CN105208789A - 一种电池电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电池电路板的制作方法，包括以下步骤：开料烤板；内层线路制作；压合；外层钻孔；外层沉铜；全板电镀；外层线路制作；图形电镀；外形蚀刻；阻焊；测试：成型铣锣。与现有技术相比，本发明通过在铣锣前电池电路板的上下表面贴上保护胶膜，且在保护胶膜的外侧固定设置高密酚醛板，并在保护胶膜和高密酚醛板上对应开设有窗口，以使电池电路板上的铣锣路径露出，从而使铣锣过程中，通过保护胶膜可使电池电路板金手指面不被氧化与擦花，而且通过高密酚醛板可保护在清洗过程中防止电池电路板刮伤。本发明完成铣锣后可直接去掉上高密酚醛板，用吹气装置将已成型的电池电路板表面粉尘走撕掉保护胶膜便可，无需再经过洗板机清洗，因此在缩短了生产流程的同时，减少了电池电路板在运输与加工过程中被损坏的风险，降低生产成本。
Description
技术领域：
本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种电池电路板的制作方法。
背景技术：
印制电路板是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。伴随着电子终端多功能化、高精密化以及多元化等方向发展，对电路板品质提出了更高的要求，因此在制作电路板过程中对品质需严格管控。
电池电路板触片金手指位镀金一般在30微英寸，其价格较贵，且客户对金手指部位表面外观的要求非常严格，因此在表面处理+触片金手指位镀金后成型工序操作需小心谨慎，而现大部分公司在铣锣处理的时候板面都是裸板铣锣没有加上保护层，容易造成板面及触片金手指位氧化与擦花；另外，电池电路板成品出货尺寸小，成型后难以过洗板机清洗表面脏污，而清洗处理大部分公司都是手工清洗，而此种清洗方法除了清洗不干净之外而且还非常容易造成板面金手指位擦花。
发明内容：
为此，本发明的目的在于提供一种电池电路板的制作方法，以解决现有电池电路板在铣锣处理时，容易擦花，而导致的产品品质问题。
为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：
一种电池电路板的制作方法，包括以下步骤：
开料烤板；内层线路制作；压合；外层钻孔；外层沉铜；全板电镀；外层线路制作；图形电镀；外形蚀刻；阻焊；测试：成型铣锣。
进一步地，选择TG150板材进行开料，设定烤板参数150℃×4H进行烤板；在烤板后的电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上，并以负片流程先蚀刻再退膜方式做出线路；接着用设置好的压合程式将做出线路图形的内层芯板与半固化片加上外层铜箔受热压合在一起；然后进行外层钻孔和沉铜处理；之后进行全板电镀在板面上镀上5-8um的铜层；接着进行外层线路制作，在电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上；在线路开窗处镀铜并镀锡，孔铜至少20微米，锡厚3-5微米；去除干膜层，并蚀刻掉干膜层下面的铜，再去掉镀锡层，使电池电路板的外层线路完全裸露出来；采用白网印刷在板两面涂覆绿油，并通过菲林对位曝光显影方式将需表面处理的铜裸露出来，并采用网印将白色标记油墨涂覆在板面上；将铜面及孔内处理干净，并在其表面上沉上镍金层，在触片金手指位置上镀上一层金层，沉镍金层表面厚度120-150微英寸，其中金厚至少1微英寸，触片金手指位置上镀金层至少30微英寸，得到半成品电池电路板；最后进行成型铣锣，在半成品电池电路板的上下两面分别粘贴保护胶膜；然后在保护胶膜的外侧分别设置固定板，将贴有保护胶膜的半成品电池电路板固定，接着在固定板上设定位置进行铣锣。
进一步地，所述半成品电池电路板上设置有锣刀经过的铣锣路径。
进一步地，所述保护胶膜上开设有窗口，所述半成品电池电路板上的铣锣路径位于所述窗口内。
进一步地，所述保护胶膜上通过激光开窗形成有的窗口内边缘与铣锣路径的间距至少2mil。
