KR101017332B1 - 인쇄회로기판의 광학검사방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB의 광학검사방법에 관한 것으로서, PCB 제조업체별로 PCB표면, 동박, 솔더볼의 영상에 대한 밝기와 조도 편차를 집계 및 수치화하여 표준 데이터를 생성함으로, 광학검사 시스템에서 보다 나은 검사의 질을 보장하고, PCB의 불량 검출 및 생산라인에서의 생산성을 향상시키도록 하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 PCB의 표면, 동박, 솔더볼의 영상을 광학검사 장치를 통해 취득 및 분석하여 제조사별로 서로 다른 PCB 상태를 검사하는 PCB광학 검사방법에 있어서, 광학검사장치의 검사대에 위치한 PCB의 영상을 취득하여 검사준비 상태를 체크하는 검사준비과정, 검사준비가 완료되었으면 PCB를 검사하여 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터를 검출하는 PCB영상 검출과정, PCB영상 검출과정을 통해 검출된 영상과 비교할 기 저장된 기준영상 데이터를 엑세스하여 불러오는 PCB기준데이터 엑세스과정, 검출된 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터와 기준 데이터를 비교하여 PCB에 대한 양품여부를 판정하는 양품판정과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
PCB, 광학검사, 영상, 표면, 동박, 솔더볼, 밝기, 조도차, 불량

Description

인쇄회로기판의 광학검사방법 {Method for Optical Test of PCB}
본 발명은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 광학검사방법에 관한 것으로서, 카메라와 조명, 프레임 그레버를 이용하여 영상 취득 후 동박(Srip Pad)의 표면 밝기와 조도 편차를 집계, 수치화한 데이터를 PCB 및 솔더볼(Solder Ball) 제조사에 따른 표준 데이터를 생성하고, 그에 따른 PCB의 양품 판단에 오류를 줄임으로 생산성을 향상시키는 PCB의 광학검사방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 메모리(Memory) 제조 공정 중에 후처리(Back End of the Line)공정에서 양산되는 PCB 몰드(Mold)면 마킹(Marking)과 솔더볼 접합(Solder Ball Attach)공정 과정에서 PCB의 표면, 동박, 솔더볼(Solder Ball) 밝기의 변화로 인해 정밀 검사 및 불량 검출에 문제가 발생하고 있고, 여러 업체가 PCB를 제작 및 양산 하므로 업체 별로 밝기 및 조도가 각양각색일 수밖에 없으며, 업체별로 평준화의 필요성이 있다.
제조라인에 발생하고 있는 현상을 예로 들면, 반도체 공정 라인에서 PCB에 새겨진 자재 명 및 자재의 특성을 동박으로 새겨 인식가능하게 형성되어, PCB의 혼합 방지를 위해 자재 명을 인식하여 특정 자재임을 판별하고, 자재 이송 장비 및 그 외 인터페이스가 구축되어있는 장비에 이를 전송을 하게 된다.
이때, 광학 검사 시스템은 영상 취득을 하여 분석을 하는데, 동박의 밝기 차로 인하여 오 인식 및 미 인식이 종종 발생하고 있으며, 이로 인해 장비 운영과 생산에 차질이 있을 수 있음은 자명한 일일 것이다.
이 외에도 동박 위에 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 놓고 오븐(Reflow M/C)으로 솔더볼을 녹여 PCB 동박과 솔더볼을 붙이는(Solder Paste) 솔더볼 접합(Solder Ball Attach) 공정에서도 이 밝기 차로 인해 오류(Missing, Extra 등)를 검출하는데 어려움을 격고 있다.
이와 같이 PCB의 표면, PCB의 동박, 솔더볼 등의 밝기와 조도차를 평준화하여 제품의 질과 생산성을 향상시킬 수 있는 제시안을 마련해야한다.
