KR101884196B1 - 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 기판의 전극에 이방성 도전필름(ACF, Anisotropic Conductive Flim)이 부착되고, ACF 상에 필름 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 배치되고, 적절한 압력에 가해짐으로서, FPC와 기판의 전극이 접촉되어 도통되는 단계에서 발생되는 ACF내에 있는 도전입자 상태의 불량여부를 검사하는 방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 있어서, 압흔검사영역을 설정하는 단계(S100); 조명각도를 변화하여, 상대적으로 압흔이 또렷하게 보이는 조명각도를 설정하고, 광학카메라에 의하여 패널 영상을 촬영하는 단계(S110);설정된 검사영역으로 확대영역을 설정하는 단계(S120);주파수 및 히스토그램 분석을 통하여 회전각 및 영역 내의 완전한 리드를 인식하는 단계(S130); 압흔모델 필터링을 통하여 압흔을 이진화 영상화하는 단계(S140); 설정된 최소이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로서 제거하는 단계(S150); 압흔을 도식화 하고, 설정거리 내에서 설정크기의 다수 압흔들을 1개로 클러스터링하는 단계(S160); 리드별 압흔의 수량 및 압흔분포 길이를 카운팅하는 단계(S170); 설정기준에 의하여 압흔의 불량여부를 판단하는 단계(S180); 를 포함하도록 이루어진 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법을 제공하는 것이다.
이를 위하여, 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 있어서, 압흔검사영역을 설정하는 단계(S100); 조명각도를 변화하여, 상대적으로 압흔이 또렷하게 보이는 조명각도를 설정하고, 광학카메라에 의하여 패널 영상을 촬영하는 단계(S110);설정된 검사영역으로 확대영역을 설정하는 단계(S120);주파수 및 히스토그램 분석을 통하여 회전각 및 영역 내의 완전한 리드를 인식하는 단계(S130); 압흔모델 필터링을 통하여 압흔을 이진화 영상화하는 단계(S140); 설정된 최소이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로서 제거하는 단계(S150); 압흔을 도식화 하고, 설정거리 내에서 설정크기의 다수 압흔들을 1개로 클러스터링하는 단계(S160); 리드별 압흔의 수량 및 압흔분포 길이를 카운팅하는 단계(S170); 설정기준에 의하여 압흔의 불량여부를 판단하는 단계(S180); 를 포함하도록 이루어진 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법을 제공하는 것이다.
Description
본 발명은 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 기판의 전극에 이방성 도전필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)이 부착되고, ACF 상에 필름 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 배치되고, 적절한 압력에 가해짐으로서, FPC와 기판의 전극이 접촉되어 도통되는 단계에서 발생되는 ACF내에 있는 도전입자 상태의 불량여부를 검사하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, 이동식 단말기, 액정TV 등의 전자기기에는 LCD 패널(이하, 기판)이 구비된다. 이러한 기판은 통상적으로 FOG(Film On Glass)/FOP(Film On Panel) 방식 혹은 COG(Chip On Glass)/COP(Chip On Panel) 방식에 의하여 기판상에 실장 될 수 있다.
즉, 상기 FOG/FOP 본딩방식은 통상적으로 유리 혹은 플라스틱 재질의 기판에 인쇄된 전자 회로 전극에 이방성 도전 필름(이하, ACF)이 부착되고, ACF 상에 필름 혹은 에프피씨가 배치되고, 적절한 압력이 가해짐으로써 에프피씨와 기판의 전극이 접촉되어 도통되는 방식이다.
이때, 상기 ACF에는 도전입자가 함유되며, 일정 압력이 작용되는 경우, 절연막이 깨짐으로써 도전입자를 통하여 전기가 인가될 수 있는 구조이다.
그리고, COG/COP 본딩방식은 통상적으로 기판의 전극에 이방성 도전 필름이 부착되고, ACF상에 반도체칩이 배치되고, 적절한 압력이 가해짐으로써 범프(Bump)와 기판의 전극이 접촉되어 도통되는 방식이다.
이와 같이, COG/COP 및 FOG/FOP 공정을 통하여 기판에 에프피씨 혹은 칩을 연결하는 공정에 있어서, ACF의 부착상태는 매우 중요한 요소이다.
즉, ACF 내에 있는 도전입자의 깨짐정도는 제품의 불량여부 판정에 크게 영향을 끼치는 요소이다.
