CN101685208B - 电子部件的安装状态检查方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件的安装状态检查方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法，可靠地进行使用各向异性导电膜安装在透明衬底上的电子部件的安装状态的自动的好坏判定。在电子部件的安装状态检查方法中，从安装有电子部件的面的背面一侧将隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底用微分干涉显微镜映出并拍摄，从所拍摄的图像中，使用预先登录的电极的形状检测设置在透明衬底上的电极的位置，对形成在该电极上的凸状部的图像进行处理，从而判定是否有异物。

Description

电子部件的安装状态检查方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法

本申请是申请号为200710153782.2、申请日为2007年9月20日、发明名称为“电子部件的安装状态检查方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子部件的安装状态检查方法，电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法，特别涉及在设置有电极的透明衬底上、隔着各向异性导电膜、通过热压接安装电子部件时的电子部件的安装状态检查方法，电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法。

背景技术

作为检查安装在设置有电极的衬底上的电子部件的安装状态的方法，已知有利用在安装状态不良时电阻值变高的现象的方法。在这种检查方法中，有测量安装部分的电阻值的方法，和确认在安装状态良好时能够实现的功能的方法。作为后者的例子，如果是在液晶显示器的玻璃衬底上安装液晶显示器的显示控制用电子部件的情况，则驱动所安装的显示控制用电子部件进行液晶显示器的画面显示，根据所显示的画面的状态判定安装状态的好坏。

近年，在设置有电极的透明衬底上，隔着包含导电性粒子的各向异性导电膜安装电子部件的情况变多。作为判定这种情况下的电子部件的安装状态好坏的方法，已知使用微分干涉显微镜的方法。具体地说，用微分干涉显微镜从电子部件的安装方向的背面一侧观察安装有电子部件的透明衬底，数由于被导电性粒子按压而形成在电极上的压痕数。当压痕数多的情况下，判定为安装状态良好。用微分干涉显微镜的观察由判定安装状态好坏的检验员进行。

进而，作为自动通过观察形成在电极上的压痕来判定安装状态好坏的发明，已知有以下的专利文献1、2所述的发明。

专利文献1所述的发明中，拍摄利用微分干涉显微镜映出的电极的图像，以在拍摄到的图像中存在的隆起部的形状为依据判定该隆起部是否为压痕。但是，没有说明判定是否为压痕的具体判定方法。

专利文献2所述的发明中，拍摄利用微分干涉显微镜映出的电极的图像，对所拍摄的图像的浓淡值进行黑白二值化，根据经过二值化的白或者黑的面积和形状判定是否为压痕。或者，根据所拍摄的图像的浓淡值的标准偏差判定是否为压痕。

[专利文献1]特开2003-269934号公报

[专利文献2]特开2005-227217号公报

但是，在上述公报所记载的发明中，没有考虑以下方面。

如专利文献2所述，当根据经过二值化时的白或者黑的面积以及形状判定为是压痕的情况下，有将在安装时夹在电子部件的凸块和电极之间的异物或凸块自身的变形成为原因而产生的电极的凸状部判定为压痕的情况。

此外，根据图像的浓淡值的标准偏差判定压痕的情况也一样，在安装时夹在电子部件的凸块和电极之间的异物或凸块自身的变形对浓淡值的标准偏差有影响，有将不是压痕的部分判定为压痕的情况。

即，即使是检验人员观察形成在电极上的凸状部时能够根据形状或浓淡判定为不是压痕的情况，由于自动化的原因也会出现误判定为是压痕的情况。

发明内容

本发明就是为了解决这种课题而提出的，其目的在于提供一种电子部件的安装状态检测方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法，其中，当自动检查使用各向异性导电膜在透明衬底上安装的电子部件的安装状态的情况下，能够可靠地判定因被各向异性导电膜中的导电性粒子按压而形成在电极上的压痕。

