝置。然後，在焊料印刷後檢查裝置13、回焊後檢查裝置16被判定為良品的印刷基板1係維持原樣朝下游側引導，另一方面，在檢查裝置13、16被判定為不良品的印刷基板1係藉由分歧裝置朝不良品儲留部(未圖示)排出。
其次，針對焊料印刷後檢查裝置13的構成，參照圖4、圖5作說明。
如圖4、5所示，焊料印刷後檢查裝置13具備：搬送機構31，進行印刷基板1的搬送、定位等；檢查單元32，用以進行印刷基板1之檢查；控制裝置33，執行以搬送機構31、檢查單元32的驅動控制為首之焊料印刷後檢查裝置13中之各種控制、圖像處理、運算處理(參照圖5)。
搬送機構31具備：沿著印刷基板1的搬入/搬出方向配置之一對的搬送軌道31a、及對各搬送軌道31a可旋轉地配設之無端輸送帶31b。又，圖示雖省略，但在搬送機構31設有：驅動前述輸送帶31b之馬達等的驅動手段、及用以將印刷基板1定位在既定位置之夾盤機構。搬送機構31係藉由控制裝置33(後述之搬送機構控制部343)控制驅動。
在上述構成下，被朝焊料印刷後檢查裝置13搬入的印刷基板1係與搬入/搬出方向正交之寬度方向的兩側緣部分別被插入於搬送軌道31a，並載置於輸送帶31b上。接著，輸送帶31b開始動作，使印刷基板1被搬送到既定的檢查位置。印刷基板1一到達檢查位置時，輸送帶31b停止，並且前述夾盤機構作動。藉由該夾盤機構之動作，輸送帶31b被上推，透過輸送帶31b與搬送軌道31a的上邊部使印刷基板1的兩側緣部成為被挾持的狀態。藉此，印刷基板1被定位固定在檢查位置。檢查一結束，利用夾盤機構的固定被解除，並且輸送帶31b開始動作。藉此，印刷基板1從焊料印刷後檢查裝置13被搬出。當然，搬送機構31之構成未受限於上述形態，亦可採用其他的構成。
檢查單元32配設在搬送軌道31a(印刷基板1的搬送路徑)的上方。檢查單元32具備照明裝置321及相機322。又，檢查單元32亦具備：可於X軸方向(圖4左右方向)移動的X軸移動機構323、及可於Y軸方向(圖4前後方向)移動的Y軸移動機構324。檢查單元32係被控制裝置33(後述之移動機構控制部342)控制驅動。在本實施形態中，照明裝置321及相機322構成「圖像取得手段」。
照明裝置321乃係對焊料印刷後檢查裝置13的檢查對象之印刷基板1照射既定的光。更詳言之，照明裝置321具備：第一環形燈具321a、第二環形燈具321b及第三環形燈具321c。
第一環形燈具321a係對檢查對象的印刷基板1進行照射來自於大致水平方向的光。第二環形燈具321b係配置在比第一環形燈具321a還靠上方，將來自於上方的光對檢查對象的印刷基板1進行照射。第三環形燈具321c係配置在第二環形燈具321b的內側，將來自於大致鉛直上方的光對檢查對象的印刷基板1進行照射。
各環形燈具321a、321b、321c係分別對印刷基板1照射白色光。亦即，各環形燈具321a、321b、321c係一次朝印刷基板1照射紅色光、藍色光及綠色光的複數道彩色光。
相機322係以其光軸沿著上下方向(Z軸方向)之方式配置，對檢查對象的印刷基板1中之既定的被檢查區域從正上方進行拍攝。此外，被檢查區域乃係以相機322的拍攝視野(拍攝範圍)之大小為1單位而預先設定在印刷基板1上的複數個區域中的1個區域。又，被檢查區域被設定成包含後述之零件安裝區域Ma並且比該零件安裝區域Ma寬廣的區域。再者，各被檢查區域的一部分係被設定成與鄰接之被檢查區域的一部分重疊。
相機322係以彩色相機構成，且藉由控制裝置33(後述之相機控制部333)進行動作控制。藉由控制裝置33(相機控制部333)的動作控制，相機322係在從各環形燈具321a、321b、321c同時對印刷基板1進行照射之狀態下，進行拍攝來自該印刷基板1的反射光。藉此，取得與印刷基板1的被檢查區域有關之彩色圖像。該彩色圖像係具有多數個像素，對應於各像素而分別設定有與R(紅色)、G(綠色)、B(藍色)有關之三種類的參數值。在本實施形態中，該等參數值係分別以0～1的範圍表示。
藉由相機322拍攝並取得的彩色圖像被轉送到控制裝置33(後述之彩色圖像取入部334)。然後，控制裝置33依據該彩色圖像執行檢查處理。本實施形態中，利用相機322取得彩色圖像之工序相當於「圖像取得工序」。
控制裝置33係由執行既定的運算處理之CPU(中央處理單元；Central Processing Unit)、記憶各種程式、固定值資料等的ROM(唯讀記憶體；Read Only Memory)、在執行各種運算處理之際暫時記憶各種資料的RAM(隨機存取記憶體；Random Access Memory)、及含有該等的週邊電路等之電腦構成。
