JPH07128252A - はんだ付け検査方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上のはんだ付けの良否を判定するにあた
り、はんだ形状のばらつき等に影響されずにはんだ付け
の良否を精度よく、しかも容易に判定できることを目的
とする。 【構成】 本発明では、基板上にあるパターンの色彩を
認識して、検出したパターンの色彩からパターンの露出
量を求め、そしてこの露出量が少なければはんだ付けが
正常、大きければはんだ不濡れ等の不良な状態であると
判定する。また、基板上にある電子部品の電極の色彩を
認識して、検出した電子部品の電極の色彩からこの電極
の露出量を求め、そしてこの露出量から上記はんだ付け
の正常、不良を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板上のはんだ付けの
良否を判定するはんだ付け検査方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来技術】従来、はんだ付けの良否を判定するには、
例えば特開平２−１５３７７号公報に示されるように、
はんだ付けがなされた基板に光を当て、はんだから反射
されてくる光をカメラにより入力する。図５は従来の検
査装置を示す構成図である。３１は基板、３２はこの基
板３２上に印刷されたパターン、３３は電子部品である
チップ部品で、３４はディップ工法等により設けられた
はんだである。３５はディスクリート部品でチップ部品
３３よりも背が高い。

【０００３】３６ははんだ３４に光を照射するための蛍
光灯等の光源、３７はこのはんだ３４からの反射光を入
力するためのカメラである。このような装置において、
本図ａに示す光線のようにはんだから反射する光はカメ
ラに入力せず（暗）、またｂに示すようにチップ部品本
体からの反射光はカメラに入力される（明）。そして、
この入力した光のレベルを２値化し、２値化したもので
あるＨレベル（明）の画素面積と、Ｌレベル（暗）の画
素面積との比からはんだの量を検出し、このはんだの量
に基づいてはんだの不濡れ等を検出するようにしてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな良否判定では次のような問題を生ずる。すなわち、
はんだの形状は場合によってばらつきがあるため、本図
のようにはんだ３４に凸凹があれば反射角度が変わり、
図中のｃやｄで示す光線のように、はんだからの反射光
がカメラ３７に入力されることになる。従って、はんだ
付けは正常であっても明の面積が多くなり、はんだミス
であると誤検出する恐れがある。

【０００５】このようにはんだ形状にばらつきが発生す
るために、検出精度が悪く、且つ不良判定基準の設定が
非常に困難である。そこで本発明は、はんだ付けの良否
を精度よく、しかも容易に判定できることを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板上におけるパターン及び電子部品の
電極のはんだ付けの良否を判定するはんだ付け検査方法
において、該パターンの色彩を認識し、該認識結果によ
り前記はんだ付けの良否を判定するようにしたことを特
徴とする。

【０００７】また、基板上におけるパターン及び電子部
品の電極のはんだ付けの良否を判定するはんだ付け検査
方法において、該電子部品の電極の色彩を認識し、該認
識結果により前記はんだ付けの良否を判定するようにし
たことを特徴とする。また、前記はんだ付けの良否は、
該パターンの色彩を認識し前記パターンの色彩の部分の
面積に基づいて前記パターンの露出量を検出し、該露出
量に応じて判定するようにしたことを特徴とする。

【０００８】また、前記はんだ付けの良否は、該電子部
品の電極の色彩を認識し前記電子部品の電極の色彩の部
分の面積に基づいて前記電子部品の電極の露出量を検出
し、該露出量に応じて判定するようにしたことを特徴と
する。また、基板上におけるパターン及び電子部品の電
極のはんだ付けの良否を判定するはんだ付け検査装置に
おいて、前記パターンの色彩を認識する認識手段と、該
認識手段に基づいた認識結果により前記はんだ付けの良
否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする。

【０００９】また、基板上におけるパターン及び電子部
品の電極のはんだ付けの良否を判定するはんだ付け検査
装置において、前記電子部品の電極の色彩を認識する認
識手段と、該認識手段に基づいた認識結果により前記は
んだ付けの良否を判定する判定手段とを備えたことを特
徴とする。

【００１０】また、前記判定手段は、前記認識手段によ
り認識された前記パターンの色彩の部分の面積に基づい
て前記パターンの露出量を検出し、前記パターンの露出
量に応じて前記はんだ付けの良否を判定するものである
ことを特徴とする。また、前記判定手段は、前記認識手
段により認識された前記電子部品の電極の色彩の部分の
面積に基づいて前記電子部品の電極の露出量を検出し、
前記電子部品の電極の露出量に応じて前記はんだ付けの
良否を判定するものであることを特徴とする。

