CN103592308A - 检查装置、照明、检查方法、以及基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供可以高精度地检测附着在检查对象物的检查面上的异物的检查装置、照明、检查方法、以及基板的制造方法。本技术涉及的检查装置具备以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光的照明。

Description

检查装置、照明、检查方法、以及基板的制造方法

技术领域

本发明涉及检测附着在检查对象物的检查面上的异物的检查装置。

背景技术

目前，众所周知的检查装置是检测附着在检查对象物的检查面上的异物（例如参考专利文献1）。在这种检查装置上，首先通过照明向基板等检查对象物照射光，然后，利用拍摄部拍摄被照明照射的检查对象物。然后基于所拍摄的图像检测检查对象物上的异物。

这样的技术领域中要求可以高精度地检测异物的技术。

现有技术文献

专利文献1：特开2010-169611号公报

发明内容

鉴于上述情况，本技术的目的在于提供可以高精度地检测附着在检查对象物的检查面上的异物的检查装置等技术。

本发明的检查装置具备以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光的照明。

通过以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射光，从而在检查面上可以把成为凸部的部分照亮，使平坦的部分暗。而且，通过使用含有蓝色或紫色波长范围的光，从而可以加大成为凸部的部分和平坦部分的对比度（亮度差）。通过这样，可以高精度地检测附着在检查面上的异物（凸部）。

上述检查装置还可以具备输送部和调整机构。

上述输送部具有沿着一个方向引导上述检查对象物的引导部，且沿着上述一个方向输送上述检查对象物。

上述调整机构在向上述检查面照射上述光时，调整上述引导部或上述检查对象物的高度，使上述引导部的上面高度在上述检查面以下。

如果照明的照射角度低，有可能在检查对象物的检查面上形成引导部的影子。因此，在该检查装置上，调整引导部或检查对象物的高度，使引导部的上面高度在检查面的高度以下。通过这样，可以防止在检查对象物的检查面上形成引导部的影子。

在上述检查装置上，上述引导部也可以具有第一引导构件和第二引导构件。

上述第一引导构件向上述一个方向引导上述检查对象物。

上述第二引导构件在与检查上述检查对象物的位置即检查位置对应的位置被安装在上述第一引导构件上。

这种情况下，上述调整机构也可以调整上述第二引导构件的高度，使上述第二引导构件的上面高度在上述检查面以下。

在上述检查装置上，上述照明也可以从与上述一个方向正交的方向照射上述光。

如果以从与上述一个方向（检查对象物的输送方向）正交的方向照射光的方式设置了第一照明，就特别容易产生引导部的影子。因此，这种情况下，调整引导部或检查对象物的高度，对于防止引导构件的影子特别有效。

上述检查装置还可以具备拍摄部和控制部。

上述拍摄部拍摄上述检查面被上述照明照射了上述光的上述检查对象物，获取上述检查对象物的图像。

上述控制部基于上述图像检测上述检查面上的异物。

在上述检查装置上，上述控制部也可以对上述检查对象物的图像进行二值化处理，基于上述二值化处理得到的图像检测上述检查面上的异物。

上述检查装置还可以具备显示部和其它照明。

上述显示部具有屏幕。

上述其它照明以10度以下的照射角度向上述检查对象物的上述检查面照射光。

这种情况下，上述拍摄部也可以拍摄上述检查面被上述其它照明照射了上述光的上述检查对象物，获取上述检查对象物的图像。

这种情况下，上述控制部也可以将通过上述二值化处理得到的图像叠加在利用上述其它照明照射光获取的图像上，在上述屏幕上显示。

这样，用户看到在屏幕上显示的图像，从而可以准确地检查异物。

在上述检查装置上，上述控制部也可以对上述检查对象物的图像使用非检查掩模，在非检查掩模以外的区域检测上述异物。

通过这样可以防止将异物以外的物体识别成异物。另外，防止检测无需检查的区域的异物。

在上述检查装置上，上述控制部也能够生成非检查掩模。

在上述检查装置上，上述控制部也可以获取根据颜色浓度把上述检查面划分成多个区域的区域信息并基于上述区域信息生成上述非检查掩模。

通过这样，可以将特定颜色浓度的区域作为非检查区域。

在上述检查装置上，上述检查对象物也可以在上述检查面具有形成物。

这种情况下，上述控制部也可以获取上述形成物的位置信息，基于上述位置信息生成上述非检查掩模。

通过这样可以防止将形成物识别成异物。

在上述检查装置上，上述检查对象物也可以在上述检查面上具有图案。

这种情况下，上述控制部也可以获取上述图案的边缘线的信息，基于上述边缘线的信息生成上述非检查掩模。

通过这样可以防止将图案的边缘线检测成异物。

在上述检查装置上，上述控制部也可以以规定的膨胀率使边缘线膨胀，将膨胀后的上述边缘线作为上述非检查掩模生成。

本发明涉及的照明以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光。

本发明的检测方法包括以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光。

拍摄上述检查面被上述照明照射了上述光的上述检查对象物，获取上述检查对象物的图像。

基于上述图像来检测上述检查面上的异物。

本技术涉及的程序使检查装置执行以下步骤：以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光的步骤；拍摄上述检查面被上述照明照射了上述光的上述检查对象物，获取上述检查对象物的图像的步骤；以及基于上述图像检测上述检查面上的异物的步骤。