控制裝置33係透過CPU依各種程式進行動作而作為主控制部331、照明控制部332、相機控制部333、彩色圖像取入部334、色相圖像取得部335、彩度圖像取得部336、阻劑區域資訊取得部337、安裝區域資訊取得部338、異物檢測部339、良否判定部340、顯示控制部341、移動機構控制部342、搬送機構控制部343等之各種機能部發揮機能。在本實施形態中，色相圖像取得部335構成「色相圖像取得手段」，同樣地，分別為彩度圖像取得部336構成「彩度圖像取得手段」，阻劑區域資訊取得部337構成「阻劑區域資訊取得手段」，異物檢測部339構成「異物檢測手段」，良否判定部340構成「良否判定手段」。
但是，上述各種機能部係藉由上述CPU、ROM、RAM等之各種硬體協作而被實現，無需明確地區別藉由硬體或軟體實現的機能，該等機能的一部分或全部亦可藉由IC等之硬體電路來實現。又，控制裝置33具備用以檢查焊料膏5的狀態之機能部，但在本實施形態中，省略該機能部。
再者，在控制裝置33設有：以鍵盤、滑鼠、觸控板等構成的輸入部344、以液晶顯示器等構成之具備顯示畫面的顯示部345、可記憶各種資料、程式、運算結果、檢查結果等之記憶部346、及可與外部收發各種資料之通信部347等。在本實施形態中，顯示部345構成「顯示手段」。首先，針對記憶部346及通信部347作說明。
記憶部346係以HDD(硬碟機；Hard Disk Drive)、SSD(固態硬碟；Solid State Drive)等構成，記憶各種資訊。記憶部346具備：圖像記憶部346a、檢查用資訊記憶部346b、區域資訊記憶部346c及檢查結果記憶部346d。
圖像記憶部346a係記憶藉由相機322拍攝所取得之彩色圖像。又，在圖像記憶部346a亦記憶有藉由色相圖像取得部335、彩度圖像取得部336所取得之分別後述之色相圖像及彩度圖像等。被記憶在圖像記憶部346a的彩色圖像、色相圖像及彩度圖像等可透過藉由顯示控制部341可適當顯示在顯示部345。
檢查用資訊記憶部346b記憶用在印刷基板1之檢查的各種資訊。例如，在檢查用資訊記憶部346b記憶有：於色相圖像、彩度圖像施以二值化處理所用的複數個閾值(色相閾值、彩度閾值)、用在是否為阻劑區域4之判定的基準值(區域特定用基準值)、用以檢測異物之面積閾值及長度閾值等。此外，長度閾值係例如設定成與100μm相當的值。
區域資訊記憶部346c記憶藉由阻劑區域資訊取得部337所取得之阻劑區域資訊。又，在區域資訊記憶部346c亦記憶有藉由安裝區域資訊取得部338所取得之零件安裝區域資訊。
檢查結果記憶部346d係記憶與異物檢測部339的異物檢查結果相關的資料、與良否判定部340判定異物之良否有關的檢查結果資料。又，在檢查結果記憶部346d也記憶有：與焊料膏5的狀態相關之檢查結果資料、經概率統計處理各種檢查結果資料的統計資料等。該等檢查結果資料、統計資料可透過顯示控制部341適當顯示在顯示部345。
其次，針對構成控制裝置33的上述各種機能部作詳細說明。首先，針對移動機構控制部342及搬送機構控制部343作說明，之後，針對主控制部331等作說明。
移動機構控制部342乃係對X軸移動機構323及Y軸移動機構324進行驅動控制的機能部，依據來自主控制部331的指令信號，控制檢查單元32的位置。移動機構控制部342藉由驅動控制X軸移動機構323及Y軸移動機構324，可使檢查單元32朝在被定位固定於檢查位置的印刷基板1中之任意的被檢查區域上方位置移動。然後，藉由檢查單元32一邊依序移動於設定在印刷基板1的複數個被檢查區域，一邊執行該被檢查區域的檢查，以執行檢查對象的印刷基板1全區域的檢查。
搬送機構控制部343係驅動控制搬送機構31之機能部，依據來自主控制部331的指令信號，控制作為檢查對象的印刷基板1的搬送位置。
接著，針對主控制部331等作說明。主控制部331乃係執掌焊料印刷後檢查裝置13全體的控制之機能部，且構成為可與照明控制部332、相機控制部333等其他的機能部收發各種信號。
照明控制部332乃係驅動控制照明裝置321之機能部。照明控制部332係依據來自主控制部331的指令信號，進行與從照明裝置321對印刷基板1進行光之照射或停止照射有關之時序控制等。
相機控制部333係驅動控制相機322之機能部。相機控制部333係依據來自主控制部331的指令信號，控制相機322進行印刷基板1的拍攝時序等。
彩色圖像取入部334乃係用以取入藉由相機322所拍攝並取得之彩色圖像的機能部。藉由彩色圖像取入部334所取入之彩色圖像被記憶在圖像記憶部346a。
色相圖像取得部335係使用被記憶在圖像記憶部346a之與印刷基板1的被檢查區域有關之彩色圖像，取得與印刷基板1的被檢查區域有關之色相圖像。色相圖像係表示彩色圖像中的各像素在HSV色彩空間的色相環中之色相的圖像。圖9、10顯示色相圖像的一例。色相圖像取得部335係求得在將0°(360°)設為紅、60°設為黃、120°設為(嚴格的)綠、180°設為青、240°設為藍、及300°設為洋紅的HSV色彩空間的色相環(參照圖6)中之各像素的色相Hue(以下，記載為「色相H」)，取得各像素與其色相H被建立關聯性所成的色相圖像。在本實施形態中，藉由色相圖像取得部335獲得印刷基板1的色相圖像之工序相當於「色相圖像取得工序」。色相圖像被記憶在圖像記憶部346a。