따라서, ACF가 기판의 전극에 부착된 후, 압흔 검사기에 의하여 연결부의 이물상태, 탑재위치, 압흔상태(ACF 도전입자의 압흔개수, 압흔강도, 압흔길이, 압흔분포) 등이 검사되는 것이 필수적인 공정이다.
이때, 광학 카메라에 의하여 기판의 연결부가 촬영되어 영상정보가 얻어지고, 상기 영상정보가 분석되어 각각의 범프에 도전입자의 수, 강도, 길이, 분포가 연산됨으로써 불량여부가 판단되는 방법이 필요한 실정이다.
종래 검사 장치는 주변 기술의 발달에 의한 고속영상촬영을 위한 장치는 충족되고 있으나, 촬영된 영상을 기준으로 이를 도식화하고, 보다 쉽게 도전입자의 노이즈 및 클러스터링 등의 기법이 부족한 문제점이 있는 것이다.
이로 인하여, 도전성 입자의 부착 불량 여부를 판단하는 방법이 제대로 이루어지지 못함으로 인해 불량 자재가 다음 공정으로 전해지고 이로써 공정상 손해를 미칠 뿐 아니라 불량제품의 생산가능성을 높임으로 제품의 안정성을 감소시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 광학 카메라에 의하여 촬영된 영상이미지를 도식화하여, 보다 용이하게 도전성입자의 상태를 파악하기 쉽고, 도식화된 도전성입자를 기준으로 설정된 노이즈 제거, 클러스터링 및 리드별 입자의 크기 및 수량을 카운팅하여, 시간대비 상대적으로 많은 검사 대상물에 대해 보다 정확하게 불량여부를 판단하여 처리할 수 있고, 그 정확성 또한 확보되는 압흔 검사방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 있어서, 압흔검사영역을 설정하는 단계(S100); 조명각도를 변화하여, 상대적으로 압흔이 또렷하게 보이는 조명각도를 설정하고, 광학카메라에 의하여 패널 영상을 촬영하는 단계(S110); 설정된 검사영역으로 확대영역을 설정하는 단계(S120); 주파수 및 히스토그램 분석을 통하여 회전각 및 영역 내의 완전한 리드를 인식하는 단계(S130); 압흔모델 필터링을 통하여 압흔을 이진화 영상화하는 단계(S140); 설정된 최소이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로서 제거하는 단계(S150); 압흔을 도식화 하고, 설정거리 내에서 설정크기의 다수 압흔들을 1개로 클러스터링하는 단계(S160); 리드별 압흔의 수량 및 압흔분포 길이를 카운팅하는 단계(S170); 설정기준에 의하여 압흔의 불량여부를 판단하는 단계(S180); 를 포함하도록 이루어진 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법을 제공하는 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 의하여 전수 검사가 가능한 검사 속도를 제공하여 검사 대상물에 대한 정밀한 검사가 가능하도록 하고, 이는 완전한 사전 검사가 이루어지지 못함으로 인해 불량 자재가 다음 공정으로 전해지고 이로써 공정상 손해를 미칠 뿐 아니라 불량제품의 생산가능성을 높임으로 제품의 안정성을 감소시키는 문제점을 해결하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법의 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 광학카메라에 의하여 촬영된 원본 패널 영상도.
도 3은 본 발명에 따른 설정된 검사영역으로 확대영역을 설정하는 단계를 나타낸 영상도.
도 4는 본 발명에 따른 이미지를 주파수 영역으로 변환하기 위해 이산 푸리에 변환(DFT, Discrete Fourier Transform)을 나타낸 영상도.
도 5는 본 발명에 따른 리드의 회전각을 판별하여 역으로 회전한 이미지를 나타낸 영상도.
도 6은 본 발명에 따른 수행한 리드 이미지를 수직방향으로 투영한 이미지 프로파일을 나타낸 영상도.
도 7은 본 발명에 따른 설정된 검사 민감도 이상의 압흔을 추출하기 위해 압흔을 일반화하여 기준 마스크를 생성하는 단계를 나타낸 영상도.
도 8은 본 발명에 따른 이미지를 단위 영역씩 필터링하여 압흔 특성이 잘 드러나도록 증폭한 영상도.
도 9는 본 발명에 따른 이진화 이미지를 나타낸 영상도.
도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 후처리 결과를 나타낸 영상도.
도 11은 본 발명에 따른 리드별 압흔의 수량 및 압흔분포 길이를 표시하는 단계를 나타낸 영상도.