【００１１】

【作用】基板上のパターン、或いは電極にはんだを付着
させるとき、はんだの量が少ないと（はんだの不濡れ
等）、パターン或いは電極がその分多く露出することに
なり、パターン或いは電極の占める面積が大きくなる。
またパターン、電極、基板及びはんだの色彩は各々異な
っているのが通例である（例えばパターンは金、電極は
艶なしの銀、はんだは艶有りの銀、基板は緑など）また
パターン及び電極は平面状であり、はんだのように凸凹
等の形状ばらつきはない。

【００１２】そこで本発明では、反射角度の違いによる
光の明暗から良否を判定するのではなく、基板上のパタ
ーン、或いは電極の色彩を認識し、この認識により露出
したパターン、或いは電極の面積を求め、この面積の大
きさから良否（はんだの不濡れ等）を判定する。例えば
はんだが正常に付着していればパターン、或いは電極は
殆ど露出していない。よってパターン、或いは電極の面
積（露出量）は小さく、ここからはんだ付けは正常であ
ると判断できる。このように、反射角度の乱れ等の影響
はなく、精度よく良否判定を行える。

【００１３】

【実施例】図１は本発明の第一実施例を示すはんだ付け
検査装置の概略図である。基板１上には、パターン上に
搭載されたチップ部品等の電子部品の電極にはんだ付け
がなされている。搬送レール２はこのはんだ付け工程済
の基板１を検査エリアに搬送するものである。

【００１４】３は搬送レール２により搬送されてきた基
板１上のカラー画像を取り込むカラーＣＣＤカメラであ
る。尚、光源は図示しないがこのカメラ３とは別に設け
られている。このカラーＣＣＤカメラ３は固定式である
が、搬送エリアにある基板１（搬送レール２）は図示せ
ぬＸ−Ｙロボット等により、予め分けられた基板１の各
区画（例えば１区画当たり５０個程度のチップ部品に相
当）と該カメラ３とが対向するよう、各区画のそれぞれ
を移動するので、カラーＣＣＤカメラ３は予め分けられ
た基板１の各々の区画の画像を取り込むことができる
（つまりカメラ３は相対的に各区画を移動しそれぞれの
画像をとらえる）。そしてカラーＣＣＤカメラ３はこの
基板１のカラー画像を示す信号を、通信ラインを介して
後述するコントローラ４へ出力する。尚、基板１はその
ままで前記カメラ３が動くようにしてもよい。

【００１５】コントローラ４は上述したカラー画像を示
す信号を取り込んで基板１上の色彩を認識し、この色彩
によりはんだの良否を判定するものである。またこのカ
ラー画像の信号を２値化処理して後述するモニタ５へ出
力する。更にコントローラ４は、はんだの良否に応じて
警告ランプ６の点滅、不良区画の表示（図中で示す表示
器６１でその区画番号を表示する）、及び上述したＸ−
Ｙロボットの駆動を制御する。

【００１６】モニタ５はこの基板１の２値化した画像
（パターンは白、その他は黒）を表示するものである。
また警告ランプ６はその点滅により、作業者にはんだ不
良を知らせるものである。尚、本例では白黒画像で表す
ようにしているが、これに限らず、基板１の生画像（カ
ラー画像）をそのまま表示するようにしてもよい。更に
図２を用いて詳細に説明する。図２は上述した検査装置
の構成図である。本図に示すように、基板１に搭載され
たチップ部品１２の片側電極には、ディップ工程等によ
りはんだ１３が付着しているため、銅パターンは殆ど露
出していないが、一方の電極には工程ミスによりはんだ
１３が付着しておらず、銅パターン１１が完全に露出し
たままの状態となっている（いわゆるはんだ不濡れの状
態）。この基板１のカラー画像をカラーＣＣＤカメラ３
はコントローラ４へ出力する。

