KR101491037B1 - 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 - Google Patents

스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101491037B1
KR101491037B1 KR20130046538A KR20130046538A KR101491037B1 KR 101491037 B1 KR101491037 B1 KR 101491037B1 KR 20130046538 A KR20130046538 A KR 20130046538A KR 20130046538 A KR20130046538 A KR 20130046538A KR 101491037 B1 KR101491037 B1 KR 101491037B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
screen printer
equipment
stencil mask
substrate
Prior art date
Application number
KR20130046538A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130121747A (ko
Inventor
김민영
김민수
김자근
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
경북대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지, 경북대학교 산학협력단 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to KR20130046538A priority Critical patent/KR101491037B1/ko
Priority to JP2015508873A priority patent/JP6072897B2/ja
Priority to US14/396,545 priority patent/US9962926B2/en
Priority to CN201380022153.XA priority patent/CN104245317A/zh
Priority to DE112013002209.5T priority patent/DE112013002209B4/de
Priority to PCT/KR2013/003668 priority patent/WO2013162341A1/ko
Publication of KR20130121747A publication Critical patent/KR20130121747A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101491037B1 publication Critical patent/KR101491037B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/0881—Machines for printing on polyhedral articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/12—Machines with auxiliary equipment, e.g. for drying printed articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/0036—Devices for scanning or checking the printed matter for quality control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/0081—Devices for scanning register marks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Abstract

본 발명은 스크린 프린터 장비의 스텐실 마스크의 보정방법에 대한 것으로서, 스크린 프린터 장비로부터 피듀셜 정보를 입력 받는 단계, 솔더 검사장비의 측정을 통해 기판에 형성된 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 추출하는 단계, 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 이용하여 피듀셜 정보를 기준으로 한 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계, 및 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계를 포함한다. 이와 같이, 스크린 프린터 장비로부터 전송된 피듀셜 정보를 기초로 솔더 검사장비에서 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하고, 추정값을 스크린 프린터 장비로 피드백시켜 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행함으로써, 솔더 프린팅의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템{METHOD FOR COMPENSATION OF SCREEN PRINTER AND BOARD INPECTION SYSTEM USING THE SAME}
본 발명은 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 상에 솔더를 도포하는 스크린 프린터 장비와 도포된 솔더를 검사하는 솔더 검사장비 사이의 통신을 이용한 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장하는 공정은 스크린 프린터 장비를 통해 인쇄회로기판의 패드 상에 솔더를 도포하고, 솔더 검사장비(Solder Paste Inspection : SPI)를 통해 솔더의 도포 상태를 검사한 후, 표면실장기술(Surface Mount Technology : SMT)을 통해 전자 부품을 실장하는 순서로 진행된다.
여기서, 스크린 프린터 장비는 인쇄회로기판에 형성된 패드의 위치에 대응되는 영역에 개구부가 형성된 스텐실 마스크를 인쇄회로기판 상에 배치한 상태에서 솔더 페이스트를 도포함으로써, 인쇄회로기판의 패드 상에 솔더를 도포하게 된다.
그러나, 스크린 프린터 장비를 통해 솔더 페이스트를 프린팅함에 있어, 스텐실 마스크의 정렬 오차, 스크린 프린터 내부의 피듀셜 마크 카메라 좌표계와 기판 또는 마스크 보정 좌표계의 불일치 등에 의하여 실제로 프린팅된 솔더의 위치에 오차가 생기는 문제가 발생되며, 이로 인해 부품실장공정의 신뢰성이 떨어지는 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 솔더 검사장비를 통해 추정된 스텐실 마스크의 옵셋값 및 회전량을 스크린 프린터 장비로 피드백시켜 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행함으로써, 스크린 프린터 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 스크린 프린터 장비의 보정방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 솔더 검사장비의 검사 결과를 이용하여 보정된 스크린 프린터 장비의 인쇄조건을 솔더 검사장비에서 피드백을 받음으로써, 인쇄조건의 변경 사항과 그로 인한 기판 인쇄물의 변경에 대하여 통계적 분석을 할 수 있는 스크린 프린터 장비의 보정방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 솔더 검사장비의 검사 결과를 이용하여 보정된 스크린 프린터 장비의 인쇄조건을 솔더 검사장비에서 피드백을 받음으로써, 인쇄조건의 변경 사항과 그로 인한 기판 인쇄물의 변경에 대하여 통계적 분석을 할 수 있는 기판 검사시스템을 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법은, 스크린 프린터 장비로부터 피듀셜 정보를 입력받는 단계, 솔더 검사장비의 측정을 통해 기판에 형성된 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 추출하는 단계, 상기 패드의 위치정보 및 상기 솔더의 위치정보를 이용하여 상기 피듀셜 정보를 기준으로 한 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계, 및 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계를 포함한다.
상기 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정함에 있어, 상기 스텐실 마스크의 오차는 하기 수학식에 의해 정의되며,
Figure 112013036927397-pat00001
정의된 오차를 최소화하도록 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정할 수 있다. (여기서, E는 스텐실 마스크의 오차이며, i는 각 패드를 나타낸다)
상기 스텐실 마스크의 오차를 정의함에 있어, 솔더의 측정치의 신뢰도에 대응하는 가중치를 반영할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법은, 스크린 프린터 장비로부터 피듀셜 정보를 입력받는 단계, 상기 솔더 검사장비에서 기판을 복수의 블록들로 구획하고, 각 블록별로 상기 피듀셜 정보를 기준으로 하여 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계, 블록별로 추정된 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 기초로 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계, 및 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계는, 각 블록별 중심값, 각 블록별 패드 및 솔더의 위치값, 및 각 블록별 임의로 선택된 위치값 중 적어도 하나를 이용하여 추정할 수 있다.