도 2는 본 발명에 따른 광학카메라에 의하여 촬영된 원본 패널 영상도.
도 3은 본 발명에 따른 설정된 검사영역으로 확대영역을 설정하는 단계를 나타낸 영상도.
도 4는 본 발명에 따른 이미지를 주파수 영역으로 변환하기 위해 이산 푸리에 변환(DFT, Discrete Fourier Transform)을 나타낸 영상도.
도 5는 본 발명에 따른 리드의 회전각을 판별하여 역으로 회전한 이미지를 나타낸 영상도.
도 6은 본 발명에 따른 수행한 리드 이미지를 수직방향으로 투영한 이미지 프로파일을 나타낸 영상도.
도 7은 본 발명에 따른 설정된 검사 민감도 이상의 압흔을 추출하기 위해 압흔을 일반화하여 기준 마스크를 생성하는 단계를 나타낸 영상도.
도 8은 본 발명에 따른 이미지를 단위 영역씩 필터링하여 압흔 특성이 잘 드러나도록 증폭한 영상도.
도 9는 본 발명에 따른 이진화 이미지를 나타낸 영상도.
도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 후처리 결과를 나타낸 영상도.
도 11은 본 발명에 따른 리드별 압흔의 수량 및 압흔분포 길이를 표시하는 단계를 나타낸 영상도.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에 따른 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법은
(1)압흔검사영역을 설정하는 단계(S100)
(2)조명각도를 변화하여, 상대적으로 압흔이 또렷하게 보이는 조명각도를 설정하고, 광학카메라에 의하여 패널 영상을 촬영하는 단계(S110)
(3)설정된 검사영역으로 확대영역을 설정하는 단계(S120)
(4)주파수 및 히스토그램 분석을 통하여 회전각 및 영역 내의 완전한 리드를 인식하는 단계(S130);
(5)압흔모델 필터링을 통하여 압흔을 이진화 영상화하는 단계(S140);
(6)설정된 최소이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로서 제거하는 단계(S150);
(7)압흔을 도식화 하고, 설정거리 내에서 설정크기의 다수 압흔들을 1개로 클러스터링하는 단계(S160);
(8)리드별 압흔의 수량 및 압흔분포 길이를 카운팅하는 단계(S170);
(9)설정기준에 의하여 압흔의 불량여부를 판단하는 단계(S180);
를 포함하도록 이루어진 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 관한 것이다.
또한, 상기 S140에서 압흔모델 필터링을 위하여, 설정된 검사 민감도 이상의 압흔을 추출하는 단계(S140-1)을 부가하며, 이는 압흔을 검출함에 있어서 검출 민감도를 설정하는 단계로서, 도전볼의 눌린 정도에 따라 이미지 상에서는 더 옅거나 더 짙게 표현되는 단계; 를 포함하도록 이루어진 것이다.
또한, 상기 S130 단계는 각각의 리드를 자동으로 인식함에 있어서 수직방향 투영(Vertical Projection) 기술을 적용한 픽셀 프로파일 분석을 수행하는데 이 기술을 적용하기 위해서는 시료의 특성상 기울기가 있는 리드들을 수직으로 평행하도록 회전 정렬하여야 하며 이를 위해 사전에 이미지를 주파수 영역으로 변환하는 단계이며,
상기 주파수 분석은 이미지를 주파수 영역으로 변환하기 위해 이산 푸리에 변환(DFT, Discrete Fourier Transform)을 수행하여, 리드의 회전각을 판별하여 역으로 이미지를 회전하는 단계이며,
상기 히스토그램 분석은 수행한 리드 이미지를 수직방향으로 투영하여 이미지 프로파일을 확보하여, 이미지 프로파일에서 최고점과 최저점이 각 리드의 경계가 되며, 설정이하의 리드 길이는 불완전한 리드로서, 검사대상에서 제외시켜서, 각 리드별 압흔을 추출할 수 있도록 준비하는 단계;를 포함하도록 이루어진 것이다.
또한, 상기 S140단계는
경사광을 통해 압흔에 그림자를 발생시키고, 압흔의 원의 모양에서 위쪽 반원은 밝고 아래쪽 반원은 어둡게 형성시키고, 각각의 압흔 이미지를 단위 영역씩 필터링하여 그 특성이 잘 드러나도록 증폭한 후에, 이진화 영상 과정을 통해 원본 이미지에 도식화하는 단계로서 이루어진 것이다.