조도 및 밝기 값을 측정하는 방식을 이용하여 수집된 데이터를 제시한다면 그에 따른 생산성 향상은 물론 광학 검사 시스템이 가지고 있는 잠재력을 충분히 키울 수 있을 것이다.
이와 같이 종래기술은 PCB를 제작 및 양산하는 여러 업체들로부터 제공받은 PCB는 그 표면, 동박, 솔더볼의 밝기 및 조도가 다양함으로 인해 정밀 검사 및 불량 검출에 문제가 발생하여 생산성을 저하시키는 원인이 되는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 종래기술에 따른 문제점을 해결하기 위해, 제조사별로 PCB 표면, 동박, 솔더볼의 영상에 대한 밝기와 조도 편차를 집계 및 수치화하여 표준 데이터를 생성함으로, 광학검사 시스템에서 보다 나은 검사의 질을 보장하고, PCB의 불량 검출 및 생산라인에서의 생산성을 향상시키도록 하는 PCB의 광학검사방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 PCB의 광학검사 과정은 인쇄회로기판(PCB)의 표면, 동박(strip line), 솔더볼(Solder Ball)의 영상을 광학검사 장치를 통해 취득 및 분석하여 제조사별로 서로 다른 PCB 상태를 검사하는 PCB광학 검사방법에 있어서, 상기 광학검사장치의 검사대에 위치한 상기 PCB의 영상을 취득하여 검사준비 상태를 체크하는 검사준비과정; 상기 검사준비가 완료되었으면 상기 PCB를 검사하여 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터를 검출하는 PCB영상 검출과정; 상기 PCB영상 검출과정을 통해 검출된 영상과 비교할 기 저장된 기준영상 데이터를 엑세스하여 불러오는 PCB기준데이터 엑세스과정; 및 상기 검출된 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 PCB에 대한 양품여부를 판정하는 양품판정과정;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 PCB영상 검출과정은 PCB광학 검사장치의 광원에서 발산된 광선이 확산판을 거쳐 PCB표면에 조사되는 1단계; 상기 광원과 PCB표면의 일정각을 유지하여 솔더볼 과 코팅된 PCB표면의 광차를 도드라지게 하는 2단계; 광원과 PCB표면이 일정각으로 유지되도록 하여 동박과 PCB 표면의 광차를 도드라지게 하는 3단계; 상기 PCB표면, 솔더볼, 동박면으로부터의 반사광을 카메라로 취합하는 4단계; 상기 취합된 반사광을 디지털신호로 변환하여 일련의 밝기를 가지는 이미지로 변환하는 5단계; 상기 PCB 이미지로부터 일련의 밝기차이에 따라 PCB 표면, 솔더볼, 동박면으로 선별하는 6단계; 및 상기 PCB 표면의 밝기, 솔더볼 및 동박면의 조도차 및 밝기데이터를 추출 수집하는 7단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 PCB 광학 검사방법은 제조업체별로 PCB표면, 동박, 솔더볼의 영상에 대한 밝기와 조도 편차를 집계 및 수치화하여 표준 데이터를 생성함으로, 광학검사 시스템에서 보다 나은 검사의 질을 보장하고, PCB의 불량 검출의 정확도를 높이고, 그에 따라 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
먼저, 본 발명은 PCB광학 검사장치(카메라, 조명, 프레임 그레버)를 이용하여 PCB면의 조도차 및 밝기를 검출하게 된다. 즉, PCB의 동박의 조도차 및 밝기를 검사하면, 동박이 위치한 곳 또는 그 주변에는 각 화소의 그레이 값이 존재한다.