【００１７】一方、コントローラ４は、２値化回路４
１，面積抽出回路４２，及び判定制御回路４３から構成
されている。２値化回路４１はカラー画像を取り込み、
銅パターンの色彩（金色）を抽出し２値化する回路で、
Ｒ・Ｇ・Ｂの各階調のレベル設定により銅パターンの色
彩が指定登録されており、実際に入力したカラー画像を
１画素分づつこのレベルに基づいてフィルタリングし、
銅パターンの色である金色を抽出し、白（銅パターン）
或いは黒（銅パターン以外）の２値に振り分けるもので
ある。この２値化した信号をモニタ５へも出力する。

【００１８】面積抽出回路４２はこの白の占める面積を
求めるものである。カラーＣＣＤカメラ３がとらえる基
板の１区画（１画層）は画素数（単位数）として表され
るが、本例の場合例えば１画層は２４４８００画素数に
相当するものである。ここでは銅パターン１１がどのく
らい露出しているかを抽出するべく、面積抽出回路４２
はこの２４４８００画素数うちの何画素が白であるかを
面積として算出し、この面積値を判定制御回路４３へ出
力する。

【００１９】判定制御回路４３は面積値を取り込み、予
め定められた基準値（例えば画素数に換算して２０画
素）と比較し、取り込んだ面積値が前記基準値以上とな
ると、銅パターン１１が露出しており、はんだの不濡れ
があったと判定する。この基準値はノイズ成分や検出ば
らつきを考慮して高めに設定されている。更にこの基準
値は実験等により若干のはんだ不良のあるときの銅パタ
ーン１１の実際の露出量に基づいて設定されている。

【００２０】そして不濡れ判定時に判定制御回路４３は
警告ランプ６へ点滅動作をさせる点滅信号、表示器６１
へ不良区画を表示させるための信号、及びＸ−Ｙロボッ
トへ駆動停止させる停止信号を各々出力する。尚、本例
の２値化回路４１，面積抽出回路４２，及び判定制御回
路４３を一括してＣＰＵ（中央処理装置），ＲＯＭ（リ
ードオンリメモリ），ＲＡＭ（ランダムアクセスメモ
リ）で構成し、ソフト的に処理してもよい。

【００２１】次に本例についての動作を説明する。はん
だ工程済の基板１が検査装置の搬送エリアに搬送される
と、カラーＣＣＤカメラ３は基板１の各区画毎をカラー
画像としてとらえる。この画像はモニタ５により２値化
表示され、作業者はこの画像を目視により白（銅パター
ン）の占める面積を抽出し、この面積の大きさによって
はんだの不濡れ等の不良をチェックする。この一方でコ
ントローラー４により自動的に不良をチェックする。

【００２２】すなわち、２値化回路４１はカラー画像を
２値化して白、黒に振り分け、面積抽出回路４２が白
（銅パターン）である画素の占める面積を算出し、更に
判定制御回路４３はこの面積と上述した基準値とを比較
する。この図２の場合、チップ部品１２の片側電極はは
んだ１３が付着しており、銅パターンは殆ど露出してい
ない。従って、今回取り込んだ白（銅パターン）の面積
が基準値より極めて小さいため、この電極においては正
常なはんだ付けであると判定できる。

【００２３】従って、この正常にはんだが付着している
電極のみに注目した場合、従来のように正常を不良と誤
検知する要因となるはんだからの乱反射を取り込むこと
はなく、確実に正常なはんだ付けであると判断すること
ができる。一方、もう片側の電極にははんだが付着して
おらず、銅パターン１１が完全に露出しているので、取
り込んだ面積が上述した値より大きくなり、不濡れと判
定して警告ランプ６へ点滅信号を出力し、また表示器６
１へ不良区画を示す信号を出力する。これにより、この
基板１の場合、警告ランプ６が点滅し、作業者はこの点
滅により不良発生が確認できる。そしてこのとき表示器
６１の表示を見ながら不濡れの箇所（区画）をモニタ５
でチェックする。更に停止信号の出力により基板１の搬
送はしないため、後工程に不良基板を流さないようにす
ることができる。

【００２４】従ってある区画にはんだの付着があった場
合、この基板は不良と判断される。逆に全区画におい
て、はんだが全てのチップ部品の電極に対して正常に付
着しており、不濡れの箇所（銅パターンの露出）がない
場合、白の面積は最終的に上述した値より小さくなり、
正常であると判定して警告ランプの点滅等はせず、基板
は正常と判断される。

