CN104245317A - 丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及丝网印刷装备的镂空掩模的补正方法，上述方法包括由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；通过焊料检测装备的测定，来提取在基板形成的焊盘的位置信息及焊料的位置信息的步骤；利用上述焊盘的位置信息及上述焊料的位置信息，来推断以上述基准信息为基准的镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及向丝网印刷装备传达镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。如此，基于由丝网印刷装备传送的基准信息，在焊料检测装备推断镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，向丝网印刷装备反馈推断值，执行镂空掩模的位置补正，从而提升焊料印刷的可靠性。

Description

丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统

技术领域

本发明涉及丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统，更具体地涉及借助丝网印刷装备和焊料检测装备之间的通信的丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统，上述丝网印刷装备用于将焊料涂敷到印刷电路板，上述焊料检测装备用于检测已涂敷的焊料。

背景技术

通常，在将电子部件贴装到印刷电路板的工序中，首先，通过丝网印刷装备向印刷电路板的焊盘涂敷焊料，再通过焊料检测装备(Solder PasteInspection:SPI)检测焊料的涂敷状态后，通过表面贴装技术(SurfaceMount Technology:SMT)贴装电子部件。

其中，丝网印刷装备通过在印刷电路板上配置镂空掩模的状态下涂敷焊膏，从而将焊料涂敷到印刷电路板的焊盘。其中上述镂空掩模形成有在与在上述印刷电路板上所形成的焊盘位置相对应的区域形成的开口部。

但是，在通过丝网印刷装备印刷焊膏的过程中，由于镂空掩模的排序误差、丝网印刷装备内部的基准符号摄像头坐标系和基板或掩模补正坐标系的不一致等，实际被印刷的焊料的位置会出现误差，由此，导致发生部件贴装工艺的可靠性下降的问题。

发明内容

因此，本发明是鉴于如上所述的问题而提出的，本发明提供一种将通过焊料检测装备推断的镂空掩模的偏移值及旋转量反馈到丝网印刷装备，执行镂空掩模的位置补正，从而提高丝网印刷装备工序的可靠性的丝网印刷装备的补正方法。

并且，本发明提供一种通过将借助焊料检测装备的检测结果而被补正的丝网印刷装备的印刷条件反馈到焊料检测装备，从而可以对印刷条件的变更事项和由此所致的基板印刷物的变更进行统计分析的丝网印刷装备的补正方法。

并且，本发明提供一种通过将借助焊料检测装备的检测结果而被补正的丝网印刷装备的印刷条件反馈到焊料检测装备，从而可以对印刷条件的变更事项和由此所致的基板印刷物的变更进行统计分析的基板检测系统。

根据本发明的一特征的丝网印刷装备的补正方法，包括：由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；通过焊料检测装备的测定，来提取在基板形成的焊盘的位置信息及焊料的位置信息的步骤；利用上述焊盘的位置信息及上述焊料的位置信息，来推断以上述基准信息为基准的上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及向上述丝网印刷装备传达上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。

在推断上述x、y偏移值及旋转量的过程中，上述镂空掩模的误差由以下数学式定义，

可推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，使得被定义的误差最小化。(其中，E表示镂空掩模的误差，i表示各焊盘)

在定义上述镂空掩模的误差的过程中，可以反映与焊料的测定值的可信度相对应的加权值。

根据本发明的再一特征的丝网印刷装备的补正方法，可包括：由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；在上述焊料检测装备将基板划分为多个块，分别按照各块，以上述基准信息为基准，推断各块的x、y偏移值及旋转量的步骤；基于按各块推断的上述各块x、y偏移值及旋转量，推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及向上述丝网印刷装备传达上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。

在推断上述各块x、y偏移值及旋转量的步骤中，可利用各块的中心值、各块的焊盘及焊料的位置值及各块的任意被选择的位置值中的至少一种值进行推断。

在推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤中，可通过平均上述各块x、y偏移值及旋转量，来推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量。

根据本发明的另一特征的丝网印刷装备的补正方法，可包括：由丝网印刷装备向焊料检测装备传达印刷有焊料的基板的步骤；由上述焊料检测装备检测已传达的上述基板，并分析检测结果的步骤；向上述丝网印刷装备传达已分析的上述检测结果的步骤；以及利用已分析的上述检测结果，由上述丝网印刷装备输入已补正的印刷条件的步骤。