本发明涉及的基板的制造方法包括以10度以下的照射角度向基板的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光。

拍摄上述检查面被上述照明照射了上述光的上述基板，获取上述基板的图像。

基于上述图像来检测上述检查面上的异物。

基于上述检查面上的异物信息，判定上述基板的良否。

使被判定为良品的上述基板进入基板制造工序中的下一个工序。

如上所述，根据本发明，可以提供能够高精度地检测附着在检查对象物的检查面上的异物。

附图说明

图1是表示本实施方式的安装系统的图。

图2是表示本实施方式的异物检查装置的侧视图。

图3是表示异物检查装置具有的输送部的立体图。

图4是从侧面看输送部的引导部的部分截面图。

图5是表示异物检查装置的构成的框图。

图6是表示异物检查装置的处理流程图。

图7是用于说明图6所示的处理的补充图，是表示对通过第一斜向照明的照射得到的图像进行处理时的工序图。

图8是表示通过二值化处理得到的图像被叠加在基板的整体图像上显示时的状态图。

图9是表示生成非检查掩模时的一个处理例子的流程图。

图10是用于说明图9所示流程图的补充图，是表示显示在屏幕上的基板的整体图像图。

图11是表示生成非检查掩模时的另一个处理例子的流程图。

图12是用于说明图11所示的流程图的补充图，是生成掩模区域时的状态图。

图13是表示生成非检查掩模时的另一个处理例子的流程图。

图14是用于说明图13所示的流程图的补充图，是生成掩模区域时的状态图。

图15是表示使用非检查掩模时的状态图。

具体实施方式

以下参考附图就本发明的实施方式进行说明。

（安装系统200的整体结构）

图1是表示本实施方式的安装系统200的图。该安装系统200是在印刷配线基板上安装电阻、电容、电感等各种电子部件、生产印刷电路板的系统。

如图1所示，安装系统200从上游侧起依次具有丝网印刷装置101、异物检查装置100（2D）、印刷检查装置102（3D）、安装装置103、异物检查装置100和安装检查装置104（3D）。另外，安装系统200具有回流炉105、清洗装置106、干燥装置107、异物检查装置100和最终检查装置108（3D）。

丝网印刷装置101是向设置了多个小的开口的丝网上供应焊料7，使刮刀在丝网上滑动。这样，焊料7被印刷到配置在丝网下侧的基板1上。异物检查装置100判定在印刷了焊料7的基板1的检查面1a（表面）上是否附着了异物4，将判定是良品的基板1交付到下一阶段的印刷检查装置102。印刷检查装置102对印刷了焊料7的基板1进行三维检查，判定该基板1的良否，将判定是良品的基板1交付到下一阶段的安装装置103。

安装装置103在与印刷了焊料7的部分对应的位置，将电阻、电容和电感等各种电子部件安装在基板1上。异物检查装置100检查在安装了电子部件的基板1的检查面1a上是否附着有异物4，将判定为良品的基板1交付到下一阶段的安装检查装置104。安装检查装置104对安装了电子部件的基板1进行三维检查，判定该基板1的良否，将判定为良品的基板1交付到下一阶段的回流炉105。

回流炉105对安装了电子部件的基板1进行回流处理，使焊料7熔融，通过焊料7连接配线和电子部件。清洗装置106对回流炉处理后的附着在基板1表面的焊剂（flux）等进行清洗。干燥装置107将清洗后的基板1烘干。

异物检查装置100检查清洗后的基板1的检查面1a上是否附着有异物4，将判定为良品的基板1交付到下一阶段的最终检查装置108。最终检查装置108对安装了电子部件的基板1进行三维检查，判定该基板1的良否。

（异物检查装置100的构成以及各部分的构成）

以下就异物检查装置100的构成和异物检查装置100具有的各部分的构成进行说明。

图2是表示异物检查装置100的侧视图。图3是表示异物检查装置100具有的输送部10的立体图。图4是从侧面看输送部10所具有的引导部11的部分截面图。图5是表示异物检查装置100的结构框图。

图2至图5所示的异物检查装置100如图1所示地被配置在丝网印刷装置101、安装装置103、干燥装置107的后面等。利用该异物检查装置100检查的检查对象物例如是印刷了焊料7的基板1（安装电子部件之前）或安装了电子部件的基板1（回流炉处理前和回流炉处理后）等。该基板1例如在俯视图中具有矩形形状，在对角线上的角部附近具有对准标记。

参考图2至图5，异物检查装置100具有沿着X轴方向输送基板1的输送部10、和在检查基板1的位置即检查位置从下方支撑基板1的支撑部30。另外，异物检查装置100还具有包括从斜向向基板1的检查面1a照射光的多个斜向照明41、42的斜向照明部40、从正上方向基板1的检查面1a照射光的上侧照明部50以及从上方拍摄配置在检查位置的基板1的拍摄部60。另外，异物检查装置100还具有控制部70、存储部71、显示部72、输入部73以及通信部74。