【００２５】以上のように、はんだ不良時（特に不濡
れ）に発生するパターンの露出、及びパターンの独特の
色彩に着目し、パターンの露出をカラーにて色彩で判別
しているため、従来のようにはんだからの反射光の乱れ
等の問題は起こらず、はんだ形状のばらつきに影響され
ずに精度よくはんだ良否を判定することができ、また判
定基準の設定も容易となる。またディスクリート部品の
影響により、パターン１１に影ができても色彩が多少濃
くなるだけで、色彩自体は殆ど変わらないため検出精度
は悪くならならず、検査対象とする基板部品を選ばな
い。

【００２６】尚、本例ではパターンを銅としたが、これ
に限らず、銀や金等のものでもよい。更に本例ではコン
トローラ４により装置で検出するようにもしているが、
モニタ５により目視だけで不濡れを検出する方法で行っ
てもよい。またチップ部品やディップはんだ工法だけに
限定されず、ディスクリート部品や手はんだに適用して
もよい。

【００２７】以上本例ではパターンの色彩を認識しては
んだ付けの良否を判定するようにしたが、次に電子部品
の電極の色彩（ＩＣのリード端子の色彩やチップ部品の
電極、ディスクリート部品の端子等）を認識して良否を
判定する方法について説明する。特にＩＣのリード端子
の色彩は基板の色彩（緑）やはんだの色彩（艶のある
銀）と異なり、特有の色彩（艶のない銀）を有してい
る。以下の例ではこの艶のない銀色を抽出するようにし
ている。

【００２８】図３は本発明の第二の実施例を示すはんだ
付け検査装置の構成図である。尚、図１及び図２と同等
なものには同一符号を付し、その説明を省略する。図３
に示すように、基板１００上に設けられたＩＣ本体（電
子部品）７には３本のリード端子９１，９２，９３が突
出しその各々が基板１００上に印刷されたパターン８上
にはんだ付けされている。図中左端のリード端子９１に
おいては、そのリード端子９１上の周囲の全面にわたっ
てはんだ１０が満たされており正常な状態を示すもので
ある。中央のリード端子９２はその側面しかはんだ１０
が付着しておらず、上面は殆ど露出しておりテンプラの
状態となっている。更に右端のリード端子９３は全くは
んだ１０が付着しておらず、不濡れの状態となってい
る。すなわちリード端子９２，９３は、はんだ不良の状
態である。

【００２９】カラーＣＣＤカメラ３は図中の点線で示す
一定の検査範囲内（１区画）にあるリード端子９１，９
２，９３のカラー画像を入力し、これを示す信号を２値
化回路４０１へ出力する。２値化回路４０１はＲ，Ｇ，
Ｂ３原色の各階調のレベル設定によりリード端子の色彩
（艶のない銀色）が指定登録されており、実際に入力し
たカラー画像をこのレベルに基づいて１画素分づつフィ
ルタリングし、リード端子の色である艶のない銀色を抽
出し、白（リード端子）と黒（リード端子以外）の２値
に振り分けるものである。この２値化した信号をモニタ
５へも出力する。

【００３０】面積抽出回路４０２はこの白の占める面積
を求めるもので、リード端子９１等がどのくらい露出し
ているかを抽出するべく、面積抽出回路４０２は１区画
のうちの何画素が白であるかを面積として算出し、この
面積値を判定制御回路４０３へ出力する。判定制御回路
４０３は面積値を取り込み、予め定められた基準値と比
較し、取り込んだ面積値が上記基準値以上となるとリー
ド端子が露出しており、テンプラやはんだの不濡れがあ
ると判定する。

【００３１】そして不濡れ判定時に判定制御回路４０３
は警告ランプ６へ点滅動作をさせる点滅信号、表示器６
１へ不良区画を表示させるための信号、及びＸ−Ｙロボ
ットへ駆動停止させる停止信号を各々出力する。次に本
例についての動作を説明する。検査が開始すると２値化
回路４０１はカラーＣＣＤカメラ３からのカラー画像を
２値化して白，黒に振り分け、面積抽出回路４０２が白
（リード端子）の占める面積を算出し、更に判定制御回
路４０３はこの面積と基準値とを比較する。この図３の
場合、リード端子９１にははんだ１０が完全に付着して
おり、リード端子９１は検査範囲上においては露出して
いない。従って、今回取り込んだリード端子の露出して
いる面積が基準値より極めて小さいため、この端子９１
においては正常なはんだ付けであると判定できる。

