CN103529659A - 一种对位精度检测方法及系统 - Google Patents

一种对位精度检测方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN103529659A
CN103529659A CN201310518659.1A CN201310518659A CN103529659A CN 103529659 A CN103529659 A CN 103529659A CN 201310518659 A CN201310518659 A CN 201310518659A CN 103529659 A CN103529659 A CN 103529659A
Authority
CN
China
Prior art keywords
scale
group
exposure
alignment
breadboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310518659.1A
Other languages
English (en)
Inventor
王艳升
李显杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TIANJIN XINSHUO PRECISION MACHINERY CO Ltd
Original Assignee
TIANJIN XINSHUO PRECISION MACHINERY CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TIANJIN XINSHUO PRECISION MACHINERY CO Ltd filed Critical TIANJIN XINSHUO PRECISION MACHINERY CO Ltd
Priority to CN201310518659.1A priority Critical patent/CN103529659A/zh
Publication of CN103529659A publication Critical patent/CN103529659A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明提供了一种对位精度检测方法，包括如下步骤：第1步，利用试验板上的同一组对位标记来进行对准；第2步，利用所述对位标记进行第一次对准曝光，曝出第一组标尺；再次利用所述对位标记进行第二次对准曝光，曝出第二组标尺；第3步，所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线，获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。本发明的有益效果为，本发明可对高对位精度镭射直接成像设备的重复对位精度与层间对位精度进行检测，具备自身影响转移的特征且精度高最小误差可达到1um，另外，利用本发明无需进行量测，直接观察便可以很精确的知道检测精度，避免了因量测设备的精度及量测误差的存在。

Description

一种对位精度检测方法及系统
技术领域
本发明属于印刷线路板设备技术领域，尤其涉及一种对位精度检测方法及系统。
背景技术
光刻技术是用于在衬底表面上印刷具有一定特征的构图的技术，上述的衬底可用做制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器（例如液晶显示器）、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等的基片。经常使用的基片为表面涂有光敏感介质的半导体晶片或玻璃基片。
曝光机的对位精度是PCB厂家非常关心的问题，对位精度决定了此设备是否具有制作高精密度印刷线路板的能力，检测对位精度的方法也有很多，但大部分都是采用显微镜进行观察量测，这样无形中增加了量测设备的精度及量测误差的存在。对于重复对位与层间对位精度要求很高的镭射直接成像设备来说,迫切需求一种对位检测精度高、误差小、操作方便的检测方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种对位精度检测方法及系统方法及系统，以解决现有技术中对位检测精度不高、误差较大、操作不便的问题。
为了达到本发明的目的，本发明提供了一种对位精度检测方法，包括如下步骤：
第1步，利用试验板上的同一组对位标记来进行对准；
第2步，利用所述对位标记进行第一次对准曝光，曝出第一组标尺；再次
利用所述对位标记进行第二次对准曝光，曝出第二组标尺；
第3步，所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线，获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
优选地，所述试验板为PCB或其它对位标记载体。
优选地，所述第一次对准曝光和所述第二次对准曝光包括对试验板进行重复对位曝光和层间对位曝光。
优选地，所述两组标尺的原点刻度相邻靠齐不重合，所述第一组标尺的间距需要比所述第二组标尺的间距大Xum，Xum则为此次检测的最小精度，每组标尺需要设计X与Y方向的标尺用来监控两个方向的偏移量。