色相H係使用以下的數學式1、2或3所算出。此外，數學式1被用在涉及RGB的各參數值中之B的參數值為最大的情況。數學式2被用在涉及RGB的各參數值中之R的參數值為最大的情況。數學式3被用在涉及RGB的各參數值中之G的參數值為最大的情況。但是，在涉及RGB的各參數值的最大值及最小值相等之情況下，色相H未被定義。 ＜數學式1＞　H＝60×(G-R)/(MAX-MIN)＋60 ＜數學式2＞　H＝60×(B-G)/(MAX-MIN)＋180 ＜數學式3＞　H＝60×(R-B)/(MAX-MIN)＋300 此外，數學式1～3中，R、G、B分別表示涉及RGB的各參數值，MAX表示各參數值中的最大值，MIN表示各參數值中的最小值。
彩度圖像取得部336係使用被記憶在圖像記憶部346a之與印刷基板1的被檢查區域有關的彩色圖像，取得與印刷基板1的被檢查區域有關之彩度圖像。彩度圖像乃係表示在彩色圖像中之各像素的彩度之圖像。圖11、12顯示彩度圖像的一例。彩度圖像取得部336係使用如次的數學式4算出彩色圖像中之各像素的彩度S(HSV形式的彩度)，取得各像素與其彩度S被建立關聯性而成的彩度圖像。在本實施形態中，藉由彩度圖像取得部336而得到印刷基板1的彩度圖像之工序相當於「彩度圖像取得工序」。彩度圖像被記憶在圖像記憶部346a。 ＜數學式4＞　S＝(1-3×MIN/(R＋G＋B)) 此外，與數學式1～3同樣地，在數學式4中，R、G、B分別表示涉及RGB的各參數值，MIN表示各參數值中的最小值。又，在彩度圖像中的各像素的彩度S係以0～1表示，成為像素的彩度S越接近1則該像素的顏色越接近原色者。此外，亦可取代數學式4，由如次的數學式4a來求出彩度S。 ＜數學式4a＞　S＝(MAX-MIN)/MAX 阻劑區域資訊取得部337係取得阻劑區域資訊，該阻劑區域資訊係用以特定在印刷基板1中之阻劑區域4所佔有的範圍。於本實施形態中，阻劑區域資訊取得部337依據檢查對象的印刷基板1，取得阻劑區域資訊。
更詳言之，阻劑區域資訊取得部337係依據彩色圖像，取得與上述同樣的色相圖像。此外，亦可使用藉由色相圖像取得部335所取得之色相圖像。
接著，阻劑區域資訊取得部337係進行將色相圖像中色相H成為既定範圍(本實施形態中例如為70°以上160°以下)之像素的連結成分予以特定之處理，並算出所特定之連結成分(塊部分)的面積(本實施形態中為像素數)。亦即，阻劑區域資訊取得部337係算出彩色圖像中成為綠色或接近綠色之塊部分的面積。
然後，阻劑區域資訊取得部337係將塊部分的面積與預先記憶在檢查用資訊記憶部346b的區域特定用基準值作比較，將面積大於區域特定用基準值的塊部分判定為阻劑區域4。然後，阻劑區域資訊取得部337係取得用以特定該阻劑區域4的資訊(例如，表示阻劑區域4的位置之座標資訊等)作為阻劑區域資訊。所取得之阻劑區域資訊被記憶在區域資訊記憶部346c。在本實施形態中，藉由阻劑區域資訊取得部337取得阻劑區域資訊之工序相當於「阻劑區域資訊取得工序」。
安裝區域資訊取得部338係取得用以特定涉及印刷基板1的「零件安裝區域」之安裝區域資訊。所謂「零件安裝區域」是指「有可能安裝零件的區域」、未被阻劑覆蓋之露出的連接盤3b、及包含焊料膏5或接著劑之區域。此外，「有可能安裝零件的區域」，基本上是指「零件的基準安裝位置」，在利用自動對準之情況，包含對應於自動對準而偏移之零件的安裝預定位置。所謂自動對準是指藉由回焊工序熔融的焊料膏5沿著連接盤3b表面濕潤擴展的作用。即使是因自動對準作用使焊料膏5印刷在偏離連接盤3b的位置之情況，有時藉由經過前述回焊工序，焊料膏5也可幾乎無偏離地配置在連接盤3b上。此外，「零件的基準安裝位置」係可利用設計資訊、製造資訊作嚴格地設定，亦可利用連接盤3b等之位置作簡略地設定。
本實施形態中，例如，如圖7、8所示，在對應於自動對準而最偏移時的零件的安裝預定位置為位置P1、P2、P3、P4(圖7、8中粗的兩點鏈線表示的位置)的情況，包含有零件的基準安裝位置PB(圖7、8中細的兩點鏈線表示的位置)、位置P1～P4、和作為該零件的安裝對象之連接盤3b、及供該零件搭載的焊料膏5之矩形狀的區域被設定為零件安裝區域Ma。「零件安裝區域」未受限於「有可能安裝零件的區域」、連接盤3b、及包含焊料膏5或接著劑之最小的區域，考慮異物之移動等，可將前述最小的區域設為適當放大的區域。此外，圖7、8的例子中，所謂「有可能安裝零件的區域」可以是指包含位置P1～P4及基準安裝位置PB之最小的區域。
本實施形態中，安裝區域資訊取得部338係例如使用表示設計上的阻劑區域資訊與零件安裝區域之位置關係的資訊，取得相對於所取得之阻劑區域資訊處在與前述位置關係相同關係之座標(表示像素的位置之座標)的範圍作為安裝區域資訊。此外，表示前述位置關係之資訊係預先記憶在檢查用資訊記憶部346b。所取得之安裝區域資訊被記憶在區域資訊記憶部346c。