本发明的实施方式的第1特征在于，在电子部件的安装状态检查方法中具备：从安装有上述电子部件的面的背面一侧将隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底用微分干涉显微镜映出并拍摄的步骤；从所拍摄的图像中，使用预先登录的上述电极的形状检测设置在上述透明衬底上的电极的位置的步骤；实施对形成在上述电极上的凸状部进行强调的微分滤波处理的步骤；对通过上述微分滤波处理来强调的上述凸状部和预先准备的压痕模型进行图案匹配，将匹配率大于等于设定值的上述凸状部作为压痕候补抽取的步骤；当作为压痕候补抽取的上述凸状部的浓淡值之差大于等于设定值的情况下将上述凸状部判定为压痕的步骤；对判定为压痕的个数进行计数的步骤；以及通过作为压痕计数的数是否大于等于设定值来判定上述电子部件对上述透明衬底的安装状态是否良好的步骤。

本发明的实施方式的第2个特征在于，在电子部件的安装状态检查方法中具备：从安装有上述电子部件的面的背面一侧将隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底用微分干涉显微镜映出并拍摄的步骤；从所拍摄的图像中，使用预先登录的上述电极的形状检测设置在上述透明衬底上的电极的位置的步骤；当对形成在检测出的上述电极上的凸状部的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以上的部分的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物的步骤；当对形成在检测出的上述电极上的凸状部的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以下的部分的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物的步骤；在对形成在上述电极上的上述凸状部实施了强调边缘的拉普拉斯算子滤波处理后，当对除去了因被上述各向异性导电膜中的导电性粒子按压而形成的上述凸状部后的图像的浓淡值进行了二值化时，当阈值以下的部分的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物的步骤；以及在上述微分干涉显微镜的浓淡变化出现的方向上，对实施了与异物尺寸一致的微分滤波处理后的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以上的部分的面积大于等于设定值的情况下判定为异物的步骤。

本发明的实施方式的第3个特征在于，在电子部件的安装状态检查装置中具备：从安装有上述电子部件的面的背面一侧映出隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底的微分干涉显微镜；拍摄用上述微分干涉显微镜映出的图像的摄像部；从所拍摄的图像中使用预先登录的上述电极的形状来检测设置在上述透明衬底上的电极的位置的电极位置检测单元；实施对形成在上述电极上的凸状部进行强调的微分滤波处理的微分滤波处理单元；对用上述微分滤波处理所强调的上述凸状部和预先准备的压痕模型进行图案匹配，将匹配率大于等于设定值的上述凸状部作为压痕候补抽取的压痕候补抽取单元；当作为压痕候补抽取的上述凸状部的浓淡值的差大于等于设定值的情况下，将上述凸状部判定为压痕的压痕判定单元；对判定为压痕的个数进行计数的计数单元；以及根据作为压痕计数的数是否大于等于设定值来判定上述电子部件对上述透明衬底的安装状态是否良好的良否判定单元。

本发明的实施方式的第4个特征在于，在电子部件的安装状态检查装置中具备：从安装有上述电子部件的面的背面一侧映出隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底的微分干涉显微镜；拍摄用上述微分干涉显微镜映出的图像的摄像部；从所拍摄的图像中，使用预先登录的上述电极的形状来检测设置在上述透明电极上的电极的位置的电极位置检测单元；当对形成在检测出的上述电极上的凸状部的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以上的部分的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物的第1异物判定单元；当对形成在检测出的上述电极上的凸状部的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以下的部分的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物的第2异物判定单元；在对形成在上述电极上的上述凸状部实施了强调边缘的拉普拉斯算子滤波处理后，当对除去了因被上述各向异性导电膜中的导电性粒子按压而形成的上述凸状部后的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以下的部分的面积大于等于设定值的情况下，判定为有异物的第3异物判定单元；在上述微分干涉显微镜的浓淡变化出现的方向上，当对实施了与异物尺寸一致的微分滤波处理后的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以上的部分的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物的第4异物判定单元。

本发明的实施方式的第5特征在于，在电子设备的制造方法中包含：使用在设置有电极的透明衬底上隔着各向异性导电膜安装有电子部件的部件的电子设备的制造步骤中，包含利用本发明的方案1至6中任一项所述的电子部件的安装状态检查方法进行检查的步骤。

