CN103363933A - 检测pcb图形偏移原因的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种检测PCB图形偏移原因的方法，包括：检测曝光使用的菲林纸的形变值；判断所述形变值是否超出阈值；根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。因为采用测量电路板曝光过程中使用的菲林纸的形变值，并通过形变值的变化量确定出图形偏移与所述菲林纸的形变无关。所以克服了现有技术中通过切割电路板来确定图形偏移与菲林纸是否相关，成本较高的问题，进而达到了降低了生产成本的效果。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种检测PCB图形偏移原因的方法。
背景技术
在PCB印刷电路板的生产过程，会包括图形绘制、图形转移、蚀刻、钻孔等几个步骤。每个步骤中PCB的制作精度都会受到设备精度、产品自身形变的影响，例如：在图形转移的过程中，图形的位置会受到菲林纸在静置时间内的形变精度、曝光机对位精度的影响；在钻孔的过程中，会受到钻孔机的钻孔位置精度的影响。
在生产过程中，由于受到上述的这些精度影响，生产的PCB上的图形出现位置偏移，出现位置偏移的原因可能是菲林纸的形变原因，也可能是生产所述PCB的设备精度原因。目前分析图形位置偏移原因是采用选择切割PCB，分析切断面的方式查找原因，这种方式由于需要切割PCB，存在成本较高的问题。
发明内容
本发明旨在提供一种检测PCB图形偏移原因的方法，以解决通过切割PCB查找图形偏移原因，存在成本较高的问题。
在本发明的实施例中，提供了一种检测PCB图形偏移原因的方法，包括：检测曝光使用的菲林纸的形变值；判断所述形变值是否超出阈值；根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。
优选地，检测曝光使用的菲林纸的形变值包括：检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值；或，检测所述菲林纸内用于对位的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第二差值，将所述第二差值作为所述形变值。
优选地，还包括：在多个方向分别获得一个形变值，取其中最大的形变值作为所述判断的形变值。
优选地，还包括：预先根据所述菲林纸的属性设置所述阈值，所述属性包括以下至少之一：曝光次数、曝光强度、曝光温度、曝光湿度、曝光时间。
优选地，检测所述形变值包括：检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值。
优选地，还包括：在多个方向分别获得一个第一差值，取其中最大的第一差值作为所述第一差值。
优选地，将所述菲林纸内用于对位的PAD焊盘图形中的两点在所述曝光前后的距离的第二差值设置为所述阈值。
优选地，还包括：在多个方向分别获得一个第二差值，将其中最小的第二差值设置为所述阈值。
优选地，所述多个方向至少包括所述菲林纸的横向方向和纵向方向。
优选地，根据判断结果确定所述图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关的过程包括：如果所述形变值没有超出阈值，则确定所述图形偏移与所述菲林纸的形变无关。
因为采用测量电路板曝光过程中使用的菲林纸的形变值，并通过形变值的变化量确定出图形偏移与所述菲林纸的形变无关。所以克服了现有技术中通过切割电路板来确定图形偏移与菲林纸是否相关，成本较高、效率较低的问题，进而达到了降低了生产成本的效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了实施例一的流程图；
图2示出了实施例二的流程图；
图3示出了实施例中选择用于测量图形之间距离的PCB示意图；
图4示出了实施例三的流程图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
实施例一
参见图1，包括以下步骤：
S11：检测曝光使用的菲林纸的形变值；
S12：判断所述形变值是否超出阈值；
S13：根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。
在实施例中，如果形变值是否超出阈值，则可以确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否相关。通过这种方式不必切割电路板，即可判断出PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变无关。判断图形偏移与菲林纸的形变相关性时不必切割电路板，从而降低了成本。
实施例二
参见图2，实施例二包括以下步骤：
S21：检测菲林纸内的图形中的两点在曝光前后的距离的差值，将该差值作为形变值。
检测的差值包括以下两种方式：
检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值；
或，检测所述菲林纸内用于对位的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第二差值，将所述第二差值作为所述形变值。
参见图3，在菲林纸内具有多个用于传输信号的PAD焊盘图形，如图3中的焊盘图形32，可通过任意方向的分别位于两个焊盘上的点，测量这两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值。
参见图3，所述菲林纸内的四个角部，分别具有一个用于对位的PAD焊盘图形，如焊盘图形31，可通过任意方向的分别位于两个焊盘上的点，测量这两点在曝光前后的距离的第二差值，将所述第二差值作为所述形变值。
优选地，检测时，可将菲林纸放置在二次元机台，定位后通过摄像头抓去PAD焊盘图形。
优选地，第一差值或第二差值可以是多个方向上分别获得的一个差值，可取其中最大的差值作为所述第一差值或第二差值。
优选地，多个方向包括菲林纸的横向和纵向。
例如：统计沿X、Y方向的曝光前后的实测值，并计算曝光前后的实测值与阈值的差值。
S22：判断第一差值或第二差值是否超过阈值。
可按照预先根据所述菲林纸的属性设置所述阈值，所述属性包括以下至少之一：