斜向照明部40隔着输送部10设置在异物检查装置100的前后方向（Y轴方向）的两侧。斜向照明部40包括第一斜向照明41和第二斜向照明42。这些斜向照明41、42分别具有沿着基板1的输送方向（X轴方向）长的形状，从与基板1的输送方向正交的方向（Y轴方向）向基板1的检查面1a照射光。

第一斜向照明41配置成可以以10度以下的照射角度θ1向基板1的检查面1a照射光。而第二斜向照明42配置成可以以大于10度的照射角度θ2向基板1的检查面1a照射光。例如，将第二斜向照明42的照射角度θ2设置为40度到70度左右。

第一斜向照明41向基板1的检查面1a照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光（紫色为380nm～450nm、蓝色为450nm～495nm）。第一斜向照明41向基板1的检查面1a照射蓝色或紫色的光或者向基板1的检查面1a照射含有蓝色或紫色的光的白色光。

而第二斜向照明42向基板1的检查面1a照射含有红色波长范围的成分的光（620nm～750nm）。第二斜向照明42向基板1的检查面1a照射红色的光或者向基板1的检查面1a照射含有红色的光的白色光。

上侧照明部50以90°的照射角度向基板1的检查面1a照射光。该上侧照明部50典型的是出射白色光的照明。上侧照明部50包括面发光照明部51和同轴落射照明52。面发光照明部51在基板1的上方配置在基板1和拍摄部60之间，通过面发光从基板1的上方向着基板1照射光。面发光照明部51的整体具有矩形的板状形状，在中间附近的位置具有贯通上下方向的开口部51a。通过形成该开口部51a，拍摄部60可以从基板1的上方拍摄基板1。

而为了确保拍摄部60的视野，在面发光照明部51设置了开口部51a，但仅仅依靠面发光照明部51的光不能从基板1的上方充分照射基板1。

因此，在与面发光照明部51的开口部51a对应的位置配置同轴落射照明52。同轴落射照明52与拍摄部60同轴地配置在面发光照明部51的上部。同轴落射照明52具有箱体53，在该箱体53上，在其上部和下部设置了用于确保拍摄部60的视野的开口。在箱体53的内部，在与开口对应的位置配置向斜向倾斜配置的半反射镜54和向着半反射镜54照射光的面发光式的反射用照明55。

半反射镜54反射从反射用照明55出射的光，可以将光的方向改变90°，向着基板1侧引导光。另外，半反射镜54可以使从基板1侧入射的光透过，向拍摄部60侧引导。

拍摄部60配置在基板1的上方，通过设置在同轴落射照明52上的开口和设置在面发光照明部51上的开口部51a从上方拍摄基板1。拍摄部60拍摄利用上述第一斜向照明41而照射了含有蓝色或紫色成分的光的基板1或者利用第二斜向照明42而照射了含有红色成分的光的基板1，获取基板1的图像。而且，拍摄部60拍摄被面发光照明部51和同轴落射照明52同时照射了光（典型的是白色光）的基板1，获取基板1的图像。

拍摄部60包括CCD传感器（CCD：电荷耦合部件）、或者CMOS传感器（CMOS：互补金属氧化物半导体）等拍摄元件和成像透镜等光学系统。

支撑部30从下方支撑通过输送部10输送到检查位置的基板1，使基板1移动到规定的高度。支撑部30包括支撑板31、立设在该支撑板31上的多个支撑销32以及使支撑板31升降的板升降机构33。

参考图2、图3和图4，输送部10具有沿着X方向引导基板1的引导部11。该引导部11具有一对第一引导构件12和一对第二引导构件13。

第一引导构件12向着X轴方向设置，沿着X轴方向引导基板1。第一引导构件12是在X轴方向具有长的形状的板状部件。在第一引导构件12的下侧设置从下方支撑第一引导构件12的多个支撑部14。在第一引导构件12的内面设置传送带15。输送部10通过该传送带15的驱动可以将基板1输送到检查位置或将检查后的基板排出。

第二引导构件13相对第一引导构件12可上下移动地安装在与检查基板1的位置即检查位置对应的位置。第二引导构件13以板状部件的上端部向着输送部10的中间侧弯曲的方式形成，覆盖第一引导构件12的外面和上面地安装在第一引导构件12上。

在第一引导构件12和第二引导构件13之间设置高度调整机构20。该高度调整机构20在利用第一斜向照明41向基板1的检查面1a照射光时，调整第二引导构件13的高度，使第二引导构件13的上面高度在基板1的检查面1a的高度以下。

高度调整机构20具有使第二引导构件13沿着Z轴方向向第一引导构件12移动的多个引导机构21和作为使第二引导构件13移动的驱动源的两个促动器24。

引导机构21包括沿着Z轴方向固定在第一引导构件12的外面的Z轴引导构件22和可能够使Z轴引导构件22滑动的滑块23。滑块23的外面被相对第二引导构件13的内面固定。