相应地，本发明提供了一种对位精度检测系统，包括对准单元、曝光单元、偏移观察单元，所述对准单元用于，利用试验板上的同一组对位标记来进行对准；所述曝光单元用于，利用所述对位标记进行第一次对准曝光，曝出第一组标尺；再次利用所述对位标记进行第二次对准曝光，曝出第二组标尺；所述偏移观察单元用于，所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线，获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
优选地，所述试验板为PCB或其它对位标记载体。
优选地，所述第一次对准曝光和所述第二次对准曝光包括对试验板进行重复对位曝光和层间对位曝光。
优选地，所述两组标尺的原点刻度相邻靠齐不重合，所述第一组标尺的间距需要比所述第二组标尺的间距大Xum，Xum则为此次检测的最小精度，每组标尺需要设计X与Y方向的标尺用来监控两个方向的偏移量。
本发明的有益效果为，本发明可对高对位精度镭射直接成像设备的重复对位精度与层间对位精度进行检测，具备自身影响转移的特征且精度高最小误差可达到1um，另外，利用本发明无需进行量测，直接观察便可以很精确的知道检测精度，避免了因量测设备的精度及量测误差的存在。
附图说明
图l为本发明的方法流程图；
图2为本发明的系统结构图；
图3为本发明提供的第一组标尺的结构示意图;
图4为本发明提供的第二组标尺的结构示意图;
图5为本发明提供的第一组标尺与第二组标尺比对的结构示意图；
图6为本发明提供的带有对位标记的试验板结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解为此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明提供了一种对位精度检测方法，包括如下步骤：
S11，利用试验板上的同一组对位标记61来进行对准；
如图6所示，述同一组对位标记可以是圆孔，方孔，槽孔，圆点，圆环，方块，梅花等特征图案。
S12，利用所述对位标记进行第一次对准曝光，曝出第一组标尺；再次利用所述对位标记进行第二次对准曝光，曝出第二组标尺；
如图3、图4所示，第一组标尺31比第二组标尺41的间距大且两组标尺的原点在同一位置，只有X轴，Y轴方向的偏移，没有任何旋转，两组标尺的位置相邻原点靠齐，首先利用此组对位标记进行第一次对准曝光，曝出第一组标尺，然后取下PCB或MASK载体取下后或任意移动后放置第一次曝光的位置，再次利用此组对位标记进行对准曝光曝出第二组标尺，观察两组标尺的不同之处。所述两组标尺的原点刻度相邻靠齐不重合，所述第一组标尺的间距需要比所述第二组标尺的间距大Xum，Xum则为此次检测的最小精度，每组标尺需要设计X与Y方向的标尺用来监控两个方向的偏移量。两组标尺的长度可以是任意长度，两组标尺的间距可以根据需要测试的精度进行调整且第一组标尺的间距需比第二组标尺的间距大Xum，X的范围在1-10um，X轴与Y轴的图形设计完全一致，只是旋转了个90度。两组标尺图形需要在不同图层进行设计，属于两张图形，且两张图不能够有重叠部分，原点刻度相邻靠齐。两组曝光尺的刻度宽度及间距应大于等于镭射直写曝光机的最小解析能力。镭射直写曝光机的最小解析能力是指此设备能够制作出来的线宽的最小能力。
S13，所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线，获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
如图5所示，曝光完成后观察两标尺哪两条刻度重合即可知道偏离方向及偏移离。
优选地，所述第一次对准曝光和所述第二次对准曝光包括对试验板进行重复对位曝光和层间对位曝光。
重复对位精度检测时，利用对位标记在试验板上曝第一组标尺，再利用同一组对位标记在试验板上曝第二组对位标尺，显影后使用显微镜观察两组标尺完全对齐的刻度线便可以知道X,Y两个方向的偏移方向与偏移量；
层间对位精度检测时，需要利用到一张有标记的透明感光菲林，利用对位标记在感光菲林上曝第一组标尺，再利用同一组对位标记在感光菲林的另一面上曝第二组标尺显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线便可以知道X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
如图2所示，相应地，本发明提供了一种对位精度检测系统，包括对准单元21、曝光单元22、偏移观察单元23，所述对准单元用于，利用试验板上的同一组对位标记来进行对准；所述曝光单元用于，利用所述对位标记进行第一次对准曝光，曝出第一组标尺；再次利用所述对位标记进行第二次对准曝光，曝出第二组标尺；所述偏移观察单元用于，所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线，获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种对位精度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
第1步，利用试验板上的同一组对位标记来进行对准；
第2步，利用所述对位标记进行第一次对准曝光，曝出第一组标尺；再次利用所述对位标记进行第二次对准曝光，曝出第二组标尺；
第3步，所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线，获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
2.根据权利要求1中所述的对位精度检测方法，其特征在于，所述试验板为PCB或其它对位标记载体。
3.根据权利要求1或2中所述的对位精度检测方法，其特征在于，所述第一次对准曝光和所述第二次对准曝光包括对试验板进行重复对位曝光和层间对位曝光。
