CN104165701B - 一种电子器件散热异常的检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子器件散热异常的检测方法及装置。所述方法包括:在电子器件工作时,根据第一温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件所处环境的当前环境温度;并根据第二温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件的当前结温;根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差;计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差,并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时,确定所述电子器件散热异常,其中,所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。通过本发明提供的方法能够提高散热检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种电子器件散热异常的检测方法及装置。
背景技术
随着电子技术的快速发展,电子器件的集成度越来越高,从而导致了电子器件的功耗的增加,使得电子器件的散热问题越来越突出。因此检测电子器件散热是否异常,是保证电子器件能够正常工作的关键因素。
现有技术中通过以下方式进行电子器件散热异常的检测:
方式一:对于安装散热片的电子器件,在该电子器件的生产过程中,通过人工检测散热片是否安装良好,确定电子器件是否会散热异常。
方式二:在电子器件工作时(即在电子器件所属的设备工作时),采集电子器件的结温,通过判断电子器件的结温是否超过第一门限或第二门限来确定电子器件是否散热异常,其中,第一门限小于第二门限。
然而,对于上述方式一,由于使用人工检测,人工检测难免出错,而且检测效率低下。对于上述方式二,当电子器件的结温高于第一门限时,输出告警信息,提示电子器件结温异常;当电子器件的结温高于第二门限时,对电子器件或该电子器件所在的电路板进行下电,使电子器件或电路板停止工作,从而达到保护电子器件。无法实现过程控制,仅单一的根据设定的第一门限或第二门限进行散热检测,在电子器件的工作过程中,该方法散热检测的效率显得低下,无法保证设备正常工作。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子器件散热异常的检测方法及装置,以克服相关技术中散热检测效率低下问题。
本发明提供一种电子器件散热异常的检测方法,包括:
在电子器件工作时,根据第一温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件所处环境的当前环境温度;并根据第二温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件的当前结温;
根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差;其中,所述正常散热模型为根据至少两个所述电子器件在预设的工作环境温度范围内,正常工作时的结温建立的,所述参考结温为所述电子器件正常工作时的结温均值,所述参考温差为至少两个所述电子器件正常工作时的结温的最大温差;
计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差,并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时,确定所述电子器件散热异常,其中,所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。
本发明还提供一种电子器件散热异常的检测装置,包括:
温度确定模块,用于在电子器件工作时,根据第一温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件所处环境的当前环境温度;并根据第二温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件的当前结温;
参考参数确定模块,用于根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差;其中,所述正常散热模型为根据至少两个所述电子器件在预设的工作环境温度范围内,正常工作时的结温建立的,所述参考结温为所述电子器件正常工作时的结温均值,所述参考温差为至少两个所述电子器件正常工作时的结温的最大温差;
异常确定模块,用于计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差,并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时,确定所述电子器件散热异常,其中,所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。
本发明至少具有以下有益效果:能够在电子器件散热高于第一门限前检测出电子器件的散热是否异常,因而能够检测出微小的散热异常情况,无需像现有技术通过人工检测或简单的通过两个门限值进行散热检测,因而能够提高散热异常的检测效率和检测准确性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
图1为本发明实施例中电子器件散热异常的检测方法的示例性流程图;