促动器24具有促动器本体25和能够相对促动器本体25向Z轴方向移动的可动部26。促动器本体25通过第一安装部件27固定在第一引导构件12上，其中，第一安装部件27借助螺纹固定等方法固定在第一引导构件12的内面侧。可动部26通过第二安装部件28固定在第二引导构件13上，其中，第二安装部件28通过螺纹固定等方法安装在第二引导构件13的外面侧。

控制部70例如由CPU（中央处理单元）等形成，统筹控制异物检查装置100的各部分。关于控制部70的处理将在后面详细说明。

存储部71包括作为控制部70的工作区使用的非易失性存储器和存储控制部70的处理所需要的各种数据和程序的非易失性存储器。也可以通过光盘、半导体存储器等便携式记录介质读取上述各种程序。

显示部72例如由液晶显示屏等形成，在屏幕上显示拍摄部60拍摄的图像和各种数据。输入部73由键盘、鼠标、触摸屏等形成，输入来自用户的各种指令。通信部74向安装线内的其它装置发送信息或从其它装置接收信息。

（操作说明）

以下就异物检查装置100的操作进行说明。图6是表示异物检查装置100的处理流程图。图7是用于说明图6所示的处理的补充图，是表示对通过第一斜向照明41的照射得到的图像进行处理时的工序图。

首先，控制部70驱动输送部10的传送带15，将基板1输送到检查位置（步骤101）。然后控制部70驱动支撑部30的板升降机构33，使支撑部30移动到规定的高度，使基板1移动到规定的高度。

然后，控制部70驱动高度调整机构20的促动器24，使可动部26向着下方移动。与此相应，第二引导构件13相对第一引导构件12向下方向移动（参考图4）。

通过这样，可以使基板1的检查面1a的高度高于引导部11的上面。因此，在利用斜向照明部40从斜向向基板1照射光时，可以防止在基板1上形成影子。尤其是在本实施方式中，由于利用第一斜向照明41以10度以下的低照射角度向基板1上照射光，因此对防止引导部11形成的影子特别有效。

另外，典型的是，如果可以使基板1的检查面1a位于高于引导部11的上面的位置，就可以防止引导部11形成的影子。因此，也可以通过支撑部30调整基板1的高度，使基板1的检查面1a位于高于引导部11上面的位置。利用这样的方法也可以防止形成影子。

然后，控制部70利用照明使光向基板1的检查面1a照射后拍摄基板1（步骤102）。在步骤102中，控制部70首先打开上侧照明部50（面发光照明部51和同轴落射照明52），从上方向基板1的检查面1a照射光，利用拍摄部60拍摄被上侧照明部50照射了光的基板1。然后控制部70关掉上侧照明部50。

然后，控制部70打开第一斜向照明41，以10度以下的照射角度θ1向基板1的检查面1a照射含有蓝色或紫色成分的光。然后，控制部利用拍摄部60拍摄被第一斜向照明41照射了光的基板1。

参考图7，从上面起第二个图表示利用第一斜向照明41照射蓝色的光并被拍摄的基板1的图像的部分放大图。参考图7的最上面的图，在基板1上形成阻焊层（solder resist）2，金属垫（metal pad）3未被阻焊层2覆盖，而从基板1的上面露出。并且，在该例子中，在金属垫3的上部或金属垫3的附近附着了异物。

参考图7的从上面起的第二个图，在该图中可以看出金属垫3的边缘部分和异物4的部分被照亮，其它部分发暗。这是由于当以10度以下的照射角度照射光时，在基板1表面可以使平坦的部分发暗，而使形成凸部的部分发亮。而且，在图7的上面的图中，亮的部分和暗的部分的对比度（亮度差）大。这是由于蓝色或紫色的波长范围的光与其它波长范围的光相比，可以增加对比度。

获取了基板1的图像后，控制部70就识别基板1的位置（步骤103）。在步骤103中，控制部70基于打开上侧照明部50获取的基板1的图像中含有的对准标记的位置的信息来识别基板1的位置。另外识别基板1位置使用的图像也可以是打开第二斜向照明42获取的图像。

然后，控制部70对利用第一斜向照明41照射光后获取的基板1的图像使用非检查掩模。控制部70在该非检查掩模以外的区域检测异物4。非检查掩模被事先存储在存储部71。关于非检查掩模的生成方法将在后面具体说明。

参考图7的从上面起的第三个图，例如在金属垫3的边缘部分使用非检查掩模。即，金属垫3的边缘部分尽管与异物4同样地被照亮，但由于金属垫3不是异物4，为了避免边缘部分被作为异物4检测出来，非检查掩模被用在金属垫3的边缘部分。

使用了非检查掩模后，控制部70就利用规定的阈值对通过打开第一斜向照明41获取的基板1的图像进行二值化处理（步骤105）。参考图7中的最下面的图，通过二值化处理识别在基板1的图像内亮的部分、即异物4。

