JP2003065966A - フィルムに対する異物検査方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】粒子などが存在するフィルムの中から、迅速か
つ高精度な異物検査を可能にするフィルムに対する異物
検査方法とその装置を提供することにある。 【解決手段】光学的特性が異なる粒子などが存在するフ
ィルム状被検査対象に対して、斜方照明と落斜照明の２
系統の検出光学系を備え、照明光の照射角および照明光
の波長を選択することで、撮像される画像から異物とフ
ィルム中に存在する粒子などの濃淡度の相違を検出し、
これに基づいて異物を弁別し、さらに異物種、大きさ、
異物の検出座標情報を検査結果として出力することで、
製品の品質管理を改善する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状被検査
対象のフィルム中に含まれ、製品の不良の原因となる金
属種の異物や樹脂種の塊異物等を検出するフィルムに対
する異物検査方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から透明フィルムの異物検査装置と
して、走行中の透明フィルムを一次元ＣＣＤカメラやレ
ーザ光でスキャンして透明フィルムの透過光量の変化や
拡散光を検出し、これにより透明フィルム中の異物を検
査してその製品としての良否を判定するものが知られて
いる。

【０００３】例えば、特開平１０−３０８５０６号公報
に記載された検査装置では、毎分数ｍの早さで走行する
透明フィルムを下方から照明装置により照射し、その透
明フィルムの上方に固定された所定の分解能を有する一
次元ＣＣＤカメラが透明フィルムの透過光を撮像するこ
とによって、透明フィルム中に含まれる異物の有無が検
査される。また、レーザをフィルムに照射することで、
異物からの散乱光を検出し、透明フィルム中の異物を検
出する方法も多く適用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような検
査方法では、透明フィルムにおいては透過光による異物
の顕在化が可能であるが、フィルムの樹脂中に透過率の
低い粒子が存在すると、異物と粒子の双方が同様に撮像
されるために、異物と粒子の弁別が困難となる。

【０００５】例えば、図１９に示すように、粒子１８１
が基材１８３上の樹脂層１８２の中に点在しているフィ
ルムにおいて、図２０に示すように異物１８５がフィル
ム厚さ方向に存在した場合には、照明光１８４と反対側
に取り付けられた撮像装置（図示せず）でフィルムを観
察すると、図２１に示すような透過光に基く観察像１８
６が検出され、粒子１８１と異物１８５の弁別が困難と
なる。

【０００６】さらに、液晶表示装置などの電子回路基板
に用いられている導電性粒子を含んだフィルムの場合に
は、近年の回路の微細化にともないフィルム中の導電性
粒子の密度が高くなる傾向にあり、透過光による検出が
より困難になっているといった課題がある。

【０００７】とりわけ異物が極小である場合には、その
発見が難しく、本来不良として判定されるべき透明フィ
ルムが良品として判定される可能性がある。また、逆に
粒子の凝集を異物として検出してしまい、良品を不良と
して判定してしまうといった課題がある。また、透明フ
ィルムや鋼板の表面欠陥検査で多く用いられているレー
ザの散乱光を用いた異物検出では、数μｍの粒子から散
乱光が発生してしまい、異物からの散乱光とを弁別し難
いといった問題があった。

【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
導電性粒子のような、フィルムとは光学的特性が異なる
材料で構成された粒子などが存在するフィルムを有する
フィルム状被検査対象において、フィルム中に異物と同
等かそれ以下の粒子が存在しても、これに含まれる異物
を高精度に検出することのできるフィルムに対する異物
検査方法およびその装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、連続的に走行されるフィルム状被検査対
象に対して斜方照明光学系により斜方照明光を集光して
照射し、前記フィルム状被検査対象から得られる散乱反
射光を検出光学系により集光して撮像装置で受光して明
るい背景を有する第１の画像信号を検出し、該検出され
る明るい背景を有する第１の画像信号を基に、該背景と
異なる明るさを有する前記フィルム状被検査対象のフィ
ルム中に存在する非金属種（樹脂種の塊）の異物若しく
はその候補を検出する判定処理を行う第１の異物検出工
程と、連続的に走行されるフィルム状被検査対象に対し
て落射照明光学系により落射照明光を集光して照射し、
前記フィルム状被検査対象から得られる正反射光に近い
光を検出光学系により集光して撮像装置で受光して暗い
背景を有する第２の画像信号を検出し、該検出される暗
い背景を有する第２の画像信号を基に、該背景と異なる
明るさを有する前記フィルム状被検査対象のフィルム中
に存在する金属種の異物若しくはその候補を検出する判
定処理を行う第２の異物検出工程と、前記フィルム状被
検査対象の良否を判定するデータ解析工程とを有するこ
とを特徴とするフィルムに対する異物検査方法である。

【００１０】また、本発明は、前記フィルム状被検査対
象としては、内部に導電性粒子が存在するフィルムを基
材に貼りつけたものを対象とする。

【００１１】また、本発明は、前記第２の異物検出工程
において、第２の画像信号を基に、前記異物若しくはそ
の候補を検出する判定処理を、第２の画像信号における
異物を示す濃淡度に応じた判定閾値および面積に応じた
判定閾値を併用することを特徴とする。

【００１２】また、本発明は、前記第１の異物検出工程
において、第１の画像信号を基に、前記異物若しくはそ
の候補を検出する判定処理を、第１の画像信号における
異物を示す濃淡度に応じた判定閾値および面積に応じた
判定閾値を併用することを特徴とする。

【００１３】また、本発明は、前記第２の異物検出工程
において、落射照明光の波長が５００ｎｍ以下であるこ
とを特徴とする。

【００１４】また、本発明は、前記第２の異物検出工程
において、金属種など光沢のある異物を白色異物として
検出する際、該異物の検出感度を向上させるために、フ
ィルム中に含まれる粒子、例えば導電性粒子であれば、
粒子の金属種の反射率が小さい波長（５００ｎｍ以下の
波長）の光を落射照明として用いることを特徴とする。
導電性粒子としては高伝導度を有するＣｕ、Ａｕといっ
た金属粒子が多く用いられ、金属種の異物としはＡｌ、
Ｎｉ金属等が混入する可能性が高い。図４に金属の反射
率の一例を示す。導電性粒子に用いられるＣｕ、Ａｕ金
属は、９０で示すように、波長５００ｎｍ近傍９２で反
射率が減少するのに対して、金属種の異物として混入す
る可能性の高いＡｌ金属は、９１で示すように、５００
ｎｍ以下の波長領域でも高い反射率である。そのため粒
子と異物を構成する金属の反射率が異なる光源、例え
ば、５００ｎｍ以下の光を照射することで、導電性粒子
の反射を抑制し、反射率の高い金属種の異物のみを顕在
化させることを特徴としている。