도 3에서와 같이 피사체와 주변의 화소 그레이 값은 현저한 차이가 발생하고, 이 차이 값으로 에지와 라벨링(Blob) 기법을 이용하여, 피사체의 위치 및 크기, 평균 밝기값 등을 산출할 수 있다. PCB에 존재하는 모든 동박의 위치와 이후 공정인 솔더볼 접합(Solder Ball Attach) 공정에서 솔더볼의 위치를 PCB 제작 도면 상의 좌표를 얻게 되고, 그 위치를 이용하여 각 동박 및 솔더볼의 조도차, 크기, 평균 밝기를 수집한 후 데이터를 수치화한다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 첨부된 도 1 내지 도 11을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 PCB광학 검사방법을 구현하기 위한 PCB광학 검사장치의 개략적인 구성도로서, PCB(110)의 영상획득 및 검사 결과를 관할하는 중앙컴퓨터(100)와, PCB의 영상을 취득 및 촬영을 위한 카메라(130)와, PCB에 고른 영상을 제공하도록 광원을 제공하는 조명(120)과, 상기 PCB(110)의 정지영상 및 조명(120)에 전원을 공급하고, 상기 카메라(130)와 조명(120)간에 동기화를 위한 조명제어부(Strobe Control Module)(101)와, 상기 카메라(130)에서 취득된 영상을 컴퓨터 언어로 변화시켜 사용자로 하여금 영상을 확인하며 영상 알고리즘을 적용 가능케 하는 프레임그레버(102)와, 상기 각부 동작 상태 및 PCB광학 검사과정을 화면으로 표시하는 모니터(140)로 구성된다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 광학 검사과정의 흐름도로서, 검사를 위한 PCB를 상기 PCB광학 검사장치의 검사대(도면에 미도시)에 위치시키고, PCB 영상을 취득한다.(S101)
상기 PCB영상을 취득 검사를 시작하기 전에 검사를 위한 PCB 사전 세팅이 완료되었는지를 검사한다.(S103) 검사전 사전 세팅은 PCB위치 보정 검사 툴 세팅, PCB표면 밝기 및 조도차 검사 툴 세팅, 유닛 위치보정 검사 툴 세팅 및 PCB동박, 솔더볼의 조도차 및 밝기검사 툴 세팅작업을 수행하게 된다.(S105∼S111)
상기 과정을 통해 PCB광학검사 준비가 완료되었으며, PCB광학검사를 시작한다.(S113)
상기 PCB의 영상 취득을 위해 조명제어부(101)의 제어에 의하여 조명(120)을 제어하여 광원에서 발산된 광선이 확산판(도면에 미도시)을 거쳐 PCB 면에 조사되도록 하며, 이때, 광원과 PCB면이 일정각을 조절 및 유지시켜 솔더볼 과 PCB 표면 표면의 광차가 도드라지도록 하며, 또한, 상기 광원과 PCB면이 일정각으로 조절 및 유지시켜 동박과 PCB표면의 광차가 도드라지도록 한다.
상기 PCB면에 조사된 광원에 의해 반사된 광선을 상기 카메라(130)로 취합하고, 프레임그레버(102)를 통해 영상처리 후, 일련의 밝기 차이에 따라 PCB 표면, 솔더볼, 동박면으로 선별하게 된다.
이를 위해 먼저, PCB에 존재하는 동박을 제외한 PCB표면의 밝기를 측정하고자 하는 위치에 각 화소의 그레이 값을 측정한다. (S115)
여기서, PCB 표면 밝기 검출은 에지와 라벨링기법 및 히스토그램(Histogram : 각 픽셀의 밝기 값을 그래프로 표기)을 이용하여 평균 밝기를 산출하게 되고 제조사 별 밝기의 차이 값을 획득하게 된다.
도 8, 9는 서로 다른 제조업체의 동일 종류의 PCB 표면에 대한 밝기 값을 보여주는 모니터 화면으로, 이처럼 동일 제품이라 할지라도, 서로 다른 제조업체의 제품은 각 화소의 그레이값이 서로 다름을 알 수 있다.
도 7은 모니터에 PCB표면의 그레이 값을 도표로 보여주는 히스토그램이다.