상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계, 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량들의 평균을 통해 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법은, 스크린 프린터 장비로부터 솔더가 프린트된 기판을 솔더 검사장비로 전달하는 단계, 상기 솔더 검사장비에서 상기 전달된 기판을 검사하고, 검사 결과를 분석하는 단계, 상기 분석된 검사 결과를 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계, 및 상기 분석된 검사 결과를 이용하여 상기 스크린 프린터 장비로부터 보정된 인쇄조건을 입력받는 단계를 포함한다.
일 실시예로, 상기 스크린 프린터 장비의 보정방법은, 상기 보정된 인쇄조건을 입력받는 단계 이후에, 상기 보정된 인쇄조건을 사용자가 인식할 수 있도록 디스플레이하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 스크린 프린터 장비의 보정방법은, 상기 보정된 인쇄조건을 입력받는 단계 이후에, 상기 분석된 검사 결과 및 상기 보정된 인쇄조건 사이의 관계를 분석하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 보정된 인쇄조건은, 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄압력, 인쇄속도 및 스텐실 마스크의 위치 보정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 기판 검사시스템은, 기판에 솔더를 인쇄하는 스크린 프린터 장비로부터 상기 기판을 전달받아서, 프린트된 솔더를 검사하여 검사 결과를 분석한 후, 분석된 검사 결과를 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 검사 결과 전달부와, 상기 분석된 검사 결과를 이용하여 상기 스크린 프린터 장비에서 보정된 인쇄조건을 입력받아 저장하는 인쇄조건 저장부를 포함한다.
일 실시예로, 상기 기판 검사시스템은, 상기 보정된 인쇄조건을 사용자가 인식할 수 있도록 디스플레이하는 디스플레이부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 분석된 검사 결과 및 상기 보정된 인쇄조건 사이의 관계를 분석하는 분석부를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 인쇄조건은 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄압력, 인쇄속도 및 스텐실 마스크의 위치 보정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이와 같은 스크린 프린터 장비의 보정방법에 의하면, 스크린 프린터 장비로부터 전송된 피듀셜 정보를 기초로 솔더 검사장비에서 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하고, 추정값을 스크린 프린터 장비로 피드백시켜 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행함으로써, 솔더 프린팅의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 기판 전체를 복수의 블록들로 구분하여 각 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한 후, 이들을 이용하여 상기 스텐실 마스크의 전체 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정함으로써, 스텐실 마스크의 위치 보정의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 솔더 검사장비의 검사 결과를 이용하여 보정된 스크린 프린터 장비의 인쇄조건을 솔더 검사장비에서 피드백 받음으로써, 인쇄조건의 변경 사항과 그로 인한 기판 인쇄물의 변경에 대하여 통계적 분석을 할 수 있으며, 이에 따라 최적화를 위해 어떠한 프로세스를 채용할 것인지에 대한 분석을 용이하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 복수의 블록으로 구획된 기판을 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사시스템을 나타낸 블럭도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예는 기판의 패드 상에 솔더를 도포하기 위해 스크린 프린터 장비(100)에 사용되는 스텐실 마스크의 위치 보정을 위한 것으로써, 스크린 프린터 장비(100)는 솔더의 도포 상태를 검사하기 위한 솔더 검사장비(200)로 피듀셜 정보를 전송한다. 솔더 검사장비(200)는 스크린 프린터 장비(100)로부터 전송된 피듀셜 정보를 기준으로 한 기판 좌표계 상에서의 각 패드 및 솔더의 위치정보를 측정하고, 측정된 패드 및 솔더의 위치정보를 통해 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하고, 추정된 x,y 옵셋값 및 회전량을 스크린 프린터 장비(100)로 피드백한다. 스크린 프린터 장비(100)는 솔더 검사장비(200)로부터 피드백된 x,y 옵셋값 및 회전량을 기초로 상기 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행함으로써, 솔더 프린팅의 신뢰성을 향상시킨다.한편, 솔더 검사장비(200)에서 스크린 프린터 장비(100)로 전송되는 피드백 정보는 스크린 프린터 장비(100)에서 x,y 옵셋값 및 회전량을 토대로 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행하는 제어 명령이 될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정을 위하여, 스크린 프린터 장비(100)는 솔더의 도포를 위해 사용되는 스텐실 마스크 등과 관련된 피듀셜 정보를 솔더 검사장비(200)로 전송한다(S100). 이때, 상기 피듀셜 정보는 상기 스텐실 마스크의 피듀셜 좌표, 기판과 스텐실 마스크간의 좌표정합 알고리즘, 좌표 변환식 등의 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
솔더 검사장비(200)는 스크린 프린터 장비(100)로부터 이송된 기판의 측정을 통하여 기판에 형성된 패드의 위치정보 및 스크린 프린터 장비(100)에 의해 상기 기판에 도포된 솔더의 위치정보를 추출한다(S110). 그리고 상기 패드 및 솔더의 위치정보는 솔더 검사장비(200)의 측정을 통해 획득한 측정데이터로부터 획득할 수 있다. 예를 들어, 각 패드 및 각 솔더의 위치정보는 면적을 기준으로 한 센터 지점의 x,y 좌표 또는 체적을 기준으로 한 센터 지점의 x,y 좌표로 표현될 수 있다.
