CN107072058A - 一种印制电路板的制备方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制电路板的制备方法及装置，方法包括：确定印制电路板上的凹槽的结构信息；根据结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；将铝片以及盖板覆盖于印制电路板上，并通过铝片以及盖板上的通孔在凹槽内钻孔。通过上述的方法解决了印制电路板上尺寸较小的凹槽放置以及取出垫板都较为困难的问题，并且将印制电路板上覆盖的铝片以及盖板在对应凹槽位置通过钻铣开窗处理，使得粉尘不会被铝片以及盖板挡住并残留在凹槽中，进而粉尘将会随着钻孔主轴上的吸尘管吸走，因此该方法提升了印制电路板的生产效率以及工作效率。
Description
技术领域
本申请涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板的制备方法及装置。
背景技术
当前，普通的印制电路板在钻孔工序加工时，对钻孔产生的粉尘并不需要特殊的管控方法；而印制电路板较为复杂的设计结构时，印制电路板上存在有坑槽设计，当坑槽里需孔钻时，将会产生大量的粉尘残留在槽内无法排出，影响产品后制程的质量。
现在行业中对于此类印制电路板的加工均是在坑槽内放置FR-4的垫板与板面齐平，如图1所示；但此种方法适合坑槽尺寸较大的产品，若坑槽尺寸太小采用此方法，将FR-4的垫板放置与取出皆较为困难，导致生产效率及工作效率缓慢。
发明内容
本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法及装置，用以解决现有技术中坑槽尺寸太小采用FR-4的方法，将使得垫板放置与取出皆较为困难，导致生产效率及工作效率缓慢的问题。
其具体的技术方案如下：
一种印制电路板的制备方法，所述方法包括：
确定印制电路板上的凹槽的结构信息；
根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；
将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔。
可选的，确定印制电路板上的凹槽的结构信息，包括：
在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；
将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。
可选的，根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔，包括：
判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；
若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。
可选的，所述预设尺寸为长或者宽或者直径为5mm。
可选的，在通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔之后，所述方法包括：
通过钻刀的排屑吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。
一种印制电路板的制备装置，所述装置包括：
确定模块，用于确定印制电路板上的凹槽的结构信息；
开孔模块，用于根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；
响应模块，用于将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔。
可选的，所述确定模块，具体用于在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。
可选的，所述确定模块，具体用于判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。
可选的，所述装置还包括：
吸取模块，用于通过吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。
通过上述的方法解决了印制电路板上尺寸较小的凹槽放置以及取出垫板都较为困难的问题，并且将印制电路板上覆盖的铝片以及盖板在对应凹槽位置通过钻铣开窗处理，使得粉尘不会被铝片以及盖板挡住并残留在凹槽中，进而粉尘将会随着钻孔主轴上的吸尘管吸走，因此该方法提升了印制电路板的生产效率以及工作效率。
附图说明
图1为本现有技术中印制电路板的加工时在坑槽内放置FR-4的垫板的示意图；
图2为本发明实施例中一种印制电路板的制备方法的流程图；
图3为本发明实施例中开槽的盖板以及铝片覆盖在印制电路板上之后形成凹槽结构的示意图；
图4为本发明实施例中一种印制电路板的制备装置结构示意图。
具体实施方式
下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解，本发明实施例以及实施例中的具体技术特征只是对本发明技术方案的说明，而不是限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的具体技术特征可以相互组合。
如图2所示为本发明实施例中一种印制电路板的制备方法的流程图，该方法包括：
S201，确定印制电路板上的凹槽的结构信息；
S202，根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；
S203，将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔。
在图1中，当前在印制电路板上钻孔时都采用FR-4垫板的方法，这样会导致生产效率以及工作效率都较低问题，所以，在本发明实施例中，采用了一种全新的方法来解决印制电路板上的凹槽钻孔产生的粉尘。
首先，对印制电路板的生产设计进行分析，从而确定出印制电路板上的凹槽的结构信息，也就是在印制电路板上确定凹槽所处的位置信息以及尺寸信息，这里的位置信息就是凹槽在印制电路板上的坐标位置。这里的尺寸信息就是凹槽的长、宽或者直径等等。
当然，凹槽的结构不同，那么尺寸信息就不同，比如说凹槽为矩形时，此处的尺寸信息就是凹槽的长以及宽，凹槽为圆形时，则尺寸信息就是凹槽的直径。
在确定凹槽的结构信息之后，准备好印制电路板加工时需要的辅料，即：盖板以及铝片。在印制电路板加工时，先将铝片覆盖在印制电路板上，然后再将盖板覆盖在铝片上。
根据之前获取到的结构信息，首先判断凹槽的尺寸是否小于预设尺寸，这里的预设尺寸为长或者宽或者直径为5mm。
若是凹槽的尺寸小于预设尺寸时，对盖板以及铝片进行开槽，这个开槽的位置以及尺寸都是根据凹槽的位置以及尺寸来开设，这样保证开槽的铝片以及盖板覆盖在印制电路板之后，可以与印制电路板上的凹槽一致。
如图3所示为开槽的盖板以及铝片覆盖在印制电路板上之后形成凹槽结构，在图3中，开槽的盖板以及铝片覆盖在印制电路板上后，形成了一个尺寸一致的凹槽。
在将开槽的盖板以及铝片覆盖在印制电路板之后，通过钻刀在印制电路板上的凹槽上开孔，从而钻刀钻凹槽内孔时，介质粉尘将从辅料开槽的槽孔区域进行排出。
通过上述的方法解决了印制电路板上尺寸较小的凹槽放置以及取出垫板都较为困难的问题，并且将印制电路板上覆盖的铝片以及盖板在对应凹槽位置通过钻铣开窗处理，使得粉尘不会被铝片以及盖板挡住并残留在凹槽中，进而粉尘将会随着钻孔主轴上的吸尘管吸走，因此该方法提升了印制电路板的生产效率以及工作效率。
进一步，在本发明实施例还提供了一种印制电路板的制备装置的结构示意图，如图4所示为本发明实施例中一种印制电路板的制备装置的结构示意图，该装置包括：
确定模块401，用于确定印制电路板上的凹槽的结构信息；
开孔模块402，用于根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；
响应模块403，用于将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔。
进一步，在本发明实施例中，所述确定模块401，具体用于在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。
进一步，在本发明实施例中，所述确定模块401，具体用于判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。
进一步，在本发明实施例中，所述装置还包括：
吸取模块，用于通过吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
确定印制电路板上的凹槽的结构信息；
根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；
将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定印制电路板上的凹槽的结构信息，包括：
在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；
将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔，包括：
判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；
若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预设尺寸为长或者宽或者直径为5mm。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔之后，所述方法包括：
通过钻刀的排屑吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。
6.一种印制电路板的制备装置，其特征在于，所述装置包括：
确定模块，用于确定印制电路板上的凹槽的结构信息；
开孔模块，用于根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；
响应模块，用于将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔。
7.如权利要求6所述的制备装置，其特征在于，所述确定模块，具体用于在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。
8.如权利要求6所述的制备装置，其特征在于，所述确定模块，具体用于判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。
9.如权利要求6所述的制备装置，其特征在于，所述装置还包括：
吸取模块，用于通过吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。
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