異物檢測部339係將與被檢查區域有關之色相圖像或彩度圖像中之藉由阻劑區域資訊所特定之阻劑區域4當作檢查對象進行異物之檢測。
依據色相圖像之異物的檢測係利用相對於阻劑區域4之色相差而進行。亦即，異物檢測部339係首先獲得將被檢查區域的色相圖像中之各像素以色相成分予以二值化而成的二值化色相圖像。本實施形態中，二值化色相圖像係將預先記憶在檢查用資訊記憶部346b的色相閾值與色相圖像中之各像素的色相H作比較，將色相圖像中的各像素予以二值化而可獲得。所獲得之二值化色相圖像係成為具備0(明部分)及1(暗部分)的黑白圖像。二值化色相圖像被記憶在圖像記憶部346a。
此外，作為參考，顯示與附著有金髮X1的印刷基板1有關之色相圖像(參照圖9)、及與附著有棕髮X2的印刷基板1有關之色相圖像(參照圖10)。如該等所示，在色相圖像中，金髮X1及棕髮X2的各色相與阻劑區域4的色相在進行檢查上變得十分不同。因此，二值化色相圖像中，例如，成為金髮X1及棕髮X2以暗部分表示，阻劑區域4以明部分表示。
在獲得二值化色相圖像之後，異物檢測部339係將該二值化色相圖像中之至少藉由阻劑區域資訊取得部337所獲得之阻劑區域資訊所特定之阻劑區域4設定為檢查對象(檢查範圍)。因此，連接盤3b、穿孔3c、附在印刷基板1上的文字部分、圖形部分等係從被檢查對象(檢查範圍)排除。又，本實施形態中，因為阻劑區域資訊及色相圖像係分別依據同一檢查對象的印刷基板1而取得，所以設定了對該印刷基板1而言最佳的檢查對象。
然後，異物檢測部339係於前述檢查對象(檢查範圍)，進行特定具有與阻劑區域4(例如明部分)的色相不同的色相之像素(例如暗部分)的連結成分之處理，並算出所特定的連結成分(塊部分)的面積(例如像素數)。又，異物檢測部339亦算出前述連結成分(塊部分)的長度(例如X方向長度及Y方向長度)。
接著，異物檢測部339係將塊部分的面積與預先記憶在檢查用資訊記憶部346b的面積閾值作比較。然後，異物檢測部339係在塊部分的面積大於前述面積閾值的情況，判定有異物存在。 又，異物檢測部339係將塊部分的長度與預先記憶在檢查用資訊記憶部346b的長度閾值作比較。然後，異物檢測部339係在塊部分的長度大於前述長度閾值的情況，判定有異物存在。在有異物存在的情況，異物檢測部339將用以特定該異物的位置之異物位置資訊(例如，表示異物的位置之座標資訊等)記憶在檢查結果記憶部346d。
另一方面，異物檢測部339係在塊部分的面積為前述面積閾值以下，且塊部分的長度為前述長度閾值以下的情況，判定沒有異物存在。
然後，異物檢測部339係不僅依據色相圖像，更依據被檢查區域的彩度圖像來進行與上述同樣的異物之檢測處理。基於彩度圖像之異物的檢測係利用相對於阻劑區域4之彩度差而進行。
詳言之，異物檢測部339係首先獲得將彩度圖像的各像素以彩度成分予以二值化而成的二值化彩度圖像。本實施形態中，二值化彩度圖像係透過將預先記憶在檢查用資訊記憶部346b的彩度閾值與彩度圖像中的各像素的彩度S作比較，再將彩度圖像中的各像素二值化而可獲得。所獲得之二值化彩度圖像係成為具備0(暗部分)及1(明部分)的黑白圖像。二值化彩度圖像被記憶在圖像記憶部346a。
此外，作為參考，顯示與附著有黑髮X3的印刷基板1有關之彩度圖像(參照圖11)、及與附著有白髮X4的印刷基板1有關之彩度圖像(參照圖12)。如該等所示，在彩度圖像中，黑髮X3及白髮X4的各彩度與阻劑區域4的彩度在進行檢查上變得十分不同。因此，二值化彩度圖像中，例如，成為黑髮X3及白髮X4以暗部分表示，阻劑區域4以明部分表示。
在獲得二值化彩度圖像之後，異物檢測部339係將該二值化彩度圖像中之至少藉由阻劑區域資訊取得部337獲得之阻劑區域資訊所特定之阻劑區域4設定為檢查對象(檢查範圍)。
然後，異物檢測部339係在前述檢查對象(檢查範圍)進行將具有與阻劑區域4(例如明部分)的彩度相異之彩度的像素(例如暗部分)的連結成分特定之處理，並算出所特定之連結成分(塊部分)的面積及長度。
然後，異物檢測部339係將塊部分的面積及前述面積閾值、以及塊部分的長度及前述閾值分別作比較。接著，異物檢測部339係在塊部分的面積大於前述面積閾值之情況、或者塊部分的長度大於前述長度閾值之情況，判定有異物存在。與所檢測出之異物有關的異物位置資訊(座標資訊等)被記憶在檢查結果記憶部346d。
此外，異物檢測部339亦可在塊部分的面積大於前述面積閾值且塊部分的長度大於長度閾值之情況，判定有異物存在。又，亦可設成利用面積、長度以外的參數(例如粗度、形狀等)來判定異物是否存在。
另一方面，異物檢測部339係在塊部分的面積是前述面積閾值以下且塊部分的長度是前述長度閾值以下之情況，判定沒有異物存在。
接著，異物檢測部339係將依據色相圖像或彩度圖像的異物之檢測處理，以印刷基板1的所有被檢查區域為對象來進行。亦即，異物檢測部339係利用與檢查對象的印刷基板1有關之所有的色相圖像或彩度圖像進行上述異物的檢測處理。與所有的被檢查區域有關之異物的檢測結果被記憶在檢查結果記憶部346d。本實施形態中，藉由異物檢測部339檢測異物之工序相當於「異物檢測工序」。