솔더 검사장비(200)는 상기 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 이용하여 상기 피듀셜 정보를 기준으로 한 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한다(S120).
도 3은 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 3에서, xoyo는 기판 좌표계를 나타내며, xsys는 스크린 프린터 좌표계를 나타낸다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 솔더 검사장비(200)는 상기 피듀셜 정보 기준의 기판 좌표계(xoyo) 상에서 각 패드(110)의 위치 및 각 솔더(120)의 위치를 추출하고, 추출된 위치정보를 이용하여 패드(110)와 솔더(120)의 위치 차이에 해당하는 솔더 옵셋(dx,dy)을 구한다.
도 3에서, 기판 좌표계(xoyo) 및 스크린 프린터 좌표계(xsys)간의 좌표정합을 위한 좌표 변환식은 하기 [수학식 1]과 같이 표현될 수 있으며,
Figure 112013036927397-pat00002
상기 [수학식 1]을 참조하면, 상기 솔더 옵셋(dx,dy)은 하기 [수학식 2]와 같이 표현될 수 있다.
Figure 112013036927397-pat00003
한편, 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정함에 있어, 상기 스텐실 마스크의 오차는 하기 [수학식 3]에 의해 정의될 수 있으며,
Figure 112013036927397-pat00004
(여기서, E는 스텐실 마스크의 오차이며, i는 각 패드를 나타낸다)
상기 [수학식 3]은 [수학식 2]를 참고하면, 하기 [수학식 4]로 표현될 수 있다.
Figure 112013036927397-pat00005
이때, 솔더 검사장비(200)는 [수학식 4]에 의해 정의된 오차(E)를 최소화하도록 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값(a,b) 및 회전량(θ)을 추정한다.
예를 들어, 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값(a,b) 및 회전량(θ)은 오차(E)에 대한 각 파라미터(a,b,p,q)별 편미분(Partial derivatives)을 나타내는 하기 [수학식 5]를 통해 구할 수 있다.
Figure 112013036927397-pat00006
Figure 112013036927397-pat00007
Figure 112013036927397-pat00008
솔더 검사장비(200)는 상기한 [수학식 1] 내지 [수학식 5]를 이용하여 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값(a,b) 및 회전량(θ)을 추정한 후, 추정된 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값(a,b) 및 회전량(θ)에 대한 피드백 정보를 스크린 프린터 장비(100)로 전송한다(S130).
한편, 상기 스텐실 마스크의 오차를 정의함에 있어, 하기 [수학식 6]에 개시된 바와 같이 가중치를 반영함으로써, 피드백 정보의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 가중치는 솔더의 측정치의 신뢰도일 수 있으며, 예를 들어, 상기 가중치는 솔더의 측정치의 가시도(visibility)를 포함할 수 있다.
Figure 112013036927397-pat00009
(여기서, i는 각 패드를 의미하며, Wi는 각 패드의 가중치를 의미한다)
이후, 스크린 프린터 장비(100)는 솔더 검사장비(200)로부터 피드백된 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값(a,b) 및 회전량(θ)을 기초로 상기 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행한다(S140).
스크린 프린터 장비(100) 및 솔더 검사장비(200)는 솔더 프린팅의 오차가 최소화, 즉 기판상에 기설정된 범위의 위치로 솔더가 프린팅될 때까지 도 3에 도시된 보정과정을 반복적으로 실시할 수 있으며, 지속적인 모니터링을 통해 스크린 프린터 장비(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 스크린 프린터 장비(100) 및 솔더 검사장비(200)에서 2개의 피듀셜을 이용할 경우 x,y 스케일 보정이 가능하고, 3개의 피듀셜을 이용할 경우에는 상기 스텐실 마스크의 찌그러짐(skew)까지 좀더 정확한 보정을 수행할 수 있다. 이때, 기존 2개의 피듀셜 좌표 외에 추가되는 3번째 피듀셜 좌표 정보는 스텐실 마스크의 거버데이터 또는 기판의 거버데이터로부터 얻을 수 있다.
이와 같이, 스크린 프린터 장비(100)로부터 전송된 피듀셜 정보를 기초로 솔더 검사장비(200)에서 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값(a,b) 및 회전량(θ)을 추정하고, 추정값을 스크린 프린터 장비(100)로 피드백시켜 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행함으로써, 솔더 프린팅의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 나타낸 흐름도이며, 도 5는 복수의 블록으로 구획된 기판을 나타낸 평면도이다.
도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크린 프린터 장비(100)의 보정을 위하여, 스크린 프린터 장비(100)는 솔더의 도포를 위해 사용되는 스텐실 마스크 등과 관련된 피듀셜 정보를 솔더 검사장비(200)로 전송한다(S200).
