KR100684186B1 - 물체의 컬러 화상에 의한 결함검출 - Google Patents

물체의 컬러 화상에 의한 결함검출 Download PDF

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Abstract

검사 대상물의 결함 검출처리의 신뢰성을 높인다.
스루홀을 포함하는 검사 대상물을 촬영한, 컬러 화상을 취득한다. 이 컬러 화상 중의 스루홀에 상당하는 특정영역과, 특정영역의 주위의 인접영역을 취득한다. 취득된 인접영역의 색에 따라서, 특정영역을 포함하는 마스크 영역의 크기를 변경한다. 그리고, 이 마스크 영역 이외의 영역에 대해서, 소정의 결함 검출처리를 행한다.
스루홀, 검사 대상물, 특정영역, 인접영역, 마스크, 결함, 검출처리

Description

물체의 컬러 화상에 의한 결함검출{DETECTING A DEFECT OF AN OBJECT BASED ON A COLOR IMAGE OF THE OBJECT}
도 1은, 본 발명의 일실시예로서의 프린트 기판 검사장치(100)의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 2는, 프린트 기판(PCB)의 표면 상태를 나타내는 설명도이다.
도 3은, 제1 실시예에서 프린트 기판(PCB)의 결함 검출처리의 순서를 나타내는 플로우 챠트이다.
도 4는, 인접영역의 취득 모양을 나타내는 설명도이다.
도 5는, 특별(特別) 처리영역의 설정 모양을 나타내는 설명도이다.
도 6은, 특별 처리영역 내에 결함이 없는 프린트 기판에서의 결함 검출처리의 모양을 나타내는 설명도이다.
도 7은, 특별 처리영역 내에 결함이 있는 프린트 기판에서의 결함 검출처리의 모양을 나타내는 설명도이다.
도 8은, 결함이 없는 프린트 기판(PCB)에 대해서, 결함처리 검출처리를 행한 결과를 나타내는 설명도이다.
도 9는, 제2 실시예에서 프린트 기판(PCB)의 결함 검출처리의 순서를 나타내는 플로우 챠트이다.
도 10은, 경계영역을 이용한 인접영역의 설정의 모양을 나타내는 설명도이다.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
20 광원, 30 촬상부,
40 컴퓨터, 50 외부 기억장치
100 프린트 기판 검사장치, 210 화상취득부
220 구멍영역 취득부, 230 인접영역 취득부
240 특별 처리영역 설정부, 250 특별 처리영역 검사부,
260 마스크 이외 영역 검사부, PCB 프린트 기판.
본 발명은, 컬러 화상을 이용해서 검사 대상물의 결함을 검출하는 기술에 관한 것이다.
전자회로를 구성하기 위한 프린트 기판에는, 층간(層間)의 도통이나 부품의 삽입을 위한 스루홀이나, 프린트 기판의 절단이나 위치 결정을 위한 기판 구멍(穴)이 설치된다. 이러한 프린트 기판에서는, 스루홀 주변(周邊)의 레지스트의 두께의 변동이 커지고, 프린트 기판을 촬영한 화상 위에서 색이 변화하는 경우가 있다. 그 때문에, 프린트 기판을 화상(畵像) 검사장치에 의해 검사하는 경우, 프린트 기판을 촬영한 화상 중 구멍(穴)과 구멍 주변의 일정 폭의 부분에 상당하는 영역이 검사의 대상으로부터 제외되는 것이 일반적이다(검사의 대상으로부터 제외되는 영역은, 일반적으로,「마스크 영역」이라 불린다).
[특허문헌1] 특허 제2500961호 공보
[특허문헌2] 특개평6-288739호 공보
[특허문헌3] 특개평11-316193호 공보
[특허문헌4] 특개2002-259667호 공보
그러나, 구멍과 구멍의 주변의 일정 폭의 부분에 상당하는 영역을 일률적으로 마스크 영역으로 하면, 스루홀이 아닌 기판 구멍의 주변에 존재하는 결함을 검출할 수 없을 경우가 있다. 한편, 구멍에 상당하는 영역만을 마스크 영역으로 하면, 스루홀 주변의 레지스트 두께의 변동에 의해 허용할 수 있는 색의 변화에 의해, 결함이 없는 프린트 기판이라도 결함이 있는 것으로 오인식될 우려가 있다. 즉, 프린트 기판을 촬상해서 얻어진 컬러 화상을 해석해서 결함검출을 행한 때에, 결함의 유무를 오인식해 버린다는 문제가 있었다.
상술의 문제는, 프린트 기판의 화상 검사장치에 의한 검사에 한정하지 않고, 일반적으로, 검사 대상물의 컬러 화상을 이용한 검사에 공통하는 문제였다.
본 발명은, 상술한 종래의 과제를 해결하기 이루어진 것으로서, 검사 대상물의 결함 검출처리의 신뢰성을 높이는 것을 목적으로 한다.
상기 목적의 적어도 일부를 달성하기 위해, 본 발명의 방법은, 스루홀을 포 함하는 검사 대상물을 촬영한 컬러 화상을 이용하여, 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법으로서, (a) 상기 컬러 화상 중의 상기 스루홀에 상당하는 특정영역을 취득하는 공정과, (b) 상기 특정영역의 주위의 인접영역을 취득하는 공정과, (c) 상기 특정영역을 포함하는 마스크 영역을 설정하는 공정과, (d) 상기 컬러 화상 중 상기 마스크 영역 이외의 영역에 대해서, 소정의 결함 검출처리를 행하는 공정을 구비하고, 상기 마스크 영역의 크기는, 상기 인접영역의 색에 따라 변경되는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 인접영역의 색(色)에 따라 마스크 영역의 크기가 변경되므로, 검사 대상물의 결함 검출처리의 신뢰성을 높일 수 있다.
상기 마스크 영역은, 상기 특정영역과, 상기 특정영역의 주위를 포함하는 특별 처리영역을 갖고, 상기 방법은, (e) 상기 특별 처리영역에 대해서, 상기 소정의 결함 검출처리와는 다른 특별 결함처리를 행하는 공정을 더 구비하는 것으로 하여도 좋다.