良否判定部340係依據藉由異物檢測部339所檢測出的異物之相對於零件安裝區域Ma的位置關係，判定有關該異物之良否。本實施形態中，良否判定部340係在藉由異物檢測部339所檢測出的異物與零件安裝區域Ma重疊或相接之情況將該異物判定為「不良」。
更詳言之，良否判定部340係依據被記憶在記憶部346c、347d的異物位置資訊及安裝區域資訊，判定被檢查區域中藉由該異物位置資訊所特定之複數個座標的至少1個是否包含在藉由該安裝區域資訊所特定之座標的範圍。接著，在異物的複數個座標中之至少1個是被包含在零件安裝區域Ma的座標的範圍之情況，良否判定部340將該異物判定為「不良」。
例如，如圖13所示，在異物X相對於零件安裝區域Ma重疊的情況，因為異物的複數個座標被包含於零件安裝區域Ma的座標的範圍，所以良否判定部340將該異物X判定為「不良」。又，例如，如圖14所示，在異物X與零件安裝區域Ma相接的情況，因為異物的複數個座標中的至少1個被包含於零件安裝區域Ma的座標的範圍，所以良否判定部340將該異物判定為「不良」。
另一方面，在異物的複數個座標全部未被包含於零件安裝區域Ma的座標的範圍之情況，良否判定部340係將該異物判定為「沒問題」。依據良否判定部340的判定結果係在被賦予和異物位置資訊相關連的狀態下被記憶在檢查結果記憶部346d。
再者，良否判定部340係以印刷基板1的所有被檢查區域為對象，進行有關異物之良否的上述檢查處理。然後，良否判定部340係在印刷基板1的所有被檢查區域中未被異物檢測部339檢測出異物或是即便檢測出異物仍將該異物判定為「沒問題」的情況，判定在檢查對象的印刷基板1沒異常。
另一方面，良否判定部340係在即使異物檢測部339檢測出異物，且對該異物判定為「不良」的被檢查區域存在1個的情況，將檢查對象的印刷基板1判定為不良。依據良否判定部340的判定結果係被記憶在檢查結果記憶部346d。又，該判定結果係藉由顯示部345或通信部347等向外部通報。本實施形態中，良否判定部340判定異物之良否的工序相當於「良否判定工序」。
顯示控制部341係在使顯示部345顯示被記憶在記憶部346的資訊時，控制該顯示內容。本實施形態中，顯示控制部341係設成使用記憶在記憶部346的資訊，可在顯示部345顯示對被異物檢測部339進行了異物之檢測的被檢查區域之圖像(色相圖像、彩度圖像或彩色圖像)重疊與零件安裝區域Ma對應的圖像(例如，表示零件安裝區域Ma的外緣之框的圖像)而成的圖像(例如，如圖13、14的圖像)。亦即，顯示控制部341係設成能在顯示部345顯示表示藉由異物檢測部339所檢測出的異物與零件安裝區域Ma之位置關係的圖像。
又，顯示控制部341係設成能在顯示部345以可區別藉由異物檢測部339所檢測出的異物中之被良否判定部340判定為「不良」者、與未被良否判定部340判定為「不良」者之狀態作顯示。本實施形態中，例如圖15所示，形成為：對應於被良否判定部340判定為「不良」的異物X，顯示表示為「不良」的資訊(例如，「B」的文字等)，另一方面，對應於未被良否判定部340判定為「不良」的異物X，顯示用以表示並非「不良」的資訊(例如，「NB」的文字等)。
如以上所詳述，依據本實施形態，在即便是異物X被檢測出，但從該異物X與零件安裝區域Ma之位置關係這點考量認為不會使印刷基板1產生機能上的問題之情況，能設成不將該異物判定為不良。藉此，能更確實地防止起因於認為不會使印刷基板1產生機能上的問題之異物所致之印刷基板1的不良判定。其結果，可減少因被判定不良而廢棄之印刷基板1，可謀求提升良率。
一方面，在從所檢測出之異物與零件安裝區域Ma之位置關係這點認為可能使印刷基板1在機能上產生問題之情況，可判定該異物為不良。因此，可適當地檢測可能使印刷基板1產生機能上的問題之異物，能更確實地防止印刷基板1被誤判定為良品。
又，本實施形態中，形成為在異物與零件安裝區域Ma重疊或相接之情況將該異物判定為不良。因此，可較容易地進行判定是否為可能使印刷基板1產生機能上之問題的不良的異物。藉此，可謀求減輕有關判定處理的負擔。
再加上，顯示部345設成可顯示至少表示藉由異物檢測部339所檢測出的異物與零件安裝區域Ma之位置關係的圖像。因此，以視覺可容易地掌握所檢測出的異物與零件安裝區域Ma之位置關係。因此，可提高與檢查是否適當(如預期)進行中之確認、檢查條件的確認・調節等有關之便利性。
再者，構成為棕髮、金髮這樣的毛髮相對於綠色的阻劑區域4在色相上容易產生差異這點，在色相圖像的至少阻劑區域4中，利用與該阻劑區域之色相差來檢測異物。因此，可精度佳地檢測位在阻劑區域4的棕髮、金髮，可提高檢測異物的能力。
又，構成為異物中之黑髮、白髮這樣的毛髮相對於綠色的阻劑區域4在彩度這點特別容易產生差異這點，利用相對於阻劑區域4之彩度差來檢測異物。因此，可精度佳地檢測位在阻劑區域4的黑髮、白髮，能更提高檢測異物的能力。