솔더 검사장비(200)는 스크린 프린터 장비(100)로부터 전송된 기판(300)을 복수의 블록들(310)로 구획하고, 각 블록(310)별로 상기 피듀셜 정보를 기준으로 하여 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한다(S210). 즉, 솔더 검사장비(200)는 기판(300)을 복수의 블록들(310)로 구분하고, 측정데이터로부터 각 블록(310)별로 임의의 특정 위치정보를 추출한 후, 상기 특정 위치정보를 이용하여 상기 피듀셜 정보를 기준으로 한 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한다. 이때, 상기 특정 위치정보는 각 블록별 중심값, 각 블록별 패드 및 솔더의 위치값, 및 각 블록별 임의로 선택된 위치값 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 바람직하게, 솔더 검사장비(200)는 각 블록별로 상기한 위치값 중 적어도 2개 이상의 위치값을 이용하여 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정할 수 있다. 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 방법은 앞서 도 3 및 [수학식 1] ~ [수학식 6]을 참조하여 설명한 것과 동일한 방법을 사용할 수 있으므로, 이에 대한 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
솔더 검사장비(200)는 블록(310)별로 추정된 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 기초로 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한다(S220). 예를 들어, 솔더 검사장비(200)는 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량들의 평균을 통해 상기 스텐실 마스크의 오차 정도를 나타내는 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한다.
솔더 검사장비(200)는 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한 후, 추정된 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량에 대한 피드백 정보를 스크린 프린터 장비(100)로 피드백시킨다(S230).
스크린 프린터 장비(100)는 솔더 검사장비(200)로부터 피드백된 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 기초로 상기 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행한다(S240).
이와 같이, 기판(300) 전체를 복수의 블록들(310)로 구분하여 각 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한 후, 이들을 이용하여 상기 스텐실 마스크의 전체 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정함으로써, 스텐실 마스크의 위치 보정의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예는 기판의 패드 상에 솔더를 도포하기 위한 스크린 프린터 장비(400)와 솔더의 도포 상태를 검사하기 위한 솔더 검사장비(500) 사이의 정보를 교환한다.
구체적으로, 먼저 솔더 검사장비(500)에서 솔더의 도포 상태를 검사하여 분석하고, 스크린 프린터 장비(400)는 분석된 검사 결과를 전달받아서 인쇄조건을 보정한 후, 보정된 인쇄조건을 솔더 검사장비(500)로 전송한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터 장비의 보정은 다음과 같이 수행될 수 있다.
먼저, 스크린 프린터 장비(400)가 솔더가 프린트된 기판을 솔더 검사장비(500)로 전달한다(S300).
상기 스크린 프린터 장비(400)에서는 소정의 인쇄조건 하에서 상기 기판의 패드 상에 솔더를 도포한다. 상기 솔더를 도포한 후, 상기 기판은 솔더를 검사하기 위한 상기 솔더 검사장비(500)로 전달된다.
이어서, 상기 솔더 검사장비(500)에서 상기 전달된 기판을 검사하고, 검사 결과를 분석한다(S310).
구체적으로, 상기 솔더 검사장비(500)는 솔더의 체적, 형상 등에 대한 2차원적 이미지 및/또는 3차원 형상을 측정함으로써 상기 기판을 검사하고, 검사 결과를 분석하여 솔더의 불량 여부 등을 판단할 수 있다. 이때, 패드와 솔더 페이스트의 위치 값을 토대로 솔더 페이스트 위치의 보정 여부를 분석하게 된다. 다음으로, 상기 분석된 검사 결과를 상기 스크린 프린터 장비(400)로 전달하고(S320), 이어서, 상기 분석된 검사 결과를 이용하여 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄조건을 보정한다(S330).
상기 검사 결과가 불량으로 나타나는 경우, 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄조건을 보정할 수 있다. 상기 검사 결과가 양호로 나타나는 경우에는, 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄조건을 보정하지 않을 수 있다. 이와는 다르게, 상기 양호한 정도에 따라 상기 인쇄조건을 보정할 수도 있다.
일 실시예로, 상기 인쇄조건은 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄압력, 인쇄속도 및 스텐실 마스크의 위치 보정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
인쇄조건을 보정한 후에는, 상기 보정된 인쇄조건을 사용자가 인식할 수 있도록 디스플레이할 수 있다. 일 예로, 인쇄조건의 보정에 대한 아이콘(icon)을 생성시켜, 사용자가 인식하기 용이하게 할 수 있다.
다음으로, 상기 보정된 인쇄조건을 상기 솔더 검사장비로 전달하고(S340), 이어서, 상기 보정된 인쇄조건을 저장한다(S350).
상기 보정된 인쇄조건을 저장한 후에는, 상기 솔더 검사장비의 검사 결과 및 상기 검사 결과에 따라 보정된 인쇄조건 사이의 관계를 분석할 수 있다(S360).
구체적으로, 상기와 같이 상기 솔더 검사장비(500)의 검사 결과를 이용하여 보정된 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄조건을 상기 솔더 검사장비(400)에서 피드백을 받음으로써 어떠한 과정을 통해서 어떠한 인쇄조건을 수정하여 개선된 결과를 얻었는지에 대한 기록을 검토할 수 있으며, 이를 통하여 통계적인 분석을 수행할 수 있다. 또한, 상기 인쇄조건의 변경 사항과 그로 인한 기판 인쇄물의 변경에 대하여 통계적 분석을 함으로써, 최적화를 위해 어떠한 프로세스를 채용할 것인지에 대한 분석을 수행할 수 있다.
상기와 같은 스크린 프린터 장비의 보정방법은 일 실시예로 다음과 같은 기판 검사시스템에 의하여 구체화될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사시스템을 나타낸 블럭도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사시스템(1000)은 스크린 프린터 장비(400) 및 솔더 검사장비(500)를 포함한다.
상기 스크린 프린터 장비(400)는 기판에 솔더를 인쇄한다.
상기 솔더 검사장비(500)는 상기 스크린 프린터 장비(400)로부터 상기 기판을 전달받아서, 프린트된 솔더를 검사하고 검사 결과를 분석한다.
