JP4909691B2 - 電子部品の実装状態検査方法、電子部品の実装状態検査装置及び電子機器の製造方法 - Google Patents
電子部品の実装状態検査方法、電子部品の実装状態検査装置及び電子機器の製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の第1の実施の形態について、図1ないし図6を参照して説明する。
本発明の第2の実施の形態について、図7及び図8を参照して説明する。なお、第2の実施の形態及びこれ以降の実施の形態において、第1の実施の形態において説明した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付け、重複する説明は省略する。
本発明の第3の実施の形態について、図9を参照して説明する。
本発明の第4の実施の形態について、図10を参照して説明する。
本発明の第5の実施の形態について、図11を参照して説明する。
本発明の第6の実施の形態について、図12を参照して説明する。
本発明の第7の実施の形態について、図13及び図14を参照して説明する。
Claims (10)
- 異方性導電膜を介して電子部品が実装された透明基板を前記電子部品が実装された面の裏面側から微分干渉顕微鏡により映して撮像する工程と、
撮像された画像の中から、前記透明基板に設けられている電極の位置を予め登録されている前記電極の形状を用いて検出する工程と、
前記電極に形成された凸状部を強調する微分フィルタ処理を施す工程と、
前記微分フィルタ処理により強調された前記凸状部と予め用意してある圧痕モデルとをパターンマッチングし、マッチング率が設定値以上である前記凸状部を圧痕候補として抽出する工程と、
圧痕候補として抽出された前記凸状部の濃淡値の差が設定値以上である場合に前記凸状部を圧痕であると判定する工程と、
圧痕であると判定された個数をカウントする工程と、
圧痕としてカウントされた数が設定値以上であるか否かにより前記透明基板への前記電子部品の実装状態の良否を判定する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の実装状態検査方法。 - 異物の有無を判定する工程をさらに有し、前記異物の有無を判定する工程は、
検出した前記電極に形成された凸状部の画像の濃淡値を二値化した場合、閾値以上である部分の面積が設定値以上である場合に異物有りと判定する工程と、
検出した前記電極に形成された凸状部の画像の濃淡値を二値化した場合、閾値以下である部分の面積が設定値以上である場合に異物ありと判定する工程と、
前記電極に形成された前記凸状部にエッジを強調するラプラシアンフィルタ処理を施した後、前記異方性導電膜中の導電性粒子に押されて形成された前記凸状部を取り除いた後の画像の濃淡値を二値化した場合、閾値以下である部分の面積が設定値以上である場合に異物有りと判定する工程と、
前記微分干渉顕微鏡の濃淡変化が出現する方向に、異物サイズに合わせた微分フィルタ処理を施した後の画像の濃淡値を二値化した場合、閾値以上である部分の面積が設定値以上である場合に異物と判定する工程と、
を備えることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装状態検査方法。 - 前記圧痕モデルは、圧痕を撮像した複数の画像を重ね合わせて平均値を求めることにより作製されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品の実装状態検査方法。
- 撮像された画像内の複数の前記電極の位置を検出する場合に、他の前記電極に比べて検出結果が設定値以上異なる前記電極については、他の前記電極の検出結果をもとに前記電極の位置を修正する工程を備えることを特徴とする請求項1ないし3の何れか一記載の電子部品の実装状態検査方法。
- 前記微分干渉顕微鏡に対向する側の前記透明基板の面をクリーニングする工程を備えることを特徴とする請求項1ないし4の何れか一記載の電子部品の実装状態検査方法。
- 検出する前記電極内の明るさの変化の平均的な傾向を求める工程と、
求められた明るさの変化の平均的な傾向を撮像された前記画像の明るさから減算する工程と、
を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一記載の電子部品の実装状態検査方法。 - 異方性導電膜を介して電子部品が実装された透明基板を前記電子部品が実装された面の裏面側から映す微分干渉顕微鏡と、
前記微分干渉顕微鏡により映される画像を撮像する撮像部と、
撮像された画像の中から、前記透明基板に設けられている電極の位置を予め登録されている前記電極の形状を用いて検出する電極位置検出手段と、
前記電極に形成された凸状部を強調する微分フィルタ処理を施す微分フィルタ処理手段
と、
前記微分フィルタ処理により強調された前記凸状部と予め用意してある圧痕モデルとをパターンマッチングし、マッチング率が設定値以上である前記凸状部を圧痕候補として抽出する圧痕候補抽出手段と、
圧痕候補として抽出された前記凸状部の濃淡値の差が設定値以上である場合に前記凸状部を圧痕であると判定する圧痕判定手段と、
圧痕であると判定された個数をカウントするカウント手段と、
圧痕としてカウントされた数が設定値以上であるか否かにより前記透明基板への前記電子部品の実装状態の良否を判定する良否判定手段と、
を備えることを特徴とする電子部品の実装状態検査装置。 - 異物を検出する異物検出手段をさらに有し、前記異物検出手段は、
撮像された画像の中から、前記透明電極に設けられている電極の位置を予め登録されている前記電極の形状を用いて検出する電極位置検出手段と、
検出した前記電極に形成された凸状部の画像の濃淡値を二値化した場合、閾値以上である部分の面積が設定値以上である場合に異物有りと判定する第1の異物判定手段と、
検出した前記電極に形成された凸状部の画像の濃淡値を二値化した場合、閾値以下である部分の面積が設定値以上である場合に異物有りと判定する第2の異物判定手段と、
前記電極に形成された前記凸状部にエッジを強調するラプラシアンフィルタ処理を施した後、前記異方性導電膜中の導電性粒子に押されて形成された前記凸状部を取り除いた後の画像の濃淡値を二値化した場合、閾値以下である部分の面積が設定値以上である場合に異物有りと判定する第3の異物判定手段と、
前記微分干渉顕微鏡の濃淡変化が出現する方向に、異物サイズに合わせた微分フィルタ処理を施した後の画像の濃淡値を二値化した場合、閾値以上である部分の面積が設定値以上である場合に異物有りと判定する第4の異物判定手段と、
を備えることを特徴とする請求項7記載の電子部品の実装状態検査装置。 - 再検査される前記透明基板を、実装状態が検査される位置から再検査用の微分干渉顕微鏡による再検査位置へ搬送する搬送機構を備えることを特徴とする請求項7又は8記載の電子部品の実装状態検査装置。
- 電極が設けられた透明基板に異方性導電膜を介して電子部品が実装された部品を用いる電子機器の製造工程中に、請求項1ないし6のいずれか一記載の電子部品の実装状態検査方法により検査する工程が含まれていることを特徴とする電子機器の製造方法。
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