【００１５】また、本発明は、導電性粒子と金属種の異
物との反射率の違いをもとに金属種の異物を検出する第
２の異物検出工程と、斜方照明によってフィルム内部の
黒異物（樹脂種の塊異物）を顕在化して検出する第１の
異物検出工程とを有することで、観察像の濃淡度で異物
を顕在化させ、画像処理を単純化することを特徴として
いる。

【００１６】また、本発明は、前記斜方照明をフィルム
状被検査対象の垂線に対して６０°以上の入射角になる
ようにし、観察領域にあわせて照射光をライン状、また
はスポット状（細帯状）にすることで、エネルギー密度
を高め、異物の検出感度を向上させることを特徴として
いる。

【００１７】また、本発明は、斜方照明および落射照明
において、波長およびエネルギー密度は、フィルムを構
成する樹脂を変質させない程度の短波長化、高エネルギ
ー密度化とすることを特徴とする。

【００１８】また、本発明は、斜方照明において、フィ
ルム端の明るさむらを低減させるために、画像処理の明
るさ補正に加え、検査光の照射方法をフィルム送り方向
の両側から照射することにより明るさむらを抑制するこ
とを特徴としている。

【００１９】また、本発明は、更に、前記第１の異物検出
工程において判定処理された結果と、前記第２の異物検
出工程において判定処理された結果とを基に、異物デー
タの解析を行うデータ解析工程を有することを特徴とす
る。

【００２０】また、本発明は、前記第１および第２の検
出工程において、前記撮像装置としてカラー撮像装置を
用いて表示用のカラー画像を得ることを特徴とする。す
なわち、本発明は、カラーＴＤＩ(Time Delay and Inte
gration)またはカラーラインセンサを用いることで、フ
ィルムを停止することなく高速に異物検出を行い、異物
状態確認用（表示用）の画像保存が同一のカメラで行
え、装置を単純・小型化することができる。

【００２１】また、本発明は、搬送系の速度をモニタリ
ングすることで、フィルムの送り速度に合わせてカメラ
への取り込み速度を変動させることが可能なので、速度
変動時にも同一感度で異物検出が可能である。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフィルムに対
する異物検査方法およびその装置の実施の形態を図面を
用いて具体的に説明する。

【００２３】まず、本発明に係るフィルムに対する異物
検査の第１の実施の形態について説明する。フィルムに
対する異物検査の第１の実施の形態は、半導体素子の電
極を、液晶表示装置などの電子回路基板上の電極に接続
するなどに用いられる高伝導度を有するＣｕ、Ａｕなど
の導電性粒子（球状粒子）３を高密度に含んだフィルム
（樹脂層）２内に混入若しくは存在されたＡｌ、Ｎｉな
どの金属種の異物や非金属種の異物である樹脂種の塊異
物等を光学的に検査するものである。なお、被検査対象
１０としては、図２に示すように、上記導電性粒子（球
状粒子）３を高密度に散らばされたフィルム樹脂層２を
フィルム基材層１に貼りつけたものである。従って、本
発明に係るフィルムに対する異物検査は、取扱いおよび
連続的な送りを容易にするために、フィルム樹脂層２を
フィルム基材層１に貼りつけた状態で行われる。

【００２４】半導体素子の電極と電子回路基板上の電極
との導電接続は、フィルム樹脂層２からフィルム基材層
１を剥がした状態で行われる。

【００２５】図１は、本発明に係るフィルムに対する異
物検査装置の一実施の形態を示す概略構成図である。ま
ず、本発明に係るフィルムに対する異物検査装置は、図
２に示すように、フィルム樹脂層２をフィルム基材層１
に貼りつけた状態のフィルム状被検査対象１０を連続的
に送る（移動させる）送り機構２０と、第１のステーシ
ョンＳｔ１に設けられ、被検査対象１０のフィルム樹脂
層２内に存在する上記非金属種の異物である樹脂種の塊
などの塊異物（黒異物）を検出する第１の光学検出部３
０と、第２のステーションＳｔ２に設けられ、被検査対
象１０のフィルム樹脂層２内に混入若しくは存在する上
記金属種の異物（白異物）を検出する第２の光学検出部
４０と、上記第１および第２の光学検出部３０、４０か
ら検出される画像信号を基に画像処理して異物を検査・
解析する検査・解析部５０とを備えて構成される。

【００２６】送り機構２０は、搬送用ピンチローラ２１
ａ、２１ｂと、これら搬送用ピンチローラ２１ａ、２１
ｂを駆動するロータリエンコーダ付駆動モータ２２と、
該ロータリエンコーダからの信号を基に、被検査対象１
０の送り座標値を出力する制御部２３とから構成され
る。即ち、制御部２３は、ロータリエンコーダからの信
号を基に、被検査対象の送り座標値を管理することにな
る。

【００２７】第１の光学検出部３０は、被検査対象１０
の振動を抑制する送りローラ３１と、ハロゲンランプ等
の光源（図示せず）から得られる白色光３７を、振動が
抑制された被検査対象１０に対して検出光軸（被検査対
象の垂線）に対して６０°以上傾斜した方向から、照射
エネルギーを高くするために、スリット状若しくはスポ
ット状（細帯状）に集光させて対称的に照明する集光レ
ンズを有する斜方照明光学系３２ａ、３２ｂと、白色光
でスリット状若しくはスポット状（細帯状）に斜方照明
された被検査対象１０のフィルム樹脂層２を通しての内
部からの散乱反射光（０次以外の回折光）を集光される
対物レンズ３６、該集光された散乱反射光を結像させる
光学系(図示せず)、および結像された散乱反射光像を撮
像して画像信号を出力する撮像装置（ラインセンサ若し
くはＴＤＩ(Time Delay and Integration)センサ）３５
を有する検出光学系とで構成され、フィルム樹脂層２を
透過して基材１の粗表面からは、殆どが乱反射してフィ
ルム２の表面から出射されて対物レンズ３６に入射して
図１２に示す如く背景７３として明るく検出されること
になる。