구체적으로, 상기 솔더 검사장비(500)는 솔더의 체적, 형상 등에 대한 2차원적 이미지 및/또는 3차원 형상을 측정함으로써 상기 기판을 검사하고, 검사 결과를 분석하여 솔더의 불량 여부 등을 판단할 수 있다.
상기 솔더 검사장비(500)는 상기 분석된 검사 결과를 상기 스크린 프린터 장비(400)로 전달하는 검사 결과 전달부(510)를 포함한다.
상기 스크린 프린터 장비(400)는 인쇄조건 보정부(410) 및 보정 인쇄조건 전달부(420)를 포함한다.
상기 인쇄조건 보정부(410)는 상기 분석된 검사 결과를 이용하여 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄조건을 보정한다.
상기 검사 결과가 불량으로 나타나는 경우, 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄조건을 보정할 수 있다. 상기 검사 결과가 양호로 나타나는 경우에는, 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄조건을 보정하지 않을 수 있다. 이와는 다르게, 상기 양호한 정도에 따라 상기 인쇄조건을 보정할 수도 있다.
예를 들면, 상기 인쇄조건은 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄압력, 인쇄속도 및 스텐실 마스크의 위치 보정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 보정 인쇄조건 전달부(420)는 상기 보정된 인쇄조건을 상기 솔더 검사장비(500)로 전달한다.
상기 솔더 검사장비(500)는 상기 보정된 인쇄조건을 저장하는 인쇄조건 저장부(520)를 더 포함한다.
구체적으로, 상기와 같이 상기 솔더 검사장비(500)의 검사 결과를 이용하여 보정된 상기 스크린 프린터 장비(400)의 인쇄조건을 상기 솔더 검사장비(400)에서 피드백 받음으로써 어떠한 과정을 통해서 어떠한 인쇄조건을 수정하여 개선된 결과를 얻었는지에 대한 기록을 검토할 수 있으며, 이를 통하여 통계적인 분석을 수행할 수 있다. 또한, 상기 인쇄조건의 변경 사항과 그로 인한 기판 인쇄물의 변경에 대하여 통계적 분석을 수행함으로써, 최적화를 위해 어떠한 프로세스를 채용할 것인지에 대한 분석을 수행할 수 있다.
일 실시예로, 상기 솔더 검사 장비(500)는, 상기 보정된 인쇄조건을 사용자가 인식할 수 있도록 인터페이싱하여 디스플레이하는 디스플레이부(530)를 더 포함할 수 있다. 이에 디스플레이부(530)는 인쇄조건 저장부(520)로부터 보정된 인쇄조건 정보를 전달 받아 디스플레이 하게 되며, 일 예로, 인쇄조건의 보정에 대한 아이콘(icon)을 생성시켜 사용자가 인식하기 용이하게 할 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판 검사시스템(1000)은 상기 솔더 검사장비(500)의 검사 결과 및 상기 검사 결과에 따라 보정된 인쇄조건 사이의 관계를 분석하는 분석부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 상기 분석부는 상기 솔더 검사장비(500)에 포함될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 분석부는 상기 스크린 프린터 장비(400) 및 상기 솔더 검사장비(500)와 통신할 수 있는 제어부(도시되지 않음)에 포함될 수 있다. 상기 제어부는 일 예로 컴퓨터일 수 있다. 또한, 상기 제어부는 상기 스크린 프린터 장비(400) 및 상기 솔더 검사장비(500) 사이의 정보 전달을 명령하고 제어할 수도 있다.
한편, 상기 스크린 프린터 장비(400)의 상기 인쇄조건 보정부(410) 및 상기 보정 인쇄조건 전달부(420) 중 전부 또는 일부와, 상기 솔더 검사장비(500)의 상기 검사 결과 전달부(510), 상기 인쇄조건 저장부(520) 및 상기 디스플레이부(530) 중 전부 또는 일부는 상기 스크린 프린터 장비(400) 및 상기 솔더 검사장비(500)와 별도의 장치에 구성될 수 있다. 이때, 상기 제어부는 상기 스크린 프린터 장비(400)의 상기 인쇄조건 보정부(410) 및 상기 보정 인쇄조건 전달부(420) 중 전부 또는 일부와, 상기 솔더 검사장비(500)의 상기 검사 결과 전달부(510), 상기 인쇄조건 저장부(520) 및 상기 디스플레이부(530) 중 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 기판 전체를 복수의 블록들로 구분하여 각 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정한 후, 이들을 이용하여 상기 스텐실 마스크의 전체 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정함으로써, 스텐실 마스크의 위치 보정의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 상기와 같이 솔더 검사장비(500)의 검사 결과를 이용하여 보정된 스크린 프린터 장비의 인쇄조건을 솔더 검사장비에서 피드백을 받음으로써, 인쇄조건의 변경 사항과 그로 인한 기판 인쇄물의 변경에 대하여 통계적 분석을 할 수 있으며, 이에 따라 최적화를 위해 어떠한 프로세스를 채용할 것인지에 대한 분석을 용이하게 할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 400 : 스크린 프린터 장비 110 : 패드
120 : 솔더 200, 500 : 솔더 검사장비
300 : 기판 310 : 블록

Claims (18)

  1. 솔더 검사장비에서 스크린 프린터 장비로부터 피듀셜 정보를 입력받는 단계;
    상기 솔더 검사장비의 측정을 통해 기판에 형성된 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 상기 피듀셜 정보를 기준으로 한 기판 좌표계 상에서 추출하는 단계;
    상기 솔더 검사장비에서, 상기 피듀셜 정보를 기준으로 한 기판 좌표계 및 스크린 프린터 좌표계 간의 좌표정합을 위한 좌표변환식을 이용하여, 상기 패드의 위치정보 및 상기 솔더의 위치정보로부터 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계; 및
    추정된 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 기초로 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄조건을 보정하도록, 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 상기 솔더 검사장비로부터 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계를 포함하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정함에 있어,
    상기 스텐실 마스크의 오차는 하기 수학식에 의해 정의되며,
    Figure 112013036927397-pat00010