图2为本发明实施例中通讯设备的示意图;
图3为本发明实施例中电子器件散热异常的检测方法的另一示例性流程图;
图4为本发明实施例中电子器件散热异常的检测装置的示意图;
图5为本发明实施例中电子器件散热异常的检测装置的另一示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明,并且在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本发明实施例提供一种电子器件散热异常的检测方法,在本发明实施例提供的方案中,首先,建立电子器件的正常散热模型,具体的:根据在预设的工作环境温度范围内正常工作的多个相同电子器件的结温进行检测,根据检测的结果构建该电子器件的正常散热模型,在该正常散热模型中,将同一工作环境温度下的多个电子器件的结温的均值,作为该电子器件在该工作环境温度下的参考结温;将同一工作环境温度下的多个电子器件的结温的最大温差,作为该电子器件在该工作环境温度下的参考温差。然后,进行电子器件的散热异常检测,具体的:在电子器件工作时,获得该电子器件所处环境的环境温度和该电子器件的结温;根据获得的环境温度,通过正常散热模型确定该电子器件的参考结温和参考温差;计算参考结温与获得的结温的温差,当该温差与参考温差的差值大于或等于预设阈值时,确定该电子器件散热异常。通过本发明实施例提供的方案,能够在电子器件散热高于第一门限前检测出电子器件的散热是否异常,因而能够检测出微小的散热异常情况,无需像现有技术通过人工检测或简单的通过两个门限值进行散热检测,因而能够提高散热异常的检测效率和检测准确性。
本发明实施例提供的电子器件散热异常的将测方法既可以用于设备生产过程中,对设备中的电子器件进行散热检测,也可以用于正在运行的设备中的电子器件的散热检测。下面对本发明实施例提供的电子器件散热异常的检测方法进行详细说明。
实施例一
如图1所示,为本发明实施例提供的电子器件散热异常的检测方法的示例性流程图,该方法包括以下步骤:
步骤101:在电子器件工作时,根据第一温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件所处环境的当前环境温度;并根据第二温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件的当前结温。
其中,在一个实施例中,当电子器件内部集成有温度二极管时,可以通过第二温度传感器测量该二极管的压降,然后将该压降换算为温度,及电子器件的结温。
步骤102:根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差;其中,所述正常散热模型为根据至少两个所述电子器件在预设的工作环境温度范围内,正常工作时的结温建立的,所述参考结温为所述电子器件正常工作时的结温均值,所述参考温差为至少两个所述电子器件正常工作时的结温的最大温差。
步骤103:计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差,并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时,确定所述电子器件散热异常,其中,所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。
其中,步骤103中均取绝对值的情况例如,电子器件的当前结温减去参考结温得到的数值为-10时,则电子器件的当前结温与参考结温的温差为10;再例如温差减去参考温差得到的数值为-5时,则温差与参考温差的差值为5。
下面,对正常散热模型的建立方法进行详细说明,可通过以下两种方式建立该正常散热模型:
方式一:
通过建立查找表建立正常散热模型,具体的,可执行为以下步骤:
步骤A1:确定所述电子器件在所述预设的工作环境温度范围内的,各环境温度采集点。
例如,当电子器件的预设的工作环境温度范围为-10°至50°时,可以从-10°开始点,步进1°为一个环节温度采集点,即该电子器件的环境温度采集点为-10°、-9°、-8°、-7°、-6°、-5°、-4°、-3°、-2°、-1°、0°、1°、2°、3°、4°、5°……47°、48°、49°、50°。
步骤A2:检测至少两个所述电子器件在所述各环境温度采集点下正常工作时的结温。
步骤A3:针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温平均值,将该结温平均值作为该环境温度采集点对应的参考结温,并形成环境温度采集点与参考结温对照表。
其中,例如电子器件有N个,各电子器件在环境采集点-10°下的结温分别为TC1、TC2……TCN,则在-10°下,各电子器件的结温平均值(TCmean)可以根据公式(1)计算出:
其中,在一个实施例中,环境温度与参考结温对照表如表1所示,需要说明的是,表1仅用于举例说明,并不用于限制本发明实施例。
表1环境温度采集点与参考结温对照表
环境温度采集点 | 参考结温 |
TC1 | TC1mean |
TC2 | TC2mean |
…… | …… |
TCN | TCNmean |
步骤A4:针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温的最大温差,将该最大温差作为该环境温度采集点对应的参考温差,并形成环境温度采集点与参考温差对照表。
其中,例如,器件中在环境温度采集点-10°下,最小的结温为TC1,最大的结温为TC2,则这N个电子器件在-10°下的结温的最大温差为TC1与TC2的差值。
其中,在一个实施例中,环境温度采集点与参考温差对照表如表2所示:其中,TCiDev(i=1……N)表示参考温差。需要说明的是,表2仅用于举例说明,并不用于限制本发明实施例。