作为一实施例，在输入已补正的上述印刷条件的步骤之后，上述丝网印刷装备的补正方法还可以包括显示已补正的上述印刷条件以便使用者进行识别的步骤。

作为一实施例，在输入已补正的上述印刷条件的步骤之后，上述丝网印刷装备的补正方法还可以包括分析已分析的上述检测结果及已补正的上述印刷条件之间的关系的步骤。

作为一实施例，已补正的上述印刷条件可以包括上述丝网印刷装备的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。

根据本发明的还有一特征的基板检测系统，上述基板检测系统从丝网印刷装备接收上述基板，通过检测已印刷的焊料来分析检测结果，上述丝网印刷装备用于在基板印刷焊料；上述基板检测系统包括：检测结果传达部，向上述丝网印刷装备传达已分析的检测结果，以及印刷条件存储部，接收并存储利用已分析的上述检测结果而在上述丝网印刷装备已补正的印刷条件。

作为一实施例，上述基板检测系统还可以包括显示部，用于显示已补正的上述印刷条件，以便使用者能够进行识别。

作为一实施例，上述基板检测系统还可以包括分析部，用于分析已分析的上述检测结果及已补正的上述印刷条件之间的关系。

例如，上述印刷条件可包括上述丝网印刷装备的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。

根据这种丝网印刷装备的补正方法，基于由丝网印刷装备传送的基准信息，在焊料检测装备推断镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，向丝网印刷装备反馈推断值，执行镂空掩模的位置补正，从而可提升焊料印刷的可靠性。

并且，将基板整体划分为多个块，推断各块的x、y偏移值及旋转量后，利用上述推断值来推断上述镂空掩模的整体x、y偏移值及旋转量，从而可进一步提升镂空掩模的位置补正的可靠性。

并且，通过将借助焊料检测装备的检测结果而被补正的丝网印刷装备的印刷条件反馈到焊料检测装备，从而可以对印刷条件的变更事项和由此所致的基板印刷物的变更进行统计分析，由此，可以容易地分析出采用何种流程以实现最优化。

附图说明

图1为用于说明根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正方法的概念图。

图2为表示根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正方法的流程图。

图3为用于说明镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的推断过程的示意图。

图4为表示根据本发明的其他实施例的丝网印刷装备的补正方法的流程图。

图5为表示划分成多个块的基板的平面图。

图6为用于说明根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正方法的概念图。

图7为表示根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正方法的流程图。

图8为表示根据本发明的一实施例的基板检测系统的框图。

具体实施方式

本发明可实施各种变更，并且可具有多种形态，在附图上示出特定实施例，并在本文中对其进行详细说明。但是，本发明并不受限于特定的公开形态，应理解为包含在本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物以及替代物。

第一、第二等的术语可用于说明各种结构要素，但上述结构要素并不受限于上述术语。上述术语仅仅用于将一个结构要素区别于另一个结构要素的目的。例如，在本发明保护范围内，第一结构要素能够被命名为第二结构要素，同样，第二结构要素也能够被命名为第一结构要素。

在本申请中使用的术语仅仅是为了说明特定实施例，并非用于限定本发明。关于单数，除非在上下文中具有明确的不同含义的情况下，其包含复数的表现。在本申请中使用的“包含”或“具有”等术语，应理解为它是为了指定在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或它们的组合的存在性，并不是为了预先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、结构要素、部件或它们的组合的存在性或附加可能性。