【００２８】フィルム樹脂層２内に存在する樹脂種の塊
等の塊異物（黒異物）４の場合は、反射率が小さいだけ
ではなく、図１４に示すように対物レンズ３６の瞳に入
射する反射光３８が小さくなり、図１２に７１で示す如
く暗く検出されることになる。さらに、フィルム樹脂層
２内に存在する導電性粒子３や金属種の異物（白異物）
５からは、図１３に示すように、等方的に反射光３９が
発生して一部分が対物レンズ３６に入射して、図１２に
７２で示すように比較的に明るく検出される。従って、
明るさ判定閾値７４を設けることによって、塊異物（黒
異物）４のみを検出することが可能となる。

【００２９】なお、上記スリット状（細帯状）照明とし
ては、集光されたスポット光を回転ミラーや回転プリズ
ム等を用いて走査する場合も含むものである。

【００３０】第２の検出光学系４０は、被検査対象１０
の振動を抑制する送りローラ４１と、ハロゲンランプ等
の光源４２から得られる白色光を波長選択フィルタ４３
を用いて約５５０ｎｍ以下の波長を選択して、ハーフミ
ラー４４で反射させて、振動が抑制された被検査対象１
０に対して検出光軸方向から、照射エネルギーを高くす
るために、スリット状若しくはスポット状（細帯状）に
集光させて照明する集光レンズを有する落射照明光学系
と、約５５０ｎｍ以下の波長の光４７でスリット状若し
くはスポット状（細帯状）に落射照明された被検査対象
１０から得られる正反射光（０次回折光）に近い光を集
光される対物レンズ、該集光された正反射光に近い光を
結像させる光学系(図示せず)、および結像された正反射
光に近い光像を撮像して画像信号を出力する撮像装置
（カラーラインセンサ若しくはカラーＴＤＩ(Time Dela
y and Integration)センサ）４５を有する検出光学系と
で構成され、導電性粒子３と金属種の異物５とで反射率
の差の大きい波長領域を検査光４７と選択することで、
図１８に示すように金属種の異物５からの反射光４８
が、図１６に８１で示すように明るく検出されることに
なる。図１７に示す導電性粒子３からの反射光４９は、
上記反射光４８に比べて弱く、図１６に８２で示すよう
に８１に比べて暗く検出されることになる。なお、被検
査対象１０に照明される垂直落射照明光は、フィルム２
を透過して半透明である基材１を透過し、基材１の粗表
面からは弱い反射光が得られることにより、背景が図１
６に８３で示すように暗く検出される。フィルム２内に
存在する樹脂種の塊等の塊異物４については、乱反射さ
れて対物レンズ４６の瞳に一部が入射される関係で、導
電性粒子３と同様に暗く検出される。従って、明るさ判
定閾値８４を設けることによって、金属種の異物５のみ
を検出することが可能となる。

【００３１】なお、上記スリット状（細帯状）照明とし
ては、集光されたスポット光を回転ミラーや回転プリズ
ム等を用いて走査する場合も含むものである。

【００３２】検査・解析部５０は、第１の検出光学系３
０の撮像装置３５から得られる画像信号に基いて樹脂種
の塊などの塊異物４を、樹脂（フィルム）２や導電性粒
子３と弁別して判定する第１の判定処理部５１ａと、該
第１の判定処理部５１ａで判定された判定結果に基く塊
異物の画像を保存する第１の画像記憶部５２ａと、第２
の検出光学系４０の撮像装置４５から得られる画像信号
に基いて金属種の異物５を、樹脂（フィルム）２や導電
性粒子３と弁別して判定する第２の判定処理部５１ｂ
と、該第２の判定処理部５１ｂで判定された判定結果に
基く金属種の異物の画像を保存する第２の画像記憶部５
２ｂと、上記第１および第２の判定処理部５１ａ、５１
ｂで判定された判定結果並びに上記第１および第２の画
像記憶部５２ａ、５２ｂに保存された異物の画像に基い
て異物の発生状況を集計して解析するデータ解析部５３
と、該データ解析部５３で解析された結果を出力して表
示する表示装置５４とから構成される。上記第１および
第２の判定処理部５１ａ、５１ｂで判定される異物の被
検査対象１０上の座標データは、制御部２３から出力さ
れるフィルムの送り座標値を基に決定される。

【００３３】以上説明した構成により、被検査対象１０
は、搬送用ピンチローラ２１ａ、２１ｂが回転駆動され
ることにより搬送される。

【００３４】このとき、斜方照明する第１の検出光学系
３０と、垂直落射照明する第２の検出光学系４０とは送
り方向に並べて設置され、上記第１の検出光学系３０の
撮像装置と上記第２の検出光学系４０の撮像装置は、走
行している被検査対象１０の同じ座標（幅方向、送り方
向）を検査するような構成となっている。被検査対象１
０におけるフィルム樹脂層２に対する検査は、振動を抑
えるために各ステーションに設けられた搬送ローラ３
１、４１との接触部で行い、被検査対象の振動による感
度変化を抑制する。

【００３５】このように、被検査対象１０を直線状に搬
送した際、被検査対象に振動が存在する場合には、図３
に示すように、搬送ローラ３１、４１において、被検査
対象１０に張力が得られるように搬送系を構成する。例
えば、前側および後側にガイド用のピンチローラ６１、
６２を設け、例えば後側のピンチローラ６２にブレーキ
を掛けることによって被検査対象１０に張力を付与する
ことが可能となる。

【００３６】そして、各ステーションＳｔ１、Ｓｔ２に
おける撮像は、被検査対象１０のフィルム２が平坦とな
る部分６３，６４において行うが、必要に応じて第１の
検出光学系３０および第２の検出光学系４０を傾けて、
被検査対象１０の振動が少ない搬送ローラ３１、４１と
の接触部分で行ってもよい。

【００３７】第１の検出光学系３０の照明光源（図示せ
ず）および第２の検出光学系４０の照明光源４２として
は、ハロゲンランプなどの白色光を用いるが、フィルム
樹脂層２中の導電性粒子３や樹脂の種類により、必要に
応じて波長選択フィルタ４３を用いて波長を選択するこ
とによって、異物４、５と導電性粒子３の弁別性を高め
ることができる。