이 구성에 의하면, 마스크 영역 중에 나타나는 결함을 검출할 수 있다.
상기 방법은, (f) 소정의 색(色)공간 내에, 상기 특별 처리영역이 취할 수 있는 색의 범위를 나타내는 실재 색범위와, 상기 실재 색범위 이외의 비실재 색범위를 설정하는 공정을 더 구비하고 있고, 상기 공정 (e)은, (e1) 상기 특별 처리영역을 구성하는 각 화소의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 하나에 속하는가를 판정하는 것에 의해, 상기 특별 처리영역 중의 결함을 검출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 소정의 조건을 충족하는 특별 처리영역의 결함을 검출할 수 있다.
상기 공정 (f)는, 상기 검사 대상물의 표준적인 컬러 화상인 마스터 화상을 준비하는 공정과, 상기 마스터 화상 중의 상기 특별 처리영역을 구성하는 화소의 색을 포함하는 상기 소정의 색공간의 일부의 범위를 상기 실재 색범위로 설정하는 공정을 포함하는 것으로 하여도 좋다.
이 구성에 의하면, 마스터 화상의 특별 처리영역 중의 화소의 색으로부터 실재 색범위를 설정할 수 있으므로, 실재 색범위의 설정이 용이해진다.
상기 공정 (f)는, 상기 소정의 색공간 내의 임의의 색을 입력으로 하고, 상기 임의의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 것인가에 속하는가를 나타내는 값을 출력하는 룩업 테이블을 작성하는 공정을 포함하고, 상기 공정(e1)은, 상기 룩업 테이블을 참조해서 상기 각 화소의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 하나에 속하는가를 판정하는 공정을 포함하는 것으로 하여도 좋다.
이 구성에 의하면, 특별 처리영역 중의 화소의 색이 실재 색범위에 속하는가 아닌가의 판단이 룩업 테이블을 참조하는 것에 의해 판정할 수 있으므로, 특별 처리영역의 검사를 보다 고속으로 행할 수 있다.
상기 공정 (b)는, (b1) 상기 특정영역의 주변의 경계영역을 취득하는 공정과, (b2) 상기 경계영역의 색이 소정의 조건을 충족하는 경우에, 상기 경계영역을 포함해 상기 경계영역보다도 큰 상기 인접영역을 취득하는 공정과, (b3) 상기 경계 영역의 색이 상기 소정의 조건을 충족하지 않는 경우에, 상기 마스크 영역의 크기를 소정의 크기로 설정하는 공정을 포함하는 것으로 하여도 좋다.
이 구성에 의하면, 경계영역의 색이 소정의 조건을 충족하지 않는 경우에 인접영역의 색에 따라 마스크 영역의 크기가 변경되므로, 인접영역의 화상처리량을 저감할 수 있다.
상기 소정의 조건은, 상기 경계영역 중에 소정의 제1의 색범위의 화소가 존재한다는 조건이며, 상기 공정 (c)는, 상기 인접영역 중의 화소의 색이 소정의 제2의 색범위 이외인 경우에, 상기 제2의 색범위인 경우보다도 상기 마스크 영역을 크게 하는 공정을 포함하는 것으로 하여도 좋다.
이 구성에 의하면, 마스크 영역의 크기를 보다 적절에 설정할 수 있다.
상기 검사 대상물은 프린트 기판인 것으로 하여도 좋다.
이 구성에 의하면, 프린트 기판의 결함 검출처리의 신뢰성을 높일 수 있다.
또, 본 발명은, 여러 가지 양태로 실현하는 것이 가능하며, 예컨대, 검사 대상물의 결함 검출방법 및 장치, 그 검출 결과를 이용한 화상 검사방법 및 장치, 그들의 각종 방법 또는 장치의 기능을 실현하기 위한 컴퓨터 프로그램, 그 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록 매체, 그 컴퓨터 프로그램을 포함해 반송파 내에 구현화된 데이터 신호 등의 양태로 실현할 수 있다.
다음에, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 실시예에 근거해서 이하의 순서로 설명한다.
A. 제1 실시예:
B. 제2 실시예:
C. 변형예:
A. 제1 실시예:
도 1은, 본 발명의 일실시예로서의 프린트 기판 검사장치(100)의 구성을 나타내는 설명도이다. 이 프린트 기판 검사장치(100)는, 프린트 기판(PCB)을 조명하기 위한 광원(20)과, 프린트 기판(PCB)의 화상을 촬영하는 촬상부(30)와, 장치 전체의 제어를 하는 컴퓨터(40)를 구비하고 있다. 컴퓨터(40)에는, 각종 데이터나 컴퓨터 프로그램(computer program)을 저장하는 외부 기억장치(50)가 접속되어 있다.
컴퓨터(40)는, 화상취득부(210)와, 구멍영역 취득부(220)와, 인접영역 취득부(230)와, 특별 처리영역 설정부(240)와, 특별 처리영역 검사부(250)와, 마스크 이외영역 검사부(260)의 기능을 갖고 있다. 이들 각부의 기능은, 외부 기억장치(50)에 저장된 컴퓨터 프로그램을 컴퓨터(40)가 실행함으로써 실현된다.
도 2는, 검사 대상물인 프린트 기판(PCB)의 모양을 나타내는 설명도이다. 이 프린트 기판(PCB)에는, 5개의 스루홀(TH1~TH5)과, 프린트 기판(PCB)의 절단에 이용되는 기판 구멍(HL)이 설치되어 있다. 프린트 기판(PCB)의 표면은, 기판 베이스 위에 백색의 문자가 실크 인쇄된 실크 인쇄영역(RSG)과, 금(金)도금이 실시된 금도금영역(RGP)과, 기판 베이스가 노출하고 있는 기판 베이스 영역(RSB)과, 기판 베이스 위에 레지스트가 도포된 베이스 레지스트 영역(RBR)과, 동(銅)배선의 패턴 위에 레지스트가 도포된 패턴 레지스트 영역(RPR)을 포함하고 있다. 또한, 동배선의 패턴 위에 레지스트가 도포된 영역 중, 스루홀(TH5)의 주위는 레지스트가 얇은 박(薄)레지스트 영역(RTR)으로 되어 있다.