또한, 상기 S150 단계는
이진화 영상에 의하여 나타난 압흔중에서, 설정된 압흔크기의 최소 이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로 간주하여 제거하는 단계로서 이루어진 것이다.
또한, 상기 S160 단계는
압흔을 도식화하여, 후처리 결과영상으로 나타내고, 일정 크기 이내의 검출된 다수 압흔이 일정 거리 이내에 위치할 경우 하나의 압흔으로 카운트하는 것을 클러스터링하는 단계;를 포함하도록 이루어진 것이다.
또한, 상기 S170 단계는
각 리드별 설정길이 기준으로 도전볼 갯수가 설정이하 또는 이상 인가를 추출하는 단계; 를 포함하도록 이루어진 것이다.
또한, 상기 S100는
자동으로 사전에 영상촬영영역을 설정하는 단계(S100-1) 또는
수동으로 필요한 부분을 영상촬영영역으로 설정하는 단계(S100-2);으로 이루어진 것이다.
이하, 도 1 내지 도 11를 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 상세히 설명하도록 한다.
(1) 압흔검사영역을 설정하는 단계(S100)
압흔 검사 영역은 검사체에 따라 상이할 수 있으며 일반적으로는 검사체가 광학 카메라의 촬영 영역에 위치할 수 있도록 정렬하는데 쓰이는 기준 마크가 인쇄된 검사체의 좌, 우측 끝 영역을 지정하며 추가적으로 검사 기준에 따라 좌, 우측 사이의 중앙 영역을 추가적으로 설정하여 촬영을 준비하는 단계이다.
(2) 광학카메라에 의하여 패널 영상을 촬영하는 단계(S110)
도 2에 나타난 바와 같이, 사전에 검사체의 크기 및 기준 마크 위치 정보를 기반으로 설정된 모터 위치 값에 따라 검사체를 이동시키고 압흔 검사를 위한 광학 장치를 통하여 조명을 발생하고, 검사체를 촬영하는 단계이며, 여기서 영상에서 압흔이 더 또렷하게 보일 수 있도록 광학 장치의 조명 조사각을 변화시키면서, 최적의 조명 조사각을 설정하는 것이다.
(3) 설정된 검사영역을 확대영역을 설정하는 단계(S120)
도 3에 나타난 바와 같이, 촬영된 검사 영역 중에는 압흔 검사에 활용하지 않는 이를테면 정렬용 마크나 검사체의 여백, 촬영 영상상의 불필요한 여백 등이 포함될 수 있으므로, 압흔 검사를 수행하기 위한 영역을 설정하는 단계이다. 이 단계에서 검사 영역은 반자동 혹은 수동으로 리드를 지정할 수 있다.
(4)주파수 및 히스토그램 분석을 통하여 회전각 및 영역 내의 완전한 리드를 인식하는 단계(S130);
각각의 리드를 자동으로 인식함에 있어서 수직방향 투영(Vertical Projection) 기술을 적용한 픽셀 프로파일 분석을 수행하는데 이 기술을 적용하기 위해서는 시료의 특성상 기울기가 있는 리드들을 수직으로 평행하도록 회전 정렬하여야 하며 이를 위해 사전에 이미지를 주파수 영역으로 변환하는 과정을 의미하여, 이를 위하여, 도 4에 나타난 바와 같이, 이미지를 주파수 영역으로 변환하기 위해 이산 푸리에 변환(DFT, Discrete Fourier Transform)을 수행하는 것이다.
도 5에 나타난 바와 같이, 이를 통해 리드의 회전각을 판별하여 역으로 이미지를 회전한 후에, 도 6에 나타난 바와 같이, 수행한 리드 이미지를 수직방향으로 투영하여 이미지 프로파일을 확보하는 것이다.
이미지 프로파일에서 최고점과 최저점이 각 리드의 경계가 될 것이며 이 정보를 통해 리드를 자동으로 인식하여 각 리드별 압흔을 추출할 수 있도록 준비하는 단계이다.
프로파일 상에 리드 픽셀의 투영 누적 값이 부족할 경우 경사진 리드를 직사각형 형태의 검사영역 지정하는 구조상 발생하는 불완전한 리드로 판단하여 검사 대상에서 제외하며, 일실시예로서, 도 6의 양단부에 나타난 리드 길이는 중앙부의 다른 리드 길이보다는 상대적으로 짧기 때문에, 불완전한 리드로 판단하여, 검사대상에서 제외시키는 것이다.