如果采用本发明，则能够高精度地进行使用各向异性导电膜进行的电子部件对透明衬底的安装状态好坏的判定。

附图说明

图1是表示本发明的第1种实施方式的电子部件的安装状态检查装置的正面图。

图2是表示隔着各向异性导电膜在透明衬底上安装了电子部件的检查对象物的纵剖正面图。

图3是表示微分干涉显微镜的构造的示意图。

图4是说明对检查对象物进行的在安装状态检查装置中的安装状态的检查步骤的流程图。

图5是说明对检查对象物进行的在安装状态检查装置中的安装状态的检查步骤的工序图。

图6是在图案匹配中使用的压痕模型的制造的说明图。

图7是在本发明的第2种实施方式的电子部件的安装状态检查装置中，说明检查时的电极位置修正的工序图。

图8是说明由电极位置修正手段进行的电极位置修正的曲线图。

图9是在本发明的第3种实施方式的电子部件的安装状态检查装置中，说明在检查时的电极内的亮度变化的影响的减轻的工序图。

图10是表示第4种实施方式的电子部件的安装状态检查装置的正面图。

图11是表示第5种实施方式的电子部件的安装状态检查装置的正面图。

图12是表示第6种实施方式的电子部件的安装状态检查装置的正面图。

图13是说明由第7种实施方式的电子部件的安装状态检查装置进行的异物检测的步骤的流程图。

图14是说明异物检测步骤的工序图。

(符号说明)

1：透明衬底

2：各向异性导电膜

3：电子部件

6：微分干涉显微镜

7：CCD照相机

9：清洗装置

11：电极

11a：压痕

13：凸状部

14：压痕模型

21：显示部

22：微分干涉显微镜

23：传送机构

24：记录部

具体实施方式

(第1种实施方式)

参照图1至图6说明本发明的第1种实施方式。

在本发明第1种实施方式的电子部件的安装状态检查装置X中，如图1所示，设置：放置在透明衬底1上隔着各向异性导电膜2安装电子部件3的检查对象物4的XY载物台5；微分干涉显微镜6；作为摄像部的CCD照相机7；显示检查内容或检查结果的显示部8；清洗装置9；控制部10。

检查对象物4如图2所示，在透明衬底1的一面上设置电极11，在设置有该电极11的一侧上隔着各向异性导电膜2安装电子部件3。电子部件3的安装通过热压接进行。各向异性导电膜2在具有绝缘性的粘接性树脂2a中分散导电性粒子2b。当安装有电子部件3的情况下，由于导电性粒子2b被电子部件3的凸块3a和电极11之间夹着而被压塌，因而凸块3a和电极11变成可以通电的状态。此外，通过按压夹在凸块3a和电极11之间的导电性粒子2b，在电极11上形成作为用导电性粒子2b按压的痕迹的压痕11a。

微分干涉显微镜6如图3所示，在通常的光学显微镜中组装作为干涉装置的1组楔形的棱镜12a、12b，是可以将样本的折射率或厚度的变化变换为浓淡差观察的以往公知的显微镜。因而，通过使用微分干涉显微镜6，能够观察在通常的光学显微镜中不能观察的电极11的微小的凸状部，例如能够将压痕11a作为浓淡差观察。将微分干涉显微镜6配置为从安装有电子部件3的透明衬底1中的安装了电子部件3的一侧的背面一侧映出透明衬底1的朝向。

在微分干涉显微镜6中，设置有相对于一方的固定侧的棱镜12a调节可移动侧的棱镜12b的位置的调整机构(未图示)。通过用该调节机构使棱镜12b移动，能够调整能够观察的浓淡差。因而，在微分干涉显微镜6的制造时，通过调节棱镜12b的位置，当各微分干涉显微镜6映出同一检查对象物4的情况下，能够得到相同的浓淡差。

此外，对于微分干涉显微镜6的照明的亮度，可以利用所拍摄的图像的浓淡值的平均、照度计调节为一定。通过进行该照度调节，当各微分干涉显微镜6映出同一检查对象物4的情况下，能够得到相同浓淡差。