曝光次数、曝光强度、曝光温度、曝光湿度、曝光时间等。
该阈值可采用生成PCB在制板过程中菲林底片的管控值，管控值通常包括：
1.新菲林不同静置时间涨缩尺寸管控值。
对各型号的菲林制作后在同一环境，分别静置0h、0.5h、1h、1.5h、2h、2.5h等不同时间，然后用二次元量测X1、Y1、X2、Y2、D1、D2各方向的涨缩尺寸，即表中的缩涨差异，并与相应理论涨缩尺寸对比，找出合理的新菲林静置时间。其中，X为水平方向、Y为垂直方向、D为以X、Y为直角边的斜边方向。试验后用时间纸(记录菲林制作完成时间及发放时间，差值应大于等于静置时间)对菲林静置时间进行管控。例如表1所示出的不同静置时间涨缩尺寸的管控值：
表1
2.不同环境参数下菲林涨缩的管控值
同种涨缩资料的菲林分别静置于不同的温湿度环境中，静置ah时间(a值大小来自1的测试结果，根据实际情况可做微调)后用二次元量测X1、Y1、X2、Y2、D1、D2各方向的涨缩尺寸，并与相应理论涨缩尺寸对比，找出合理的菲林静置环境参数。试验后在菲林相应的制造环境、存放环境、曝光环境(含曝光机曝光室)对温湿度进行监控。超出相应环境参数应对菲林涨缩进行确认并调整相应环境参数。如表2中所示出的不同温度下的各方向的管控值，表3中所示出的不同湿度下的各方向的管控值。
表2
表3
3.不同连续曝光时间对菲林涨缩的影响
在生产状态下，每隔0.5小时用二次元量测生产菲林X1、Y1、X2、Y2、D1、D2各方向的涨缩尺寸，找出合理的连续曝光时间。试验后在机台上设置连续曝光提醒时间，进行管控。如表4所示出的管控值。
表4
通过PCB在制板在曝光过程中使用的菲林纸的属性确定相应的管控值作为阈值。
计算缩涨差异的过程中，可通过多个方向，如X方向、Y方向、D方向等计算缩涨差异，并将缩涨差异作为管控值。如表5所示的表格中统计多个管控值。
表5
将板内的缩涨差异偏移量、板边的缩涨差异偏移量分别统计，板内的缩涨偏移量为第一差值，板边的缩涨偏移量为第二差值。如表6所示的数据，其中，D方向值由勾股定律算出。
表6
S23：根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。
在实施例中，可根据测量的时间长短，选择测量第一差值或第二差值，判断第一差值或第二差值判断是否超出阈值，如果第一差值或第二差值没有超出阈值，则可以确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变无关。通过这种方式不必切割电路板，即可判断出PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变无关。判断图形偏移与菲林纸的形变相关性时不必切割电路板，从而降低了成本。
实施例三
参见图4，包括以下步骤：
S41：检测曝光使用的菲林纸的形变值，形变值包括第一差值和第二差值；
检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值；
检测所述菲林纸内用于对位的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第二差值，将所述第二差值作为所述形变值。
检测的过程可参见实施例二中的步骤。
S42：将第二差值作为阈值，判断第一差值是否超过阈值；
S43：根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。
在实施例中，将第二差值作为阈值，可检测出第一差值、第二差值都没有超出阈值，但菲林纸出现的形变已经不符合要求的情况。通过第一差值与阈值之间的判断结果，如果没有超过阈值，可以确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变无关。通过这种方式不必切割电路板，即可判断出PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变无关。判断图形偏移与菲林纸的形变相关性时不必切割电路板，从而降低了成本。
在上述实施例中，如果形变值超出阈值，则确定图形偏移与菲林纸相关、也可能与生产设备相关。可进一步将生产设备的精度调整到符合要求的范围内，再进行曝光测量，如果还存在图形偏移，则可确定是菲林纸的因素。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种检测PCB图形偏移原因的方法，其特征在于，包括：
检测曝光使用的菲林纸的形变值；
判断所述形变值是否超出阈值；
根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，检测曝光使用的菲林纸的形变值包括：
检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值；
或，检测所述菲林纸内用于对位的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第二差值，将所述第二差值作为所述形变值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：在多个方向分别获得一个形变值，取其中最大的形变值作为所述判断的形变值。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，还包括：预先根据所述菲林纸的属性设置所述阈值，所述属性包括以下至少之一：
曝光次数、曝光强度、曝光温度、曝光湿度、曝光时间。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，检测所述形变值包括：
检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：在多个方向分别获得一个第一差值，取其中最大的第一差值作为所述第一差值。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，将所述菲林纸内用于对位的PAD焊盘图形中的两点在所述曝光前后的距离的第二差值设置为所述阈值。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：在多个方向分别获得一个第二差值，将其中最小的第二差值设置为所述阈值。