일반적으로, 프린트 기판(PCB)에서는, 레지스트의 도포공정에 따라서는, 스루홀의 주변에서 레지스트의 두께가 불안정해져, 스루홀마다 주변의 레지스트의 두께가 다른 경우가 있다. 그 때문에, 결함이 없는 프린트 기판(PCB)이라도, 도 2에 나타내는 바와 같이 스루홀의 주변에 레지스트가 얇은 영역이 발생할 수 있다. 그래서, 스루홀 주변의 레지스트의 두께의 허용 범위는, 레지스트가 도포된 다른 영역보다도 넓게 설정되어, 박(薄)레지스트 영역(RTR)과 같은 레지스트가 얇은 영역의 존재도 허용된다. 또, 박 레지스트 영역(RTR)은, 결함이 없는 프린트 기판이라도 레지스트의 두께 변동에 의해 후술하는 바와 같이 색이 다르다. 즉, 스루홀에 인접하는 박 레지스트 영역(RTR)은, 색의 허용 범위가 다른 영역보다도 넓은 영역이다.
도 3은, 제1 실시예에서 프린트 기판(PCB)의 결함을 검출하는 순서를 나타내는 플로우 챠트이다. 스텝 S100에서는, 화상취득부(210)(도 1)가, 프린트 기판(PCB)의 컬러 화상을 촬상부(30)로부터 취득한다.
또, 스텝 SlOO에서는, 취득된 컬러 화상에 대해서, 화상취득부(210)가, 필요에 따라서 평활화 처리(바림 처리)를 실행한다. 평활화 처리에서는, 메디안 필터나, 가우스 필터, 이동 평균 등 여러 가지의 평활화 필터를 이용할 수 있다. 이 평활화 처리를 행하는 것에 의해, 화상 데이터 내에 존재하는 특이한 화소를 제거할 수 있으므로, 쓰레기(잡음 성분)가 적은 화상 데이터를 얻을 수 있다. 또한, 미리 취득된 화상에 관해서 스텝 S200 이후의 처리를 실행하는 경우에는, 스텝 SlOO에 있어서, 외부 기억장치(50)(도 1)로부터 화상 데이터가 판독된다.
도 4의 (a)는, 프린트 기판(PCB)(도 2)을 촬영한 컬러 화상(IM)의 모양을 나타내는 설명도이다. 이 컬러 화상(IM)은, 흑색영역(BK)과, 백색영역(WH)과, 금색영역(GL)과, 갈색영역(BR)과, 암녹색영역(GD)과, 명녹색영역(GB)을 포함하고 있다. 또, 본 명세서에 있어서는, 이들의 화상영역 BK, WH, GL, BR, GD, GB을 총칭해서 「색영역(色領域)」이라 부른다.
컬러 화상(IM) 위에서는, 스루홀(TH1~TH5)과, 기판 구멍(HL)은, 기판에 구멍이 열려져 있으므로, 흑색영역(BK)으로 표현된다. 실크 인쇄영역(RSG)과, 금도금영역(RGP)과, 기판 베이스 영역(RSB)은, 각각 표면재질의 색에 따라서, 백색영역(WH)과, 금색영역(GL)과, 갈색영역(BR)으로 표현된다. 베이스 레지스트 영역(RBR)은, 갈색의 기판 베이스에 녹색의 레지스트가 도포되어 있으므로 암녹색영역(GD)으로 표현되며, 패턴 레지스트 영역(RPR)은, 레지스트 아래가 동색(銅色)의 동배선 패턴으로 되어 있으므로 베이스 레지스트 영역(RBR)보다도 휘도가 높은 명녹색영역(GB)으로 표현된다. 그리고, 패턴 위의 레지스트가 얇은 박 레지스트 영역(RTR)은, 동배선의 색이 나타나므로 금색영역(GL)으로 표현된다.
또, 실제의 프린트 기판(PCB)을 촬영한 컬러 화상에서는, 박 레지스트 영역(RTR)에 대응하는 금색영역(GL)과, 그 주위의 패턴 레지스트 영역(RPR)에 대응하는 명녹색영역(GB)과의 경계는 명확하게는 나누어져 있지 않지만, 도 4의 (a)에서는, 도시의 편의상, 이들의 금색영역(GL)과 명녹색영역(GB)이 다른 색영역으로서 분리 된 것으로서 묘사되어 있다
도 3의 스텝 S200에서는, 구멍영역 취득부(220)가, 컬러 화상(IM) 중의 흑색영역(BK)을 추출하는 것에 의해, 프린트 기판(PCB)에 설치된 구멍을 표현하는 구멍영역을 취득한다. 흑색영역(BK)은, 컬러 화상(IM)을 구성하는 각 화소의 휘도값이 소정의 휘도 문턱치 이하의 영역으로서 추출할 수 있다. 이 흑색영역(BK)의 추출에 이용하는 소정의 휘도 문턱치는, 예컨대, 휘도값에 관한 히스토그램 해석에 의해 설정할 수 있다.
또, 본 실시예에서는, 흑색영역(BK)의 추출을 각 화소의 휘도값에 근거해서 행하고 있지만, 흑색영역(BK)의 추출을 다른 방법에 의해 행하는 것도 가능하다. 흑색영역(BK)의 추출은, 흑색을 포함하는 미리 정해진 복수의 대표색의 영역에 컬러 화상(IM)을 영역 분할하고, 분할된 영역의 중의 대표색이 흑색인 영역을 추출 하는 것에 의해서도 행할 수 있다. 컬러 화상(IM)의 영역분할은, 예컨대, 컬러 화상(IM)의 각 화소의 색과 복수의 대표색과의 소정의 색공간에서의 거리를 표현하는 거리지표값을 구하고, 거리지표값이 최소가 되는 대표색의 영역에 각 화소를 분류하는 것에 의해 행할 수 있다. 이 거리지표값으로서는, 예컨대, RGB 색공간을 3차원 유클리드 공간과 보았을 때의 유클리드 거리나, L*a*b*공간에서의 색차이 △E를 이용할 수 있다. 또, 컬러 화상(IM)의 영역 분할방법은, 복수의 대표색에 각 화소를 분류하는 영역 분할방법이라면 좋고, 예컨대, 상술한 특허문헌3이나 특허문헌4에 개시된 방법에 의해서도 행할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 구멍영역을 컬러 화상(IM) 중의 흑색영역(BK)을 추 출하는 것에 의해 취득하고 있지만, 다른 방법에 의해 프린트 기판(PCB)에 설치된 구멍에 대응하는 화상영역을 취득해도 좋다. 예컨대, 스루홀이나 기판 구멍을 형성하기 위해서 이용되는 설계 데이터(CAD 데이터)에 포함되는 구멍의 위치와 크기로부터 구멍영역을 취득하는 것도 가능하다. 또한, 촬상부(30)의 반대인 면(面)으로부터 조명된 프린트 기판(PCB)을 촬영하고, 촬영된 화상의 휘도가 높은 영역을 구멍영역으로 설정하는 것도 가능하다.