表2环境温度采集点与参考温差对照表
环境温度采集点 | 参考温差 |
TC1 | TC1Dev |
TC2 | TC2Dev |
…… | …… |
TCN | TCNDev |
通过方式一根据多个电子器件在正常工作时的结温,建立正常散热模型,有利于为电子器件的散热检测提供一个可靠的基础数据,以便于进行电子器件的散热检测。
其中,在一个实施例中,当通过上述方式一建立正常散热模型时,步骤102可执行为以下操作:
步骤B1:在所述环境温度采集点与参考结温对照表中,查找与所述当前环境温度最接近的环境温度采集点对应的参考结温。
步骤B2:在所述环境温度采集点与参考温差对照表中,查找与所述当前环境温度最接近的环境温度采集点对应的参考温差。
其中,步骤B1和步骤B2的执行顺序不受限制,例如可以同时执行步骤B1和步骤B2,也可以先执行步骤B2再执行步骤B1。
当然,当步骤101中确定的当前环境温度为环境温度采集点之间的温度时,可以差值运算的方法确定该当前环境温度的参考结温。例如,当当前环境温度为9.3°时,而与该温度相邻的两个环境温度采集点分别为9°和10°,则可以根据9°和10°两个环境温度采集点分别对应的参考结温,拟合9°和10°范围内参考结温的线性变化函数,然后根据该线性变化函数插值计算出9.3°对应的参考结温。当然,可以采用与当前环境温度相邻的两个环境温度采集点的数据拟合线性变化函数,也可以采用与当前环境温度相邻的两个以上的环境温度采集点的数据拟合非线性变化函数,用于插值计算当前环境温度的参考结温,本发明对此不做限定。
方式二:
通过建立函数关系建立正常散热模型,具体的,可执行为以下步骤:
步骤C1:确定所述电子器件在所述预设的工作环境温度范围内的,各环境温度采集点。
各环境温度采集点的确定方法可以与方式一中相同,在此不再赘述。
步骤C2:检测至少两个所述电子器件在所述各环境温度采集点下正常工作时的结温。
步骤C3:针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温平均值,将该结温平均值作为该环境温度采集点对应的参考结温,并拟合得到环境温度与参考结温的函数关系。
各电子器件的结温平均值的确定方法,可以与方式一中相同,在此不再赘述。
其中,环境温度与参考结温的函数关系可以根据表1中的数据和现有技术,拟合出以环境温度为因变量,参考结温为自变量的函数关系。
步骤C4:针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温的最大温差,将该最大温差作为该环境温度采集点对应的参考温差,并拟合得到环境温度与参考温差的函数关系。
其中,环境温度与参考温差的函数关系可以根据表2中的数据和现有技术,拟合出以环境温度为因变量,参考温差为自变量的函数关系。
通过方式二根据多个电子器件在正常工作时的结温,建立正常散热模型,有利于为电子器件的散热检测提供一个可靠的基础数据,以便于进行电子器件的散热检测。
其中,在一个实施例中,当通过上述方式一建立正常散热模型时,步骤102可执行为以下操作:
步骤D1:根据所述环境温度与参考结温的函数关系,确定所述当前环境温度对应的参考结温。
步骤D2:根据所述环境温度与参考温差的函数关系,确定所述当前环境温度对应的参考温差。
其中,步骤D1和步骤D2的执行顺序不受限制,例如可以同时执行步骤D1和步骤D2,也可以先执行步骤D2再执行步骤D1。
其中,在一个实施例中,在执行步骤103之后,确定电子器件散热异常时,还可以输出散热异常告警。以便于用户了解到电子器件散热异常,及时采取措施。例如,在设备运行时,用户收到告警后,可以及时采取措施,预防因电子器件散热异常造成停止工作,以便于使设备能够持续正常运行;在设备生产过程中,通过检测出电子器件散热异常,可以很方便的得知电子器件的检测结果,从而方便电子器件的散热检测,提高检测效率、降低人力成本。
综上,本发明实施例,通过根据多个电子器件建立正常散热模型,能够在电子器件散热高于第一门限前检测出电子器件的散热是否异常,因而能够检测出微小的散热异常情况,无需像现有技术通过人工检测或简单的通过两个门限值进行散热检测,因而能够提高散热异常的检测效率和检测准确性。
实施例二
下面以长期运行的通讯设备E为例,根据本发明实施例提供的方案,对该设备的电子器件F进行散热异常检测。假设该通讯设备E如图2所示,其具有进风口、单板槽位、风扇盘和出风口。其中,风扇盘可以为抽风型,单板槽位中可以插入线卡,该线卡上载有电子器件F。第一温度传感器可以放置于进风口侧,用于测试环境温度。第二温度传感器靠近电子器件F放置。如图3所示,对电子器件F进行散热异常检测,包括以下步骤:
步骤301:将电子器件F的正常散热模型配置于通讯设备E中,该正常散热模型中包括:环境温度与参考结温的函数关系,以及环境温度与参考温差的函数关系。
步骤302:在电子器件F工作时,根据第一温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件所处环境的当前环境温度;并根据第二温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件的当前结温。
步骤303:根据所述环境温度与参考结的温函数关系,确定电子器件F的当前环境温度对应的参考结温;根据所述环境温度与参考温差的函数关系,确定电子器件F的当前环境温度对应的参考温差。
步骤304:计算所述电子器件F的当前结温与所述参考结温的第一温差,并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时,确定所述电子器件散热异常,其中,所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。