进一步地，所述固定板为高密酚醛板，且该高密酚醛板上设置有与保护胶膜上窗口位置对应大小相同的窗口。
进一步地，所述高密酚醛板上钻有与电池电路板上所钻孔位置对应的定位孔。
进一步地，所述高密酚醛板与粘贴有保护胶膜的电池电路板通过销钉穿过定位孔固定在一起。
进一步地，通过铣锣刀具在固定板上窗口内沿铣锣路径对应在电池电路板上铣锣。
进一步地，在铣锣完成后，对通过高密酚醛板固定的电池电路板进行清洗，清洗之后去掉所述高密酚醛板，并用吹气装置将已成型的电池电路板表面粉尘吹走，然后撕掉保护胶膜，经过检测后得到成品电池电路板。
与现有技术相比，本发明通过在铣锣前电池电路板的上下表面贴上保护胶膜，且在保护胶膜的外侧固定设置高密酚醛板，并在保护胶膜和高密酚醛板上对应开设有窗口，以使电池电路板上的铣锣路径露出，从而使铣锣过程中，通过保护胶膜可使电池电路板金手指面不被氧化与擦花，而且通过高密酚醛板可保护在清洗过程中防止电池电路板刮伤。本发明完成铣锣后可直接去掉上高密酚醛板，用吹气装置将已成型的电池电路板表面粉尘走撕掉保护胶膜便可，无需再经过洗板机清洗，因此在缩短了生产流程的同时，减少了电池电路板在运输与加工过程中被损坏的风险，降低生产成本。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
本实施例提供的是一种电池电路板的制作方法，其主要包括以下步骤：
开料烤板：选择TG150型号的线路板进行开料，且设定烤板参数150℃×4H进行烤板，其中TG150型号的线路板为4层板，其内层芯板0.4mmH/H；
内层线路制作：在烤板后的电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上，并以负片流程先蚀刻再退膜方式做出线路；
压合：用设置好的压合程式将做出线路图形的内层芯板与半固化片加上外层铜箔受热压合在一起，外层铜箔需用H/H；
外层钻孔：利用钻带资料进行加工，完成后测量孔偏与孔径大小；
外层沉铜：非金属孔金属化，沉铜后背光需在9.5级以上，孔铜厚度为Min20um；
全板电镀：在板面上镀上5-8um的铜，其目的在于沉铜后孔铜太薄，不宜直接做线路图形；
外层线路：在电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上；
图形电镀：在线路开窗处镀铜并镀锡，孔铜Min20微米，锡厚3-5微米；
外形蚀刻：去除干膜层，并蚀刻掉干膜层下面的铜，再去掉镀锡层，使电池电路板的外层线路完全裸露出来；
阻焊/字符：采用白网印刷在板两面涂覆绿油，并通过菲林对位曝光显影方式将需表面处理的铜裸露出来，并采用网印将白色标记油墨涂覆在板面上；
化学沉镍金+触片金手指镀金：将铜面及孔内处理干净，并在其表面上沉上镍金层，在触片金手指位置上镀上一层金层，沉镍金层表面厚120-150微英寸，其中金厚Min1微英寸，触片金手指位置上镀金层Min30微英寸；
电测试：检测电池电路板的电气性能，其中检测不合格的用黑油中性笔画叉标记，铣锣后与合格板分开报废处理；
成型铣锣：成型铣锣前在电池电路板表面贴上保护胶膜并开窗，所述保护胶膜开窗位置是在铣锣时锣刀经过的铣锣路径；
其中本发明在成型铣锣前，需要在电池电路板表面贴上保护胶膜，并开窗，所述保护胶膜开窗位置是在铣锣时锣刀经过的铣锣路径；而且所述胶膜开窗的宽度必须要比锣刀铣锣路径的宽度要大，实际为2mil，其目的在于可预防锣刀铣锣时不会烧焦铣锣路径边沿的保护胶膜，不仅保证了铣锣完成后保护胶膜可轻松撕去，而且还能预防电池电路板金手指面不会被氧化与擦花；为了避免胶膜开窗宽度出现偏差，胶膜开窗的方法最好用激光开窗。
之后在贴好保护胶膜的电池电路板的两面固定高密酚醛板，且该高密酚醛板上设置有与保护胶膜上窗口位置对应大小相同的窗口以及钻有与电池电路板上所钻孔位置对应的定位孔，并通过销钉穿过所述定位孔将密酚醛板与粘贴有保护胶膜的电池电路板固定在一起。
接着通过铣锣刀具在高密酚醛板上窗口内沿铣锣路径对应在电池电路板上铣锣，锣出客户需求成品尺。