【００３８】図４には、導電性粒子３に用いられるＣ
ｕ、Ａｕの金属と金属種の異物５として混入する可能性
の高いＡｌ金属とのそれぞれにおける照明光の波長（ｎ
ｍ）と反射率（％）との関係を示す。９０は、導電性粒
子３に用いられるＣｕ、Ａｕの金属の場合における照明
光の波長に対する反射率の関係を示す。９１は、金属異
物５として混入する可能性の高いＡｌ金属の場合におけ
る照明光の波長に対する反射率の関係を示す。このよう
に、光導電性粒子３に用いられるＣｕ、Ａｕの金属は、
波長５００ｎｍ（９２）近傍において反射率が減少する
のに対して、金属種の異物５として混入する可能性の高
いＡｌ金属は、５００ｎｍ以下の波長領域でも高い反射
率が維持される。

【００３９】特に、第２の検出光学系４０における波長
選択フィルタ４３として、５５０ｎｍ以下の波長を選択
するようにすれば、導電性粒子３がＣｕ粒子の場合に
は、反射率が大きく減少して約６０％以下になり、金属
種の異物５としてＡｌの場合には、反射率が約９２％と
なる。このように、照明光の波長として５５０ｎｍ以下
を選択することにより、混入したＡｌの金属種の異物と
Ｃｕの導電性粒子との反射率に大きな差が生じ、その結
果、導電性粒子３からの金属種の異物５の弁別性を向上
させることが可能となる。この場合、光源４２として短
波長領域に強度を有するＨｇランプなどを使用すると有
効であり、さらに検出感度を向上させることが可能とな
る。

【００４０】第１の検出光学系３０における斜方照明
は、第２の検出光学系４０による垂直落射照明では検出
し難い、フィルム樹脂層２中の樹脂種の塊異物４を検出
するためである。そして、樹脂層の中に存在する導電性
粒子３と塊異物４を顕在化させるために、検査領域の照
射エネルギー密度を高くする必要がある。そのため、斜
方照明装置３２ａ、３２ｂに取り付けられたファイバの
先端に集光レンズ（図示せず）を備えて、白色光を集光
して被検査対象に照射する。検査領域に対応して、ライ
ン状やスポット状に集光するが、何れにしても撮像装置
３５の撮像部と同じかそれよりも広い照明でなくてはな
らない。斜方照明装置３２ａ、３２ｂは、フィルム中の
導電性粒子３から塊異物４を顕在化させるために、斜方
照明装置３２の入射角を被検査対象の垂線に対して約６
０度以上に設定するのが望ましい。

【００４１】ところで、被検査対象１０のフィルム樹脂
層２が透明または半透明フィルムの場合、所定の厚さを
持って透過性材料であることから、図５に示すように、
斜方照明装置３３ａ、３３ｂにより送り方向と直交して
斜方から照明すると、図６のようにフィルム樹脂層２の
端９３が中心部９４より明るくなり、フィルム基材層１
上のフィルム樹脂層２内への照度が不均一になる。これ
を抑制するために、図７に示すような被検査対象１０の
送り方向から、斜方照明装置３２ａ、３２ｂにより検査
光を照射することで、図８のように均一な照度分布９５
が得られるようにする。

【００４２】撮像装置３５、４５にはカラーラインセン
サまたはカラーＴＤＩセンサを採用することで、異物検
出判定とともに画像を保存して、異物が存在している箇
所の外観を確認できるようになっている。検出画素サイ
ズは導電性粒子と異物とを弁別できるだけの感度を得る
ために、フィルム２中にある導電性粒子の少なくとも３
分の１以下の検出画素サイズとする。この撮像装置３
５、４５はフィルム樹脂層２の幅方向、すなわち送り方
向と直角の方向に受光素子列が並ぶように設置されてい
る。この撮像装置３５、４５はフィルム２の全幅を撮像
するものとし、必要な場合には複数台に分けて全幅を撮
像する。

【００４３】上記第１および第２の判定処理部５１ａ、
５１ｂの各々における画像処理は、図９に示す処理フロ
ーにより行う。実線は画像の流れを表し、波線はデータ
信号の流れを示す。まず、ステップＳ８１において、撮
像装置３５、４５の各々からカラー画像を入力し、ステ
ップＳ８２において、入力された各カラー画像を上記第
１および第２の画像記憶部５２ａ、５２ｂの各々または
別に設けられた一時保存用のメモリの各々に一時保存す
る。次に、入力されたカラー画像ＲＧＢのＧ画像のみを
利用して、明るさ補正（シェーデイング補正）（ステッ
プＳ８３）、平滑化処理（ステップＳ８４）、明るさ判
定閾値や面積判定閾値で２値化する２値化処理（ステッ
プＳ８５）、収縮処理（２値化信号で異物を示す連続し
た一塊の信号を一つの異物信号に収縮する処理）（ステ
ップＳ８６）、ラベリング処理（一つの異物信号毎にラ
ベリングを行う処理）（ステップＳ８７）を行う。

【００４４】上記第１および第２の判定処理部５１ａ、
５１ｂの各々に対応する２値化処理において、予め設定
しておいた明るさ判定閾値７４、８４と面積判定閾値
（例えば、面積に応じて、塊異物４と金属異物５との一
方を消去して他方を顕在化する判定処理）を併用するこ
とで導電性粒子（球状粒子）３が存在するフィルム樹脂
層２中から異物４、５のみを検出する（ステップＳ８
８）。各ステップＳ８８で、各異物４、５が検出されな
い場合には、ステップＳ８２で一時保存したカラー画像
を、ステップＳ８９で破棄する。各ステップＳ８８で、
各異物４、５が検出された場合には、ステップＳ８２で
一時保存したカラー画像に、制御装置２３から得られる
座標情報（ステップＳ９２）を付与して、ステップＳ９
０において上記第１および第２の画像記憶部５２ａ、５
２ｂの各々に保存すると共に、この異物検出結果に制御
装置２３から得られる座標情報を付与してデータ解析部
５３に出力する（ステップＳ９１）。