作为摄像部的CCD照相机7和微分干涉显微镜6设置成一体，拍摄利用微分干涉显微镜6映出的图像。

清洗装置9对用微分干涉显微镜6映出的一侧的透明衬底1的面进行清洗。如果在透明衬底1的用微分干涉显微镜6映出的一侧的面上附着灰尘，则因其影响而妨碍拍摄电极11的图像，有不能检测压痕11a，或判定为异物夹在电极11和凸块3a之间的情况。为了防止这种不良情况，考虑事先清洗透明衬底1。此外，当灰尘附着的发生频度低的情况下，也有只在不能检测压痕11a，或认为在电极11和凸块3a之间夹着异物而判定为不良的情况下进行该部分的清洗的方法。作为清洗方法，考虑吹气排除灰尘的方法、相反的吸引的方法、用刷子拂去的方法等。特别是在采用刷子进行清洗的情况下，组合刷子的旋转和平行移动进行清洗非常有效。因为如果只旋转，则旋转中心的速度是零，所以不能除去在这部分上的异物。此外，如果只平行移动，则有可能使灰尘移动到相邻的检查范围中。

控制部10具备：存储各种程序或各种固定数据的ROM；暂时存储从微分干涉显微镜6或CCD照相机7输入的数据的RAM；使用存储在ROM中的程序或固定数据及存储在RAM中的数据进行各种运算处理的CPU；将输入的数据的一部分或在CPU中的运算结果与检查对象物4相关联起来记录的记录部。

将图1所示的电子部件3的安装状态检查装置X配置在电子设备的生产线的一部分上。在电子设备的生产线上，在将电子部件3隔着各向异性导电膜2安装在透明衬底1上的安装装置的下游一侧上，配置电子部件的安装状态检查装置X。

关于对将电子部件3隔着各向异性导电膜2安装在透明衬底1上的检查对象物4进行的在安装状态检查装置X中的安装状态的检查，参照图4所示的流程图以及图5所示的工序图进行说明。而且，安装状态的检查以控制部10的控制为基础进行。

在控制部10中，对检查对象物4是否被传送到用微分干涉显微镜6映出的检查位置进行判定(S1)。当检查对象物4传送到检查位置的情况下(S1的“是”)，用CCD照相机7拍摄用微分干涉显微镜6映出的图像(S2)。在图5(a)中表示用CCD照相机7所拍摄的拍摄图像。在拍摄图像中的电极11上显现多个凸状部13。在这些凸状部13上包含通过在安装电子部件3时被导电性粒子2b按压而产生的压痕11a。

如果CCD照相机7的拍摄结束，则从所拍摄的图像中，使用预先登录的电极11的形状，通过图案匹配检测设置在透明衬底1上的电极11的位置(S3)。在此，执行电极位置检测手段。在图5(b)中，表示用虚线所示的标记包围电极位置的状态。

如果检测出电极位置，则进行用于强调形成在电极11上的凸状部13的凸状态的微分滤波处理(S4)。在此，执行微分滤波处理手段。在图5(c)中表示，通过进行微分滤波处理，强调凸状部13的凸状态，鲜明地显示凸状部13的状态。

在进行了微分滤波处理后，对强调了凸状态的凸状部13和预先准备的压痕模型14进行图案匹配，将匹配率大于等于设定值的凸状部13作为压痕候补抽取(S5)。在此，执行压痕候补抽取手段。在该压痕候补的抽取中，根据形状抽取能够成为压痕11a的凸状部13。在图5(d)中，表示用四角标记包围作为压痕候补抽取的凸状部13的状态。

在图案匹配中使用的压痕模型14如图6所示，通过使拍摄了实际的压痕的多个图像(压痕图像)15重叠，求出平均值来制作。压痕11a的形状因为根据导电性粒子2b的形状、材质、大小或安装时的加压条件而不同，所以在用理论方法制作压痕模型的方法中，得到代表实际的压痕形状的模型是困难的。进而，在使用实际的压痕图像15时，通过重叠多个压痕图像15而使用，能够减轻由各个压痕形状的变化产生的影响。重叠的意思是指取各压痕图像15的同一坐标的浓淡值的和，并除以压痕图像15的张数。