(5)압흔모델 필터링을 통하여 압흔을 이진화 영상화하는 단계(S140);
도 6에 의하여 불완전한 리드는 제외시키고, 선택되는 리드를 기준으로 도 7에 나타난 바와 같이, 리드상에 표현된 다수개의 압흔 중에서 일실시예로서, 1개의 압흔을 확대한 영상으로서, 압흔을 추출함에 있어 광학 장치에서 조사(illuminate)하는 경사광을 통해 압흔에 그림자를 발생시키고 이 형상을 일반화하는 예컨대, 압흔의 원의 모양에서 위쪽 반원은 밝고 아래쪽 반원은 어둡다는 정보를 갖는 마스크를 설계하여 이를 이용하여, 도 8에 나타난 바와 같이, 이미지를 단위 영역씩 필터링하여 그 특성이 잘 드러나도록 증폭하고
도 9에 나타난 바와 같이, 이진화 과정을 통해 설정된 크기 이하의 압흔영역은 제거하고, 설정크기 이상의 압흔 영역만을 추출하여 원본 이미지에 도식화하는 단계를 의미하는 것이며, 일실시예로서, 도 9의 둥근 백색점은 압흔임을 의미하며, 상기 백색점에 대하여, 설정크기 이상의 백색점을 추출하는 것이다.
또한, S140에서 압흔모델 필터링을 위하여, 설정된 검사 민감도 이상의 압흔을 추출하는 단계(S140-1)을 부가하며, 이는 압흔을 검출함에 있어서 검출 민감도를 설정하는 단계로서, 도전볼의 눌린 정도에 따라 이미지 상에서는 더 옅거나 더 짙게 표현되는 단계; 를 포함하도록 이루어진 것이다.
도 7에 나타난 바와 같이, 압흔을 검출함에 있어서 검출 민감도를 설정하는 단계로 도전볼의 눌린 정도에 따라 이미지 상에서는 더 옅거나 더 짙게 표현될 수 있고 민감도 설정에 따라 그 도전볼의 영역이 압흔으로 판단되거나 무시될 수 있으며, 일 실시예로서, 검사 방법에서는 민감도는 10개의 단계로 나누었으며 설정한 단계에 따라 압흔이 덜 검출되거나 더 검출될 수 있는 것이다.
(6)설정된 최소이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로서 제거하는 단계(S150);
상기 S150 단계는
이진화 영상에 의하여 나타난 압흔중에서, 설정된 압흔크기의 최소 이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로 간주하여 제거하는 단계로서 이루어진 것이다.
검출된 압흔의 정보 중에서 크기 또는 면적정보를 이용하여 최소 이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로 간주하여 제거하는 단계로서, 일실시예로 도 9에 나타난 이진화 영상 이미지 영역을 기준으로 25픽셀 미만 또는 250픽셀 초과하는 압흔은 노이즈로 판단하기로 한다.
상기 설정 값의 근거는 압흔을 발생시키는 도전볼의 실제 크기 정보에 기반할 수 있으나 눌린 정도 및 임의로 퍼져있는 ACF내의 도전볼의 군집된 상태에 따라 작거나 큰 크기의 압흔을 발생시키므로 실험적인 결과를 기준으로 설정값을 정하는 것이다.
(7)압흔을 도식화 하고, 설정거리 내에서 설정크기의 다수 압흔들을 1개로 클러스터링하는 단계(S160);
도 10a의 후처리 결과영상에 나타난 바와 같이, 압흔을 도식화 하고, 압흔 검출 후처리 단계로서, 도전볼이 공정상의 특정 온도와 압력에 의해 눌리거나 깨지는 과정에서 그 흔적이 분리된 두 개 이상의 흔적으로 나타날 수 있음에 착안하여 일정 크기 이내의 검출된 다수 압흔이 일정 거리 이내에 위치할 경우에는, 도 10b에 나타난 바와 같이, 하나의 압흔으로 카운트하는 것을 클러스터링이라 하며,
앞의 내용을 포함하는 단계이다. 클러스터링 기준 수치는 기본적으로 도전볼의 크기에 기반하며 시료 및 공정상의 차이가 발생할 수 있으므로 실험적인 수치를 설정한다.