【００３２】従って、この正常にはんだが付着している
リード端子９１のみに注目した場合、従来のように正常
を不良と誤検知する要因となるはんだからの乱反射を取
り込むことはなく、確実に正常なはんだ付けであると判
断することができる。一方、リード端子９２，９３には
はんだ１０が殆ど付着しておらず、リード端子９２，９
３の上面が検査範囲上において露出しているので、取り
込んだ面積が基準値より大きくなり、テンプラ或いは不
濡れ等のはんだ不良と判定して警告ランプ６へ点滅信号
を出力し、また表示器６１へ不良区画を示す信号を出力
する。

【００３３】逆に全区画において、はんだが全てのリー
ド端子に対して正常に付着しており、テンプラや不濡れ
の箇所（リード端子の露出）がない場合、白の面積は最
終的に基準値より小さくなり、正常であると判定して警
告ランプ６の点滅等はしない。以上のように、本例にお
いても従来のようにはんだからの反射光の乱れ等の問題
は起こらず、はんだ形状のばらつきに影響されずに精度
よくはんだ良否を判定することができる。またディスク
リート部品の影響により、リード端子９１，９２，９３
に影ができても色彩が多少濃くなるだけで、検出精度は
悪くならないという特別なメリットもある。

【００３４】図４は本発明の第三の実施例を示す、はん
だ付け良否の原理図である。尚、図３と同等なものには
同一符号を付し、その説明を省略する。図中、（ａ）は
正常にはんだ付けがなされたリード端子９１の周辺を示
すもの、（ｂ）はテンプラ等のはんだ付け不良があるリ
ード端子９２の周辺を示すものである。

【００３５】本例では電極をカラーフィルタリングする
のではなく、電極からの輝度に基づいて電極の色彩（艶
のない銀色）を認識するようにしている。すなわち、こ
のはんだ付け部分に光を照射すると、はんだ１０からの
反射光の輝度は艶があるため大きく、一方リードからの
光は艶がないためその輝度は比較的小さい（中間的な
値）。

【００３６】従って、本例では図示のグラフのように
Ｈ，Ｌレベルの閥値を設け、輝度が大きいものと輝度が
中程度のものとを検出し（２値化）、この中程度の輝度
を検出することでリード端子表面の特有の色彩（艶のな
い銀色）を認識できるようにしてある。尚、（ａ），
（ｂ）各グラフの横軸（Ｘ）は下に示す基板１の横幅
（画素面積）に対応するものである。

【００３７】このようにすれば、（ａ）に示す正常なは
んだ付けでは閥値Ｈ，Ｌ間にある中間的な値を持つ輝度
が占める面積（図中の矢印Ａで示す）は極めて小さく、
一方（ｂ）に示す不良なはんだ付けではその面積（図中
の矢印Ｂで示す）は非常に大きくなる。すなわちこのリ
ード端子の色彩が占める面積の大小から正常，不良を判
定する。

【００３８】図５はこの場合のはんだ付け検査装置の構
成図である。尚、本例においても検査装置全体の構成
（カラーＣＣＤカメラ３やモニタ５等）は図１と変わら
ない。また、図４と同等なものには同一符号を付し、そ
の説明を省略する。上述した例と大略的に異なる点はコ
ントローラ４１内の２値化回路の構成であり、本図に示
すように、２値化回路４１１はカラーＣＣＤカメラ３か
らのカラー画像を取り込み、このカラー画像を点線で示
す検査範囲において予め設定された１画素分づつスキャ
ンしてゆき、その１画素における輝度を取り込み、この
輝度をＨ，Ｌの閥値で２値化し、閥値ＨとＬの間にある
もの（リード端子）と、それ以外にあるもの（パターン
や基板等）とに振り分け、面積抽出回路４０２へ出力す
るものである。

【００３９】次に本例についての動作を説明する。検査
が開始すると、２値化回路４１１は図中の左（リード端
子９１）から順に１画素づつリード端子からの輝度を２
値化する。図に示すリード端子９１の場合、はんだ１０
が正常に付着しており、リード端子９１は殆ど露出して
いない。従って、艶のない銀色（閥値ＨとＬとの間にあ
る輝度）の画素が占める面積は基準値より極めて小さい
ため、このリード端子９１については正常なはんだ付け
であると判定できる。