    정의된 오차를 최소화하도록 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
    (여기서, E는 스텐실 마스크의 오차이며, i는 각 패드를 나타낸다)
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스텐실 마스크의 오차를 정의함에 있어, 솔더의 측정치의 신뢰도에 대응하는 가중치를 반영하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  4. 솔더 검사장비에서 스크린 프린터 장비로부터 피듀셜 정보를 입력 받는 단계;
    상기 솔더 검사장비에서, 기판을 복수의 블록들로 구획하고, 기판에 형성된 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 상기 피듀셜 정보를 기준으로 한 기판 좌표계 상에서 각 블록별로 획득하는 단계;
    상기 솔더 검사장비에서, 상기 피듀셜 정보를 기준으로 한 기판 좌표계 및 스크린 프린터 좌표계 간의 좌표정합을 위한 좌표변환식을 이용하여 상기 패드의 위치정보 및 상기 솔더의 위치정보로부터 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계;
    상기 솔더 검사장비에서 블록별로 추정된 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 기초로 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계; 및
    추정된 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 기초로 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄조건을 보정하도록, 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 상기 솔더 검사장비로부터 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계를 포함하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서, 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계는,
    상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량들의 평균을 통해 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 블록별 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정함에 있어,
    상기 스텐실 마스크의 오차는 하기 수학식에 의해 정의되며,
    Figure 112013036927397-pat00011

    정의된 오차를 최소화하도록 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
    (여기서, E는 스텐실 마스크의 오차이며, i는 각 패드를 나타낸다)
  8. 제7항에 있어서,
    상기 스텐실 마스크의 오차를 정의함에 있어, 솔더의 측정치의 신뢰도에 대응하는 가중치를 반영하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  9. 스크린 프린터 장비로부터 솔더가 프린트된 기판을 솔더 검사장비로 전달하는 단계;
    상기 솔더 검사장비에서 상기 전달된 기판을 검사하고, 검사 결과를 분석하는 단계;
    상기 분석된 검사 결과를 이용하여 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄조건을 보정하도록, 상기 검사 결과를 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계;
    상기 분석된 검사 결과를 이용하여 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄조건이 보정되면, 상기 솔더 검사장비에서 상기 스크린 프린터 장비로부터 상기 보정된 인쇄조건을 입력받는 단계; 및
    분석부에서 상기 분석된 검사 결과 및 상기 보정된 인쇄조건 사이의 관계를 분석하여, 개선된 결과를 얻었는지를 검토하는 단계를 포함하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보정된 인쇄조건을 입력받는 단계 이후에,
    상기 보정된 인쇄조건을 사용자가 인식할 수 있도록 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 분석된 검사 결과 및 상기 보정된 인쇄조건 사이의 관계를 분석하는 단계는,
    상기 인쇄조건의 변경 사항과 상기 인쇄조건의 변경에 따른 상기 기판의 인쇄물의 변경에 대한 통계적 분석을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 보정된 인쇄조건은, 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄압력, 인쇄속도 및 스텐실 마스크의 위치 보정 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  13. 기판에 솔더를 인쇄하는 스크린 프린터 장비로부터 상기 기판을 전달받아서, 프린트된 솔더를 검사하여 검사 결과를 분석하는 솔더 검사장비를 포함하는 기판 검사시스템에 있어서,
    상기 솔더 검사장비는,
    상기 분석된 검사 결과를 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 검사 결과 전달부; 및
    상기 분석된 검사 결과를 이용하여 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄조건이 보정되면, 상기 스크린 프린터 장비로부터 상기 보정된 인쇄조건을 입력 받아 저장하는 인쇄조건 저장부를 포함하고,
    상기 기판 검사시스템은,
    상기 분석된 검사 결과 및 상기 보정된 인쇄조건 사이의 관계를 분석하여 개선된 결과를 얻었는지를 검토하는 분석부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 보정된 인쇄조건을 사용자가 인식할 수 있도록 디스플레이하는 디스플레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사시스템.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 분석부는,
    상기 인쇄조건의 변경 사항과 상기 인쇄조건의 변경에 따른 상기 기판의 인쇄물의 변경에 대한 통계적 분석을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 검사시스템.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 인쇄조건은, 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄압력, 인쇄속도 및 스텐실 마스크의 위치 보정 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사시스템.