【００４５】次に、主な画像処理の形態とデータ解析部
５３による解析結果の出力例について、図１０を用いて
説明する。撮像装置３５、４５の各々で撮像された画像
９０ａ、９０ｂは、第１および第２の判定処理部５１
ａ、５１ｂの各画像入力ボードに転送される。第１およ
び第２の判定処理部５１ａ、５１ｂの各々は、観察画像
９０ａ、９０ｂに対して、濃淡度による２値化処理（ス
テップＳ８５）を行い、フィルム樹脂層２中から異物の
みの２値化画像９１ａ、９１ｂを得る。さらに、ノイズ
成分の除去（ステップＳ８４）や、所定の大きさ以上の
異物を検出するために面積による閾値を設けて、対象異
物４、５のみの検出画像９２ａ、９２ｂが得られる（ス
テップＳ９０）。異物が検出されると、図９に示すよう
に、ステップＳ８２で一時保存されていた画像を例えば
２５６×２５６画素で座標情報とともに記録装置５２
ａ、５２ｂに保存し（ステップＳ９０）、検査後にデー
タ解析部５３は、第１および第２の判定処理部５１ａ、
５１ｂを介して記録装置５２ａ、５２ｂから画像を呼び
出して、例えば表示装置５４に表示することによって確
認できる構成となっている。検査結果は、２系統の判定
処理部５１ａ、５１ｂからそれぞれ出力され、データ集
計をデータ解析部５３にて行い、フィルムの幅方向およ
び送り方向の座標、異物種、異物種毎の検出個数、異物
種毎の検出面積または検出直径など、表示装置５４に検
査結果画面９３のようにマッピング画面とデータ集計表
が表示される。表示装置５４のマッピング画面は、表示
分解能を任意のスケールに変更が可能であり、部分的な
異物の発生状況を確認できるものとする。撮像装置であ
るカラーセンサ３５、４５には、搬送系に備えられたロ
ータリエンコーダ２２からパルス信号が送信され、被検
査対象１０の走行と同期して画像を取り込むことによ
り、被検査対象１０の速度変動時においても検出感度の
変動を抑制している。さらにエンコーダ２２のパルス信
号は、制御装置２３でパルスをカウントすることで判定
処理部５１ａ、５１ｂである計算機に座標情報および速
度情報を提供する構成となっている。

【００４６】検査は、搬送系のピンチローラ２１ａ、２
１ｂが回転して被検査対象１０が所定の搬送速度になる
ことで開始される。すなわち、ロータリエンコーダ２２
のパルス信号が所定の値になり、判定処理部５１ａ、５
１ｂの計算機に検査速度情報が転送されることで開始さ
れる。また、被検査対象１０の送り速度が加減速時には
エンコーダ２２の信号から撮像装置３５、４５のスキャ
ンレートまたは駆動周波数を変動させて、検出感度の変
動を抑制することも可能である。

【００４７】以下、本発明の具体的実施例について説明
する。ここでは判定処理部５１ａ、５１ｂとしてＰＣ
（Personal Computer）を用いたソフトによる異物検出
を例に説明する。

【００４８】第１の実施例は、基材１上に貼り付けられ
たフィルム２中に導電性粒子３が点在した被検査対象１
０の異物検査例である。異物種としては、背景より暗く
検出（黒判定）される樹脂種の塊などの黒異物４と、背
景より明るく検出される金属種の異物（以後、白異物）
５がある。

【００４９】まず、第１のステーションＳｔ１において
の黒異物４の検出について説明する。黒異物４の検出で
は、斜方照明装置３２ａ、３２ｂによりフィルム樹脂層
２中に光３７が浸透することで、フィルム樹脂層２中に
存在する透過率の低い粒子３と黒異物４とを背景７３よ
りも黒い部分７１、７２として顕在化させる。

【００５０】図１１には、黒異物４の検出例を示す。被
検査対象１０のフィルム樹脂層２である樹脂層６中に存
在する導電性粒子３と黒異物４は斜方から検査光３７を
照射する斜方照明装置３２ａ、３２ｂにより、図１２に
示す如く、図１１のＡ−Ａ’の断面濃淡波形が得られ
る。フィルム樹脂層２が透明または半透明で可視光領域
に対して透過性の材料であれば、１５０Ｗ程度のハロゲ
ン光源を集光することで十分な検査光が得られるが、低
い透過率の材料の場合には、高出力のＨｇランプやＸｅ
ランプ光源を用いたり、フィルムの透過率の高い波長領
域を選択的に採用することによって、フィルム樹脂層中
の異物検出率を向上させることができる。

【００５１】撮像装置３５は、斜方照明により顕在化さ
れた導電性粒子３と黒異物４を撮像する。該撮像された
画像は、第１の判定処理部５１ａに備えられた画像入力
ボードを介して、ロータリエンコーダ２２からの座標情
報とともに第１の判定処理部５１ａに入力される。ロー
タリエンコーダ２２は、送り方向の座標を少なくとも１
００μｍ以下の分解能を有するものとする。第１の判定
処理部５１ａに入力した撮像画像（観察画像）は、図９
に示すように、１フレーム分の画像、例えば２０４８画
素×２０４８画素分を一時的に保存し（ステップＳ８
２）、そのうちのＧ画像を用いて画像処理を行う。本装
置の特徴としては、透過照明装置を用いた検査装置とは
異なり、斜方照明装置３２ａ、３２ｂにより導電性粒子
３と黒異物４の濃淡度に差が生じるため、煩雑な画像処
理を行う必要が無く、画像処理時間の短縮が可能であ
る。

【００５２】即ち、図１２に示すように、樹脂層６中の
導電性粒子３は、斜方照明装置３２ａ、３２ｂにより、
７２で示すように黒く検出されるが、濃淡度は７１で示
す黒異物４と比べて７３で示す樹脂層６との差が小さい
ため、判定閾値７４による黒判定により異物部４のみを
検出することができる。これは、図１３に示すように、
導電性粒子３に斜方照明装置３２ａ、３２ｂからの検査
光である斜方照明３７が照射されると、粒子３が球状に
近いため、等方的に反射光３９が発生し、撮像装置３５
に反射光３９の一部が対物レンズ３６を通過して撮像さ
れる。この撮像の際、導電性粒子３の頂点部が、反射光
を発生する反射部として観察されるため、その大きさは
１画素未満で、その他の部分は暗部であり、1画素あた
りの濃淡度はマージされ、粒子３の濃淡波形７２が得ら
れる。黒異物４の場合には、反射率が小さいだけでな
く、図１４に示すようにレンズ３６を通過して撮像装置
３５に入射する反射光３８が小さく、粒子３より黒い濃
淡波形７１が得られ、明るさ判定閾値７４を設けること
で、黒異物４のみを検出することができる。

【００５３】また、導電性粒子３が黒異物４と同等の濃
淡度を有している場合でも、２値化処理（ステップＳ８
５）によりこれらの異物候補を取り上げ、これらの異物
候補の中からラベリング（ステップＳ８７）により検出
対象サイズの黒異物４のみを取り出して（面積による閾
値処理することによって）、ノイズや粒子３の虚報を除
去して、黒異物４のみを検出する。