4.根据权利要求3所述的对位精度检测方法，其特征在于，所述两组标尺的原点刻度相邻靠齐不重合，所述第一组标尺的间距需要比所述第二组标尺的间距大Xum，Xum则为此次检测的最小精度，每组标尺需要设计X与Y方向的标尺用来监控两个方向的偏移量。
5.一种对位精度检测系统，其特征在于，包括对准单元、曝光单元、偏移观察单元，所述对准单元用于，利用试验板上的同一组对位标记来进行对准；所述曝光单元用于，利用所述对位标记进行第一次对准曝光，曝出第一组标尺；再次利用所述对位标记进行第二次对准曝光，曝出第二组标尺；所述偏移观察单元用于，所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线，获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
6.根据权利要求5中所述的对位精度检测系统，其特征在于，所述试验板为PCB或其它对位标记载体。
7.根据权利要求5或6中所述的对位精度检测系统，其特征在于，所述第一次对准曝光和所述第二次对准曝光包括对试验板进行重复对位曝光和层间对位曝光。
8.根据权利要求7所述的对位精度检测系统，其特征在于，所述两组标尺的原点刻度相邻靠齐不重合，所述第一组标尺的间距需要比所述第二组标尺的间距大Xum，Xum则为此次检测的最小精度，每组标尺需要设计X与Y方向的标尺用来监控两个方向的偏移量。
CN201310518659.1A 2013-10-29 2013-10-29 一种对位精度检测方法及系统 Pending CN103529659A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310518659.1A CN103529659A (zh) 2013-10-29 2013-10-29 一种对位精度检测方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310518659.1A CN103529659A (zh) 2013-10-29 2013-10-29 一种对位精度检测方法及系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103529659A true CN103529659A (zh) 2014-01-22

Family

ID=49931771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310518659.1A Pending CN103529659A (zh) 2013-10-29 2013-10-29 一种对位精度检测方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103529659A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103995440A (zh) * 2014-06-12 2014-08-20 上海华力微电子有限公司 光刻机对准性能的检测方法
CN104808434A (zh) * 2015-05-21 2015-07-29 合肥京东方光电科技有限公司 基板、掩膜板及显示装置、对位方法
CN105764259A (zh) * 2016-04-26 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提高内层曝光对位精度的方法
CN105813382A (zh) * 2016-05-30 2016-07-27 广州杰赛科技股份有限公司 嵌入式线路板及其制备方法
CN106017249A (zh) * 2016-06-12 2016-10-12 广州杰赛科技股份有限公司 印制线路板的层偏检测方法
CN107192310A (zh) * 2017-05-15 2017-09-22 格力电器（武汉）有限公司 电路板焊接治具的检验方法
CN109839799A (zh) * 2017-11-28 2019-06-04 上海仪电显示材料有限公司 掩膜组件及其曝光方法
CN110376775A (zh) * 2019-07-18 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的印刷线路精度监控的方法
CN113703283A (zh) * 2021-09-07 2021-11-26 深圳市龙图光电有限公司 掩模版及曝光设备正交性检测方法
CN114111494A (zh) * 2021-10-20 2022-03-01 江苏正伟印刷有限公司 一种印刷套印精度的测量方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0997782A1 (en) * 1998-10-28 2000-05-03 Nec Corporation Reticle having mark for detecting alignment and method for detected alignment
CN201740972U (zh) * 2010-06-30 2011-02-09 上海集成电路研发中心有限公司 一种用于测量套准精度的测量结构
CN102520593A (zh) * 2012-01-06 2012-06-27 汕头超声印制板公司 一种曝光机的对位验证方法
