CN101389188A - 利用敷铜板做pcb的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种利用敷铜板做PCB的方法,它包括准备工作和具体制作过程两个步骤。其中制作过程包括:暴光、显影和腐蚀。本发明方法主要解决上述现有技术中用万用板线路板制作方法所存在的技术问题,提高了其可观赏、可靠、赖用性。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板(Printed circuit board,PCB),特别是一种利用敷铜板做PCB的方法。
背景技术
印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB上头没有零件,也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)”。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。
如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
在电子产品DIY中,缺少不了自己动手做线路板,用万用板搭线路板能在任何时刻快速做出自己想要的电路,并给电路的快速功能实现带来了不少方便。但是其可观赏、可靠、赖用性却远远没有用敷铜板蚀刻出来的好,其电路性能可想而知。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用敷铜板做PCB的方法,主要解决上述现有技术中中用万用板线路板制作方法所存在的技术问题,提高了其可观赏、可靠、赖用性。
为解决上述问题,本发明是这样实现的:
一种利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于它包括如下步骤:
(一)准备工作:
(二)具体制作过程:
第一步:暴光
将菲林纸放在暴光箱的玻璃板上,分清纸面;敷铜板按照PCB图稿边框的尺寸划好大小,表面保护用的白色胶纸撕掉,露出绿色像一层漆膜的表面,然后马上将膜面朝下正盖在菲林文稿的上面,再在上面加一重物,开启灯亮,计时约30分钟;
第二步:显影
将显影剂:水以1:20比例用塑料盆调制成显影液待用,显影完成敷铜板马上拿到水龙头下冲洗干净待用;
第三步:腐蚀
将三氯化铁放入盆中加1:5水调制成腐蚀溶液待用,将显影完成的敷铜板面朝上放入溶液中,轻轻摇晃,大约三分钟,可见非走线处露出浅白色,走线处完好,待多余的铜全部反应完毕,腐蚀即将结束;然后放在水龙头下冲洗一下就好了。
所述的利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于该准备工作中所需工具和材料包括:菲林文稿,敷铜板,暴光箱,显影剂,三氯化铁,塑料盆一个;做法如下:
首先做一份PCB A4菲林文稿,在菲林纸上用油性笔依照原理图画出想要的走线图;
在暴光箱上面放一块透明的玻璃板,下面放个100W的电灯泡。
所述的利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于在显影过程中如发现走线有部分被显掉,可用油性笔画上显掉的部分。
所述的利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于在显影过程中如发现显影不完全,可在显影不完全地方放入少量显影剂,直到显影完全即可。
所述的利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于腐蚀过程中不完全,不可直接放入三氯化铁,应该补充溶液,直到显完为止。
具体实施方式
本发明提供了一种利用敷铜板做PCB的方法,它是一种光转印法,具体操作过程如下:
一、准备工作:
所需工具和材料包括:菲林文稿,敷铜板,暴光箱,显影剂,三氯化铁,塑料盆一个,还有水。做法如下:
首先做一份PCB A4菲林(半透明纸)文稿,有条件的情况下依照原理图用电脑软件画好后用打印机打出即可。暂无条件的就准备一支黑色油性笔,在菲林纸上用油性笔依照原理图画出想要的走线图。
暴光箱(转印用):用个30MM×30
MM×30MM左右的纸箱,上面放一块透明的玻璃板,下面放个100W的电灯泡。前提是灯亮度越高越好,灯温越低越好(温度高免得烤坏敷铜板)。
二、具体制作过程:
第一步:暴光
将菲林纸放在暴光箱的玻璃板上,分清纸面,不然到时候PCB走线就做反了,建议首先在菲林纸上写个字,就不会反了。
敷铜板按照PCB图稿边框的尺寸划好大小,表面保护用的白色胶纸撕掉,露出绿色像一层漆膜的表面,这个就是待暴光面,然后马上将膜面朝下正盖在菲林文稿的上面,再在上面加一重物(目的是文稿与膜面不留空隙,留空隙就会被暴光),开启灯亮,计时约30分钟(此时间与灯离膜面的距离,灯的亮度有关)。
第二步:显影
将显影剂:水以(1:20)比例用塑料盆调制成显影液待用。不要太多水,没过敷铜板面就可。将暴光好的敷铜板膜面朝上放入盆中,轻轻摇晃几下,就能露出刚在菲林稿纸上画的线路。直到非线路处露出黄亮铜皮即可,如不这样到时候腐蚀会出问题。这个过程一般一分钟足够。显影完成敷铜板马上拿到水龙头下冲洗干净待用。
第三步:腐蚀
将三氯化铁放入盆中加1:5水调制成腐蚀溶液待用。将显影完成的敷铜板面朝上放入溶液中,轻轻摇晃,大约三分钟,可见非走线处露出浅白色,走线处完好,待多余的铜全部反应完毕,腐蚀即将结束。然后放在水龙头下冲洗一下就好了。
在上述制作方法中,还需要注意如下问题:
1、在显影过程中如发现走线有部分被显掉,可用油性笔画上显掉的部分,在腐蚀的时候是还可用的。
2、在显影过程中如发现显影不完全,可在显影不完全地方放入少量显影剂,直到显影完全即可。
3、腐蚀过程中不完全,说明溶液不浓度不够,不可直接放入三氯化铁,应该补充溶液,直到显完为止。
综上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰,都应为本发明的技术范畴。
Claims (5)
1、一种利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于它包括如下步骤:
(一)准备工作:
(二)具体制作过程:
第一步:暴光
将菲林纸放在暴光箱的玻璃板上,分清纸面;敷铜板按照PCB图稿边框的尺寸划好大小,表面保护用的白色胶纸撕掉,露出绿色像一层漆膜的表面,然后马上将膜面朝下正盖在菲林文稿的上面,再在上面加一重物,开启灯亮,计时约30分钟;
第二步:显影
将显影剂:水以1:20比例用塑料盆调制成显影液待用,显影完成敷铜板马上拿到水龙头下冲洗干净待用;
第三步:腐蚀
将三氯化铁放入盆中加1:5水调制成腐蚀溶液待用,将显影完成的敷铜板面朝上放入溶液中,轻轻摇晃,大约三分钟,可见非走线处露出浅白色,走线处完好,待多余的铜全部反应完毕,腐蚀即将结束;然后放在水龙头下冲洗一下就好了。
2、根据权利要求1所述的利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于该准备工作中所需工具和材料包括:菲林文稿,敷铜板,暴光箱,显影剂,三氯化铁,塑料盆一个;做法如下:
首先做一份PCB A4菲林文稿,在菲林纸上用油性笔依照原理图画出想要的走线图;
在暴光箱上面放一块透明的玻璃板,下面放个100W的电灯泡。
3、根据权利要求1或2所述的利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于在显影过程中如发现走线有部分被显掉,可用油性笔画上显掉的部分。
4、根据权利要求1或2所述的利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于在显影过程中如发现显影不完全,可在显影不完全地方放入少量显影剂,直到显影完全即可。
5、根据权利要求1或2所述的利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于腐蚀过程中不完全,不可直接放入三氯化铁,应该补充溶液,直到显完为止。
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CN103363933A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 北大方正集团有限公司 | 检测pcb图形偏移原因的方法 |
CN103993318A (zh) * | 2014-03-25 | 2014-08-20 | 华南理工大学 | 一种覆铜板的蚀刻方法 |
CN105120597A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-12-02 | 安徽中大印制电路有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
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Open date: 20090318 |