此外，未受限於上述實施形態的記載內容，例如亦可按如下方式實施。當然，亦可為以下未例示的其他應用例、變更例。
(a)上述實施形態中，良否判定部340構成為：透過藉由異物位置資訊所特定之複數個座標的至少1個是否包含於藉由安裝區域資訊所特定之座標的範圍，以判定該異物之良否。相對地，如圖16所示，良否判定部340亦可為算出從異物X到包含於有可能安裝零件的區域PP(在圖12以粗的兩點鏈線表示的區域)、連接盤3b及焊料膏5這樣的零件安裝區域之對象為止的各距離，依該等距離的最小值是否大於預先設定之既定的判定值Dk，以判定異物X之良否。在圖16所示的例子中，透過算出距離D1、D2、D3、D4、D5，再將為該等距離D1～D5的最小值之距離D3與判定值Dk作比較，以判定異物X之良否。
此外，依據上述的良否判定手法，結果，進行關於異物X是對零件安裝區域Ma(參照圖17)重疊或是相接之判定，零件安裝區域Ma的外緣與前述區域PP、連接盤3b及焊料膏5之外緣分開了判定值Dk的距離。
(b)上述實施形態中，零件安裝區域Ma係設成矩形狀，但零件安裝區域Ma的形狀未受此所限，亦可例如配合連接盤3b、零件的形狀等作適當變更。
(c)上述實施形態中，構成為透過判定異物是與零件安裝區域Ma重疊或相接，以判定該異物之良否。然而，異物的良否判定手法未受此所限，異物的良否判定只要是依據異物相對於零件安裝區域Ma之位置關係進行者即可。因此，例如，亦可設成依據從零件安裝區域Ma到異物的最短距離或從異物中的複數個位置到零件安裝區域Ma的距離之平均值等來判定該異物之良否。
(d)上述實施形態中，顯示控制部341雖設成在顯示部345可顯示藉由異物檢測部339所檢測出之異物，但亦可選擇性僅顯示被良否判定部340判定為不良的異物。
又，顯示控制部341亦可為在複數個異物存在的情況，能將與該等異物有關的資訊按照迄至零件安裝區域Ma為止的距離順序，在顯示部345作顯示。例如，亦可設成按照迄至零件安裝區域Ma為止的距離順序，將各異物的放大圖像等在顯示部345排列顯示。
再者，顯示控制部341係亦可為能在顯示部345選擇性僅顯示與零件安裝區域Ma分離既定距離以下的異物。在該情況，亦可構成為可將零件安裝區域Ma放大・縮小，藉由零件安裝區域Ma之放大或縮小，以變更作為顯示對象的異物。
(e)上述實施形態中，阻劑區域資訊取得部337係將檢查對象的印刷基板1的色相圖像中具有一定範圍的色相之部分當作阻劑區域抽出，以取得阻劑區域資訊。相對地，阻劑區域資訊取得部337亦可為藉由將彩度圖像中具有一定範圍的彩度之部分當作阻劑區域抽出，以取得阻劑區域資訊。當然，亦可併用該等阻劑區域資訊的取得手法。
(f)上述實施形態中，阻劑區域資訊取得部337係構成為依據檢查對象的印刷基板1的圖像，取得阻劑區域資訊。
對此，阻劑區域資訊取得部337亦可為：透過如下至少一方式來取得阻劑區域資訊，亦即使用主彩色圖像取得主基板的色相圖像，並且從該色相圖像抽出與阻劑區域的色相一致的區域；及使用主彩色圖像取得主基板的彩度圖像，並且從該彩度圖像抽出與阻劑區域的彩度一致的區域。主彩色圖像乃係理想的印刷基板1、即主基板(未圖示)的彩色圖像。主彩色圖像係可藉由例如在藉由照明裝置321進行照射的狀態下利用相機322拍攝供給到焊料印刷後檢查裝置13的主基板而取得。
透過構成為依據主彩色圖像取得阻劑區域資訊，在未使用設計資訊、製造資訊之下，藉由與檢查對象的印刷基板1之關係，可獲得足夠正確的阻劑區域資訊。
又，因為藉由從色相圖像、彩度圖像抽出與阻劑區域的色相、彩度一致之區域而取得阻劑區域資訊，所以與使用明度圖像之情況相比，可更正確地特定主基板中的阻劑區域4。其結果，可取得更正確的阻劑區域資訊。
再者，阻劑區域資訊取得部337亦可為依據印刷基板1的設計資訊及製造資訊中至少一者，取得阻劑區域資訊。關於設計資訊方面，可舉出印刷基板的CAD資料等，關於製造資訊方面，可舉出印刷基板的Gerber資料等。
藉由構成為使用設計資訊、製造資訊以取得阻劑區域資訊，即便是在手邊沒有印刷基板1、主基板等之狀態，藉由與檢查對象的基板1之關係，仍可容易地取得足夠正確的阻劑區域資訊。
(g)上述實施形態中，異物檢測部339雖構成為使用基於藉由相機322所獲得之彩色圖像的色相圖像及彩度圖像進行異物之檢測，但亦可為僅使用色相圖像及彩度圖像當中一者進行異物之檢測。又，異物檢測部339亦可為使用色相圖像及彩度圖像以外的圖像進行異物檢測。因此，亦可構成為使用彩色圖像(RGB圖像)或基於彩色圖像而取得之明度圖像進行異物之檢測。此外，所謂明度圖像是指表示彩色圖像中之各像素的明度的圖像。