在压痕候补的抽取结束后，判定作为压痕候补抽取的凸状部13的浓淡值的差是否大于等于设定值(S6)。当凸状部13的浓淡值的差大于等于设定值的情况下(S6的“是”)，判定为该凸状部13是压痕11a(S7)。在此，执行压痕判定手段。另一方面，当凸状部13的浓淡值的差小于等于设定值的情况下(S6的“否”)，判定为该凸状部13不是压痕11a(S8)。在图5(e)中表示，判定为压痕11a的凸状部13留下四角标记，从判定为不是压痕11a的凸状部13中消除四角标记的状态。

在进行了抽取的凸状部13是压痕的判定(S7)，和抽取的凸状部13不是压痕的判定(S8)后，对判定为压痕的凸状部13的个数进行计数(S9)。在此，执行对压痕11a的个数进行计数的计数手段。

在计数了压痕11a的个数后，判定经过计数的压痕11a的个数是否大于等于设定值(S10)。当经过计数的压痕11a的个数大于等于设定值的情况下(S10的“是”)，判定为安装状态良好(S11)，当经过计数的压痕11a的个数小于等于设定值的情况下(S10的“否”)，判定为安装状态不良(S12)。在此，执行根据所计数的压痕11a的个数是否大于等于设定值来判定电路部件3对透明衬底1的安装状态好坏的良否判定手段。

在这样的构成中，在该电子部件的安装状态检查装置X中，对于隔着各向异性导电膜2将电子部件3安装在透明衬底1上时在电极11上产生的凸状部13，自动判定该凸状部13是否为压痕11a。在该自动判定中，首先，进行凸状部13和压痕模型14的图案匹配，将外形与压痕11a相似的凸状部13作为压痕候补抽取(图4的流程图中的S5)，接着，从抽取的压痕候补中将浓淡差大于等于设定值的压痕判定为是压痕11a(图4的流程图中的S6～S8)。通过进行这样的2阶段的判定，和检验员通过目测判定的情况一样，能够判定是否为压痕11a。

而后，当对判定为压痕11a的个数进行计数(图4的流程图中的S9)，计数数大于等于设定值的情况下，判定为安装状态良好(图4的流程图中的S10～S11)。

因而，能够高精度地进行电子部件3对透明衬底1的安装状态是良好还是不良的自动判定。

(第2种实施方式)

参照图7以及图8说明本发明的第2种实施方式。而且，在第2种实施方式以及以后的实施方式中，在和第1种实施方式中说明的构成要素相同的构成要素上标注相同的符号，并省略重复的说明。

第2种实施方式的安装状态检查装置X的基本构造和第1种实施方式一样，在第2种实施方式中追加了电极位置修正手段。电极位置修正手段是用控制部10执行的处理，是在检测位于相同拍摄图像内的多个电极11的位置的情况下，对于与其他的电极11相比检测结果相差设定值以上的电极11，以其他的电极11的检测结果为基础修正检测位置的处理。

在图7(a)中表示，用CCD照相机7拍摄，存在多个电极11的拍摄图像。在图7(b)中表示，使用预先登录的电极11的形状进行图案匹配，检测出电极11的位置的状态。用虚线包围的范围是作为电极11所处位置而检测出的范围。

在图7(a)的拍摄图像中，拍摄了在各向异性导电膜2的粘贴时发生的泡16靠近D的电极11存在的情况。因此，在检测到电极11的位置时，如图7(b)所示那样，因泡16的影响错误地检测D的电极11的位置。

因而，根据其他的电极11的检测结果，用电极位置修正手段来修正该D的电极11的检测位置。在图7(c)中，用虚线表示对D的电极11的检测位置进行了修正后的各电极11的电极位置。

参照图8说明利用电极位置修正手段的电极位置修正的具体顺序。

图8是表示全部的电极11的检测位置、经过修正的电极11的位置的曲线图。首先，对于全部的电极11求出检测位置的平均值，画出用虚线表示的平均值线。

画出平均值线后，查找离开该平均值线大于等于预先设定的设定值的电极11。在此，假设D的电极11离开平均值线大于等于设定值。

当存在从平均值线离开的距离大于等于设定值的电极11的情况下，对于省略了该电极11的其他的电极11求出检测位置的平均值，画出用实线表示的修正平均值线。

在画出了修正平均值线后，将D的电极11的位置修正成位于修正平均值线上。

因而，即使在泡16等的异物的原因而错误地检测电极11的位置的情况下，也能够修正电极11的检测位置。因此，能够防止因错误检测了电极11的位置的原因，电极11内的压痕11a的数变少，判定为安装状态不良的现象。

