CN102520593A

CN102520593A - 一种曝光机的对位验证方法

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Publication number: CN102520593A
Application number: CN2012100038955A
Authority: CN
Inventors: 贝俊涛; 陈晓璇; 陈建华; 李雪洽; 苏维辉; 杨晓新; 林蓄流; 林炳亮
Original assignee: Shantou Circuit Technology No2 Plant Co Ltd; SHANTOU CHAOSHENG PRINTED PLATE Co
Current assignee: Shantou Circuit Technology No2 Plant Co Ltd; SHANTOU CHAOSHENG PRINTED PLATE Co
Priority date: 2012-01-06
Filing date: 2012-01-06
Publication date: 2012-06-27
Anticipated expiration: 2032-01-06
Also published as: CN102520593B

Abstract

一种曝光机的对位验证方法，包括以下步骤：（一）下菲林的设计：在下菲林上设有相互外离、半径相同、圆心直线排列、圆心距相等的多个对位圆；（二）上菲林的设计：运用同心圆的方法，在上菲林上对应地设有半径依次增大的多个验证圆；（二）测量方法：将上、下菲林分别安装在曝光机的上、下台面上；当上、下菲林完成对位后，以验证基准圆为起点，从小到大观察各个验证圆与各个对位圆的重合程度，若各个验证圆分别与对应的对位圆构成同心圆，则达到精度要求；不然，以验证基准圆为起点，逐个观察各个验证圆，相互内切的验证圆与对位圆之间的半径差值即为上、下菲林的对位偏移量，也是曝光机的对位偏移量，从而实现曝光机对位精度的可量化测量。

Description

一种曝光机的对位验证方法

技术领域

本发明涉及一种曝光机的对位验证方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子产品正向小型化、高可靠性方向不断发展，所以，用于电子产品中的印制电路板也向小型化、高密度方向不断发展，因此，印制电路板上的路线变得更加精细，印制电路板上的焊盘也变得更加密集，这样，在印制电路板的曝光制程中，印制电路板对位精度的要求也变得越来越高。

目前，曝光机的对位验证，要等到验证板蚀刻出来后，再利用X光检查机，通过原来标靶的同心度来判断是否存在错位，同时，曝光机的现行对位验证方法非常粗糙，只能得出“错位”或者“没有错位”两个结论，所以，在曝光机的现行对位验证方法中，对位精度是不可测量的，因而无法知道对位精度到底是多少。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种曝光机的对位验证方法，本对位验证方法能够实现对位精度的量化，从而知道对位精度到底是多少。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种曝光机的对位验证方法，包括以下步骤：

(一)下菲林的设计：

在下菲林上设有对位圆排列结构，上述对位圆排列结构包括多个对位圆，上述多个对位圆中含有一个对位基准圆，上述多个对位圆相互外离，上述多个对位圆的半径相同、圆心直线排列、圆心距相等；

(二)上菲林的设计：

运用同心圆的方法，在上菲林上设有验证圆排列结构，上述验证圆排列结构包括多个验证圆，上菲林上各个验证圆的圆心与下菲林上各个对位圆的圆心相对应；上述多个验证圆中含有一个验证基准圆，上述验证基准圆的半径、圆心位置与对位基准圆的半径、圆心位置相同；上述多个验证圆相互外离，以验证基准圆为起点，上述多个验证圆的半径依次增大；

(二)测量方法：

(1)将上述下菲林安装在曝光机的下台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述下菲林固定不动；

(2)将上述上菲林安装在曝光机的上台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述上菲林可相对下台面上的下菲林移动，当曝光机自动对位后，上菲林上的各个验证圆与下菲林上的各个对位圆重叠，上菲林与下菲林完成对位；

(3)上菲林和下菲林对位精度的测量：

当上菲林和下菲林完成对位后，以验证基准圆为起点，从小到大观察上菲林上各个验证圆与下菲林上各个对位圆的重合程度，从而判断上菲林和下菲林的对位精度是否达到精度要求；

如果验证基准圆与对位基准圆重合、除验证基准圆以外的其它各个验证圆分别与对应的对位圆构成同心圆，即各个验证圆分别与对应的对位圆不内切，则上菲林和下菲林的对位精度达到要求；