在本实施方式中，由于异物4的部分（亮的部分）和非异物4的部分（暗的部分）的对比度大，因此可以准确地识别异物4。尤其是也可以准确地识别小的异物4和伤痕等。

然后，控制部70基于通过二值化处理得到的图像（参考图7中最下面的图），判定是否检测出了异物4（步骤106）。如果未检测出异物4（步骤106中的否），控制部70就判定该基板1是良品产品（步骤107）。然后，控制部70控制输送部10的传送带15排出基板1，在安装线上，将该基板1交付到配置在下一个阶段的装置。通过这样基板1进入到下一个制造工序。

而如果检测到异物4（步骤106中的是），控制部70就输出异物4的位置等信息并存储在存储部71（步骤108）。然后，控制部70将通过二值化处理得到的图像叠加在基板1的整体图像上后显示在显示屏上（步骤109）。

图8是表示通过二值化处理得到的图像被叠加在基板1的整体图像上后显示的状态图。

如图8所示，通过二值化处理得到的图像、即表示异物4位置的图像被叠加在基板1的整体图像上显示。基板1的整体图像是利用上侧照明部50或第二斜向照明42（其它照明）向基板1照射光后拍摄的图像。为了相对基板1的整体图像更加明显，异物4的位置例如被用红色或粉色等颜色显示。

在图8所示的例子中，右上方显示了异物检测列表80。在异物检测列表80中，一个项目与一个异物4相对应。根据用户的操作，可以使该异物检测列表80进行滚动。

另外，在列表中的项目中标注了“异物”和“金属垫”两个名称。在这里，“金属垫”是在判定与金属垫3接触的位置附着有异物4的情况下，相对于该异物4而标注为“金属垫”这一名称。“异物”的名称是指不与金属垫3接触的异物4。另外，控制部70从存储部71读取金属垫3的位置信息，从而判定将异物4标注为“异物”还是“金属垫”。

一旦用户选择了检测列表80中的一个项目，就突出显示该所选项目。并且放大显示与所选项对应的异物4（参考图8的右下方）。放大显示的图像使用通过上侧照明部50或第二斜向照明42照射了光获取的图像。即，不叠加显示经过二值化处理的图像（参考图7中最下面的图）。

图8所示的图像被显示在屏幕上，用户可以直观且容易判定异物4的数量、位置和大小等。另外，在异物检测列表80中对一个项目设置一个选择框81。例如异物4大或者基板1上的重要位置上附着了异物4的情况下，则选择该选择框81。如果选择了选择框81，控制部70就将与所选的项目对应的异物4存储在存储部72中。

用户通过目视屏幕，确认该基板1没有问题的情况下，通过输入部73输入使该基板1进入下一道制造工序的指令。而如果用户确认该基板1有问题，就输入将该基板1报废或进入循环使用的工序的指令。

（非检查掩模的生成方法)

以下就非检查掩模的生成方法进行说明。非检查掩模的生成方法大致分为三个方法。因此，以下依次就这三个生成方法进行说明。另外，可以适当地组合这三个生成方法。

图9是表示生成非检查掩模时的一个处理例子的流程图。图10是用于说明图9所示流程图的补充图，是表示显示在屏幕上的基板1的整体图像图。

首先，控制部70使基板1位于检查位置之后，打开上侧照明部50或第二斜向照明42，向基板1的检查面1a照射光，利用拍摄部60拍摄被照射了光的基板1（步骤201）。然后，控制部70基于基板1的图像中包含的对准标记的位置的信息，进行对准设定（步骤202）。

然后，控制部70使基板1的整体图像显示在显示部72的屏幕上（步骤203）。图10的上侧表示显示在屏幕上的基板1的整体图像的一个例子。在图10所示的例子中，在基板1上设置多个切槽（slit）5，这些多个切槽5的颜色浓度比基板1上的其它部分更深（暗）。

在屏幕上显示基板1的整体图像后，控制部70就从存储部71获取根据颜色浓度将基板1上的检查面1a划分为多个区域的区域信息（步骤204）。该区域信息被事先存储在存储部71。例如，在图10所示的例子中，形成了切槽5的区域的颜色浓度比切槽5以外的区域更深（暗）。因此，这种情况下，基板1上的检查面1a被划分成形成了切槽5的8个区域和其它区域共9个区域。

也可以利用控制部70生成区域信息。这种情况下，控制部70获取打开上侧照明部50或第二斜向照明42被拍摄的基板1的图像，判定基板1上的各点的亮度值。然后，控制部70基于该亮度值将检查面1a划分成多个区域。

获取了区域信息之后，控制部70就突出显示在根据颜色浓度划分的多个区域中由用户通过输入部73指定的区域（步骤205）。在图10的下侧的图中显示了形成了切槽5的8个区域被用户指定、突出显示这8个区域时的状态。作为突出显示用户指定的区域的方法，例如有用红色或粉色表示、或者用闪烁表示所指定的区域的方法。