(第3种实施方式)

参照图9说明本发明的第3种实施方式。

第3种实施方式的安装状态检查装置X的基本构造和第1种实施方式相同，在第3种实施方式中，追加了求出1个电极11内的亮度变化的平均倾向的手段；从电极11内的亮度中减去所求出的亮度变化的平均倾向的手段。这些手段是用控制部10执行的处理。

由于微分干涉显微镜6的特性，存在透明衬底1整体上倾斜、同一电极11内的亮度变化的情况。而且，由于同一电极11内的亮度变化，因而电极11内的压痕11a的浓淡值变化，有压痕11a被判定为异物的情况。作为该现象的对策，求出同一电极11的亮度变化的平均倾向，从电极11的原始的亮度中减去，由此减轻电极11内的亮度变化的影响。

图9(a)表示同一电极11内的亮度变化的拍摄图像。在图9(b)中表示，消除包含形成在电极11上的压痕11a的凸状部13并进行平滑化，只抽取压痕11a的亮度变化的倾向的图像。在图9(c)中表示，通过从图9(a)所示的拍摄图像中减去图9(b)所示的电极11内的亮度变化，减轻电极11内的亮度变化的影响的图像。

在这种构成中，即使因微分干涉显微镜6的特性，同一电极11内的亮度变化的情况下，也能够减轻同一电极11内的亮度变化的影响而进行精度高的压痕11a的判定，能够提高电子部件3的安装状态的好坏的判定的精度。

(第4种实施方式)

参照图10说明本发明的第4种实施方式。

第4种实施方式的基本构造和第1种实施方式相同，在第4种实施方式的安装状态检查装置X中追加了NG标签打印机17、记录部18、再检查装置19。

NG标签打印机17当判定为某一检查对象物4的电子部件3的安装状态不良的情况下，打印粘贴在该检测对象物4上的带条形码的NG标签。

在记录部18中当判定为某一检查对象物4的电子部件3的安装状态不良的情况下，将粘贴在该检测对象物4上的条形码的信息，和作为不良的判定结果，具体地说，不良判定位置、不良判定内容、不良判定图像等的信息相关联起来记录。

在再检查装置19中设置有条形码阅读器20；显示部21；微分干涉显微镜22。条形码阅读器20可以读取NG标签的条形码。如果用条形码阅读器20读取粘贴在检查对象物4上的NG标签的条形码，则将与条形码相关联起来记录在记录部18中的不良判定结果显示在显示部21上，在此，执行显示手段。

在这种构成中，进行再检查的检验员用条形码阅读器20读取粘贴在检查对象物4上的NG标签的条形码，能够将作为不良的判定结果显示在显示部21上。进而，在需要时，根据所显示的判定结果，能够使用微分干涉显微镜22对判定为不良的位置进行再检查，能够高效率地进行再检查。

而且，当在透明衬底1上附加了称为芯片ID的序列号的情况下，能够设置成专用的阅读器读取芯片ID的构造，不需要打印NG标签的NG标签打印机。

(第5种实施方式)

参照图11说明本发明的第5种实施方式。

第5种实施方式的基本构造和第1种实施方式相同，在第5种实施方式的安装状态检查装置X中追加了再检查用的微分干涉显微镜22；从微分干涉显微镜6的观察位置向微分干涉显微镜22的观察位置传送放置检查对象物4的XY载物台5的传送机构23。

用微分干涉显微镜6观察放置在XY载物台5上的检查对象物4，当判定为安装状态不良的情况下，用传送机构23将XY载物台5和检查对象物4一同传送到微分干涉显微镜22的观察位置，由检验员进行安装状态的再检查。