除非另行定义，包含技术性和科学性的术语，在此使用的所有术语具有与本领域技术人员通常理解上的含义。

通常使用的具有词典定义的术语，应解释为其含义与相关技术的上下文具有的含义一致，除非在本申请中明确定义，不应解释为过度理想化或过度形式化的含义。

下面将参照附图对本发明的优选实施例进行更详细的说明。

图1为用于说明根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正方法的概念图。

参照图1，本实施例用于镂空掩模的位置补正，上述镂空掩模为了将焊料涂敷在基板的焊盘而用于丝网印刷装备100，丝网印刷装备100向焊料检测装备200传送基准信息，上述焊料检测装备200用于检测焊料的涂敷状态。焊料检测装备200检测以从丝网印刷装备100传送的基准信息为基准的基板坐标系上的各焊盘及焊料的位置信息，通过已测定的焊盘及焊料的位置信息，推断镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，将所推断的x、y偏移值及旋转量反馈到丝网印刷装备100。丝网印刷装备100基于从焊料检测装备200反馈的x、y偏移值及旋转量，执行上述镂空掩模的位置补正，从而提升焊料打印的可靠性。一方面，从焊料检测装备200向丝网印刷装备100传送的反馈信息可以成为在丝网印刷装备100基于x、y偏移值及旋转量而执行镂空掩模的位置补正的控制命令。

图2为表示根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正方法的流程图。

参照图1及图2，为了实施根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正，丝网印刷装备100向焊料检测装备200传送为了涂敷焊料而使用的镂空掩模等有关基准信息(S100)。此时，上述基准信息可以包括上述镂空掩模的基准坐标、基板和镂空掩模间的坐标整合算法、坐标变换式等的信息中的至少一种。

焊料检测装备200通过测定从丝网印刷装备100移送的基板，来提取在基板形成的焊盘的位置信息及借助丝网印刷装备100而涂敷在上述基板的焊料的位置信息(S110)。并且，上述焊盘及焊料的位置信息可以从通过焊料检测装备200的测定来获得的测定数据而获得。例如，各焊盘及各焊料的位置信息可以表现为以面积为基准的中心地点的x、y坐标或者以体积为基准的中心地点的x、y坐标。

焊料检测装备200利用上述焊盘的位置信息及焊料的位置信息，来推断以上述基准信息为基准的上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量(S120)。

图3为用于说明镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的推断过程的示意图。图3中，x_oy_o表示基板坐标系，x_sy_s表示丝网印刷装备坐标系。

参照图1及图3，焊料检测装备200从以上述基准信息为基准的基板坐标系(x_oy_o)上提取各焊盘110的位置及各焊料120的位置，利用已提取的位置信息，求出相当于焊盘110与焊料120的位置之差的焊料偏移(dx,dy)。

在图3中，用于进行基板坐标系(x_oy_o)及丝网印刷装备坐标系(x_sy_s)之间的坐标整合的坐标变换式可表达为以下【数学式1】。

数学式1【式子1】

$\begin{array}{c}\left[\begin{array}{c}{x}_o\\ y_o\end{array}\right]=\left[\begin{array}{cc}\cos \mathrm{\θ}& -\sin \mathrm{\θ}\\ \sin \mathrm{\θ}& \cos \mathrm{\θ}\end{array}\right]\left[\begin{array}{c}{x}_i\\ y_s\end{array}\right]+\left[\begin{array}{c}a\\ b\end{array}\right]\\ =\left[\begin{array}{cc}p& -q\\ q& p\end{array}\right]\left[\begin{array}{c}{x}_i\\ y_i\end{array}\right]+\left[\begin{array}{c}a\\ b\end{array}\right]\mathrm{wherep}=\cos \mathrm{\θ},q=\sin \mathrm{\θ}\end{array}$

参照上述【数学式1】，上述焊料偏移(dx,dy)可以表达为以下【数学式2】。

数学式2【式子2】

dx＝x_p-x_r＝(px_r-qy_r+a)-x_r

dy＝y_p-y_r＝(qx_r+py_r+b)-x_r

一方面，在推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的过程中，上述镂空掩模的误差可由以下【数学式3】定义。

数学式3【式子3】

(其中，E表示镂空掩模的误差，i表示各焊盘)

上述【数学式3】参考【数学式2】，可以表达为以下【数学式4】。

数学式4【式子4】

$E=\underset{i}{\mathrm{\Σ}}[{\left((x_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{px}}_{\mathrm{ri}}-{\mathrm{qy}}_{\mathrm{ri}}+a)\right)}^2+{\left((y_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{qx}}_{\mathrm{ri}}+{\mathrm{py}}_{\mathrm{ri}}+b)\right)}^2]$