然后，控制部70将用户指定的区域作为非检查掩模存储在存储部71（步骤206）。在图10的例子中，形成了切槽5的8个区域作为非检查掩模被存储在存储部71。

在这里的例子中，以形成了切槽5的区域作为用户指定的区域为例进行了说明，但用户指定的区域也可以是印刷区等。

通过以上的处理，用户可以自由设置非检查区域，尤其是就设置了切槽5的部分，在异物检测中不必要的异物被检测出的情况居多。因此，利用上述的方法从检查区域去掉形成了切槽5的区域是十分有效的。

以下就生成非检查掩模的其它例子进行说明。图11是表示生成非检查掩模时的另一个处理例子的流程图。图12是用于说明图11所示的流程图的补充图，是生成掩模区域时的状态图。

首先，控制部70从存储部71获取丝网印刷装置101用于丝网印刷的丝网的开口位置数据（步骤301）。该开口位置数据被事先存储在存储部71。

如上所述，在丝网上设置了多个开口，焊料7通过该多个开口被印刷到基板1上。因此，只要印刷准确，开口的位置数据在基板1上就与形成焊料7的位置一致。在步骤301中，获取开口的位置数据作为形成在基板1上的焊料7（形成物）的位置信息。

获取了开口的位置数据后，控制部70就从存储部71获取基板1的对准坐标，使基板1的位置与开口位置匹配（步骤302）。基板1的对准坐标例如使用通过上述步骤202的对准设置进行设置的数据。

在图12的上侧的图中表示了相对基板1的位置匹配了开口位置时的状态。在图12中，在基板1上形成了金属配线6和阻焊层2。一部分金属配线6被阻焊层2覆盖，另一部分金属配线6不被阻焊层2覆盖，而作为金属垫从基板1的上面露出。在图12的例子中，开口位置（即形成焊料7）与金属垫3的中间附近的位置对应。

使基板1的位置与开口位置匹配后，控制部70就将被开口环绕的区域进行掩模化（步骤303）。然后，控制部70从存储部71获取膨胀系数，将膨胀系数乘以被掩模化处理的区域，使上述区域膨胀（步骤305）。图12下侧的图中用斜线表示膨胀后的掩模区域。

使掩模区域膨胀后，控制部70就将该膨胀后的掩模区域作为非检查掩模存储在存储部71（步骤306）。

通过上述的处理，可以适当地对形成焊料7的区域设置非检查掩模。

以下就生成非检查掩模的其它例子进行说明。图13是表示生成非检查掩模时的另一个处理例子的流程图。图14是用于说明图13所示的流程图的补充图，是生成掩模区域时的状态图。

首先，控制部70使基板位于检查位置后，打开第一斜向照明41，向基板1的检查面1a照射光，然后利用拍摄部60对被照射了光的基板1进行拍摄（步骤401）。另外，控制部70打开上侧照明部50，向基板1的检查面1a照射光，利用拍摄部60对被照射了光的基板1进行拍摄。

然后，控制部70从存储部71获取基板1的对准坐标，识别基板1的位置（步骤402）。基板1的对准坐标例如使用通过上述步骤202的对准设置进行设置的数据。

然后，控制部70基于在步骤401获取的两个图像，进行差分图像计算处理（步骤403）。在步骤403中计算通过打开第一斜向照明41获取的基板1的图像的亮度值乘以规定倍数a得到的值与通过打开上侧照明部50获取的基板1的图像的亮度值乘以规定倍数b得到的值的差。

然后，控制部70基于规定的阈值对通过差分图像计算处理得到的数据进行二值化处理（步骤404）。然后，控制部70从存储部71获取降噪系数，利用该降噪系数从二值化处理后的数据中去除噪声（步骤405）。

然后，控制部70对去除了噪声的数据使用形态学运算，获取边缘层（步骤406）。然后，控制部70将利用图像差得到的边缘层存储到存储部71（步骤407）。

然后，控制部70打开第一斜向照明41，向基板1的检查面1a照射光，利用拍摄部60拍摄照射了光的基板1（步骤408）。然后，控制部70从存储部71获取基板1的对准坐标、识别基板1的位置（步骤409）。

然后，控制部70从存储部71获取平滑化系数（步骤410），对通过打开第一斜向照明41得到的基板1的图像进行平滑化处理（步骤411）。然后，控制部70对平滑化处理后的数据使用拉普拉斯方法、canny算法等进行边缘提取处理（步骤412）。

另外，在步骤412中，也可以根据通过打开第二斜向照明42得到的图像与通过打开上侧照明部50得到的图像的差分图像提取边缘。这种情况下，在步骤408中拍摄用于得到该差分图像的两个图像。

进行了边缘提取处理后，控制部70就从存储部71获取降噪系数，利用该降噪系数从边缘提取处理后的数据中去除噪声（步骤413）。然后，控制部70对去除噪声后的数据使用形态学运算，获取边缘层（步骤414）。然后，控制部70对在步骤414中得到的边缘层和在上述的步骤407中得到的边缘层进行掩模化处理（步骤415）。

然后，控制部70从存储部71获取膨胀系数（步骤416），将掩模化处理的区域乘以膨胀系数，使上述掩模区域膨胀（步骤417）。然后，控制部70将该膨胀后的掩模区域作为非检查掩模存储在存储部71（步骤418）。