步骤305:输出散热异常告警。
本发明实施例还提供一种电子器件散热异常的检测装置,如图4所示,所述装置包括:
温度确定模块401,用于在电子器件工作时,根据第一温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件所处环境的当前环境温度;并根据第二温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件的当前结温;
参考参数确定模块402,用于根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差;其中,所述正常散热模型为根据至少两个所述电子器件在预设的工作环境温度范围内,正常工作时的结温建立的,所述参考结温为所述电子器件正常工作时的结温均值,所述参考温差为至少两个所述电子器件正常工作时的结温的最大温差;
异常确定模块403,用于计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差,并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时,确定所述电子器件散热异常,其中,所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。
其中,在一个实施例中,如图5所示,所述装置还包括:
第一采集点确定模块404,用于确定所述电子器件在所述预设的工作环境温度范围内的,各环境温度采集点;
第一检测模块405,用于检测至少两个所述电子器件在所述各环境温度采集点下正常工作时的结温;
第一对照表形成模块406,用于针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温平均值,将该结温平均值作为该环境温度采集点对应的参考结温,并形成环境温度采集点与参考结温对照表;
第二对照表形成模块407,用于针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温的最大温差,将该最大温差作为该环境温度采集点对应的参考温差,并形成环境温度采集点与参考温差对照表。
其中,在一个实施例中,如图5所示,所述参考参数确定模块402包括:
第一参考参数确定单元408,用于在所述环境温度采集点与参考结温对照表中,查找与所述当前环境温度最接近的环境温度采集点对应的参考结温;
第二参考参数确定单元409,用于在所述环境温度采集点与参考温差对照表中,查找与所述当前环境温度最接近的环境温度采集点对应的参考温差。
其中,在一个实施例中,如图5所示,所述装置还包括:
第二采集点确定模块410,应用确定所述电子器件在所述预设的工作环境温度范围内的,各环境温度采集点;
第二检测模块411,用于检测至少两个所述电子器件在所述各环境温度采集点下正常工作时的结温;
第一函数确定模块412,用于针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温平均值,将该结温平均值作为该环境温度采集点对应的参考结温,并拟合得到环境温度与参考结温的函数关系;
第二函数确定模块413,用于针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温的最大温差,将该最大温差作为该环境温度采集点对应的参考温差,并拟合得到环境温度与参考温差的函数关系。
其中,在一个实施例中,如图5所示,所述参考参数确定模块402包括:
第三参考参数确定单元414,用于根据所述环境温度与参考结温的函数关系,确定所述当前环境温度对应的参考结温;
第四参考参数确定单元415,根据所述环境温度与参考温差的函数关系,确定所述当前环境温度对应的参考温差。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种电子器件散热异常的检测方法,其特征在于,所述方法包括:
在电子器件工作时,根据第一温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件所处环境的当前环境温度;并根据第二温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件的当前结温;
根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差;其中,所述正常散热模型为根据至少两个所述电子器件在预设的工作环境温度范围内,正常工作时的结温建立的,所述参考结温为所述电子器件正常工作时的结温均值,所述参考温差为至少两个所述电子器件正常工作时的结温的最大温差;
计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差,并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时,确定所述电子器件散热异常,其中,所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述正常散热模型根据以下方法建立:
确定所述电子器件在所述预设的工作环境温度范围内的,各环境温度采集点;
检测至少两个所述电子器件在所述各环境温度采集点下正常工作时的结温;
针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温平均值,将该结温平均值作为该环境温度采集点对应的参考结温,并形成环境温度采集点与参考结温对照表;