도 10은 검사하고자 하는 PCB의 이미지로 표면 및 동박의 밝기를 표시한 것 이고, 도 11은 도 10과 마찬가지로 동박 검사 대신에 동박 위의 솔더볼이 위치한 것으로 표면 및 솔더볼의 밝기를 검사하기 위한 이미지를 표시한 도이다.
상기 PCB 동박, 솔더볼의 밝기 및 조도차를 측정하게 되며, 도 10과 같이 동박만 있는 경우와 도 11과 같이 동박 위에 솔더볼을 접착시킨 2가지 경우가 존재하는데, 동박과 솔더볼이 있는 경우에는 주변 화소와의 그레이값이 그 이상 또는 그 이하의 값을 가진 화소의 집단을 갖게 된다.
즉, 동박 및 솔더볼의 형상을 얻기 위한 방법으로 주변 화소(Background Pixel)와 객체(동박 및 솔더볼)는 밝기 차가 발생하는데, 이를 위해 조명을 이용해 해당 동박 및 솔더볼과 주변화소와의 현저한 차이를 갖도록 조정을 하게 된다.
이후에 영상 측정 단계에서는 주변화소와 객체(동박 및 솔더볼)를 분리시키기 위해서 화소의 밝기차 설정값을 두게 된다.
상기 설정값을 이용하여 설정값에 준하는 화소가 형상을 이루었을 때, 이를 객체(동박 및 솔더볼)로 인식을 하게 된다.
도 5, 6은 PCB의 동박과 솔더볼의 그레이 값을 표현한 모니터 화면의 표시도이다.
상기 화소 집단의 구성을 피사체로 판별하기 위해 에지 및 라벨링 방법을 이용하여 판별하게 된다.
상기 다수의 피사체로 이루어져 있는 집단들이 모여 하나의 반도체 칩을 이루는데 이를 유닛(unit)각 피사체의 밝기 값을 측정 및 수집하여 피사체 영상 데이터로 표기하게 되며, 이는 구체적으로 피사체 별 그레이 값 및 조도 차이 값, 유닛 별 그레이 값 및 조도 차이 값, 피사체의 크기(화소의 Size) 및 피사체의 위치 데이터를 포함하게 된다.(S117)
상기 과정을 통해 측정 및 수집된 PCB 표면의 화소의 그레이 값 및 피사체의 영상데이터가 양품 또는 불량품인지를 판별하기 위해 기 저장된 기준 데이터를 불러오게 된다.(S119)
상기 기준 데이터로 불러온 동일 제조업체의 동일 종류의 PCB영상 데이터와 상기 과정을 통해 수집한 PCB 표면, 동박 및 솔더볼의 밝기 및 조도차 데이터를 비교하여 양품 또는 불량품으로 판별하게 된다.(S121)
상기 판별을 위한 기준 데이터는 동일 제조업체의 동일 종류의 PCB 영상데이터로 해당 제조업체로부터 전달받아 입력 저장되거나, 기 저장된 기준 데이터가 없을 경우에는 현재 상기 검사과정을 통해 측정 및 수집된 PCB 영상데이터를 기준 데이터로 생성 저장하므로, 차후 동일 제조업체의 동일 종류의 PCB검사에 대하여 기준 데이터로 사용하게 된다.(S123)
도 1은 본 발명을 구현하기 위한 PCB광학 검사장치의 개략적인 구성도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 광학 검사과정의 흐름도이고,
도 3, 4는 본 발명의 실시예에 따른 검출하고자 하는 피사체의 그레이 값을 표현하는 화면의 표시도이고,
도 5, 6은 PCB의 동박과 Solder Ball의 그레이 값을 표현하는 화면의 표시도이고,
도 7은 피사체의 그레이 값을 도표로 보여주는 히스토그램의 화면 표시도이고,
도 8, 9는 서로다른 제조업체의 동일 제품에 대한 동일 PCB상의 밝기 값의 차이를 보여주는 화면의 표시도이고,
도 10은 PCB에 동박만 있는 경우의 표시도이고,
도 11은 동박위에 솔더볼이 접착된 PCB의 화면 표시도이다.