在图14所示的例子中，基板1在检查面1a上具有抗蚀图案、电路图案等图案。这种情况下，抗蚀剂的边缘线、金属垫的边缘线以及被阻焊层2覆盖的金属配线6的边缘线被进行边缘提取。然后，使这些边缘线以规定的膨胀率膨胀，生成掩模区域（参考图14的下侧的图）。

根据图15所示的处理，可以对抗蚀图案、电路图案等的边缘适当地设置非检查掩模。

图15是表示使用非检查掩模时的状态图。图15的上面的图表示基板1的检查面1a的一部分放大图。在图15的例子中，焊料7被印刷在金属垫3上，另外，丝状的异物4附着在基板1的检查面1a上。图15的下面的图表示使用非检查掩模的区域、被识别为焊料7的区域、被识别为异物4的区域等。

在基板检查中，首先利用第一斜向照明41以10度以下的照射角度θ1对图15的上侧所示的基板1照射含有蓝色或紫色成分的光，利用拍摄部60拍摄被照射了光的基板1。此时，获取了丝状的异物4或焊料7、金属垫3的边缘比其它部分明亮的图像。另外，虽然与异物4等的亮度相比亮度较低，但抗蚀剂的边缘、抗蚀图案下面的金属配线6也比其它部分更亮。

然后对打开第一斜向照明41获取的基板1的图像使用图15的下图所示的非检查掩模。然后进行二值化处理，在非检查掩模以外的部分检测明亮区域。然后在被检测出的比其它部分更亮的检测区中，与基于开口数据形成的掩模区接触的检测区域被识别为焊料7。而被检测出的比其它部分更亮的检测区域、且不与由开口数据形成的掩模区域接触的检测区域则被识别为异物4。

（各种变形例）

异物检查装置100也可以进行配置在异物检查装置100的后面的三维检查装置（印刷检查装置102、安装检查装置104、最终检查装置108）的处理。即，异物检查装置100除了进行利用二维检查的异物检查，也可以进行利用三维检查的基板检查。这种情况下，可以省略配置在异物检查装置100的后面的三维检查装置。这种情况下，除了斜向照明部40、上侧照明部50外，在异物检查装置100上设置专门用于获取三维测量用的图像的照明。

本技术也可以采用以下结构。

（1）一种检查装置，具备：以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光的照明。

（2）根据上述（1）所述的检查装置，还具备：输送部，所述输送部具有沿着一个方向引导上述检查对象物的引导部，且沿着上述一个方向输送上述检查对象物；以及调整机构，在向上述检查面照射上述光时，所述调整机构调整上述引导部或上述检查对象物的高度，使上述引导部的上面高度在上述检查面以下。

（3）根据上述（2）所述的检查装置，其中，上述引导部具有第一引导构件和第二引导构件，所述第一引导构件沿上述一个方向引导上述检查对象物；所述第二引导构件在与检查上述检查对象物的位置即检查位置对应的位置被安装在上述第一引导构件上；上述调整机构调整上述第二引导构件的高度，使上述第二引导构件的上面高度在上述检查面以下。

（4）根据上述（2）或（3）所述的检查装置，其中，上述照明从与上述一个方向正交的方向照射上述光。

（5）根据上述（1）至（5）中任一项所述的检查装置，还具备：拍摄部，拍摄上述检查面被上述照明照射了上述光的上述检查对象物，获取上述检查对象物的图像；控制部，所述控制部基于上述图像检测上述检查面上的异物。

（6）根据上述（5）所述的检查装置，其中，上述控制部对上述检查对象物的图像进行二值化处理，基于上述二值化处理得到的图像检测上述检查面上的异物。

（7）根据上述（6）所述的检查装置，还具备显示部，所述显示部具有屏幕；其它照明，所述其它照明以超过10度的照射角度向上述检查对象物的上述检查面照射光，上述拍摄部拍摄上述检查面被上述其它照明照射了上述光的上述检查对象物，获取上述检查对象物的图像，上述控制部将通过上述二值化处理得到的图像叠加在与利用上述其它照明照射光获取的图像上并在上述屏幕上显示。

（8）根据上述（5）至（7）中任一项所述的检查装置，其中，上述控制部对上述检查对象物的图像使用非检查掩模，在非检查掩模以外的区域检测上述异物。

（9）根据上述（8）所述的检查装置，其中，上述控制部能够生成非检查掩模。

（10）根据上述（9）所述的检查装置，其后，上述控制部也可以获取根据颜色浓度把上述检查面划分成多个区域的区域信息并基于上述区域信息生成上述非检查掩模。

（11）根据上述（9）或（10）所述的检查装置，其中，上述检查对象物在上述检查面上具有形成物，上述控制部获取上述形成物的位置信息，基于上述位置信息生成上述非检查掩模。

（12）根据上述（9）至（11）中任一项所述的检查装置，其中，上述检查对象物在上述检查面上具有图案，上述控制部获取上述图案的边缘线的信息，基于上述边缘线的信息生成上述非检查掩模。