此时，焊料检测装备200推断上述镂空掩模的x、y偏移值a,b及旋转量θ，使得由【数学式4】定义的误差(E)最小化。

例如，上述镂空掩模的x、y偏移值a,b及旋转量θ可通过以下【数学式5】求出，以下【数学式5】表示针对误差(E)的各参数a,b,p,q的偏微分(Partial derivatives)。

数学式5【式子5】

$\begin{array}{c}\frac{\∂E}{\∂p}=0=\mathrm{\Σ}(x_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{px}}_{\mathrm{ri}}-{\mathrm{qy}}_{\mathrm{ri}}+a))\·(-x_{\mathrm{ri}})\\ +\mathrm{\Σ}(y_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{qx}}_{\mathrm{ri}}+{\mathrm{py}}_{\mathrm{ri}}+b))\·(-y_{\mathrm{ri}})\end{array}$

$\begin{array}{c}\frac{\∂E}{\∂q}=0=\mathrm{\Σ}(x_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{px}}_{\mathrm{ri}}-{\mathrm{qy}}_{\mathrm{ri}}+a))\·(-y_{\mathrm{ri}})\\ +\mathrm{\Σ}(y_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{qx}}_{\mathrm{ri}}+{\mathrm{py}}_{\mathrm{ri}}+b))\·(-x_{\mathrm{ri}})\end{array}$

$\frac{\∂E}{\∂a}=0=\mathrm{\Σ}(x_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{px}}_{\mathrm{ri}}-{\mathrm{qy}}_{\mathrm{ri}}+a))$

$\frac{\∂E}{\∂b}=0=\mathrm{\Σ}(y_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{qx}}_{\mathrm{ri}}+{\mathrm{py}}_{\mathrm{ri}}+b))$

焊料检测装备200利用上述的【数学式1】至【数学式5】推断上述镂空掩模的x、y偏移值a,b及旋转量θ后，向丝网印刷装备100传送所推断的上述镂空掩模的x、y偏移值a,b及旋转量θ相关反馈信息(S130)。

一方面，在定义上述镂空掩模的误差的过程中，如以下【数学式6】所揭示，可通过反映加权值，来进一步提升反馈信息的可靠性。此时，上述加权值可以是焊料的测定值的可信度，例如，上述加权值可包括焊料的测定值的可见度(visibility)。

数学式6【式子6】

$E=\underset{i}{\mathrm{\Σ}}{w}_i[{\left((x_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{px}}_{\mathrm{ri}}-{\mathrm{qy}}_{\mathrm{ri}}+a)\right)}^2+{\left((y_{\mathrm{pi}}-({\mathrm{qx}}_{\mathrm{ri}}+{\mathrm{py}}_{\mathrm{ri}}+b)\right)}^2]$

(其中，i表示各焊盘，Wi表示各焊盘的加权值)

接着，丝网印刷装备100基于从焊料检测装备200反馈的上述镂空掩模的x、y偏移值a,b及旋转量θ来执行上述镂空掩模的位置补正(S140)。

丝网印刷装备100及焊料检测装备200可以反复实施图3所示的补正过程，直至焊料印刷的误差最小化，即，焊料印刷到基板上已设定的范围的位置，通过持续的监控，来提升丝网印刷装备100的可信度。

一方面，在丝网印刷装备100及焊料检测装备200中利用两个基准的情况下，可以补正x、y比例，在利用三个基准的情况下，可以进一步正确地补正上述镂空掩模的的歪曲(skew)。此时，除了现有的两个基准坐标之外，额外补充的第三个基准坐标信息可以从镂空掩模的格伯数据或者基板的格伯数据获取。

如此，基于从丝网印刷装备100传送的基准信息，由焊料检测装备200推断镂空掩模的x、y偏移值a,b及旋转量θ，向丝网印刷装备100反馈推断值，来执行镂空掩模的位置补正，从而提升焊料印刷的可信度。

图4为表示根据本发明的其他实施例的丝网印刷装备的补正方法的流程图，图5为表示划分成多个块的基板的平面图。

参照图1、图4及图5，为了实施根据本发明的其他实施例的丝网印刷装备100的补正，丝网印刷装备100向焊料检测装备200传送为了涂敷焊料而使用的镂空掩模等有关基准信息(S200)。