(8)리드별 압흔의 수량 및 압흔분포 길이를 카운팅하는 단계(S170);
도 11에 나타난 바와 같이, 압흔의 수량 및 분포 길이는 검사 디스플레이 장 치 및 그 위에 도포되는 ACF 내 도전볼의 밀도에 따라 검사 기준이 달라질 수 있으며, 일 실시예로 충분한 통전량을 만족할 수 있는 도전볼의 개수를 리드당 10개 이상으로 설정하고 리드상 한정된 영역에만 도전볼이 도포되지 않고 고르게 퍼져 있는가를 판단할 수 있는 기준인 분포 길이를 200um로 설정하여 이 기준을 만족하지 못하는 리드가 발생할 경우 검사 불합격 처리를 할 수 있도록 데이터를 추출하는 단계이다.
상기 도 11에 다른 압흔과는 달리 녹색으로 표현된 것은 리드별 최저점 및 최고점에 있는 압흔이며 이 둘 사이의 거리를 계산하여 분포 길이를 판정하는 것을 의미하는 것이다.
(9)설정기준에 의하여 압흔의 불량여부를 판단하는 단계(S180);
전 단계에서 추출된 리드별 압흔 개수 및 분포 길이를 토대로 미리 약속된 검사 기준에 따라 해당 검사체의 압흔이 양호한지 불량한지를 판단하여 제품 생산에 사용할지 폐기할지를 분류하는 단계; 를 포함하도록 이루어진 것이다.
또는 상기 압흔검사영역을 설정하는 단계(S100)는
자동으로 사전에 영상촬영영역을 설정하는 단계(S100-1) 또는
수동으로 필요한 부분을 영상촬영영역으로 설정하는 단계(S100-2);으로 이루어진 것이다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.
Claims (8)
- 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 있어서,
압흔검사영역을 설정하는 단계(S100)
조명각도를 변화하여, 상대적으로 압흔이 또렷하게 보이는 조명각도를 설정하고, 광학카메라에 의하여 패널 영상을 촬영하는 단계(S110)
설정된 검사영역으로 확대영역을 설정하는 단계(S120)
주파수 및 히스토그램 분석을 통하여 회전각 및 영역 내의 완전한 리드를 인식하는 단계(S130);
압흔모델 필터링을 통하여 압흔을 이진화 영상화하는 단계(S140);
설정된 최소이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로서 제거하는 단계(S150);
압흔을 도식화 하고, 설정거리 내에서 설정크기의 다수 압흔들을 1개로 클러스터링하는 단계(S160);
리드별 압흔의 수량 및 압흔분포 길이를 카운팅하는 단계(S170);
설정기준에 의하여 압흔의 불량여부를 판단하는 단계(S180);를 포함하도록 이루어지며,
상기 S140에서 압흔모델 필터링을 위하여, 설정된 검사 민감도 이상의 압흔을 추출하는 단계(S140-1)을 부가하며, 이는 압흔을 검출함에 있어서 검출 민감도를 설정하는 단계로서, 도전볼의 눌린 정도에 따라 이미지 상에서는 더 옅거나 더 짙게 표현되는 단계를 포함하며,
상기 S130 단계는 각각의 리드를 자동으로 인식함에 있어서 수직방향 투영(Vertical Projection) 기술을 적용한 픽셀 프로파일 분석을 수행하는데 이 기술을 적용하기 위해서는 시료의 특성상 기울기가 있는 리드들을 수직으로 평행하도록 회전 정렬하여야 하며 이를 위해 사전에 이미지를 주파수 영역으로 변환하는 단계이며,
상기 주파수 분석은 이미지를 주파수 영역으로 변환하기 위해 이산 푸리에 변환(DFT, Discrete Fourier Transform)을 수행하여, 리드의 회전각을 판별하여 역으로 이미지를 회전하는 단계이며,
상기 히스토그램 분석은 수행한 리드 이미지를 수직방향으로 투영하여 이미지 프로파일을 확보하여, 이미지 프로파일에서 최고점과 최저점이 각 리드의 경계가 되며, 설정이하의 리드 길이는 불완전한 리드로서, 검사대상에서 제외시켜서, 각 리드별 압흔을 추출할 수 있도록 준비하는 단계를 포함하도록 이루어지며,
상기 S140단계는 경사광을 통해 압흔에 그림자를 발생시키고, 압흔의 원의 모양에서 위쪽 반원은 밝고 아래쪽 반원은 어둡게 형성시키고, 각각의 압흔 이미지를 단위 영역씩 필터링하여 그 특성이 잘 드러나도록 증폭한 후에, 이진화 영상 과정을 통해 원본 이미지에 도식화하는 단계를 포함하며,
상기 S150 단계는 이진화 영상에 의하여 나타난 압흔중에서, 설정된 압흔크기의 최소 이하 및 최대이상 크기를 벗어나는 압흔을 노이즈로 간주하여 제거하는 단계를 포함하며,
상기 S160 단계는 압흔을 도식화하여, 후처리 결과영상으로 나타내고, 일정 크기 이내의 검출된 다수 압흔이 일정 거리 이내에 위치할 경우 하나의 압흔으로 카운트하는 것을 클러스터링하는 단계를 포함하도록 하며,
상기 S170 단계는 각 리드별 설정길이 기준으로 도전볼 갯수가 설정이하 또는 이상 인가를 추출하는 단계를 포함하며,