【００５４】第１の検出光学系３０において、高精細な
検出分解能を有する検出系を採用した場合には、撮像装
置３５で撮像される観察画像（高精細な検出分解能を有
する画素単位では）において導電性粒子３と黒異物４の
濃淡度の差が小さい場合があるが、上記処理方法の他
に、平滑化処理（ステップＳ８４）を加えることで黒異
物４のみを顕在化することが可能である。

【００５５】以上説明したように、第１の判定処理部５
１ａは、黒異物４が検出されると、制御装置２３からの
座標情報とともにこの検査結果のデータをデータ解析部
５３に転送する。この黒異物データは、異物発生位置座
標、異物の種類、異物の面積、異物数、検査長などから
構成され、適宜に表示装置５４に表示される。また、こ
れと同時に、第１の判定処理部５１ａにステップＳ８２
において一時保存されていた１フレーム分の画像を座標
情報とともに第１の判定処理部５１ａから記録装置５２
ａに保存して（ステップＳ９０）、検査終了後、異物の
状態を観察できるような構成となっている。黒異物が存
在しなかった場合は、そのフレームの画像を破棄する
（ステップＳ８９）。

【００５６】次に、第２のステーションＳｔ２において
の白異物５の検出について説明する。背景より明るく検
出される金属異物（白異物）５の検出例を図１５に示
す。斜方照明装置３２ａ、３２ｂが黒異物４の顕在化に
有効なのに対して、垂直落射照明装置４２〜４４による
垂直落斜照明は、フィルム樹脂層２の厚さ方向に点在す
る白異物５に対して、高い検出感度が得られる。図１５
のＢ−Ｂ’の断面濃淡波形は、図１６に示すように、白
異物５の濃淡度８１が導電性粒子３の濃淡度８２に対し
て差が生じる。なお、８３は背景から検出される濃淡度
を示す。垂直落斜照明４７による導電性粒子３と白異物
５の反射光の違いを、図１７と図１８とに示す。導電性
粒子３と白異物５の物質の反射率の違いを利用して、垂
直落斜照明装置４２〜４４に波長選択フィルタ４３を挿
入して、導電性粒子３と白異物である金属異物５との反
射率の差が大きい波長領域を検査光４７として選択する
ことで、白異物５からの反射光４８と導電性粒子３から
の反射光４９との間に差を得ることができ、検出感度を
向上することが可能である。

【００５７】第２の判定処理部５１ｂにおける画像処理
は、黒異物４と同様に、図９の処理フローに従って一連
の画像処理を施し、白異物５の検出を行う。第２の判定
処理部５１ｂは、ステップＳ８５において判定閾値８４
による白判定の２値化処理により白異物５の候補をあ
げ、ステップＳ８７においてラベリング処理により検出
対象の大きさ（例えば同じラベリング処理が施された面
積）から白異物５を弁別して検出し、この検出結果をデ
ータ解析部５３に出力する（ステップＳ９１）。

【００５８】以上説明したように、第２の判定処理部５
１ｂは、白異物５が検出されると、制御装置２３からの
座標情報とともにこの検査結果のデータをデータ解析部
５３に転送する。この白異物データは、異物発生位置座
標、異物の種類、異物の面積、異物数、検査長などから
構成され、適宜に表示装置５４に表示される。また、こ
れと同時に、第２の判定処理部５１ｂにステップＳ８２
において一時保存されていた１フレーム分の画像を座標
情報とともに第２の判定処理部５１ｂから記録装置５２
ｂに保存して（ステップＳ９０）、検査終了後、異物の
状態を観察できるような構成となっている。白異物が存
在しなかった場合は、そのフレームの画像を破棄する
（ステップＳ８９）。

【００５９】また、検査光３７として導電性粒子３と白
異物である金属異物５との反射率の差が大きい波長領域
を選択することで、フィルム樹脂層２の表面近傍に存在
する金属異物（白異物）５からは、斜方照明装置３２
ａ、３２ｂでも背景よりも十分な反射光が得られるた
め、黒異物３の判定に加えて、背景よりも明るい判定閾
値による白判定でも検出することが可能となる。

【００６０】この場合、垂直落斜照明系４０と斜方照明
系３０の双方の判定処理部５１ａ、５１ｂで重畳して異
物が検出される可能性があるため、データ解析部５３に
おいて同一座標情報を有する異物を同一異物と判定する
ことによって、重畳して異物を検出するのを防止してそ
の判定結果を出力することができる。

【００６１】次に、本発明に係るフィルムに対する異物
検査の第２の実施の形態について説明する。フィルムに
対する異物検査の第２の実施の形態は、被検査対象１０
として、半透明フィルムであるポリイミドフィルムの場
合である。ポリイミドフィルムは、半導体パッケージや
フレキシブル基板に用いられており、その絶縁性がデバ
イスに特性大きく影響する。従来の透過光での検査方法
では、図２１に示すように、透過光の影として撮像され
たものを異物として検出していたため、致命欠陥となる
金属異物か、絶縁性には影響しない異物であるかの弁別
が困難であった。

【００６２】本発明に係るフィルムに対する異物検査装
置の一実施の形態である斜方照明装置３２ａ、３２ｂと
垂直落斜装置４２〜４４を用いることにより、金属種の
異物を顕在化し、品質上問題の生じない絶縁性の異物と
致命欠陥となる金属種の異物を弁別することができる。
ポリイミドフィルムは図１に示す搬送系により搬送さ
れ、上流の斜方照明装置３２ａ、３２ｂを有する第１の
検出光学系３０により、黒異物の有無を検査し、下流の
垂直落斜照明装置４２〜４４を有する第２の検出光学系
４０により、金属種の異物（白異物）の有無を検査す
る。それぞれの検出系の第１および第２の判定処理部５
１ａ、５１ｂを経て、データ解析部５３に検査データを
転送し、第２の検出光学系４０で異物が検出された場合
は、フィルム中に金属種の異物が存在すると判断する。
金属以外の異物を検出対象とするときは、第１の検出光
学系３０からのみ検出されたものを、非金属異物とす
る。ポリイミドフィルムとは異なる樹脂種の異物を検出
する場合は、前述の第１の実施の形態のように、ポリイ
ミドと樹脂異物の反射・吸収特性の相違を利用して、検
査光の波長を選択することで、観察像から得られる濃淡
度の相違を利用して弁別をすることができる。