针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温的最大温差,将该最大温差作为该环境温度采集点对应的参考温差,并形成环境温度采集点与参考温差对照表。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差包括:
在所述环境温度采集点与参考结温对照表中,查找与所述当前环境温度最接近的环境温度采集点对应的参考结温;
在所述环境温度采集点与参考温差对照表中,查找与所述当前环境温度最接近的环境温度采集点对应的参考温差。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述正常散热模型根据以下方法建立:
确定所述电子器件在所述预设的工作环境温度范围内的,各环境温度采集点;
检测至少两个所述电子器件在所述各环境温度采集点下正常工作时的结温;
针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温平均值,将该结温平均值作为该环境温度采集点对应的参考结温,并拟合得到环境温度与参考结温的函数关系;
针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温的最大温差,将该最大温差作为该环境温度采集点对应的参考温差,并拟合得到环境温度与参考温差的函数关系。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差包括:
根据所述环境温度与参考结温的函数关系,确定所述当前环境温度对应的参考结温;
根据所述环境温度与参考温差的函数关系,确定所述当前环境温度对应的参考温差。
6.一种电子器件散热异常的检测装置,其特征在于,所述装置包括:
温度确定模块,用于在电子器件工作时,根据第一温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件所处环境的当前环境温度;并根据第二温度传感器上报的温度数据,确定所述电子器件的当前结温;
参考参数确定模块,用于根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型,确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差;其中,所述正常散热模型为根据至少两个所述电子器件在预设的工作环境温度范围内,正常工作时的结温建立的,所述参考结温为所述电子器件正常工作时的结温均值,所述参考温差为至少两个所述电子器件正常工作时的结温的最大温差;
异常确定模块,用于计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差,并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时,确定所述电子器件散热异常,其中,所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一采集点确定模块,用于确定所述电子器件在所述预设的工作环境温度范围内的,各环境温度采集点;
第一检测模块,用于检测至少两个所述电子器件在所述各环境温度采集点下正常工作时的结温;
第一对照表形成模块,用于针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温平均值,将该结温平均值作为该环境温度采集点对应的参考结温,并形成环境温度采集点与参考结温对照表;
第二对照表形成模块,用于针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温的最大温差,将该最大温差作为该环境温度采集点对应的参考温差,并形成环境温度采集点与参考温差对照表。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述参考参数确定模块包括:
第一参考参数确定单元,用于在所述环境温度采集点与参考结温对照表中,查找与所述当前环境温度最接近的环境温度采集点对应的参考结温;
第二参考参数确定单元,用于在所述环境温度采集点与参考温差对照表中,查找与所述当前环境温度最接近的环境温度采集点对应的参考温差。
9.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
第二采集点确定模块,应用确定所述电子器件在所述预设的工作环境温度范围内的,各环境温度采集点;
第二检测模块,用于检测至少两个所述电子器件在所述各环境温度采集点下正常工作时的结温;
第一函数确定模块,用于针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温平均值,将该结温平均值作为该环境温度采集点对应的参考结温,并拟合得到环境温度与参考结温的函数关系;
第二函数确定模块,用于针对每个环境温度采集点,确定工作在该环境温度采集点下的各电子器件的结温的最大温差,将该最大温差作为该环境温度采集点对应的参考温差,并拟合得到环境温度与参考温差的函数关系。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述参考参数确定模块包括:
第三参考参数确定单元,用于根据所述环境温度与参考结温的函数关系,确定所述当前环境温度对应的参考结温;
第四参考参数确定单元,根据所述环境温度与参考温差的函数关系,确定所述当前环境温度对应的参考温差。
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