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 인쇄회로기판(PCB)의 표면, 동박(strip line), 솔더볼(Solder Ball)의 영상을 광학검사 장치를 통해 취득 및 분석하여 제조사별로 서로 다른 PCB 상태를 검사하는 PCB광학 검사방법에 있어서,
    상기 광학검사장치의 검사대에 위치한 상기 PCB의 영상을 취득하여 검사준비 상태를 체크하는 검사준비과정;
    상기 검사준비가 완료되었으면 상기 PCB를 검사하여 PCB의 표면 밝기와 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터를 검출하는 PCB영상 검출과정;
    상기 PCB영상 검출과정을 통해 검출된 영상과 비교할 기 저장된 기준영상 데이터를 엑세스하여 불러오는 PCB기준데이터 엑세스과정; 및
    상기 검출된 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 PCB에 대한 양품여부를 판정하는 양품판정과정;을 포함하되,
    상기 검사준비과정은 상기 PCB 위치보정 툴을 세팅하고, PCB표면 밝기 및 조도차 검사 툴을 세팅하며, 유닛의 위치보정 검사 툴을 세팅하며, PCB 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 검사 툴을 세팅하는 것을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 광학 검사방법.
  3. 인쇄회로기판(PCB)의 표면, 동박(strip line), 솔더볼(Solder Ball)의 영상을 광학검사 장치를 통해 취득 및 분석하여 제조사별로 서로 다른 PCB 상태를 검사하는 PCB광학 검사방법에 있어서,
    상기 광학검사장치의 검사대에 위치한 상기 PCB의 영상을 취득하여 검사준비 상태를 체크하는 검사준비과정;
    상기 검사준비가 완료되었으면 상기 PCB를 검사하여 PCB의 표면 밝기와 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터를 검출하는 PCB영상 검출과정;
    상기 PCB영상 검출과정을 통해 검출된 영상과 비교할 기 저장된 기준영상 데이터를 엑세스하여 불러오는 PCB기준데이터 엑세스과정; 및
    상기 검출된 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 PCB에 대한 양품여부를 판정하는 양품판정과정;을 포함하되,
    상기 PCB영상 검출과정은 PCB광학 검사장치의 광원에서 발산된 광선이 확산판을 거쳐 PCB표면에 조사되는 1단계;
    상기 광원과 PCB표면이 이루는 경사각이 설정된 일정각을 유지하도록 하여 솔더볼 과 코팅된 PCB표면의 광차를 도드라지게 하는 2단계;
    상기 광원과 PCB표면이 일정각으로 유지되도록 하여 동박과 PCB 표면의 광차를 도드라지게 하는 3단계;
    상기 PCB표면, 솔더볼, 동박면으로부터의 반사광을 카메라로 취합하는 4단계;
    상기 취합된 반사광을 디지털신호로 변환하여 일련의 밝기를 갖는 이미지로 변환하는 5단계;
    상기 PCB 이미지로부터 일련의 밝기차이에 따라 PCB 표면, 솔더볼, 동박면으로 선별하는 6단계; 및
    상기 PCB 표면의 밝기, 솔더볼 및 동박면의 조도차 및 밝기데이터를 추출 수집하는 7단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 광학 검사방법.