(h)上述實施形態中，各環形燈具321a、321b、321c係構成為照射白色光，但亦可為照射紅色光、藍色光或綠色光(亦即，分別不同的顏色)。又，在該情況，亦可構成為利用單色相機構成相機322，每次依序進行來自於各環形燈具321a、321b、321c的照射時，利用該相機322進行印刷基板1之拍攝，以獲得共三種類的圖像。而且，亦可依據該三種類的圖像，取得色相圖像、彩度圖像等。此外，三種類的圖像係對應各像素而分別被設定與R(紅色)有關之參數值、與G(綠色)有關之參數值或與B(藍色)有關之參數值。因此，可以說該等三種類的圖像係相當於「彩色圖像」。
(i)上述實施形態中，構成為：在檢測出異物時，將色相圖像、彩度圖像予以二值化而獲得二值化色相圖像、二值化彩度圖像，但未必需要獲得二值化圖像。因此，例如，亦可構成為：將色相圖像、彩度圖像按原樣使用，以檢測異物。例如，亦可構成為求出在色相圖像或彩度圖像中具有一定範圍的色相或彩度之部位的面積、長度等，依據該面積、長度以檢測異物。
1:印刷基板 4:阻劑區域 5:焊料膏 13:焊料印刷後檢查裝置(基板檢查裝置) 321:照明裝置(圖像取得手段) 322:相機(圖像取得手段) 335:色相圖像取得部(色相圖像取得手段) 336:彩度圖像取得部(彩度圖像取得手段) 337:阻劑區域資訊取得部(阻劑區域資訊取得手段) 339:異物檢測部(異物檢測手段) 340:良否判定部(良否判定手段) 345:顯示部(顯示手段) Ma:零件安裝區域
圖1係印刷基板的俯視示意圖。 圖2係印刷基板的部分放大剖面示意圖。 圖3係表示印刷基板的生產線的構成之方塊圖。 圖4係示意表示焊料印刷後檢查裝置之概略構成圖。 圖5係表示焊料印刷後檢查裝置的機能構成之方塊圖。 圖6係簡易表示HSV色彩空間的色相環之圖。 圖7係表示零件安裝區域等之示意圖。 圖8係表示零件安裝區域等之示意圖。 圖9係表示與有金髮附著的被檢查基板有關之色相圖像之圖。 圖10係表示與有棕髮附著的被檢查基板有關之色相圖像之圖。 圖11係表示與有黑髮附著的被檢查基板有關之彩度圖像之圖。 圖12係表示與有白髮附著的被檢查基板有關之彩度圖像之圖。 圖13係表示與零件安裝區域重疊而被判定為不良之異物等的示意圖。 圖14係表示與零件安裝區域相接而被判定為不良之異物等的示意圖。 圖15係表示別的實施形態中所顯示的圖像之示意圖。 圖16係用以說明別的實施形態中之異物的良否判定手法之示意圖。 圖17係用以對別的實施形態中之異物的良否判定手法進行補足說明之示意圖。 圖18係用以說明習知技術中之異物的檢測手法之示意圖。
3b:連接盤
4:阻劑區域
5:焊料膏
X:異物
Ma:零件安裝區域

Claims (11)

  1. 一種基板檢查裝置，係用以檢查印刷有焊料膏且在之後的工序要安裝零件的印刷基板之基板檢查裝置，其特徵為具備：圖像取得手段，可取得與前述印刷基板中的既定的被檢查區域有關之圖像，該圖像包含零件安裝區域，且比該零件安裝區域還寬，該零件安裝區域為與相對於前述印刷基板之零件的安裝位置對應之區域；異物檢測手段，依據藉由前述圖像取得手段所取得之圖像，檢測在前述被檢查區域中之異物；及良否判定手段，依據相對於前述零件安裝區域之藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的位置關係，判定有關該異物之良否，前述良否判定手段係構成為：在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物為與前述零件安裝區域重疊或相接之場合，在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的塊部分的面積為大於既定的面積閾值的情況、或者在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的塊部分的長度為大於既定的長度閾值的情況，將該異物判定為不良，在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物不與前述零件安裝區域重疊且也無相接之場合，即便為在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的塊部分的面積為大於既定的面積閾值的情況、 或者在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的塊部分的長度為大於既定的長度閾值的情況，也不會將該異物判定為不良。
  2. 如請求項1之基板檢查裝置，其中前述良否判定手段係構成為：在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物為與前述零件安裝區域重疊或相接之情況，將該異物判定為不良。
  3. 如請求項1之基板檢查裝置，其具備可顯示資訊之顯示手段，前述顯示手段係構成為：至少可顯示表示藉由前述異物檢測手段所檢測出的異物與前述零件安裝區域之位置關係的圖像。
  4. 如請求項2之基板檢查裝置，其具備可顯示資訊之顯示手段，前述顯示手段係構成為：至少可顯示表示藉由前述異物檢測手段所檢測出的異物與前述零件安裝區域之位置關係的圖像。