在这种构成中，在自动判定安装状态的好坏的步骤中，因为将判定为安装状态不良的检查对象物4自动地传送到由检验员进行再检查的位置，所以能够容易进行再检查。

(第6种实施方式)

参照图12说明本发明的第6种实施方式。

第6种实施方式的基本构造和第5种实施方式相同，在第6种实施方式中，设置了将与成为再检查对象的检查对象物4有关的安装状态的检查结果和与再检查有关的信息相关联起来进行记录的记录部24。

所谓与成为再检查对象的检查对象物4有关的安装状态的检查结果是不良判定位置、不良判定内容、不良判定图像等。作为与再检查有关的信息，可以列举再检查的结果、再检查的检验员的姓名等。

在这种构成中，通过将与成为再检查对象的检查对象物4有关的安装状态的检查结果、与再检查有关的信息相关联起来记录，当再检查中判定为安装状态良好的检查对象物4在以后变成不良的情况下，根据记录在记录部24中的各种信息中可以有助于探究变成不良的原因。

(第7种实施方式)

参照图13以及图14说明本发明的第7种实施方式。

第7种实施方式的基本构造和第1种实施方式一样，在第7种实施方式中，追加了判定在检查对象物4的安装位置上是否包含异物的异物判定手段。

当使用各向异性导电膜2向透明衬底1安装了电子部件3的情况下，在实际的生产现场对在安装部分中混入了异物的产品进行收集及分类，能够分类成：(1)异物部分的亮度高的产品；(2)异物部分的亮度低的产品；(3)清晰的凸形状的产品；(4)平缓的凸形状的产品。因此，用异物判定手段对分成这4种的异物的有无进行判定。

参照图13所示的流程图以及图14所示的工序图说明由异物判定手段进行的异物的有无的判定。而且，该异物判定以安装状态检查装置X的控制部10的控制为基础进行。

在控制部10中，判断是否将检查对象物4传送到用微分干涉显微镜6映出的检查位置(S1)。当将检查对象物4传送到检查位置的情况下(S1的“是”)，用CCD照相机7拍摄由微分干涉显微镜6映出的图像(S2)。在图14(1-a)中表示包含亮度高的异物30的拍摄图像，在(2-a)中表示包含亮度低的异物31的拍摄图像，在(3-a)中表示包含清晰的凸形状的异物32的拍摄图像，在(4-a)中表示包含平缓的凸形状的异物33的拍摄图像。

如果采用CCD照相机7的拍摄结束，则从所拍摄的图像中，使用预先登录的电极11的形状，通过图案匹配检测设置在透明衬底1上的电极11的位置(S3)。在此，执行电极位置检查手段。在图13(1-b)、(2-b)、(3-b)、(4-b)中，表示用虚线表示的标记包围电极位置的状态。

在检测到电极位置后，执行第1异物判定手段(S21)、第2异物判定手段(S22)、第3异物判定手段(S23)、第4异物判定手段(S24)。

在第1异物判定手段中，进行所拍摄的电极11的图像的浓淡值的二值化(图14(1-c))，当大于等于阈值的部分34的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物。

在第2异物判定手段中，进行所拍摄的电极11的图像的浓淡值的二值化(图14(2-c))，当小于等于阈值的部分35的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物。

在第3异物判定手段中，实施对形成在电极11上的凸状部强调边缘的拉普拉斯算子滤波处理(图14(3-c))，进行消除被各向异性导电膜2中的导电性粒子2b按压形成的凸状部(压痕)的处理(图14(3-d))，对消除了压痕的图像的浓淡值进行二值化(图14(3-e))，当小于等于阈值的部分36的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物。

在第4异物判定手段中，对微分干涉显微镜6的浓淡变化出现的方向，实施与异物大小一致的微分滤波处理(图14(4-c))，对实施了微分滤波处理后的图像的浓淡值进行二值化(图14(4-d))，当大于等于阈值的部分37的面积大于等于设定值的情况下判定为有异物。

在进行了步骤S21～S24的异物判定后，当在任一个步骤中判定为有异物的情况下判定为安装状态不良，当在全部的步骤中判定为没有异物的情况下判定为安装状态良好(S25)。