焊料检测装备200将从丝网印刷装备100传送的基板300划分成多个块310，以上述基准信息为基准，按各块310推断其x、y偏移值及旋转量(S210)。即，焊料检测装备200将基板300划分成多个块310，从测定数据提取各块310的任意特定位置信息后，利用上述特定位置信息，推断以上述基准信息为基准的上述各块的x、y偏移值及旋转量。此时，上述特定位置信息可以包括各块的中心值、各块的焊盘及焊料的位置值以及各块任意被选择的位置值中的至少一种。优选地，焊料检测装备200可以利用各块的上述位置值中的至少两个以上的位置值来推断上述各块的x、y偏移值及旋转量。推断上述各块的x、y偏移值及旋转量的方法，可以使用相同与前述中参照图3及【数学式1】～【数学式6】说明的方法，省略与此相关的重复性的详细说明。

焊料检测装备200基于按各块310推断的上述各块的x、y偏移值及旋转量，来推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量(S220)。例如，焊料检测装备200通过平均上述各块的x、y偏移值及旋转量，来推断用于表示上述镂空掩模的误差水平的上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量。

焊料检测装备200推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量后，向丝网印刷装备100反馈所推断的上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量有关反馈信息(S230)。

丝网印刷装备100基于从焊料检测装备200反馈的上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，来执行上述镂空掩模的位置补正(S240)。

如此，将基板300整体划分成多个块310，按各块推断x、y偏移值及旋转量后，利用该推断值来推断上述镂空掩模的整体x、y偏移值及旋转量，从而可以进一步提高镂空掩模的位置补正的可靠性。

图6为用于说明根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正方法的概念图。

参照图6，在本实施例中，丝网印刷装备400与焊料检测装备500之间交换信息，上述丝网印刷装备400用于在基板的焊盘涂敷焊料，上述焊料检测装备500用于检测焊料的涂敷状态。

具体而言，首先，由焊料检测装备500检测并分析焊料的涂敷状态，丝网印刷装备400接收已分析的检测结果，并补正印刷条件后，将补正的印刷条件传送到焊料检测装备500。

图7为表示根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正方法的流程图。

参照图6及图7，根据本发明的一实施例的丝网印刷装备的补正可以按照如下方式执行。

首先，由丝网印刷装备400向焊料检测装备500传达印刷有焊料的基板(S300)。

在上述丝网印刷装备400中，以规定的印刷条件向上述基板的焊盘涂敷焊料。涂敷上述焊料后，上述基板被传达至用于检测焊料的上述焊料检测装备500。

接着，由上述焊料检测装备500检测已传达的上述基板，分析检测结果(S310)。

具体而言，上述焊料检测装备500可通过测定焊料的体积、形状等二维图形和/或三维形状，来检测上述基板，分析检测结果并判断焊料的不合格与否等。此时，基于焊盘和焊膏的位置值，分析焊膏位置的补正与否。然后，向上述丝网印刷装备400传达已分析的上述检测结果(S320)，接着，利用已分析的上述检测结果来补正上述丝网印刷装备400的印刷条件(S330)。

在上述检测结果显示为不合格的情况下，可以补正上述丝网印刷装备400的印刷条件。在上述检测结果显示为合格的情况下，可以不补正上述丝网印刷装备400的印刷条件。另外，还可以按照上述合格水平来补正上述印刷条件。

作为一实施例，上述印刷条件可以包括上述丝网印刷装备400的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。

*在补正印刷条件后，可以显示已补正的上述印刷条件，以便使用者识别。作为一例，通过生成印刷条件的补正有关图标(icon)，方便使用者识别。

接着，将已补正的上述印刷条件向上述焊料检测装备传达(S340)，接着存储已补正的上述印刷条件(S350)。

存储已补正的上述印刷条件后，可以分析上述焊料检测装备的检测结果及按照上述检测结果已补正的印刷条件之间的关系(S360)。

具体而言，如上所述，通过接收由焊料检测装备400反馈的借助焊料检测装备500的检测结果而被补正的上述丝网印刷装备400的印刷条件，可以审查通过何种过程并且修改何种印刷条件而获得的以被改善的结果的有关记录，从而可以执行统计分析。并且，通过对上述印刷条件的变更事项和由此所致的基板印刷物的变更进行统计分析，可以执行采用何种流程以实现最优化有关分析。