  5. 如請求項1之基板檢查裝置，其中在前述印刷基板設有綠色的阻劑區域，前述圖像取得手段係構成為：使用複數道彩色光，取得與前述被檢查區域有關之彩色圖像，且具備：阻劑區域資訊取得手段，取得阻劑區域資訊，該阻劑區域資訊係用以特定前述印刷基板中之前述阻劑區域所佔有的範圍；及色相圖像取得手段，使用藉由前述圖像取得手段所 取得之前述彩色圖像，獲得前述被檢查區域的色相圖像，前述異物檢測手段係構成為：在前述色相圖像的至少藉由前述阻劑區域資訊特定之前述阻劑區域中，可利用相對於該阻劑區域之色相差來檢測異物。
  6. 如請求項2之基板檢查裝置，其中在前述印刷基板設有綠色的阻劑區域，前述圖像取得手段係構成為：使用複數道彩色光，取得與前述被檢查區域有關的彩色圖像，且具備：阻劑區域資訊取得手段，取得阻劑區域資訊，該阻劑區域資訊係用以特定前述印刷基板中之前述阻劑區域所佔有的範圍；及色相圖像取得手段，使用藉由前述圖像取得手段所取得之前述彩色圖像，獲得前述被檢查區域的色相圖像，前述異物檢測手段係構成為：在前述色相圖像的至少藉由前述阻劑區域資訊特定之前述阻劑區域中，可利用相對於該阻劑區域之色相差來檢測異物。
  7. 如請求項3之基板檢查裝置，其中在前述印刷基板設有綠色的阻劑區域，前述圖像取得手段係構成為：使用複數道彩色光，取得與前述被檢查區域有關的彩色圖像，且具備：阻劑區域資訊取得手段，取得阻劑區域資訊，該阻劑區域資訊係用以特定前述印刷基板中之前述阻劑區域所佔有的範圍；及 色相圖像取得手段，使用藉由前述圖像取得手段所取得之前述彩色圖像，獲得前述被檢查區域的色相圖像，前述異物檢測手段係構成為：在前述色相圖像的至少藉由前述阻劑區域資訊特定之前述阻劑區域中，可利用相對於該阻劑區域之色相差來檢測異物。
  8. 如請求項4之基板檢查裝置，其中在前述印刷基板設有綠色的阻劑區域，前述圖像取得手段係構成為：使用複數道彩色光，取得與前述被檢查區域有關之彩色圖像，且具備：阻劑區域資訊取得手段，取得阻劑區域資訊，該阻劑區域資訊係用以特定前述印刷基板中之前述阻劑區域所佔有的範圍，及色相圖像取得手段，使用藉由前述圖像取得手段所取得之前述彩色圖像，獲得前述被檢查區域的色相圖像，前述異物檢測手段係構成為：在前述色相圖像的至少藉由前述阻劑區域資訊特定之前述阻劑區域中，可利用相對於該阻劑區域之色相差來檢測異物。
  9. 如請求項1至8中任一項之基板檢查裝置，其中在前述印刷基板設有綠色的阻劑區域，前述圖像取得手段係構成為：使用複數道彩色光，取得與前述被檢查區域有關之彩色圖像，且具備：阻劑區域資訊取得手段，取得阻劑區域資訊，該阻劑區域資訊係用以特定前述印刷基板中之前述阻劑區域 所佔有的範圍；及彩度圖像取得手段，使用藉由前述圖像取得手段所取得的前述彩色圖像，獲得前述被檢查區域的彩度圖像，前述異物檢測手段係構成為：在前述彩度圖像的至少藉由前述阻劑區域資訊特定之前述阻劑區域中，可利用相對於該阻劑區域之彩度差來檢測異物。
  10. 一種基板檢查方法，係用以檢查印刷有焊料膏且在之後的工序要安裝零件的印刷基板之基板檢查方法，其特徵為包含：圖像取得工序，可取得與前述印刷基板中之既定的被檢查區域有關的圖像，該圖像包含零件安裝區域，且比該零件安裝區域還寬，該零件安裝區域為與相對於前述印刷基板之零件的安裝位置對應之區域；異物檢測工序，依據藉由前述圖像取得工序取得的圖像，檢測前述被檢查區域中之異物；及良否判定工序，依據相對於前述零件安裝區域之藉由前述異物檢測工序所檢測出的異物之位置關係，判斷有關該異物之良否，前述良否判定手段係構成為：在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物為與前述零件安裝區域重疊或相接之場合，在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的塊部分的面積為大於既定的面積閾值的情況、或者在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的塊部分的 長度為大於既定的長度閾值的情況，將該異物判定為不良，在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物不與前述零件安裝區域重疊且也無相接之場合，即便為在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的塊部分的面積為大於既定的面積閾值的情況、或者在藉由前述異物檢測手段所檢測出之異物的塊部分的長度為大於既定的長度閾值的情況，也不會將該異物判定為不良。
  11. 如請求項10之基板檢查方法，其中前述良否判定工序中，在藉由前述異物檢測工序所檢測出之異物為與前述零件安裝區域重疊或相接之情況，將該異物判定為不良。
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