【００６３】なお、上記第１及び第２の実施の形態の他
に、食品用のラップに含まれる金属異物検査、医療用の
カテーテルに用いられる樹脂材料中に存在する異物検査
にも同様の方法で適用することができる。

【００６４】また、上記第１及び第２の実施の形態とし
ては、ＰＣを用いたソフト処理を例に説明したが、画像
処理はこれに限らず画像処理ボードによるハード処理で
も同様である。

【００６５】

【発明の効果】本発明によれば、フィルムに含まれる非
金属種（樹脂種）や金属種等の異物を高速・高精度に検
出することができる効果を奏する。

【００６６】また、本発明によれば、導電性粒子（球状
粒子）が内部に存在しても、フィルムに含まれる非金属
種（樹脂種）や金属種等の異物を高速・高精度に検出す
ることができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフィルムに対する異物検査装置の
一実施の形態を示す斜視図である。

【図２】本発明に係るフィルム状被検査対象の一実施例
を示す断面図である。

【図３】本発明に係るフィルム状被検査対象の観察位置
を説明するための図である。

【図４】本発明に係る導電性粒子の反射率と金属種の異
物の反射率との相違を説明するための図である。

【図５】斜方照明を送り方向と直角方向にした場合を説
明するための図である。

【図６】図５に示す方法で斜方照明した場合の照度分布
を示す図である。

【図７】斜方照明を送り方向からした場合を説明するた
めの図である。

【図８】図７に示す方法で斜方照明した場合の照度分布
を示す図である。

【図９】本発明に係るフィルムに対する異物検査装置に
おける画像処理フローを示す図である。

【図１０】本発明に係る画像処理と検査結果出力の一実
施例を説明するための図である。

【図１１】本発明に係るフィルム中の黒異物（樹脂種の
塊異物）の状態を説明する図である。

【図１２】図１１に示すＡ−Ａ’断面における斜方照明
による検出画像から得られる濃淡度波形を示す図であ
る。

【図１３】本発明に係る斜方照明による導電性粒子から
の反射光の発生状況を説明する図である。

【図１４】本発明に係る斜方照明による黒異物（樹脂種
の塊異物）からの反射光の発生状況を説明する図であ
る。

【図１５】本発明に係るフィルム中の白異物（金属種の
異物）の状態を説明する図である。

【図１６】図１５に示すＢ−Ｂ’断面における落射照明
による検出画像から得られる濃淡度波形を示す図であ
る。

【図１７】本発明に係る落斜照明による導電性粒子から
の反射光の発生状況を説明する図である。

【図１８】本発明に係る落斜照明による白異物（金属種
の異物）からの反射光の発生状況を説明する図である。

【図１９】フィルム中に存在する導電性粒子の状態を説
明する断面図である。

【図２０】フィルム中に存在する異物の状態を説明する
断面図である。

【図２１】図１９と図２０を透過光により観察した場合
の様子を説明するための図である。

【符号の説明】

１…フィルム基材層、２…フィルム樹脂層、３…導電性
粒子（球状粒子）、４…樹脂種の塊異物（黒異物）、５
…金属種の異物（白異物）、６…樹脂層、１０…被検査
対象、２０…送り機構、２１ａ、２１ｂ…搬送用ピンチ
ローラ、２２…ロータリエンコーダ付駆動モータ、２３
…制御装置、３０…第１の光学検出部、３１…送りロー
ラ、３２ａ、３２ｂ…斜方照明光学系、３５…撮像装
置、３６…対物レンズ、４０…第２の光学検出部、４１
…送りローラ、４２…光源、４３…波長選択フィルタ、
４４…ハーフミラー、４５…撮像装置、４６…対物レン
ズ、５１ａ…第１の判定処理部、５１ｂ…第２の処理判
定部、５２ａ…第１の画像記憶部、５２ｂ…第２の画像
記憶部、５３…データ解析部、５４…表示装置、７３…
背景、７４…明るさ判定閾値、８４…明るさ判定閾値、
８３…背景、９０ａ、９０ｂ…観察画像、９１ａ、９１
ｂ…２値化画像、９２ａ、９２ｂ…検出画像。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉武 康裕 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA07 AA26 AA58 BB13 BB23 CC02 FF04 GG03 GG24 HH05 HH12 HH13 JJ02 JJ25 LL15 LL22 PP16 QQ04 QQ31 2G051 AA41 AB01 BA04 BB01 BB05 BB07 CA04 CA07 CB01 CC07 DA06 EA11 EA16 EA17 EB01 EB02 EC01