如上所述的丝网印刷装备的补正方法，作为一实施例，可借助基板检测系统而实现。

图8为表示根据本发明的一实施例的基板检测系统的框图。

参照图8，根据本发明的一实施例的基板检测系统1000包括丝网印刷装备400及焊料检测装备500。

上述丝网印刷装备400向基板印刷焊料。

上述焊料检测装备500从上述丝网印刷装备400接收上述基板，检测已印刷的焊料并分析检测结果。

具体而言，上述焊料检测装备500可以通过测定焊料的体积、形状等二维图形和/或三维形状，来检测上述基板，分析检测结果并判断焊料的不合格与否等。

上述焊料检测装备500包括检测结果传达部510，该检测结果传达部510将已分析的上述检测结果传达到上述丝网印刷装备400。

上述丝网印刷装备400包括印刷条件补正部410及补正印刷条件传达部420。

上述印刷条件补正部410利用已分析的上述检测结果来补正上述丝网印刷装备400的印刷条件。

在上述检测结果显示为不合格的情况下，可以补正上述丝网印刷装备400的印刷条件。在上述检测结果显示为合格的情况下，可以不补正上述丝网印刷装备400的印刷条件。与此不同地，还可以按照上述合格水平来补正上述印刷条件。

例如，上述印刷条件可以包括上述丝网印刷装备的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。

上述补正印刷条件传达部420向上述焊料检测装备500传达已补正的上述印刷条件。

上述焊料检测装备500还包括用于存储已补正的上述印刷条件的印刷条件存储部520。

具体而言，如上所述，通过接收由焊料检测装备400反馈的借助焊料检测装备500的检测结果而被补正的上述丝网印刷装备400的印刷条件，可以审查通过何种过程并且修改何种印刷条件而获得的以被改善的结果的有关记录，从而可以执行统计分析。并且，通过对上述印刷条件的变更事项和由此所致的基板印刷物的变更进行统计分析，可以执行采用何种流程以实现最优化有关分析。

作为一实施例，上述焊料检测装备500还可以包括显示部530，用于接口连接并显示已补正的上述印刷条件，以便使用者能够识别。对此，显示部530从印刷条件存储部520接收并显示已补正的印刷条件信息，作为一例，通过生成印刷条件的补正有关图标(icon)，以便使用者方便识别。

作为一实施例，上述基板检测系统1000还可以包括分析部(未图示)，用于分析上述焊料检测装备500的检测结果及根据上述检测结果补正的印刷条件之间的关系。上述分析部可以包含在上述焊料检测装备500。与此不同地，上述分析部可以包含在可与上述丝网印刷装备400及上述焊料检测装备500进行通信的控制部(未图示)。上述控制部，例如可以是计算机。并且，上述控制部可以命令和控制上述丝网印刷装备400及上述焊料检测装备500之间的信息传达。

一方面，上述丝网印刷装备400的上述印刷条件补正部410及上述补正印刷条件传达部420中的全部或部分，以及上述焊料检测装备500的上述检测结果传达部510、上述印刷条件存储部520及上述显示部530中的全部或部分能够设在不同于上述丝网印刷装备400及上述焊料检测装备500的装置。此时，上述控制部可以包括上述丝网印刷装备400的上述印刷条件补正部410及上述补正印刷条件传达部420中的全部或部分，以及上述焊料检测装备500的上述检测结果传达部510、上述印刷条件存储部520及上述显示部530中的全部或部分。

根据如上所述的本发明，将基板整体划分为多个块，推断各块的x、y偏移值及旋转量后，利用上述推断值来推断上述镂空掩模的整体x、y偏移值及旋转量，从而可进一步提升镂空掩模的位置补正的可靠性。