도 4의 (b)는, 스텝 S200에서 취득된, 구멍영역의 배치를 나타내는 설명도이다. 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 컬러 화상(IM)으로부터 흑색영역(BK)을 추출하는 것에 의해, 스루홀(TH1~TH5)에 대응한 화상영역(SR1~SR5)과, 기판 구멍(HL)에 대응한 화상영역(SR6)이 취득된다. 이렇게 취득된 화상영역(SR1~SR6)의 각각이, 구멍영역이 된다.
도 3의 스텝 S300에서는, 인접영역 취득부(230)가, 구멍영역(SR1~SR6)에 인접하는 인접영역을 취득한다. 인접영역 취득부(230)는, 스텝 S200에서 취득한 구멍영역(SR1~SR6)을 소정의 확대 폭(예컨대, 5 화소)으로 확대하는 확대처리를 행한다. 그리고, 확대처리에 의해 확대한 영역이, 인접영역이 된다. 이 확대 폭으로서는, 미리 결정된 설정 값의 이외에, 유저에 의해 입력된 지정 값이나, CAD 데이터에 근거해서 산출된 설정 값 등을 이용할 수 있다. 또한, 구멍영역마다, 개별로 확대 폭을 설정하는 것으로 하여도 좋다.
또, 구멍영역의 확대처리로서는, 확대처리에 의해 생성되는 영역이 구멍영역을 포함하고, 생성되는 영역을 구멍영역보다도 크게 할 수 있는 처리라면, 임의의 처리가 적용 가능하다. 이러한 처리로서는, 예컨대, 각 화소의 8 근방의 어느 것인가가 구멍영역에 속하는 경우에 그 화소를 구멍영역에 속하도록 설정하는 팽창처리나, 이 팽창 처리를 n(n은, 1 이상의 정수)회 실행하는 n단(段)의 팽창처리를 이용할 수 있다. 또한, 구멍영역의 윤곽을 취득하고, 그 윤곽을 확대하는 처리를 이용하는 것도 가능하다.
도 4의 (c)는, 인접영역의 취득 모양을 나타내는 설명도이다. 인접영역 취득부(230)가 구멍영역(SR1)에 확대처리를 행하는 것에 의해, 영역(ER1)이 생성된다. 이 확대처리에 의한 확대한 영역(영역ER1-영역SR1)이, 구멍영역(SR1)의 인접영역(NR1)이 된다. 마찬가지로, 구멍영역(SR2~SR6)의 확대처리에 의해 생성된 영역(ER2~ER6)으로부터 구멍영역(SR2~SR6)을 제외한 영역(NR2~NR6), 즉, 확대처리에 의해 확대한 영역(NR2~NR6)이, 구멍영역(SR2~SR6)의 인접영역이 된다.
도 3의 스텝 S400에서는, 특별 처리영역 설정부(240)가, 각 인접영역에 포함되는 화소의 색에 따라서, 특별한 결함 검출처리를 행하기 위한 특별 처리영역을 설정할 것인가 아닌가를 결정한다. 구체적으로는, 어떤 구멍영역의 인접영역에 소정의 색(본 실시예에서는, 금색)의 화소가 존재하는 경우, 그 구멍영역의 주위에 특별 처리영역이 설정된다.
도 5는, 특별 처리영역의 설정 모양을 나타내는 설명도이다. 도 5의 (a)는, 프린트 기판(PCB)(도 2)을 촬영한 컬러 화상(IM)을 나타내고 있다. 또, 도 5의 (a)와 도 4의 (a)는 동일하다. 도 5의 (b)는, 인접영역(NR1~NR6)의 배치와, 이들의 영역(NR1~NR6)이 속하는 색영역을 나타내고 있다. 또한, 도 5의 (c)는, 스텝 S400에 서 설정된 특별 처리영역(PR2, PR3, PR5)의 배치를 나타내고 있다. 또, 도 5의 (b)와 도 5의 (c)에 묘사된 파선은, 도 5의 (a)에 나타내는 색영역의 경계를 나타내고 있다.
도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 구멍영역(SR1)의 인접영역(NR1)은 암녹색영역(GD)에 포함되므로, 인접영역(NR1)에는 금색의 화소가 존재하지 않는다. 그 때문에, 구멍영역(SR1)에는 특별 처리영역이 설정되지 않는다. 한편, 구멍영역(SR2)의 인접영역(NR2)은 금색영역(GL)에 포함된다. 그 때문에, 인접영역(NR2)에는 금색의 화소가 존재하고, 구멍영역(SR2)에는 특별 처리영역(PR2)이 설정된다(도 5의 (c)). 마찬가지로, 인접영역(NR3, NR5)에는 금색의 화소가 존재하는 구멍영역(SR3, SR5)에는, 특별 처리영역(PR3, PR5)이 설정된다. 한편, 인접영역(NR4, SR6)에는 금색의 화소가 존재하지 않기 때문에, 구멍영역(SR4, SR6)에는 특별 처리영역이 설정되지 않는다.
특별 처리영역은, 인접영역과 같이, 구멍영역의 확대처리에 의해 설정된다. 도 5의 (c)의 예에서는, 특별 처리영역 설정부(240)가, 구멍영역(SR2)의 확대처리를 행한다. 그리고, 확대처리에 의해 확대한 영역(PR2)이, 구멍영역(SR2)에 대응하는 특별 처리영역으로 설정된다. 다른 구멍영역(SR3, SR5)에 대해서도 같다.
