CN105120597A - 一种印制电路板的制作方法 - Google Patents
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Abstract
本发明公开了一种印制电路板的制作方法，在制板印制板的材料采用敷铜箔层压板，这种压板价格低廉，同时电学效果好能够精确传导电信号，铜材料耐磨耐氧化，延长了电路板的使用寿命；复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞，这是用于在钻孔时定位的用途，使得钻孔位置更为精确；清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去，砂纸除漆膜方法简便，且除漆膜过程中不会对电路板造成损害；用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层，让钻头露出约4mm，可使钻杆直径增大，增加夹持力，又可减少钻头折断的概率；钻好孔后再用小平钻将焊接面打磨一遍，在精修之前进行预处理，大大减少了精修的工序。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种印制电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。裸板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
发明内容
一种印制电路板的制作方法，其特征在于，其步骤包括：
(1)复制印制板图
按照印制板尺寸图裁好敷铜板，然后在排版草图下垫一张复写纸，将排版草图复印到敷铜板的铜箔面上；
(2)掩模
在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜，在烂板过程中被保留下来；
(3)腐蚀
印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液，配制腐蚀液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至40-45℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，腐蚀时间为2-3min；
(4)钻孔
在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用0.8mm或1.0mm的麻花钻头，钻头的运行速度为3000-3500r/min；
(5)修版
在腐蚀过程中留下铜斑或少量短路的部分用小刀修去，然后用酒精松香液在焊接面上涂一遍，待酒精挥发后，即完成电路板的制作；
优选的，步骤(1)中印制板的材料采用敷铜箔层压板。
优选的，步骤(1)中复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞。
优选的，步骤(3)中清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去。
优选的，步骤(4)中用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层，让钻头露出约4mm。
优选的，步骤(6)中钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍。
有益效果：本发明提供了一种印制电路板的制作方法，在制板印制板的材料采用敷铜箔层压板，这种压板价格低廉，同时电学效果好能够精确传导电信号，铜材料耐磨耐氧化，延长了电路板的使用寿命；复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞，这是用于在钻孔时定位的用途，使得钻孔位置更为精确；清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去，砂纸除漆膜方法简便，且除漆膜过程中不会对电路板造成损害；用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层，让钻头露出约4mm，可使钻杆直径增大，增加夹持力，又可减少钻头折断的概率；钻好孔后再用小平钻将焊接面打磨一遍，在精修之前进行预处理，大大减少了精修的工序。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1：
一种印制电路板的制作方法，其特征在于，其步骤包括：
(1)复制印制板图
印制板的材料采用敷铜箔层压板，按照印制板尺寸图裁好敷铜板，然后在排版草图下垫一张复写纸，将排版草图复印到敷铜板的铜箔面上，复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞；
(2)掩模
在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜，在烂板过程中被保留下来；
(3)腐蚀
印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液，配制腐蚀液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至40℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去，腐蚀时间为2min；
(4)钻孔
在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用0.8mm的麻花钻头，用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层，让钻头露出约4mm，钻头的运行速度为3000r/min；
(5)修版
钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍，在腐蚀过程中留下铜斑或少量短路的部分用小刀修去，然后用酒精松香液在焊接面上涂一遍，待酒精挥发后，即完成电路板的制作；
实施例2：
一种印制电路板的制作方法，其特征在于，其步骤包括：
(1)复制印制板图
印制板的材料采用敷铜箔层压板，按照印制板尺寸图裁好敷铜板，然后在排版草图下垫一张复写纸，将排版草图复印到敷铜板的铜箔面上，复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞；
(2)掩模
在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜，在烂板过程中被保留下来；
(3)腐蚀
印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液，配制腐蚀液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至42℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去，腐蚀时间为2min；
(4)钻孔
在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用0.8mm的麻花钻头，用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层，让钻头露出约4mm，钻头的运行速度为3200r/min；
(5)修版
钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍，在腐蚀过程中留下铜斑或少量短路的部分用小刀修去，然后用酒精松香液在焊接面上涂一遍，待酒精挥发后，即完成电路板的制作；
实施例3：
一种印制电路板的制作方法，其特征在于，其步骤包括：
(1)复制印制板图
印制板的材料采用敷铜箔层压板，按照印制板尺寸图裁好敷铜板，然后在排版草图下垫一张复写纸，将排版草图复印到敷铜板的铜箔面上，复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞；
(2)掩模
在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜，在烂板过程中被保留下来；
(3)腐蚀
印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液，配制腐蚀液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至45℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去，腐蚀时间为3min；
(4)钻孔
在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用1.0mm的麻花钻头，用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层，让钻头露出约4mm，钻头的运行速度为3500r/min；
(5)修版
钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍，在腐蚀过程中留下铜斑或少量短路的部分用小刀修去，然后用酒精松香液在焊接面上涂一遍，待酒精挥发后，即完成电路板的制作；
根据上述表格数据可以得出，当实施实施例2参数时，得到的印制电路板布线密度为15根/cm2，短路发生率为0.18％，位置偏差小于等于0.02mm，使用寿命为30年，而现有技术指标印制电路板布线密度为8根/cm2，短路发生率为0.25％，位置偏差小于等于0.05mm，使用寿命为25年，相较而言本发明具有显著地优越性。
本发明提供了一种印制电路板的制作方法，在制板印制板的材料采用敷铜箔层压板，这种压板价格低廉，同时电学效果好能够精确传导电信号，铜材料耐磨耐氧化，延长了电路板的使用寿命；复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞，这是用于在钻孔时定位的用途，使得钻孔位置更为精确；清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去，砂纸除漆膜方法简便，且除漆膜过程中不会对电路板造成损害；用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层，让钻头露出约4mm，可使钻杆直径增大，增加夹持力，又可减少钻头折断的概率；钻好孔后再用小平钻将焊接面打磨一遍，在精修之前进行预处理，大大减少了精修的工序。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，其步骤包括：
(1)复制印制板图
按照印制板尺寸图裁好敷铜板，然后在排版草图下垫一张复写纸，将排版草图复印到敷铜板的铜箔面上；
(2)掩模
在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜，在烂板过程中被保留下来；
(3)腐蚀
印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液，配制腐蚀液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至40-45℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，腐蚀时间为2-3min；
(4)钻孔
在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用0.8mm或1.0mm的麻花钻头，钻头的运行速度为3000-3500r/min；
(5)修版
在腐蚀过程中留下铜斑或少量短路的部分用小刀修去，然后用酒精松香液在焊接面上涂一遍，待酒精挥发后，即完成电路板的制作。
2.一种权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤(1)中印制板的材料采用敷铜箔层压板。
3.一种权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤(1)中复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞。
4.一种权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤(3)中清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去。
5.一种权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤(4)中用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层，让钻头露出约4mm。
6.一种权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤(6)中钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍。
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