如果验证基准圆与对位基准圆不重合、除验证基准圆以外的其它各个验证圆分别与对应的对位圆不能构成同心圆，则上菲林和下菲林的对位达不到精度要求；此时，以验证基准圆为起点，逐个观察各个验证圆，找出与对位圆内切的验证圆，相互内切的验证圆与对位圆之间的半径差值即为上菲林和下菲林的对位偏移量；

(4)曝光机的对位验证：

如果上菲林和下菲林的对位精度达到要求，则曝光机的对位精度也达到要求；

如果上菲林和下菲林的对位精度达不到要求，则上菲林和下菲林的对位偏移量就是曝光机的对位偏移量。

在印制电路板内层图形的转移制程中，由于印制电路板的图形是由菲林转移而来，所以，印制电路板其层间图形的重合度，取决于曝光时上菲林和下菲林的对位精度，也即是取决于曝光机的对位精度，通过测量上菲林和下菲林的对位精度，即可达到验证曝光机对位精度的要求，也能够得到曝光机的对位偏移量；

同时，通过测量上菲林和下菲林的对位精度，也可达到验证印制电路板对位精度的要求。

为了能够对曝光机的整个板面进行对位验证，所述下菲林的四个角上分别设有对位圆排列结构，上菲林的四个角上分别设有验证圆排列结构，上菲林各个角上的验证圆排列结构分别与下菲林各个角上的对位圆排列结构相对应。

通过上菲林四个角上的验证圆排列结构和下菲林四个角上的对位圆排列结构的同时配合使用，从而从不同角度上对曝光机进行对位验证，从而达到对曝光机的整个板面进行对位验证的目的。

作为本发明的一种优选设计方案，所述对位圆排列结构的对位圆和验证圆排列结构的验证圆均直线形排列，对位圆排列结构的对位基准圆和验证圆排列结构的验证基准圆均位于直线形的首位上。

作为本发明的另一种优选设计方案，所述对位圆排列结构的对位圆和验证圆排列结构的验证圆均直角形排列，对位圆排列结构的对位基准圆和验证圆排列结构的验证基准圆均位于直角形的顶角上。

作为本发明中验证圆的优选设计方案，所述上菲林上多个验证圆的半径依次等比例增大。

作为本发明中验证圆的更加优选设计方案，所述上菲林上验证圆与对应的对位圆的半径差值依次等比例增大。

为了方便于对位偏移量的得到，所述半径差值标注在上菲林上且位于相应验证圆的旁边。

这样，当找出与对位圆内切的验证圆时，通过该验证圆旁边的半径差值，便能直观地得出对位偏移量的数值。

作为本发明的进一步应用：当上菲林和下菲林完成对位后，根据验证圆与对位圆的内切方向，可以判断上菲林和下菲林对位的偏向，上菲林和下菲林对位的偏向也是曝光机对位的偏向。

这样，当上菲林和下菲林完成对位后，不仅可以从验证圆与对位圆的内切得到上菲林和下菲林的对位偏移量，即曝光机的对位偏移量(相互内切的验证圆与对位圆之间的半径差值)，同时，也可以从验证圆与对位圆的内切方向得到上菲林和下菲林对位的偏向，即曝光机对位的偏向，从而为校正曝光机的对位提供依据和判断。因此，曝光机在每次调整完成时，不必做试验板，便可以马上知道曝光机的对位精度，从而辅助设备维护人员精确调校曝光机的对位精度，并实现曝光机对位精度的可量化测量。

本发明对照现有技术的有益效果是：

1)本对位验证方法运用同心圆原理制作上菲林和下菲林作为验证测量工具，通过上菲林和下菲林对位精度的测量，从而实现曝光机的对位验证；同时，本对位验证方法能够实现曝光机对位精度的可量化测量，从而知道对位精度到底是多少；另外，本对位验证方法能够辅助设备维护人员对曝光机的对位精度进行校正；

2)本对位验证方法降低了设备维护人员验证曝光机对位精度的工作量，并实现曝光机对位精度的量化，有利于品质控制，使用本对位验证方法对曝光机的对位精度进行测量并校正后，内层图形转移的板件内层图形错位反馈由每天的5单减少到每周的0～3单；