  17. 솔더 검사장비에서 스크린 프린터 장비로부터 스텐실 마스크의 피듀셜 좌표, 기판과 스텐실 마스크간의 좌표정합 알고리즘 및 좌표 변환식 중 적어도 하나를 포함하는 피듀셜 정보를 입력받되, 적어도 2개의 피듀셜들에 대한 피듀셜 정보를 입력받는 단계;
    상기 솔더 검사장비의 측정을 통해 기판에 형성된 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 추출하는 단계;
    상기 솔더 검사장비에서, 상기 측정을 통해 추출된 상기 패드의 위치정보 및 상기 솔더의 위치정보를 이용하여 상기 적어도 2개의 피듀셜 정보를 기준으로 한 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계; 및
    상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 기초로 상기 스크린 프린터 장비의 인쇄조건을 보정하도록, 상기 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 상기 솔더 검사장비로부터 상기 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계를 포함하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 피듀셜 정보를 입력받는 단계에서, 3개의 피듀셜 정보를 입력받고,
    상기 3개의 피듀셜들에 대한 피듀셜 정보를 이용하여 상기 스텐실 마스크의 찌그러짐(skew) 여부를 추정하는 단계를 더 포함하며,
    3번째 피듀셜 정보는 상기 스텐실 마스크의 거버 데이터 또는 상기 기판의 거버 데이터에서 획득되는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장비의 보정방법.
KR20130046538A 2012-04-27 2013-04-26 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 KR101491037B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130046538A KR101491037B1 (ko) 2012-04-27 2013-04-26 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
JP2015508873A JP6072897B2 (ja) 2012-04-27 2013-04-29 スクリーンプリンタ装備の補正方法及びそれを用いた基板検査システム
US14/396,545 US9962926B2 (en) 2012-04-27 2013-04-29 Method of correcting a screen printer and a board inspection system using the same
CN201380022153.XA CN104245317A (zh) 2012-04-27 2013-04-29 丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统
DE112013002209.5T DE112013002209B4 (de) 2012-04-27 2013-04-29 Verfahren zum Korrigieren eines Siebdruckers
PCT/KR2013/003668 WO2013162341A1 (ko) 2012-04-27 2013-04-29 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120044894 2012-04-27
KR1020120044894 2012-04-27
KR20130046538A KR101491037B1 (ko) 2012-04-27 2013-04-26 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130121747A KR20130121747A (ko) 2013-11-06
KR101491037B1 true KR101491037B1 (ko) 2015-02-23

Family

ID=49483543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130046538A KR101491037B1 (ko) 2012-04-27 2013-04-26 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9962926B2 (ko)
JP (1) JP6072897B2 (ko)
KR (1) KR101491037B1 (ko)
CN (1) CN104245317A (ko)
DE (1) DE112013002209B4 (ko)
WO (1) WO2013162341A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190134449A (ko) * 2018-05-25 2019-12-04 주식회사 고영테크놀러지 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치 및 방법
US11202372B2 (en) 2018-05-25 2021-12-14 Koh Young Technology Inc. Apparatus for performing compensation associated with screen printer and method thereof

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015147502A1 (ko) * 2014-03-22 2015-10-01 주식회사 고영테크놀러지 솔더 프린트 장치, 솔더 검사장치 및 솔더 검사장치 시스템의 패드 정보 보정방법
KR20160019564A (ko) 2014-08-11 2016-02-22 주식회사 고영테크놀러지 검사 장치 및 방법과, 이를 포함하는 부품 실장 시스템 및 방법
KR101841472B1 (ko) * 2014-08-18 2018-03-27 주식회사 고영테크놀러지 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법
KR20190084167A (ko) * 2017-12-21 2019-07-16 주식회사 고영테크놀러지 인쇄 회로 기판 검사 장치, 스크린 프린터의 결함 유형 결정 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
KR102106349B1 (ko) * 2017-12-21 2020-05-04 주식회사 고영테크놀러지 인쇄 회로 기판 검사 장치, 솔더 페이스트 이상 감지 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
DE102018214520A1 (de) * 2018-08-28 2020-03-05 Siemens Aktiengesellschaft Qualitätsmanagement für den Lotpastendruck auf Leiterbahnen
JP7194820B2 (ja) * 2019-04-26 2022-12-22 株式会社Fuji 印刷パラメータ取得装置および印刷パラメータ取得方法
CN111954460B (zh) * 2020-08-01 2022-08-09 深圳市华成工业控制股份有限公司 一种基于视觉的自动焊锡位置校正方法及系统
CN112078262B (zh) * 2020-08-27 2022-04-08 金邦达有限公司 丝网印刷品的制作方法及智能卡制作方法
CN112135511A (zh) * 2020-09-28 2020-12-25 怀化建南机器厂有限公司 一种pcb板锡膏印刷品检方法、装置及系统
CN112654159A (zh) * 2020-12-09 2021-04-13 广州京写电路板有限公司 一种菲林自动补正的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627032A (ja) * 1992-07-10 1994-02-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷検査装置
JPH082085A (ja) * 1994-06-20 1996-01-09 Fujitsu Ltd ペーストの塗布方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4440080A (en) * 1981-12-21 1984-04-03 Armstrong World Industries, Inc. Screen registration device
US4981074A (en) * 1988-06-01 1991-01-01 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for screen printing
DE3924989A1 (de) * 1989-07-28 1991-02-07 Roland Man Druckmasch Vorrichtung zur durchfuehrung einer umfassenden qualitaetskontrolle an druckbogen
JP3288128B2 (ja) * 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法
US5592877A (en) * 1995-10-25 1997-01-14 Elexon Ltd. Screen printing apparatus with data storage