在这种构成中，通过判定在使用了各向异性导电膜2的安装部中是否存在异物，能够良好地进行安装状态是良好还是不良的自动判定。

在该第7中实施方式中，可以追加在第3种实施方式(参照图9)中说明的，求出一个电极11内的亮度变化的平均倾向的手段；从电极11内的亮度中减去所求得的亮度变化的平均倾向的手段。由此，能够减轻同一电极11内的亮度变化的影响而进行精度高的异物的有无判定，能够提高电子部件3的安装状态的好坏的判定的精度。

而且，可以将在上述的各实施方式中说明的安装状态检查装置X组装到电子设备的生产线的中途。由此，使用在设置有电极11的透明衬底1上隔着各向异性导电膜2安装有电子部件3的部件的电子设备的制造步骤中，能够实现包含用方案1～6的任意一项所述的电子部件的安装状态检查方法来检查安装状态的步骤的电子设备的制造方法。

Claims (5)

1.一种电子部件的安装状态检查方法，其特征在于，具备：

从安装有上述电子部件的面的背面一侧将隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底用微分干涉显微镜映出并拍摄的步骤；

从所拍摄的图像中，对于设置在上述透明衬底上的电极的位置，使用预先登录的上述电极的形状进行检测的步骤；

当对形成在检测出的上述电极上的凸状部的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以上的部分的面积大于等于第一设定值的情况下判定为有异物的步骤；

当对形成在检测出的上述电极上的凸状部的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以下的部分的面积大于等于第二设定值的情况下判定为有异物的步骤；

在对形成在上述电极上的上述凸状部实施了强调边缘的拉普拉斯算子滤波处理后，当对除去了因被上述各向异性导电膜中的导电性粒子按压而形成的上述凸状部后的图像的浓淡值进行了二值化时，当阈值以下的部分的面积大于等于第三设定值的情况下判定为有异物的步骤；以及

在上述微分干涉显微镜的浓淡变化出现的方向上，对实施了与异物尺寸一致的微分滤波处理后的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以上的部分的面积大于等于第四设定值的情况下判定为异物的步骤。

2.根据权利要求1所述的电子部件的安装状态检查方法，其特征在于，具备：

求出所检测的上述电极内亮度变化的平均倾向的步骤；

从所拍摄的上述图像的亮度中减去所求得的亮度变化的平均倾向的步骤。

3.一种电子部件的安装状态检查装置，其特征在于，具备：

从安装有上述电子部件的面的背面一侧映出隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底的微分干涉显微镜；

拍摄用上述微分干涉显微镜映出的图像的摄像部；

从所拍摄的图像中，对于设置在上述透明衬底上的电极的位置，使用预先登录的上述电极的形状来进行检测的电极位置检测单元；

当对形成在检测出的上述电极上的凸状部的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以上的部分的面积大于等于第一设定值的情况下判定为有异物的第一异物判定单元；

当对形成在检测出的上述电极上的凸状部的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以下的部分的面积大于等于第二设定值的情况下判定为有异物的第二异物判定单元；

在对形成在上述电极上的上述凸状部实施了强调边缘的拉普拉斯算子滤波处理后，当对除去了因被上述各向异性导电膜中的导电性粒子按压而形成的上述凸状部后的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以下的部分的面积大于等于第三设定值的情况下，判定为有异物的第三异物判定单元；

在上述微分干涉显微镜的浓淡变化出现的方向上，当对实施了与异物尺寸一致的微分滤波处理后的图像的浓淡值进行了二值化的情况下，当阈值以上的部分的面积大于等于第四设定值的情况下判定为有异物的第四异物判定单元。

4.根据权利要求3所述的电子部件的安装状态检查装置，其特征在于：

具备将进行再检查的上述透明衬底从检查安装状态的位置向利用再检查用的微分干涉显微镜进行的再检查位置传送的传送机构。

5.一种电子设备的制造方法，其特征在于：

使用在设置有电极的透明衬底上隔着各向异性导电膜安装有电子部件的部件的电子设备的制造步骤中，包含利用权利要求1或2所述的电子部件的安装状态检查方法进行检查的步骤。

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