铣锣完成后可以对电池电路板进行清洗，以去掉其表面的油污，清洗之后去掉所述高密酚醛板，也可以不用清洗直接去掉高密酚醛板，然后采用吹气装置将已成型的电池电路板表面粉尘吹走，然后撕掉保护胶膜，经过检测后得到成品电池电路板。
最后进行FQC检验：全部检验板面外观，严检触片金手指位擦花问题；
FQA抽检：抽查检验板面外观，严检触片金手指位擦花问题，并测量孔铜厚度、面铜厚度、介质层厚度、绿油厚度，可焊性、热冲击等测试合格后便可出货。
综上所述，本发明通过在铣锣前电路板表面贴上保护胶膜并在铣锣路径上开窗，保护胶膜可使电池电路板金手指面不被氧化与擦花；完成铣锣后去掉上高密酚醛板用吹气装置将已成型的电池电路板表面粉尘走撕掉保护胶膜便可，无需再经过洗板机清洗，因此在缩短了生产流程的同时，并减少了电池电路板在运输与加工过程中被损坏的风险，降低生产成本。
以上是对本发明所提供的一种电池电路板的铣锣方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种电池电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料烤板；内层线路制作；压合；外层钻孔；外层沉铜；全板电镀；外层线路制作；图形电镀；外形蚀刻；阻焊；测试：成型铣锣。
2.如权利要求1所述的电池电路板的制作方法，其特征在于，选择TG150线路板进行开料，设定烤板参数150℃×4H进行烤板；在烤板后的电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上，并以负片流程先蚀刻再退膜方式做出线路；接着用设置好的压合程式将做出线路图形的内层芯板与半固化片加上外层铜箔受热压合在一起；然后进行外层钻孔和沉铜处理；之后进行全板电镀在板面上镀上5-8um的铜层；接着进行外层线路制作，在电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上；在线路开窗处镀铜并镀锡，孔铜至少20微米，锡厚3-5微米；去除干膜层，并蚀刻掉干膜层下面的铜，再去掉镀锡层，使电池电路板的外层线路完全裸露出来；采用白网印刷在板两面涂覆绿油，并通过菲林对位曝光显影方式将需表面处理的铜裸露出来，并采用网印将白色标记油墨涂覆在板面上；将铜面及孔内处理干净，并在其表面上沉上镍金层，在触片金手指位置上镀上一层金层，沉镍金层表面厚度120-150微英寸，其中金厚至少1微英寸，触片金手指位置上镀金层至少30微英寸，得到半成品电池电路板；最后进行成型铣锣，在半成品电池电路板的上下两面分别粘贴保护胶膜；然后在保护胶膜的外侧分别设置固定板，将贴有保护胶膜的半成品电池电路板固定，接着在固定板上设定位置进行铣锣。
3.如权利要求2所述的电池电路板的铣锣方法，其特征在于，所述半成品电池电路板上设置有锣刀经过的铣锣路径。
4.如权利要求3所述的电池电路板的铣锣方法，其特征在于，所述保护胶膜上开设有窗口，所述半成品电池电路板上的铣锣路径位于所述窗口内。
5.如权利要求4所述的电池电路板的铣锣方法，其特征在于，所述保护胶膜上通过激光开窗形成有的窗口内边缘与铣锣路径的间距至少2mil。
6.如权利要求5所述的电池电路板的铣锣方法，其特征在于，所述固定板为高密酚醛板，且该高密酚醛板上设置有与保护胶膜上窗口位置对应大小相同的窗口。
7.如权利要求6所述的电池电路板的铣锣方法，其特征在于，所述高密酚醛板上钻有与电池电路板上所钻孔位置对应的定位孔。
8.如权利要求7所述的电池电路板的铣锣方法，其特征在于，所述高密酚醛板与粘贴有保护胶膜的电池电路板通过销钉穿过定位孔固定在一起。
9.如权利要求8所述的电池电路板的铣锣方法，其特征在于，通过铣锣刀具在固定板上窗口内沿铣锣路径对应在电池电路板上铣锣。
10.如权利要求9所述的电池电路板的铣锣方法，其特征在于，在铣锣完成后，对通过高密酚醛板固定的电池电路板进行清洗，清洗之后去掉所述高密酚醛板，并用吹气装置将已成型的电池电路板表面粉尘吹走，然后撕掉保护胶膜，经过检测后得到成品电池电路板。
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