  4. 인쇄회로기판(PCB)의 표면, 동박(strip line), 솔더볼(Solder Ball)의 영상을 광학검사 장치를 통해 취득 및 분석하여 제조사별로 서로 다른 PCB 상태를 검사하는 PCB광학 검사방법에 있어서,
    상기 광학검사장치의 검사대에 위치한 상기 PCB의 영상을 취득하여 검사준비 상태를 체크하는 검사준비과정;
    상기 검사준비가 완료되었으면 상기 PCB를 검사하여 PCB의 표면 밝기와 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터를 검출하는 PCB영상 검출과정;
    상기 PCB영상 검출과정을 통해 검출된 영상과 비교할 기 저장된 기준영상 데이터를 엑세스하여 불러오는 PCB기준데이터 엑세스과정; 및
    상기 검출된 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 PCB에 대한 양품여부를 판정하는 양품판정과정;을 포함하되,
    상기 PCB영상 검출과정은 상기 PCB의 동박 및 솔더볼 영역을 제외한 PCB표면 영역의 밝기를 측정하여 각 화소의 그레이 값을 추출한 후 측정하고자 하는 범위의 그레이 값의 최소, 최대, 평균값을 산출하는 1단계;
    상기 동박 및 솔더볼로 구성된 피사체의 그레이 값과 상기 1단계에서 추출된 주변 PCB표면 화소와의 그레이 값 차이에 따라 판별된 다수의 피사체와, 상기 다수의 피사체로 구성된 유닛에 대한 그레이 값을 산출하는 2단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 광학 검사방법.
  5. 인쇄회로기판(PCB)의 표면, 동박(strip line), 솔더볼(Solder Ball)의 영상을 광학검사 장치를 통해 취득 및 분석하여 제조사별로 서로 다른 PCB 상태를 검사하는 PCB광학 검사방법에 있어서,
    상기 광학검사장치의 검사대에 위치한 상기 PCB의 영상을 취득하여 검사준비 상태를 체크하는 검사준비과정;
    상기 검사준비가 완료되었으면 상기 PCB를 검사하여 PCB의 표면 밝기와 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터를 검출하는 PCB영상 검출과정;
    상기 PCB영상 검출과정을 통해 검출된 영상과 비교할 기 저장된 기준영상 데이터를 엑세스하여 불러오는 PCB기준데이터 엑세스과정; 및
    상기 검출된 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 PCB에 대한 양품여부를 판정하는 양품판정과정;을 포함하되,
    상기 PCB영상 검출과정을 통해 산출된 피사체 영상데이터는 피사체별 그레이 값 및 조도 차이값; 유닛 별 그레이 값 및 조도 차이값; 피사체의 크기; 및 피사체의 위치;를 더 포함하며,
    산출방법은 피사체와 주변 화소의 그레이 값 차이에 따른 에지와 라벨링(Blob)기법 및 히스토그램(Histogram)을 이용하여 산출하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 광학 검사방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 PCB기준데이터 엑세스과정에서 기 저장된 해당 제조업체의 동종 PCB데이터가 등록되어 있지 않으면, 상기 PCB영상 검출과정을 통해 산출된 PCB영상데이터를 기준데이터로 저장하는 단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 광학 검사방법.
  7. 인쇄회로기판(PCB)의 표면, 동박(strip line), 솔더볼(Solder Ball)의 영상을 광학검사 장치를 통해 취득 및 분석하여 제조사별로 서로 다른 PCB 상태를 검사하는 PCB광학 검사방법에 있어서,
    상기 광학검사장치의 검사대에 위치한 상기 PCB의 영상을 취득하여 검사준비 상태를 체크하는 검사준비과정;
    상기 검사준비가 완료되었으면 상기 PCB를 검사하여 PCB의 표면 밝기와 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터를 검출하는 PCB영상 검출과정;
    상기 PCB영상 검출과정을 통해 검출된 영상과 비교할 기 저장된 기준영상 데이터를 엑세스하여 불러오는 PCB기준데이터 엑세스과정; 및
    상기 검출된 PCB의 표면, 동박 및 솔더볼의 조도차 및 밝기 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 PCB에 대한 양품여부를 판정하는 양품판정과정;을 포함하되,
    상기 PCB기준데이터 엑세스과정에서 기 저장된 해당 제조업체의 동종 PCB데이터가 등록되어 있지 않으면, 해당 제조업체로부터 전달받은 해당 PCB의 영상데이터를 입력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 광학 검사방법.
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