US5912984A (en) * 1996-12-19 1999-06-15 Cognex Corporation Method and apparatus for in-line solder paste inspection
JPH11986A (ja) 1997-06-13 1999-01-06 Pioneer Electron Corp スクリーン印刷方法
JP3863980B2 (ja) 1997-11-10 2006-12-27 松下電器産業株式会社 印刷方法及び印刷装置
JPH11245370A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気ペーストのスクリーン印刷における基板とスクリーンマスクの位置合わせ方法
JP2000200355A (ja) 1999-01-08 2000-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリ―ムはんだ印刷検査機の検査プログラム作成方法
JP3613055B2 (ja) 1999-02-17 2005-01-26 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷における基板の位置合わせ方法
JP2000263749A (ja) 1999-03-15 2000-09-26 Eitekku Tectron Kk 印刷回路基板用のスクリーン印刷機
JP2001007496A (ja) 1999-06-18 2001-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷方法および装置
KR200236121Y1 (ko) 2000-03-10 2001-10-06 (주)에이알아이 인쇄회로기판의 솔더 페이스트 검사 및 도포장치
JP2002029027A (ja) 2000-07-18 2002-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2003094613A (ja) 2001-09-20 2003-04-03 Hitachi Industries Co Ltd 半田印刷装置
JP3787299B2 (ja) 2001-11-27 2006-06-21 日本電産サンキョー株式会社 被検出体とマスクとの位置合わせ方法
JP4048876B2 (ja) 2002-08-19 2008-02-20 松下電器産業株式会社 印刷検査用データ作成方法
JP4515042B2 (ja) 2003-05-09 2010-07-28 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置のマスク重装方法およびスクリーン印刷装置
JP4267526B2 (ja) 2004-06-18 2009-05-27 アンリツ株式会社 印刷半田検査装置
JP4502760B2 (ja) 2004-09-16 2010-07-14 アイパルス株式会社 実装基板の検査用データ作成方法、実装基板の検査方法および同装置
JP2006305779A (ja) 2005-04-26 2006-11-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 多面取り基板位置補正方法およびスクリーン印刷機
US20070102478A1 (en) 2005-11-10 2007-05-10 Speedline Technologies, Inc. Optimal imaging system and method for a stencil printer
JP4680778B2 (ja) * 2006-01-10 2011-05-11 ヤマハ発動機株式会社 印刷検査方法および印刷装置
JP4964522B2 (ja) * 2006-07-12 2012-07-04 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置
JP4685066B2 (ja) 2007-06-15 2011-05-18 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置
JP4490468B2 (ja) 2007-10-10 2010-06-23 シーケーディ株式会社 半田印刷検査装置
GB201005750D0 (en) * 2010-04-06 2010-05-19 Dtg Int Gmbh Screen printing machine and method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627032A (ja) * 1992-07-10 1994-02-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷検査装置
JPH082085A (ja) * 1994-06-20 1996-01-09 Fujitsu Ltd ペーストの塗布方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190134449A (ko) * 2018-05-25 2019-12-04 주식회사 고영테크놀러지 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치 및 방법
KR102146336B1 (ko) * 2018-05-25 2020-08-21 주식회사 고영테크놀러지 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치 및 방법
US11202372B2 (en) 2018-05-25 2021-12-14 Koh Young Technology Inc. Apparatus for performing compensation associated with screen printer and method thereof
US11950374B2 (en) 2018-05-25 2024-04-02 Koh Young Technology Inc. Apparatus for performing compensation associated with screen printer and method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015515403A (ja) 2015-05-28
US9962926B2 (en) 2018-05-08
DE112013002209T5 (de) 2015-01-08
CN104245317A (zh) 2014-12-24
US20150210064A1 (en) 2015-07-30
WO2013162341A1 (ko) 2013-10-31
JP6072897B2 (ja) 2017-02-01
KR20130121747A (ko) 2013-11-06
DE112013002209B4 (de) 2020-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101491037B1 (ko) 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
CN107734955B (zh) 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质
KR101337881B1 (ko) Ｐｃｂ 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법
EP3038444B1 (en) Substrate inspecting method and substrate inspecting system using same
JP2011082243A (ja) 部品実装装置および部品実装装置における実装状態検査方法
JP4493421B2 (ja) プリント回路基板検査装置とプリント回路基板組み立て検査ラインシステムおよびプログラム
EP3501828B1 (en) Printed circuit board inspecting apparatus, method for detecting anomaly in solder paste and computer readable recording medium
JP2007019139A (ja) フィードバック補正方法および装置、部品実装方法および装置、部品実装システム
CN101378649A (zh) 异常检测方法及装置
CN114184931A (zh) 探针调整方法、装置、电子设备和存储介质
EP3184302B1 (en) Solder inspection apparatus and feedback information generation method for solder inspection apparatus
JP2004235314A (ja) プリント回路基板の測定結果表示システム及び測定結果表示方法
US20220400590A1 (en) Operation of an Assembly Line
JP2017059848A (ja) 基板検査装置システム及び基板検査方法
JP2005221287A (ja) 基板検査方法及び基板検査装置
JP2005030793A (ja) 基板検査装置および検査方法
KR101748582B1 (ko) 프로브핀의 직진도 검사 장치 및 방법
WO2022157995A1 (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム
CN115469473A (zh) 测量装置校正方法和测量装置校正装置
KR101787387B1 (ko) 인쇄공정을 이용한 패턴 형상 및 인쇄성 측정장치
CN115669256A (zh) 检查装置、部件装配系统以及基板制造方法
TWM392354U (en) Fast automatic calibrating device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 6