또, 도 5의 (c)에서는, 특별 처리영역(PR2, PR3, PR5)이 인접영역(NR2, NR3, NR5)보다도 크게 묘사되어 있지만, 특별 처리영역과 인접영역의 대소(大小)관계는 임의로 설정할 수 있다.
도 3의 스텝 S500에서는, 특별 처리영역 검사부(250)가, 각 특별 처리영역 중의 결함을 검출한다. 구체적으로는, 특별 처리영역 중의 화소의 색이 색의 허용 범위에 포함될 것인가 아닌가를 판단한다. 그리고, 특별 처리영역 중의 모든 화소의 색이 허용범위 내(內)인 경우에는 그 특별 처리영역에는 결함이 없는 것으로 판단되고, 특별 처리영역 중에 허용범위 외(外)의 색의 화소가 있는 경우에는 그 특별 처리영역에 결함이 있는 것으로 판단된다.
도 6은, 특별 처리영역 내에 결함이 없는 프린트 기판(PCB)에서의 결함 검출처리의 모양을 나타내는 설명도이다. 도 6의 (a)는, 프린트 기판(PCB)의 특별 처리영역의 모양을 나타내고 있다. 또한, 도 6의 (b)는, 프린트 기판(PCB)의 특별 처리영역(PR5) 중의 각 화소의 색분포를 나타내고 있다. 또, 도 6의 (b)에서는 도시의 편의상, R성분과 B성분의 2개의 색성분으로 구성되는 2차원 색공간(이하,「RB 색공간」이라고도 부른다)에서의 각 화소의 색을 표현하는 점이 흑색 원으로 묘사되어 있다.
도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판(PCB)에서는, 2개의 구멍영역(SR2, SR3)에 대응하는 2개의 특별 처리영역(PR2, PR3)은, 어느 것이나 금색영역(GL)에 포함된다. 한편, 구멍영역(SR5)에 대응하는 특별 처리영역(PR5)은, 금색영역(GL)과 명녹색영역(GB)의 2개의 색영역에 걸치고 있다. 상술한 바와 같이, 이들 2개의 색영역(GL, GB)의 경계는, 실제 프린트 기판(PCB)을 촬영한 컬러 화상에서는 명확하지 않으므로, 특별 처리영역(PR5) 중의 화소의 색은, 금색으로부터 명녹색까지 연속적으로 변화된다. 그 때문에, 특별 처리영역(PR5) 중의 화소의 색을 나타내는 점은, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 녹색을 표현하는 범위와 금색을 표현 하는 범위에 걸친 RB 색공간 내의 일부분의 범위(XR)(이하,「실재 색범위(XR)」이라고도 부른다)에 분포된다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 특별 처리영역(PR5) 중의 모든 화소의 색이 실재 색범위(XR)에 속하는 경우, 특별 처리영역 검사부(250)는, 특별 처리영역(PR5)에는 결함이 없는 것으로 판단한다. 다른 특별 처리영역(PR2, PR3)에 대해서도, 특별 처리영역 중의 화소의 색이, 특별 처리영역마다 설정된 실재 색범위에 포함되는가 아닌가에 의해 결함의 유무가 판단된다.
또, 본 실시예에 있어서는, 특별 처리영역(PR5) 중의 각 화소의 색이 실재 색범위(XR)에 속하는가 아닌가는, 개개의 기판의 검사에 앞서 미리 생성되어, 외부 기억장치(50)에 보존된 룩업 테이블(LUT)을 참조하는 것에 의해 판단된다. 여기에서, 룩업 테이블(LUT)이란, RGB 색공간 내의 개별색을 나타내는 RGB 값(「입력점 」이라고도 부른다)을 입력했을 때에, 개별색이 실재 색범위(XR)에 속하는가 아닌가를 나타내는 값(예컨대, 실재 색범위(XR)에 속하는 경우는 1, 속하지 않는 경우는 0)을 출력하는 테이블이다.
룩업 테이블(LUT)은, 결함이 없는 프린트 기판을 촬영한 컬러 화상인 마스터 화상을 이용하고, 마스터 화상의 특별 처리영역 중의 각 화소의 색(이하,「실재색」이라고도 부른다)에 근거해서 생성된다. 구체적으로는, 룩업 테이블(LUT)은, 모든 입력점에 대해서 0을 출력하는 룩업 테이블을 생성하고, 그 마스터 화상의 특별 처리영역의 각 화소의 색에 대응하는 출력값을 1로 변경하는 것에 의해 생성된다. 이렇게, 룩업 테이블의 출력값을 재기록하는 것에 의해, 출력값이 1인 색의 범위가 실재 색범위(XR)가 된다. 또, 룩업 테이블(LUT)의 생성의 후, 룩업 테이블(LUT)의 각 입력점에 대해서, 입력점의 8근방의 출력값의 어느 것인가가 1인 경우에 입력 점에 대응하는 출력값을 1로 변경하는 팽창처리를 행하는 것이 바람직하다. 이 팽창처리를 행하는 것에 의해, 결함이 없는 프린트 기판(PCB)에 존재할 수 있는 색으로서, 마스터 화상의 특별 처리영역에는 출현하고 있지 않는 색을 실재 색범위(XR)에 포함시키는 것이 가능해진다.
또, 본 실시예에서의 룩업 테이블(LUT)은, 개별색이 실재 색범위로 속하는가 아닌가를 나타내는 값(실재색 플래그)을 출력하고 있지만, 룩업 테이블의 출력값은, 개별색이 실재 색범위에 속하는가 아닌가가 판정 가능한 값이라면 좋다. 예컨대, 개별색이 색공간 중의 어느 색을 표현하는 영역에 속하는가를 나타내는 값(색번호)과, 실재색 플래그로부터 생성되는 값을 룩업 테이블의 출력값으로 하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시예에서는, 특별 처리영역 중의 화소의 색이 허용할 수 있는 색의 범위에 포함되는가 아닌가를 룩업 테이블(LUT)을 참조하는 것에 의해 판단하고 있지만, 다른 방법을 이용하는 것도 가능하다. 예컨대, RGB 각 성분마다 상한값과 하한값을 설정하고, 특별 처리영역 중의 화소의 RGB 각 성분값이, 각각 상한값과 하한값의 사이에 있는 경우에 그 화소의 색이 허용할 수 있는 색의 범위인 것으로 판단하는 것으로 하여도 좋다.