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム状被検査対象を連続的に走行させ
   る走行工程と、該走行工程で走行されるフィルム状被検
   査対象に対して斜方照明光学系により斜方照明光を集光
   して照射し、前記フィルム状被検査対象から得られる散
   乱反射光を検出光学系により集光して撮像装置で受光し
   て明るい背景を有する第１の画像信号を検出し、該検出
   される明るい背景を有する第１の画像信号を基に、該背
   景と異なる明るさを有する前記フィルム状被検査対象の
   フィルム中に存在する非金属種の異物若しくはその候補
   を検出する判定処理を行う第１の異物検出工程と、前記
   走行工程で走行されるフィルム状被検査対象に対して落
   射照明光学系により落射照明光を集光して照射し、前記
   フィルム状被検査対象から得られる正反射光に近い光を
   検出光学系により集光して撮像装置で受光して暗い背景
   を有する第２の画像信号を検出し、該検出される暗い背
   景を有する第２の画像信号を基に、該背景と異なる明る
   さを有する前記フィルム状被検査対象のフィルム中に存
   在する金属種の異物若しくはその候補を検出する判定処
   理を行う第２の異物検出工程とを有することを特徴とす
   るフィルムに対する異物検査方法。
2. 【請求項２】内部に導電性粒子が存在するフィルム状被
   検査対象を連続的に走行させる走行工程と、 該走行工程で走行されるフィルム状被検査対象に対して
   斜方照明光学系により斜方照明光を集光して照射し、前
   記フィルム状被検査対象から得られる散乱反射光を検出
   光学系により集光して撮像装置で受光して明るい背景を
   有する第１の画像信号を検出し、該検出される明るい背
   景を有する第１の画像信号を基に、該背景と異なる明る
   さを有する前記フィルム状被検査対象のフィルム中に存
   在する樹脂種の塊異物若しくはその候補を検出する判定
   処理を行う第１の異物検出工程と、前記走行工程で走行
   されるフィルム状被検査対象に対して落射照明光学系に
   より落射照明光を集光して照射し、前記フィルム状被検
   査対象から得られる正反射光に近い光を検出光学系によ
   り集光して撮像装置で受光して暗い背景を有する第２の
   画像信号を検出し、該検出される暗い背景を有する第２
   の画像信号を基に、該背景と異なる明るさを有する前記
   フィルム状被検査対象のフィルム中に存在する金属種の
   異物若しくはその候補を検出する判定処理を行う第２の
   異物検出工程とを有することを特徴とするフィルムに対
   する異物検査方法。
3. 【請求項３】前記第１の異物検出工程において、前記斜
   方照明光を、前記被検査対象の走行方向に対して交差す
   る方向に細帯状に集光することを特徴とする請求項１ま
   たは２記載のフィルムに対する異物検査方法。
4. 【請求項４】前記第１の異物検出工程において、前記細
   帯状に集光された斜方照明光を、前記被検査対象の走行
   方向の上流側と下流側から対称的に照射することを特徴
   とする請求項３記載のフィルムに対する異物検査方法。
5. 【請求項５】前記第２の異物検出工程において、第２の
   画像信号を基に、前記異物若しくはその候補を検出する
   判定処理を、第２の画像信号における異物を示す濃淡度
   に応じた判定閾値および面積に応じた判定閾値を併用す
   ることを特徴とする請求項１または２記載のフィルムに
   対する異物検査方法。
6. 【請求項６】前記第１の異物検出工程において、第１の
   画像信号を基に、前記異物若しくはその候補を検出する
   判定処理を、第１の画像信号における異物を示す濃淡度
   に応じた判定閾値および面積に応じた判定閾値を併用す
   ることを特徴とする請求項１または２記載のフィルムに
   対する異物検査方法。
7. 【請求項７】前記第２の異物検出工程において、落射照
   明光の波長が５００ｎｍ以下であることを特徴とする請
   求項１または２記載のフィルムに対する異物検査方法。
8. 【請求項８】更に、前記第１の異物検出工程において判
   定処理された結果と、前記第２の異物検出工程において
   判定処理された結果とを基に、異物データの解析を行う
   データ解析工程を有することを特徴とする請求項１また
   は２記載のフィルムに対する異物検査方法。
9. 【請求項９】前記第１および第２の検出工程において、
   前記撮像装置としてカラー撮像装置を用いて表示用のカ
   ラー画像信号を得ることを特徴とする請求項１または２
   記載のフィルムに対する異物検査方法。
10. 【請求項１０】フィルム状被検査対象を連続的に走行さ
    せる走行手段と、 前記走行手段で走行された前記フィルム状被検査対象に
    対して斜方照明光を集光して照射する斜方照明光学系、
    該斜方照明光学系により照射されたフィルム状被検査対
    象から得られる散乱反射光を集光して撮像装置で受光し
    て明るい背景を有する第１の画像信号を検出する第１の
    検出光学系、及び該第１の検出光学系の撮像装置から検
    出される明るい背景を有する第１の画像信号を基に、該
    背景と異なる明るさを有する前記フィルム状被検査対象
    のフィルム中に存在する非金属種の異物若しくはその候
    補を検出する判定処理を行う第１の判定処理部を備えた
    第１の異物検出手段と、前記走行手段で走行された前記
    フィルム状被検査対象に対して落射照明光を集光して照
    射する落射照明光学系、該落射照明光学系により照射さ
    れたフィルム状被検査対象から得られる正反射光に近い
    光を集光して撮像装置で受光して暗い背景を有する第２
    の画像信号を検出する第２の検出光学系、該第２の検出
    光学系の撮像装置から検出される暗い背景を有する第２
    の画像信号を基に、該背景と異なる明るさを有する前記
    フィルム状被検査対象のフィルム中に存在する金属種の
    異物若しくはその候補を検出する判定処理を行う第２の
    判定処理部を備えた第２の異物検出手段とを有すること
    を特徴とするフィルムに対する異物検査装置。
11. 【請求項１１】前記走行手段において、走行されるフィ
    ルム状被検査対象には、導電性粒子が内部に存在するフ
    ィルムを有することを特徴とする請求項１０記載のフィ
    ルムに対する異物検査装置。
12. 【請求項１２】前記走行手段には、前記フィルム状被検
    査対象を搬送する搬送系と、該搬送系によって搬送され
    るフィルム状被検査対象の走行位置を計測する計測部と
    を備えて構成したことを特徴とする請求項１０または１
    １記載のフィルムに対する異物検査装置。
13. 【請求項１３】更に、前記第１の異物検出手段の第１の
    判定処理部によって樹脂種の塊異物若しくはその候補を
    検出された際、その検出された位置の画像を記憶する画
    像記憶部を備えたことを特徴とする請求項１０または１
    １記載のフィルムに対する異物検査装置。
14. 【請求項１４】更に、前記第２の異物検出手段の第２の
    判定処理部によって金属種の異物若しくはその候補を検
    出された際、その検出された位置の画像を記憶する画像
    記憶部を備えたことを特徴とする請求項１０または１１
    記載のフィルムに対する異物検査装置。
15. 【請求項１５】更に、第１および第２の異物検出手段の
    各々によって検出された異物種を前記フィルム状被検査
    対象に対してマッピングし、さらにその異物種毎の個数
    を算出して表示するデータ解析部を備えたことを特徴と
    する請求項１０または１１記載のフィルムに対する異物
    検査装置。
16. 【請求項１６】前記データ解析部は、さらに、異物種毎
    の面積または直径を算出して表示するように構成したこ
    とを特徴とする請求項１５記載のフィルムに対する異物
    検査装置。
17. 【請求項１７】前記第１および第２の検出光学系におけ
    る撮像装置には、カラー撮像装置を備えて構成すること
    を特徴とする請求項１０または１１記載のフィルムに対
    する異物検査装置。
18. 【請求項１８】前記第１および第２の検出光学系におけ
    る撮像装置には、異物検出用のモノクロ撮像装置と、画
    像保存用のカラー撮像装置とを備えて構成することを特
    徴とする請求項１０または１１記載のフィルムに対する
    異物検査装置。