3)错位印制电路板的减少，大大减少了印制电路板的洗板量，在不影响生产周期的情况下，印制电路板的质量也有保障。

附图说明

图1是本发明优选实施例中下菲林的结构示意图；

图2是图1中A部的放大图；

图3是本发明优选实施例中上菲林的结构示意图；

图4是图3中B部的放大图；

图5是本发明优选实施例中上菲林与下菲林完成对位后的结构示意图；

图6是图5中C部一种对位状态的放大图；

图7是图5中C部另一种对位状态的放大图；

图8是图5中C部第三种对位状态的放大图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明。如图1至图8所示，本优选实施例中曝光机的对位验证方法，包括以下步骤：

(一)下菲林1的设计：

如图1和图2所示，在下菲林1的四个角上分别设有对位圆排列结构10，上述对位圆排列结构10包括多个对位圆11，上述多个对位圆11中含有一个对位基准圆12，上述多个对位圆11相互外离，上述多个对位圆11的半径相同、圆心直线排列、圆心距相等；为提高对位验证的准确性，对位圆11的环宽应尽可能小，在本优选实施例中，对位圆11的环宽为2mil；

上述对位圆排列结构10的对位圆11直角形排列，上述对位圆排列结构10的对位基准圆12位于直角形的顶角上；显然，对位圆排列结构10的对位圆11也可以直线形排列，对位圆排列结构10的对位基准圆12位于直线形的首位上；

(二)上菲林2的设计：

如图3和图4所示，运用同心圆的方法，在上菲林2的四个角上分别设有验证圆排列结构20，上菲林2各个角上的验证圆排列结构20分别与下菲林1各个角上的对位圆排列结构10相对应；

上述验证圆排列结构20包括多个验证圆21，上菲林2上各个验证圆21的圆心与下菲林1上各个对位圆11的圆心相对应；上述多个验证圆21中含有一个验证基准圆22，上述验证基准圆22的半径、圆心位置与对位基准圆12的半径、圆心位置相同；上述多个验证圆21相互外离，以验证基准圆22为起点，上述多个验证圆21的半径依次增大，并且，上菲林2上验证圆21与对应的对位圆11的半径差值依次等比例增大；在本优选实施例中，上述半径差值依次为0.4mil、0.6mil、0.8mil、1.0mil、逐渐加大至2.6mil，同时，上述半径差值标注在上菲林2上且位于相应验证圆21的旁边；

上述验证圆排列结构20的验证圆21直角形排列，上述验证圆排列结构20的对位验证圆22位于直角形的顶角上；显然，上述验证圆排列结构20的验证圆21也可以直线形排列，上述验证圆排列结构20的对位验证圆22位于直线形的首位上；

(二)测量方法：

(1)将上述下菲林1安装在曝光机的下台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述下菲林1固定不动；

(2)将上述上菲林2安装在曝光机的上台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述上菲林2可相对下台面上的下菲林1移动，当曝光机自动对位后，上菲林2上的各个验证圆21与下菲林1上的各个对位圆11重叠，上菲林2与下菲林1完成对位；

(3)上菲林2和下菲林1对位精度的测量：

如图5所示，当上菲林2和下菲林1完成对位后，以验证基准圆22为起点，在上菲林2和下菲林1的四个角上，从小到大观察上菲林2上各个验证圆21与下菲林1上各个对位圆11的重合程度，从而判断上菲林2和下菲林1的对位精度是否达到精度要求；

如图5和图6所示，如果验证基准圆22与对位基准圆12重合、除验证基准圆22以外的其它各个验证圆21分别与对应的对位圆11构成同心圆，即各个验证圆21分别与对应的对位圆11不内切，则上菲林2和下菲林1的对位精度达到要求；

如图5、图7和图8所示，如果验证基准圆22与对位基准圆12不重合、除验证基准圆22以外的其它各个验证圆21分别与对应的对位圆11不能构成同心圆，则上菲林2和下菲林1的对位达不到精度要求；此时，以验证基准圆22为起点，逐个观察各个验证圆21，找出与对位圆11内切的验证圆21，相互内切的验证圆21与对位圆11之间的半径差值即为上菲林2和下菲林1的对位偏移量；同时，通过该验证圆21旁边的半径差值，便能直观地得出对位偏移量的数值；在本优选实施例中，可以观察到验证基准圆22与对位基准圆12不重合、半径差值为1.2mil的验证圆21和对位圆11不同心但不相互内切，而半径差值为2.0mil的验证圆21和对位圆11相互内切，所以，上菲林2和下菲林1在该区域的对位偏差量为2.0mil；