도 7은, 특별 처리영역 내에 결함이 있는 프린트 기판(PCB)에서의 결함 검출처리의 모양을 나타내는 설명도이다. 도 6과 마찬가지로, 도 7의 (a)는, 프린트 기 판(PCB)의 특별 처리영역의 모양을 나타내고, 도 7의 (b)는, 프린트 기판(PCB)의 특별 처리영역(PR5) 중의 각 화소의 색분포를 나타내고 있다.
도 7의 (a)에 나타내는 예에서는, 특별 처리영역(PR5) 중에 2개의 결함을 나타내는 2개의 화상영역(DF1, DF2)(「결함 화상영역」이라고도 부른다)이 존재한다. 이들 결함 화상영역(DF1, DF2)은, 각각 도 7의 (b)의 흑삼각과 흑사각으로 표현되는 바와 같이, 결함이 없는 프린트 기판(PCB)의 특별 처리영역(PR5)에 나타나는 색과는 다른색을 갖고 있다. 이렇게, 특별 처리영역 내에 결함이 있는 프린트 기판(PCB)에서는, 특별 처리영역(PR5)이, 흑색 원으로 표현되는 실재색 범위(XR)에 속하는 색의 화소의 이외에, 흑삼각 및 흑사각으로 표현되는 실재색 범위(XR)에 속하지 않는 색의 화소를 갖고 있다. 그 때문에, 특별 처리영역 검사부(250)는, 특별 처리영역(PR5)에 결함이 있는 것으로 판단한다.
도 3의 스텝 S600에서는, 마스크 이외 영역 검사부(260)가, 컬러 화상(IM)으로부터 특별 처리영역과 구멍영역(이들 영역을 병용해서,「마스크 영역」이라고 부른다)을 제외한 화상영역(마스크 이외의 영역) 중의 결함을 검출한다. 구체적으로는, 예컨대, 마스크 이외 영역을 영역 분할하고, 그 영역분할 결과상에서의 대표색영역의 위치나 형상에 근거해서 프린트 기판(PCB)의 결함의 유무를 판단한다. 마스크 이외 영역은, 컬러 화상(IM)으로부터 색의 허용 범위가 넓은 특별 처리영역이 제외되어 있으므로, 영역분할에 의해 신뢰성의 높은 결함검출을 행할 수 있다.
도 8은, 결함이 없는 프린트 기판(PCB)에 대해서, 결함처리 검출처리를 행한 결과를 나타내는 설명도이다. 특별 처리영역을 설정하지 않는 비교예에서는, 도 8 의 (a)에 나타내는 바와 같이, 영역분할에 의해 박 레지스트 영역(RTR)의 색이 금색영역(GL)이 된다. 그 때문에, 본래 녹색이 되는 레지스트가 도포된 영역이 금색으로 되어 있는 것으로 판단되어, 박 레지스트 영역(RTR)이 결함으로서 검출된다.한편, 본 실시예에서는, 박 레지스트 영역(RTR)에 대해서는 특별 결함 검출처리가 행하여지고 있기 때문에, 박 레지스트 영역(RTR)은 결함으로서 검출되지 않는다.
이렇게, 본 실시예에서는, 구멍영역의 주위에 인접영역을 설치하고, 인접영역에 특정한 색이 포함되어 있는 경우에 구멍영역을 포함하는 마스크 영역을 확대하고 있으므로, 구멍영역에 인접하는 박 레지스트 영역(RTR)을 결함으로서 오인식하는 가능성을 저감할 수 있다. 또한, 구멍영역의 주위에 특별 처리영역을 설치하고, 특별 처리영역의 결함을 검출하고 있으므로, 구멍영역의 주위에 존재하는 결함의 검출이 가능해진다.
B. 제2 실시예:
도 9는, 제2 실시예에서의 프린트 기판(PCB)의 결함을 검출하는 순서를 나타내는 플로우 챠트이다. 도 9의 플로우 챠트는, 스텝 S200, S300의 사이에 2개의 스텝 S310, S320이 추가되어 있는 점에서, 도 3에 나타내는 플로우 챠트와 다르다. 그 이외는, 도 3과 같다.
스텝 S310에서는, 인접영역 취득부(230)(도 1)가, 구멍영역의 확대처리에 의해 경계영역을 취득한다. 그리고, 스텝 S320에 있어서, 경계영역의 색에 따라서, 인접영역을 이용한 특별 처리영역의 설정 판정의 필요와 불필요가 결정된다.
도 10은, 경계영역을 이용한 인접영역의 설정의 모양을 나타내는 설명도이 다. 도 10의 (a)는, 2개의 구멍영역(SR1, SR3)의 부근에서 색영역의 배치를 나타내고 있다. 인접영역 취득부(230)(도 1)는, 구멍영역(SR1, SR3)의 확대처리에 의해 경계영역(TR1, TR3)을 취득한다. 그리고, 경계영역(TR1, TR3) 중에 소정의 색(예컨대, 금색)의 화소가 존재하는 경우, 특별 처리영역의 설정이 필요하다고 판단되어, 구멍영역(SR1, SR3)의 주위에 인접영역이 설정된다. 또한, 다른 구멍영역에 대해서도, 같은 처리가 행하여진다.
도 10의 (b)는, 경계영역(TR1, TR3)을 이용해서 설정된 인접영역의 배치를 나타내고 있다. 도 10의 예에서는, 경계영역(TR1)(암녹색영역(GD)에 포함된다)에는 금색의 화소가 존재하지 않으므로, 구멍영역(SR1)에는 인접영역이 설정되지 않는다. 한편, 경계영역(TR3)(금색영역(GL)에 포함된다)에는 금색의 화소가 존재하므로, 구멍영역(SR3)에는 인접영역(NR3)이 설정된다. 또, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 인접영역(NR3)은, 경계영역(TR3)보다도 커지도록 설정된다.