상기 S100단계는 자동으로 사전에 영상촬영영역을 설정하는 단계(S100-1) 또는 수동으로 필요한 부분을 영상촬영영역으로 설정하는 단계(S100-2);으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109781736A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-21 | 中导光电设备股份有限公司 | 一种晶元纹理图像周期的自动测量方法和系统 |
| KR20200032897A (ko) * | 2018-09-19 | 2020-03-27 | 주식회사 제이스텍 | 도전성 필름부착시 압흔검사 색상표시 방법 |
| CN113369171A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-10 | 南京冠石科技股份有限公司 | 一种用于cof/fpc的导电粒子压痕检查装置及检查方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007101521A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Globallink Co Ltd | 異方性導電フィルムの圧痕検査装置 |
| KR20070043476A (ko) * | 2005-10-21 | 2007-04-25 | 삼성전자주식회사 | 영상처리기법을 이용한 검사 장치 및 이의 검사 방법 |
| KR100766394B1 (ko) | 2006-07-25 | 2007-10-12 | 주식회사 브이원텍 | 자동 압흔 검사 장치 |
| KR100976802B1 (ko) | 2008-07-28 | 2010-08-20 | 세광테크 주식회사 | 자동 압흔 검사장치 및 방법 |
| KR20100135101A (ko) * | 2009-06-16 | 2010-12-24 | 단국대학교 산학협력단 | 홀 군집체 검사 방법 |
| JP2012137424A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 表面検査装置及び表面検査方法 |
| KR20140051547A (ko) * | 2012-10-23 | 2014-05-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패널 외관 검사장치 및 이를 이용한 검사방법 |
-
2017
- 2017-05-16 KR KR1020170060396A patent/KR101884196B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007101521A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Globallink Co Ltd | 異方性導電フィルムの圧痕検査装置 |
| KR20070043476A (ko) * | 2005-10-21 | 2007-04-25 | 삼성전자주식회사 | 영상처리기법을 이용한 검사 장치 및 이의 검사 방법 |
| KR100766394B1 (ko) | 2006-07-25 | 2007-10-12 | 주식회사 브이원텍 | 자동 압흔 검사 장치 |
| KR100976802B1 (ko) | 2008-07-28 | 2010-08-20 | 세광테크 주식회사 | 자동 압흔 검사장치 및 방법 |
| KR20100135101A (ko) * | 2009-06-16 | 2010-12-24 | 단국대학교 산학협력단 | 홀 군집체 검사 방법 |
| JP2012137424A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 表面検査装置及び表面検査方法 |
| KR20140051547A (ko) * | 2012-10-23 | 2014-05-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패널 외관 검사장치 및 이를 이용한 검사방법 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200032897A (ko) * | 2018-09-19 | 2020-03-27 | 주식회사 제이스텍 | 도전성 필름부착시 압흔검사 색상표시 방법 |
| KR102113057B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2020-06-02 | (주)제이스텍 | 도전성 필름부착시 압흔검사 색상표시 방법 |
| CN109781736A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-21 | 中导光电设备股份有限公司 | 一种晶元纹理图像周期的自动测量方法和系统 |
| CN109781736B (zh) * | 2019-01-09 | 2021-07-06 | 中导光电设备股份有限公司 | 一种晶元纹理图像周期的自动测量方法和系统 |
| CN113369171A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-10 | 南京冠石科技股份有限公司 | 一种用于cof/fpc的导电粒子压痕检查装置及检查方法 |
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