KR100753527B1 - 화상의 영역분할에 의해 물체의 표면영역배치를 취득하는 방법 및 장치 - Google Patents
화상의 영역분할에 의해 물체의 표면영역배치를 취득하는 방법 및 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (13)
- 제1과 제2의 표면영역을 가지는 물체를 촬영한 화상으로부터, 상기 물체 상에서의 상기 제1과 제2의 표면영역의 배치를 취득하는 방법으로서,(a) 제1조명 조건하에서 상기 물체를 촬영하는 것에 의해, 상기 제1표면영역에 대응하는 제1화상영역을 영역분할 처리에 의해 취득가능하며, 동시에, 상기 제2표면영역에 대응하는 화상영역이 영역분할 처리에 의해 2종류 이상의 영역으로 분할되는 제1화상을 취득하는 공정과,(b) 상기 제1조명 조건과는 다른 제2조명 조건하에서 상기 물체를 촬영하는 것에 의해, 상기 제2표면영역에 대응하는 제2화상영역을 영역분할 처리에 의해 취득할 수 있는 제2화상을 취득하는 공정과,(c) 상기 제2화상에 영역분할 처리를 시행하는 것에 의해, 상기 제2표면영역에 대응하는 상기 제2화상영역을 취득하는 공정과,(d) 상기 제1화상을 상기 공정(c)에 있어서 취득된 상기 제2화상영역에 의해 마스크하는 공정과,(e) 상기 공정(d)에 있어서, 상기 제1화상 중 상기 제2화상영역에 의해 마스크되어 있지 않은 화상영역에 영역분할 처리를 시행하는 것에 의해, 상기 제1화상영역을 취득하는 공정과,(f) 상기 공정(c)에서 취득되는 상기 제2화상영역의 배치와, 상기 공정(d)에서 취득되는 상기 제1화상영역의 배치에 근거하여 상기 제1과 상기 제2표면영역의 배치를 취득하는 공정을 구비한, 방법.
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- 제 1 항에 있어서,상기 공정(a)는, 사광(斜光)조명 하에서 상기 물체를 촬영하는 공정을 포함하며,상기 공정(b)는, 낙사(落仕)조명 하에서 상기 물체를 촬영하는 공정을 포함하는, 방법.
- 제1항 또는 제9항에 있어서,상기 공정(a) 및 상기 공정(b)에서 촬영되는 상기 물체는, 상기 제1표면영역으로서 금속광택을 갖지 않는 영역과,상기 제2표면영역으로서 금속광택을 갖는 표면영역을 가지고 있는, 방법.
- 제1과 제2표면영역을 가지는 물체를 촬영한 화상으로부터, 상기 물체 상에서 상기 제1과 제2표면영역의 배치를 취득하는 장치에 있어서,제1조명조건 하에서 상기 물체를 촬영하는 것에 의해, 상기 제1표면영역에 대응하는 제1화상영역을 영역분할 처리에 의해 취득가능하며, 동시에, 상기 제2표면영역에 대응하는 화상영역이 영역분할 처리에 의해 2종류 이상의 영역으로 분할되는 제1화상을 취득하는 제1화상취득부와,상기 제1조명 조건과는 다른 제2조명 조건하에서 상기 물체를 촬영하는 것에 의해, 상기 제2표면영역에 대응하는 제2화상영역을 영역분할 처리에 의해 취득할 수 있는 제2화상을 취득하는 제2화상취득부와,상기 제2화상에 영역분할 처리를 시행하는 것에 의해, 상기 제2표면영역에 대응하는 상기 제2화상영역을 취득하는 제2영역분할부와,상기 제1화상을 제2영역분할부에 의해 취득된 상기 제2화상영역에 의해 마스크하는 화상마스크부와,상기 제1화상 중 상기 제2화상영역에 의해 마스크 되어 있지 않은 화상영역에 영역분할 처리를 시행하는 것에 의해, 상기 제1화상영역을 취득하는 제1영역분할부와, 상기 제2영역분할부에 의해 취득되는 상기 제2화상영역의 배치와, 상기 제1영역분할부에 의해 취득되는 상기 제1화상영역의 배치에 근거하여, 상기 제1과 제2표면영역의 배치를 취득하는 표면영역배치 취득부를 구비한, 장치.
- 복수의 표면영역을 가지는 물체 상의 상기 복수의 표면영역의 배치의 변화로서 나타나는 결함을 검출하는 방법에 있어서,청구항1 기재의 공정(a) 내지 공정(f)와,상기 공정(f)에서 취득된 상기 제1과 제2표면영역의 배치에 기초하여, 상기 결함을 검출하는 공정을 포함하는, 방법.
- 복수의 표면영역을 가지는 물체 상의 상기 복수의 표면영역의 배치의 변화로서 나타나는 결함을 검출하는 장치에 있어서,청구항11 기재의 제1과 제2의 화상취득부와, 제1과 제2의 영역분할부와, 화상마스크부와, 표면영역배치 취득부와,상기 표면영역배치 취득부에 의해 취득된 상기 제1과 제2 표면영역의 배치에 기초하여, 상기 결함을 검출하는 검출부를 구비한, 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00212537 | 2004-07-21 | ||
JP2004212537A JP4648660B2 (ja) | 2004-07-21 | 2004-07-21 | 画像の領域分割による物体の表面領域配置の取得 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060046275A KR20060046275A (ko) | 2006-05-17 |
KR100753527B1 true KR100753527B1 (ko) | 2007-08-30 |
Family
ID=35657191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050045546A KR100753527B1 (ko) | 2004-07-21 | 2005-05-30 | 화상의 영역분할에 의해 물체의 표면영역배치를 취득하는 방법 및 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7480407B2 (ko) |
JP (1) | JP4648660B2 (ko) |
KR (1) | KR100753527B1 (ko) |
CN (1) | CN100375110C (ko) |
TW (1) | TWI277340B (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4910128B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2012-04-04 | 国立大学法人九州工業大学 | 対象物表面の欠陥検査方法 |
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-
2004
- 2004-07-21 JP JP2004212537A patent/JP4648660B2/ja active Active
-
2005
- 2005-05-30 KR KR1020050045546A patent/KR100753527B1/ko active IP Right Grant
- 2005-05-30 CN CNB2005100746037A patent/CN100375110C/zh active Active
- 2005-06-13 TW TW094119467A patent/TWI277340B/zh active
- 2005-06-15 US US11/152,506 patent/US7480407B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI277340B (en) | 2007-03-21 |
KR20060046275A (ko) | 2006-05-17 |
TW200605642A (en) | 2006-02-01 |
CN1725231A (zh) | 2006-01-25 |
JP4648660B2 (ja) | 2011-03-09 |
JP2006030106A (ja) | 2006-02-02 |
US7480407B2 (en) | 2009-01-20 |
CN100375110C (zh) | 2008-03-12 |
US20060018540A1 (en) | 2006-01-26 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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