이렇게, 제2 실시예에서는, 특별 처리영역의 설정 판정의 필요와 불필요를 경계영역의 색에 따라 결정하고, 특별 처리영역의 설정 판정이 필요한 구멍영역에 대해서만 인접영역을 이용한 특별 처리영역의 설정의 유무를 결정하는 것에 의해, 인접영역의 화상처리량을 저감할 수 있다.
C. 변형예:
또, 본 발명은 상기 실시예나 실시형태에 한정되나 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지 양태로 실시하는 것이 가능하며, 예컨대 다음과 같은 변형도 가능하다.
C1. 변형예1:
상기 각 실시예에서는, 특별 처리영역을 구멍영역의 주위에 설정하고 있지만, 구멍영역 이외의 특정영역을 추출하고, 그 주위에 특별 처리영역을 설정할 수도 있다. 이 경우, 특정영역은, 컬러 화상(IM)의 영역분할에 의해 생성된 특정한 색의 영역의 추출이나, CAD 데이터로의 특정한 영역의 위치나 형상의 취득 등에 의해 취득할 수 있다. 또, 특정영역으로서는, 컬러 화상 중에서 소정의 색(예컨대, 흑색)을 갖는 영역을 선택하는 것이 바람직하다.
C2. 변형예2:
상기 각 실시예에서는, 인접영역에 특정한 색의 화소가 포함되는가 아닌가에 의해 특별 처리영역의 필요와 불필요를 결정하고 있지만, 일반적으로는, 인접영역의 색에 따라 특별 처리영역의 필요와 불필요를 결정할 수 있다. 구체적으로는, 소정의 색공간 내에서 인접영역 중의 각 화소의 색이 소정의 색분포 범위 이외의 경우에, 특별 처리영역을 설정하는 것도 가능하다. 또한, 인접영역이 소정의 복수의 대표색 영역의 중 2개 이상의 대표색 영역에 걸치는 경우에, 특별 처리영역을 설정하는 것으로 하여도 좋다. 여기서「대표색 영역」이란, 복수의 대표색을 이용한 영역분할에 의해 컬러 화상으로부터 생성되는 개개의 대표색에 대응하는 화상 상의 영역이다. 이 경우, 인접영역이 2개 이상의 대표색 영역에 걸치는가 아닌가는, 미리 컬러 화상의 영역분할을 행하고, 인접영역에 포함되는 대표색 영역의 수가 2 이상인가 아닌가로 판단할 수 있다.
C3. 변형예3:
상기 각 실시예에서는, 도 3의 스텝 S500에 있어서, 특별 처리영역 검사부(250)(도 1)가, 특별 처리영역 중의 결함 검출처리를 행하고 있지만, 특별 처리영역 중의 결함 검출처리를 생략해도 좋다. 즉, 특별 처리영역과 구멍영역을 병용한마스크 영역은 결함 검출처리되지 않고, 마스크 영역 이외의 영역은 결함 검출처리된다.
C4. 변형예4:
상기 각 실시예에서는, 각 구멍영역마다 결정되는 특별 처리영역의 필요와 불필요에 따라 마스크 영역(=구멍영역+특별 처리영역)을 설정하고 있지만, 일반적으로는, 인접영역의 색에 따라 마스크 영역의 크기를 바꿀 수 있으면 좋다. 이 경우, 마스크 영역은, 인접영역에 특정한 색의 화소가 포함되는 경우에 크게 설정되고, 인접영역에 특정한 색의 화소가 포함되지 않는 경우에는 작게 설정되는 것이 바람직하다.
C5. 변형예5:
상기 각 실시예에서는, 구멍영역을 이용해서 특별 처리영역을 설정하고 있지만, 구멍영역과는 관계없이, 소정의 조건을 충족하는 영역을 특별 처리영역으로 설정하는 것으로 하여도 좋다. 소정의 조건을 충족하는 영역으로서는, 예컨대, 프린트 기판(PCB)의 금도금영역(RGP)과 같이, 미리 정해진 위치나 형상의 영역이나, 구멍영역의 주위의 소정의 색을 갖는 영역으로 할 수 있다.
C6. 변형예6:
본 발명에 의한 특별 처리영역의 설정과, 특별 처리영역 중의 결함의 검출 은, 프린트 기판에 한정하지 않고, 검사 대상물을 촬영한 컬러 화상 상에서의 색의 허용범위가 서로 다른 화상영역을 갖는 임의의 물체의 결함검출에 대해서 적용할 수 있다. 예컨대, 패턴 형성된 반도체 웨이퍼나, 복잡한 형상을 갖는 기계부품 등의 검사 대상물을 촬영한 컬러 화상을 이용한 이들 검사 대상물의 결함검출에도 적용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 인접영역의 색(色)에 따라 마스크 영역의 크기가 변경되므로, 검사 대상물의 결함 검출처리의 신뢰성을 높일 수 있다는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 마스크 영역 중에 나타나는 결함을 검출할 수 있다는 효과가 있다.
또, 본 발명에 의하면, 소정의 조건을 충족하는 특별 처리영역의 결함을 검출할 수 있다는 효과도 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 마스터 화상의 특별 처리영역 중의 화소의 색으로부터 실재 색범위를 설정할 수 있으므로, 실재 색범위의 설정이 용이해진다는 효과도 있다.
또, 본 발명에 의하면, 특별 처리영역 중의 화소의 색이 실재 색범위에 속하는가 아닌가의 판단이 룩업 테이블을 참조하는 것에 의해 판정할 수 있으므로, 특별 처리영역의 검사를 보다 고속으로 행할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 경계영역의 색이 소정의 조건을 충족하지 않는 경 우에 인접영역의 색에 따라 마스크 영역의 크기가 변경되므로, 인접영역의 화상처리량을 저감할 수 있다는 효과도 있다.
그리고, 본 발명에 의하면, 마스크 영역의 크기를 보다 적절에 설정할 수 있다는 효과가 있다.