【００４０】一方、リード端子９２，９３の場合、リー
ド端子の上面が完全に露出しているので、艶のない銀色
（閥値ＨとＬとの間にある輝度）の画素が占める面積が
大きく、その面積が基準値より大きくなり、テンプラや
不濡れ等の不良と判定して警告ランプ６等へ点滅信号を
出力する。以上のように、本例では従来のようにはんだ
からの反射角度に基づいて判別するのではなく、リード
端子の色彩を輝度にて認識しているため、反射光の乱れ
による誤検出は起こらず、はんだ形状のばらつきに影響
されずに精度よくはんだ良否を判定することができ、ま
た判定基準の設定も容易となる。

【００４１】尚、本例では電子部品の電極をＩＣのリー
ド端子としたが、これに限らず、チップ部品の電極やデ
ィスクリート部品のリード端子としてもよい。また電極
に限らずパターンの色彩を輝度で認識するようにしても
よい。

【００４２】

【発明の効果】以上、本発明によれば、はんだ形状のば
らつき等に影響されずにはんだ付けの良否を精度よく、
しかも容易に判定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すはんだ付け検査装置の
概略図である。

【図２】本発明の一実施例を示すはんだ付け検査装置の
構成図である。

【図３】本発明の第二の実施例を示すはんだ付け検査装
置の構成図である。

【図４】本発明の第三の実施例を示すはんだ付け良否判
定の原理図である。

【図５】本発明の第三の実施例を示すはんだ付け検査装
置の構成図である。

【図６】従来の検査装置を示す構成図である。

【符号の説明】

１・・・基板 ３・・・カラーＣＣＤカメラ ４、４０、４１・・・コントローラ ５・・・モニタ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上におけるパターン及び電子部品の電
   極のはんだ付けの良否を判定するはんだ付け検査方法に
   おいて、 該パターンの色彩を認識し、該認識結果により前記はん
   だ付けの良否を判定するようにしたことを特徴とするは
   んだ付け検査方法。
2. 【請求項２】基板上におけるパターン及び電子部品の電
   極のはんだ付けの良否を判定するはんだ付け検査方法に
   おいて、 該電子部品の電極の色彩を認識し、該認識結果により前
   記はんだ付けの良否を判定するようにしたことを特徴と
   するはんだ付け検査方法。
3. 【請求項３】前記はんだ付けの良否は、該パターンの色
   彩を認識し前記パターンの色彩の部分の面積に基づいて
   前記パターンの露出量を検出し、該露出量に応じて判定
   するようにしたことを特徴とする請求項１記載のはんだ
   付け検査方法。
4. 【請求項４】前記はんだ付けの良否は、該電子部品の電
   極の色彩を認識し前記電子部品の電極の色彩の部分の面
   積に基づいて前記電子部品の電極の露出量を検出し、該
   露出量に応じて判定するようにしたことを特徴とする請
   求項２記載のはんだ付け検査方法。
5. 【請求項５】基板上におけるパターン及び電子部品の電
   極のはんだ付けの良否を判定するはんだ付け検査装置に
   おいて、 前記パターンの色彩を認識する認識手段と、該認識手段
   に基づいた認識結果により前記はんだ付けの良否を判定
   する判定手段とを備えたことを特徴とするはんだ付け検
   査装置。
6. 【請求項６】基板上におけるパターン及び電子部品の電
   極のはんだ付けの良否を判定するはんだ付け検査装置に
   おいて、 前記電子部品の電極の色彩を認識する認識手段と、該認
   識手段に基づいた認識結果により前記はんだ付けの良否
   を判定する判定手段とを備えたことを特徴とするはんだ
   付け検査装置。
7. 【請求項７】前記判定手段は、前記認識手段により認識
   された前記パターンの色彩の部分の面積に基づいて前記
   パターンの露出量を検出し、前記パターンの露出量に応
   じて前記はんだ付けの良否を判定するものであることを
   特徴とする請求項５記載のはんだ付け検査装置。
8. 【請求項８】前記判定手段は、前記認識手段により認識
   された前記電子部品の電極の色彩の部分の面積に基づい
   て前記電子部品の電極の露出量を検出し、前記電子部品
   の電極の露出量に応じて前記はんだ付けの良否を判定す
   るものであることを特徴とする請求項６記載のはんだ付
   け検査装置。