并且，通过接收由焊料检测装备500反馈的借助焊料检测装备500的检测结果而被补正的丝网印刷装备的印刷条件，从而可以对印刷条件的变更事项和由此所致的基板印刷物的变更进行统计分析，由此，可以容易地分析出采用何种流程以实现最优化。

在如上所述的本发明的详细说明中，参照本发明的优选实施例进行了说明，但应理解本发明所属技术领域的成熟技术人员或普通技术人员均可以在不脱离本发明的权利要求书中所记载的本发明的思想及技术领域的范围内对本发明实施各种修改及变更。

Claims (16)

1.一种丝网印刷装备的补正方法，其中，包括：

由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；

通过焊料检测装备的测定，来提取在基板形成的焊盘的位置信息及焊料的位置信息的步骤；

利用上述焊盘的位置信息及上述焊料的位置信息，来推断以上述基准信息为基准的上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及

向上述丝网印刷装备传达上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在推断上述x、y偏移值及旋转量的过程中，上述镂空掩模的误差由以下数学式定义，推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，使得被定义的误差最小化。

(其中，E表示镂空掩模的误差，i表示各焊盘)

3.根据权利要求2所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在定义上述镂空掩模的误差的过程中，反映与焊料的测定值的可信度相对应的加权值。

4.一种丝网印刷装备的补正方法，其中，包括：

由丝网印刷装备输入基准信息的步骤；

在上述焊料检测装备将基板划分为多个块，分别按照各块，以上述基准信息为基准，推断各块的x、y偏移值及旋转量的步骤；

基于按各块推断的上述各块x、y偏移值及旋转量，推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤；以及

向上述丝网印刷装备传达上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤。

5.根据权利要求4所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在推断上述各块x、y偏移值及旋转量的步骤中，利用各块的中心值、各块的焊盘及焊料的位置值及各块的任意被选择的位置值中的至少一种值进行推断。

6.根据权利要求4所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量的步骤中，通过平均上述各块x、y偏移值及旋转量，来推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量。

7.根据权利要求4所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在推断上述各块的x、y偏移值及旋转量的过程中，上述镂空掩模的误差由以下数学式定义，推断上述镂空掩模的x、y偏移值及旋转量，使得被定义的误差最小化。

(其中，E表示镂空掩模的误差，i表示各焊盘)

8.根据权利要求7所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在定义上述镂空掩模的误差的过程中，反映与焊料的测定值的可信度相对应的加权值。

9.一种丝网印刷装备的补正方法，其中，包括：

由丝网印刷装备向焊料检测装备传达印刷有焊料的基板的步骤；

由上述焊料检测装备检测已传达的上述基板，并分析检测结果的步骤；

向上述丝网印刷装备传达已分析的上述检测结果的步骤；以及

利用已分析的上述检测结果，由上述丝网印刷装备输入已补正的印刷条件的步骤。

10.根据权利要求9所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在输入已补正的上述印刷条件的步骤之后，还包括显示已补正的上述印刷条件以便使用者进行识别的步骤。

11.根据权利要求9所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，在输入已补正的上述印刷条件的步骤之后，还包括分析已分析的上述检测结果及已补正的上述印刷条件之间的关系的步骤。

12.根据权利要求9所述的丝网印刷装备的补正方法，其中，已补正的上述印刷条件包括上述丝网印刷装备的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。

13.一种基板检测系统，其中，

上述基板检测系统从丝网印刷装备接收上述基板，通过检测已印刷的焊料来分析检测结果，上述丝网印刷装备用于在基板印刷焊料；

上述基板检测系统，包括：

检测结果传达部，向上述丝网印刷装备传达已分析的检测结果，以及

印刷条件存储部，接收并存储利用已分析的上述检测结果从而在上述丝网印刷装备已补正的印刷条件。

14.根据权利要求13所述的基板检测系统，其中，还包括显示部，用于显示已补正的上述印刷条件，以便使用者能够进行识别。

15.根据权利要求13所述的基板检测系统，其中，还包括分析部，用于分析已分析的上述检测结果及已补正的上述印刷条件之间的关系。

16.根据权利要求13所述的基板检测系统，其中，上述印刷条件包括上述丝网印刷装备的印刷压力、印刷速度及镂空掩模的位置补正中的至少一种。