게다가, 본 발명에 의하면, 프린트 기판의 결함 검출처리의 신뢰성을 높일 수 있다는 효과도 있다.

Claims (13)

  1. 스루홀을 포함하는 검사 대상물을 촬영한 컬러 화상을 이용하여, 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법으로서,
    (a) 상기 컬러 화상 중의 상기 스루홀에 상당하는 특정(特定)영역을 취득하는 공정과,
    (b) 상기 특정영역의 주위의 인접(隣接)영역을 취득하는 공정과,
    (c) 상기 특정영역을 포함하는 마스크 영역을 설정하는 공정과,
    (d) 상기 컬러 화상 중 상기 마스크 영역 이외의 영역에 대해서, 소정의 결함 검출처리를 행하는 공정을 구비하고,
    상기 마스크 영역의 크기는, 상기 인접영역의 색(色)에 따라 변경되는 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 마스크 영역은, 상기 특정영역과, 상기 특정영역의 주위를 포함하는 특별 처리영역을 갖고,
    상기 방법은,
    (e) 상기 특별 처리영역에 대해서, 상기 소정의 결함 검출처리와는 다른 특별 결함처리를 행하는 공정을 더 구비하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    (f) 소정의 색(色)공간 내에, 상기 특별 처리영역이 취할 수 있는 색의 범위를 나타내는 실재(實在) 색범위와, 상기 실재 색범위 이외의 비실재 색범위를 설정하는 공정을 더 구비하고 있고,
    상기 공정 (e)는,
    (e1) 상기 특별 처리영역을 구성하는 각 화소의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 하나에 속하는가를 판정하는 것에 의해, 상기 특별 처리영역 중의 결함을 검출하는 공정을 포함하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 공정 (f)는,
    상기 검사 대상물의 표준적인 컬러 화상인 마스터 화상을 준비하는 공정과,
    상기 마스터 화상 중의 상기 특별 처리영역을 구성하는 화소의 색을 포함하는 상기 소정의 색공간의 일부의 범위를 상기 실재 색범위로 설정하는 공정을 포함하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 공정 (f)는, 상기 소정의 색공간 내의 임의의 색을 입력으로 하고, 상기 임의의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 것인가에 속하는가를 나타내는 값을 출력하는 룩업 테이블을 작성하는 공정을 포함하고,
    상기 공정 (e1)은, 상기 룩업 테이블을 참조해서 상기 각 화소의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 하나에 속하는가를 판정하는 공정을 포함하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 공정 (f)는,
    상기 검사 대상물의 표준적인 컬러 화상인 마스터 화상을 준비하는 공정과,
    상기 마스터 화상 중의 상기 특별 처리영역을 구성하는 화소의 색을 포함하는 상기 소정의 색공간의 일부의 범위를 상기 실재 색범위로 설정하는 공정을 포함하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정 (b)는,
    (b1) 상기 특정영역의 주변의 경계(境界)영역을 취득하는 공정과,
    (b2) 상기 경계영역의 색이 소정의 조건을 충족하는 경우에, 상기 경계영역을 포함해 상기 경계영역보다도 큰 상기 인접영역을 취득하는 공정과,
    (b3) 상기 경계영역의 색이 상기 소정의 조건을 충족하지 않는 경우에, 상기 마스크 영역의 크기를 소정의 크기로 설정하는 공정을 포함하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 소정의 조건은, 상기 경계영역 중에 소정의 제1의 색범위의 화소가 존재한다는 조건이며,
    상기 공정 (c)는, 상기 인접영역 중의 화소의 색이 소정의 제2의 색범위 이외인 경우에, 상기 제2의 색범위인 경우보다도 상기 마스크 영역을 크게 하는 공정을 포함하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 대상물은 프린트 기판인 검사 대상물의 결함을 검출하는 방법.
  10. 스루홀을 포함하는 검사 대상물을 촬영한 컬러 화상을 이용하여, 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 장치로서,
    상기 컬러 화상 중의 상기 스루홀에 상당하는 특정영역을 취득하는 특정영역 취득부와,
    상기 특정영역의 주위의 인접영역을 취득하는 인접영역 취득부와,
    상기 특정영역을 포함하는 마스크 영역을 설정하는 마스크 영역 설정부와,
    상기 컬러 화상 중 상기 마스크 영역 이외의 영역에 대해서, 소정의 결함 검출처리를 행하는 마스크 영역 이외 검사부를 구비하고,
    상기 마스크 영역의 크기는, 상기 인접영역의 색에 따라 변경되는 검사 대상물의 결함을 검출하는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 마스크 영역은, 상기 특정영역과, 상기 특정영역의 주위를 포함하는 특별 처리영역을 갖고,
    상기 장치는,
    상기 특별 처리영역에 대해서, 상기 소정의 결함 검출처리와는 다른 특별 결함처리를 행하는 특별 처리영역 검사부를 더 구비하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    소정의 색공간 내에, 상기 특별 처리영역이 취할 수 있는 색의 범위를 나타내는 실재 색범위와, 상기 실재 색범위 이외의 비실재 색범위를 설정하는 실재 색범위 설정부를 더 구비하고 있고,
    상기 특별 처리영역 검사부는, 상기 특별 처리영역을 구성하는 각 화소의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 하나에 속하는가를 판정하는 것에 의해, 상기 특별 처리영역 중의 결함을 검출하는 특별 처리영역 색판정부를 갖는 검사 대상물의 결함을 검출하는 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 실재 색범위 설정부는, 상기 소정의 색공간 내의 임의의 색을 입력으로 하고, 상기 임의의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 것인가에 속하는가를 나타내는 값을 출력하는 룩업 테이블을 작성하는 룩업 테이블 작성부를 구비하고,
    상기 특별 처리영역 색판정부는, 상기 룩업 테이블을 참조해서 상기 각 화소의 색이 상기 실재 색범위와 상기 비실재 색범위의 어느 하나에 속하는가를 판정하는 룩업 테이블 참조부를 구비하는 검사 대상물의 결함을 검출하는 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0520432A (ja) * 1990-11-27 1993-01-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント基板の座残り検査方法
KR20020017532A (ko) * 2000-08-30 2002-03-07 이형도 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법

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