（13）根据上述（12）所述的检查装置，其中，上述控制部使边缘线以规定的膨胀率膨胀，将被膨胀的上述边缘线作为上述非检查掩模生成。

（14）一种照明，以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光。

（15）一种检查方法，以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光，拍摄上述检查面被上述照明照射了上述光的上述检查对象物，获取上述检查对象物的图像，基于上述图像检测上述检查面上的异物。

（16）一种程序，使检查装置执行以下步骤：以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光的步骤；拍摄上述检查面被上述照明照射了上述光的上述检查对象物，获取上述检查对象物的图像的步骤；以及基于上述图像检测上述检查面上的异物的步骤。

（17）一种基板的制造方法，包括：以10度以下的照射角度向基板的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光；拍摄上述检查面被上述照明照射了上述光的上述基板，获取上述基板的图像；基于上述图像检测上述检查面上的异物；基于上述检查面上的异物信息，判定上述基板的良否；以及使被判定为良品的上述基板进入基板制造工序中的下一个工序。

符号说明

1、基板               1a、检查面

2、阻焊层             3、金属垫

4、异物               5、切槽

6、金属配线           7、焊料

10、输送部            11、引导部

12、第一引导构件      13、第二引导构件

20、调整机构          30、支撑部

40、斜向照明部        41、第一斜向照明

42、第二斜向照明      50、上侧照明部

60、拍摄部            70、控制部

100、异物检查装置

Claims (16)

1.一种检查装置，具备：以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光的照明。

2.根据权利要求1所述的检查装置，还具备：

输送部，其具有沿着一个方向引导所述检查对象物的引导部，且沿着所述一个方向输送所述检查对象物；以及

调整机构，在向所述检查面照射所述光时，所述调整机构调整所述引导部或所述检查对象物的高度，使所述引导部的上表面高度在所述检查面以下。

3.根据权利要求2所述的检查装置，其中，

所述引导部具有第一引导构件和第二引导构件，所述第一引导构件沿所述一个方向引导所述检查对象物，所述第二引导构件在与检查所述检查对象物的位置、即检查位置对应的位置被安装在所述第一引导构件上，

所述调整机构调整所述第二引导构件的高度，使所述第二引导构件的上面高度在所述检查面以下。

4.根据权利要求2所述的检查装置，其中，

所述照明从与所述一个方向正交的方向照射所述光。

5.根据权利要求1所述的检查装置，其中，还具备：

拍摄部，所述拍摄部拍摄所述检查面被所述照明照射了所述光的所述检查对象物，获取所述检查对象物的图像；以及

控制部，其基于所述图像来检测所述检查面上的异物。

6.根据权利要求5所述的检查装置，其中，

所述控制部对所述检查对象物的图像进行二值化处理，基于所述二值化处理得到的图像来检测所述检查面上的异物。

7.根据权利要求6所述的检查装置，还具备：

显示部，所述显示部具有屏幕；以及

其它照明，所述其它照明以超过10度的照射角度向所述检查对象物的所述检查面照射光，

所述拍摄部拍摄所述检查面被所述其它照明照射了所述光的所述检查对象物，获取所述检查对象物的图像，

所述控制部将通过所述二值化处理得到的图像叠加在利用所述其它照明照射光获取的图像上并在所述屏幕上显示。

8.根据权利要求5所述的检查装置，其中，

所述控制部对所述检查对象物的图像使用非检查掩模，在非检查掩模以外的区域检测所述异物。

9.根据权利要求8所述的检查装置，其中，所述控制部能够生成非检查掩模。

10.根据权利要求9所述的检查装置，其中，

所述控制部获取根据颜色浓度把所述检查面划分成多个区域的区域信息并基于所述区域信息生成所述非检查掩模。

11.根据权利要求9所述的检查装置，其中，

所述检查对象物在所述检查面上具有形成物，

所述控制部获取所述形成物的位置信息，基于所述位置信息生成所述非检查掩模。

12.根据权利要求9所述的检查装置，其中，

所述检查对象物在所述检查面上具有图案，

所述控制部获取所述图案的边缘线的信息，基于所述边缘线的信息生成所述非检查掩模。

13.根据权利要求12所述的检查装置，其中，

所述控制部使边缘线以规定的膨胀率膨胀，将膨胀后的所述边缘线作为所述非检查掩模生成。

14.一种照明，以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光。

15.一种检查方法，包括：

以10度以下的照射角度向检查对象物的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光，

拍摄所述检查面被所述照明照射了所述光的所述检查对象物，获取所述检查对象物的图像，

基于所述图像来检测所述检查面上的异物。

16.一种基板的制造方法，包括：

以10度以下的照射角度向基板的检查面照射含有蓝色或紫色波长范围的成分的光，

拍摄所述检查面被所述照明照射了所述光的所述基板，获取所述基板的图像，

基于所述图像来检测所述检查面上的异物，

基于所述检查面上的异物信息来判定所述基板的良否，

使被判定为良品的所述基板进入基板制造工序中的下一个工序。

Images