(4)曝光机的对位验证：

如图5和图6所示，如果上菲林2和下菲林1的对位精度达到要求，则曝光机的对位精度也达到要求；

如图5、图7和图8所示，如果上菲林2和下菲林1的对位精度达不到要求，则上菲林2和下菲林1的对位偏移量就是曝光机的对位偏移量；

通过上菲林2四个角上的验证圆排列结构20和下菲林1四个角上的对位圆排列结构1的同时配合使用，从而从不同角度上对曝光机进行对位验证，从而达到对曝光机的整个板面进行对位验证的目的。

(5)曝光机对位偏向的判断：

如图5、图7和图8所示，当上菲林2和下菲林1完成对位后，根据验证圆21与对位圆11的内切方向，可以判断上菲林2和下菲林1对位的偏向，上菲林2和下菲林1对位的偏向也是曝光机对位的偏向；

图7中所示的曝光机的对位是向左偏；

图8中所示的曝光机的对位是偏向右上角。

这样，当上菲林2和下菲林1完成对位后，不仅可以从验证圆21与对位圆11的内切得到上菲林2和下菲林1的对位偏移量，即曝光机的对位偏移量(相互内切的验证圆与对位圆之间的半径差值)，同时，也可以从验证圆21与对位圆11的内切方向得到上菲林2和下菲林1对位的偏向，即曝光机对位的偏向，从而为校正曝光机的对位提供依据和判断。

因此，曝光机在每次调整完成时，不必做试验板，便可以马上知道曝光机的对位精度，从而辅助设备维护人员精确调校曝光机的对位精度，并实现曝光机对位精度的可量化测量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；凡依本发明的权利要求范围所做的等同变换，均为本发明的权利要求范围所覆盖。

Claims

1.一种曝光机的对位验证方法，包括以下步骤：

（一）下菲林的设计：

（二）上菲林的设计：

（二）测量方法：

（1）将上述下菲林安装在曝光机的下台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述下菲林固定不动；

（2）将上述上菲林安装在曝光机的上台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述上菲林可相对下台面上的下菲林移动，当曝光机自动对位后，上菲林上的各个验证圆与下菲林上的各个对位圆重叠，上菲林与下菲林完成对位；

（3）上菲林和下菲林对位精度的测量：

（4）曝光机的对位验证：

2.根据权利要求1所述的曝光机的对位验证方法，其特征在于：所述下菲林的四个角上分别设有对位圆排列结构，上菲林的四个角上分别设有验证圆排列结构，上菲林各个角上的验证圆排列结构分别与下菲林各个角上的对位圆排列结构相对应。

3.根据权利要求1所述的曝光机的对位验证方法，其特征在于：所述对位圆排列结构的对位圆和验证圆排列结构的验证圆均直线形排列，对位圆排列结构的对位基准圆和验证圆排列结构的验证基准圆均位于直线形的首位上。

4.根据权利要求1所述的曝光机的对位验证方法，其特征在于：所述对位圆排列结构的对位圆和验证圆排列结构的验证圆均直角形排列，对位圆排列结构的对位基准圆和验证圆排列结构的验证基准圆均位于直角形的顶角上。

5.根据权利要求1所述的曝光机的对位验证方法，其特征在于：所述上菲林上多个验证圆的半径依次等比例增大。

6.根据权利要求5所述的曝光机的对位验证方法，其特征在于：所述上菲林上验证圆与对应的对位圆的半径差值依次等比例增大。

7.根据权利要求6所述的曝光机的对位验证方法，其特征在于：所述半径差值标注在上菲林上且位于相应验证圆的旁边。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的曝光机的对位验证方法，其特征在于：当上菲林和下菲林完成对位后，根据验证圆与对位圆的内切方向，可以判断上菲林和下菲林对位的偏向，上菲林和下菲林对位的偏向也是曝光机对位的偏向。