9.根据权利要求3、6或8所述的方法，其特征在于，所述多个方向至少包括所述菲林纸的横向方向和纵向方向。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据判断结果确定所述图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关的过程包括：
如果所述形变值没有超出阈值，则确定所述图形偏移与所述菲林纸的形变无关。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103987194A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-08-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层板压合涨缩控制方法 |
| CN106643636A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种pcba板卡微变形监测及改善方法 |
| CN106852030A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种确定pcb内层菲林补偿系数的方法 |
| CN108526557A (zh) * | 2017-03-02 | 2018-09-14 | 无锡深南电路有限公司 | 一种高精度ic载板的加工方法 |
| CN113408238A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-17 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种确定防焊8点ccd最佳对位值的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163201A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| WO2007069800A1 (en) * | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Samsung Fine Chemicals Co., Ltd | Water based coating materials and manufacturing method thereof |
| CN101389188A (zh) * | 2007-09-10 | 2009-03-18 | 上海市闵行中学 | 利用敷铜板做pcb的方法 |
| CN102032885A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板、其两面线路图形层间对准度检测方法及装置 |
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2012
- 2012-03-30 CN CN201210094168.4A patent/CN103363933B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163201A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| WO2007069800A1 (en) * | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Samsung Fine Chemicals Co., Ltd | Water based coating materials and manufacturing method thereof |
| CN101389188A (zh) * | 2007-09-10 | 2009-03-18 | 上海市闵行中学 | 利用敷铜板做pcb的方法 |
| CN102032885A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板、其两面线路图形层间对准度检测方法及装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 文海舟: "菲林变形的初步研究", 《2006中日电子电路秋季大会国际PCB技术/信息论坛论文集》 * |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103987194A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-08-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层板压合涨缩控制方法 |
| CN106643636A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种pcba板卡微变形监测及改善方法 |
| CN108526557A (zh) * | 2017-03-02 | 2018-09-14 | 无锡深南电路有限公司 | 一种高精度ic载板的加工方法 |
| CN106852030A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种确定pcb内层菲林补偿系数的方法 |
| CN106852030B (zh) * | 2017-03-14 | 2019-04-12 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种确定pcb内层菲林补偿系数的方法 |
| CN113408238A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-17 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种确定防焊8点ccd最佳对位值的方法 |
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