CN102880011A (zh) * 2012-09-11 2013-01-16 天津芯硕精密机械有限公司 一种层间图形对准精度的检测方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0997782A1 (en) * 1998-10-28 2000-05-03 Nec Corporation Reticle having mark for detecting alignment and method for detected alignment
CN201740972U (zh) * 2010-06-30 2011-02-09 上海集成电路研发中心有限公司 一种用于测量套准精度的测量结构
CN102520593A (zh) * 2012-01-06 2012-06-27 汕头超声印制板公司 一种曝光机的对位验证方法
CN102880011A (zh) * 2012-09-11 2013-01-16 天津芯硕精密机械有限公司 一种层间图形对准精度的检测方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103995440A (zh) * 2014-06-12 2014-08-20 上海华力微电子有限公司 光刻机对准性能的检测方法
CN103995440B (zh) * 2014-06-12 2016-01-27 上海华力微电子有限公司 光刻机对准性能的检测方法
CN104808434A (zh) * 2015-05-21 2015-07-29 合肥京东方光电科技有限公司 基板、掩膜板及显示装置、对位方法
CN105764259A (zh) * 2016-04-26 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提高内层曝光对位精度的方法
CN105813382A (zh) * 2016-05-30 2016-07-27 广州杰赛科技股份有限公司 嵌入式线路板及其制备方法
CN106017249A (zh) * 2016-06-12 2016-10-12 广州杰赛科技股份有限公司 印制线路板的层偏检测方法
CN107192310A (zh) * 2017-05-15 2017-09-22 格力电器（武汉）有限公司 电路板焊接治具的检验方法
CN107192310B (zh) * 2017-05-15 2020-03-24 格力电器（武汉）有限公司 电路板焊接治具的检验方法
CN109839799A (zh) * 2017-11-28 2019-06-04 上海仪电显示材料有限公司 掩膜组件及其曝光方法
CN110376775A (zh) * 2019-07-18 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的印刷线路精度监控的方法
CN113703283A (zh) * 2021-09-07 2021-11-26 深圳市龙图光电有限公司 掩模版及曝光设备正交性检测方法
CN114111494A (zh) * 2021-10-20 2022-03-01 江苏正伟印刷有限公司 一种印刷套印精度的测量方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103529659A (zh) 一种对位精度检测方法及系统
CN101398630B (zh) 对准及叠对的标记、及其掩模结构与使用方法
CN104808434B (zh) 基板、掩膜板及显示装置、对位方法
CN102466977B (zh) 用于测量投影物镜畸变的标记结构及方法
CN104199257A (zh) 一种精密定位平台绝对定位精度的测量及补偿方法
WO2020029509A1 (zh) 一种内层对位精度测量方法
CN105241399A (zh) 一种精密定位平台动态平面度的测量方法
CN106773525A (zh) 掩模板、对位方法、显示面板、显示装置及其对盒方法
CN105719993A (zh) 一种校正电子显微镜电子束与晶圆位置偏差的方法
JP2010104978A (ja) インクジェットヘッドの位置合わせ方法
CN100520599C (zh) 一种非对称透射标记组合及其对准方法
CN106154768A (zh) 一种基于掩模板的集成电路基板二次曝光方法
CN201740972U (zh) 一种用于测量套准精度的测量结构
CN102692820A (zh) 一种测量投影物镜畸变的装置及方法
CN108333881A (zh) 一种应用于直写式曝光机的拼接调试方法
CN105740540B (zh) 掩膜版设计中版图的特征图形的查找方法
CN102944983A (zh) 改善待测图案之关键尺寸量测的方法
CN105278266A (zh) 一种玻璃基板的偏差检测和修正方法
CN107085350B (zh) 掩膜板或显示母板以及制作显示母板上的切割标记的方法
US20220373900A1 (en) Alignment mark, mask and display substrate motherboard
CN109444473B (zh) 线宽标准样片及线宽标准样片中标准线条的循迹方法
CN100552544C (zh) 曝光装置和定位方法
CN103832966B (zh) 半导体器件的形成方法及检测方法
CN101140423B (zh) 用于掩模对准的透射对准标记组合及其掩模对准方法
CN105446090B (zh) 对准测量方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140122