CN106535508A - 多层板柔性线路板内置金手指裸露工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层柔性线路板内置金手指裸露工艺，其特征在于：包括如下步骤：内层单面线路制作；上外层铜箔内层金手指处蚀刻开窗；PI面贴热压胶过塑并打定位孔；内层金手指处模冲开窗；上下层对位并热压；打定位孔及数控钻孔；等离子除胶渣；开窗处贴抗电镀胶带；沉铜和电镀铜；撕抗电镀胶带；外层线路制作；贴正反面覆盖膜、热压、烘烤；化学镀镍金；后续常规工序加工。本发明工艺使多层柔性线路板的内置金手指裸露，达到外层金手指一样的接插效果，布线就变得更加容易和整洁，也可减少层数，降低成本，同时还可电路提高抗扰能力。

Description

多层板柔性线路板内置金手指裸露工艺

技术领域

本发明属于一种线路板，尤其涉及一种柔性线路板加工工艺。

背景技术

多层板内层线路需要通过金手指与外围电路接插，传统的方法是内层线路通过过孔，连接到外层线路，再由外层线路连接到金手指，这种方式布线复杂，有时还需增加层数，还可能产生信号串扰。

发明内容

本发明提供一种多层柔性线路板内置金手指裸露工艺，其目的是解决现有技术存在的缺点，使布线就变得更加容易和整洁，也可减少层数，降低成本，同时还可电路提高抗扰能力。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多层柔性线路板内置金手指裸露工艺，其特征在于：包括如下步骤：

⑴内层单面线路制作：先将由内层铜箔、胶层、双面覆铜板内层PI层、胶层、下外层铜箔构成的双面柔性覆铜板的两面贴干膜，一面用有金手指的线路菲林，另一面用无线路的空白菲林，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成一面有带金手指的线路的内层铜箔，另一面仍是整张的下外层铜箔的半成品，制成内层的线路；

⑵ 上外层铜箔内层金手指处蚀刻开窗：由上外层铜箔、胶层、单面覆铜板PI层构成的单面柔性覆铜板贴好干膜，用有设计好开窗位置和定位孔环、标记线的菲林，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成半成品，该半成品只有内层金手指位置处的上外层铜箔蚀刻掉并露出一个规定尺寸的单面覆铜板PI层，该半成品还包括一面蚀刻出一些标记线和定位环但另一面仍是整面的单面覆铜板PI层；

⑶PI面贴热压胶过塑并打定位孔：将热压胶与上外层铜箔背面的单面覆铜板PI层对贴，然后通过过塑机压平粘牢，并根据定位孔环打出定位孔；

⑷内层金手指处模冲开窗：将上述贴好热压胶的上外层铜箔和单面覆铜板PI层用模具根据定位孔，在单面覆铜板PI层和热压胶冲出内层金手指处的开窗；

⑸上下层对位并热压：将步骤（4）的热压胶和步骤（1）的内层铜箔的金手指线路面，通过治具定位孔用定位钉把单面柔性覆铜板和双面柔性覆铜板对位好，再用平头烙铁把四周预固定，然后用层压机热压；

⑹打定位孔及数控钻孔：将步骤（5）热压结合好的板通过靶环打定位孔，作为数控钻定位孔，用数控钻机钻出通孔和过孔；

⑺等离子除胶渣：将步骤（6）钻好孔的板进行等离子处理，去除孔内胶渣；

⑻开窗处贴抗电镀胶带：将步骤（7）等离子处理后的板，用抗电镀胶带按上外层铜箔蚀刻的标记线对位，将内层铜箔的金手指上方的单面覆铜板PI层开窗处贴准，然后进行过塑，使之粘牢，以保护内层铜箔的金手指线路在后制程时不沉上铜；

⑼沉铜和电镀铜:将步骤（8）贴好抗电镀胶带的板，进行沉铜和电镀铜；

⑽撕抗电镀胶带：将步骤（9）沉铜、镀铜后板上的抗电镀胶带撕去，去除抗电镀胶带边缘残留的铜箔，并清洗；

⑾外层线路制作：将清洗后的板的上外层铜箔的上表面和下外层铜箔的下表面贴干膜，根据定位孔用上下层菲林对位，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成上外层铜箔的上表面和下外层铜箔的下表面的外层线路，且内层铜箔的金手指线路也裸露；

⑿贴正反面覆盖膜、热压、烘烤：外层线路制作后，在上外层铜箔的上表面上以胶层贴上外层覆盖膜，在下外层铜箔的下表面以胶层贴下外层覆盖膜，再进行热压、烘烤固化；

⒀化学镀镍金：将固化后的板，进行化学镀镍金，使金手指、焊盘镀上规定厚度的镍金层；

⒁后续常规工序加工：将镀好镍金的板进行电测、冲切外形等工序加工。

本发明的有益之处在于：

本工艺使多层柔性线路板的内置金手指裸露，达到外层金手指一样的接插效果，布线就变得更加容易和整洁，也可减少层数，降低成本，同时还可电路提高抗扰能力。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明叠层结构图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

本实施例是一种应用于刷卡机的多层柔性线路板（FPC）内置金手指外露工艺。

如图1所示：

其步骤是：需要在内层线路内置金手指的多层板，在设计布线时将金手指外形位置和尺寸确定好，再确定其他内外层布线。以FPC三层板制作为例，根据设计好的每层线路按一定的尺寸进行排版，放置好每层的各种定位孔，光绘好菲林。材料由一张双面柔性覆铜板15和一张单面柔性覆铜板14，及一张将双面柔性覆铜板15和单面柔性覆铜板14结合的热压胶6，和二张覆盖膜1、13构成。

本工艺使多层柔性线路板的内置金手指裸露，达到外层金手指一样的接插效果，那么，布线就变得更加容易和整洁，也可减少层数，降低成本，同时还可电路提高抗扰能力。

详细制作工艺如下：

⑴内层单面线路制作：先将由内层铜箔7、胶层8、双面覆铜板内层PI层9、胶层10、下外层铜箔11构成的双面柔性覆铜板15的两面贴干膜，一面用有金手指的线路菲林，另一面用无线路的空白菲林，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成一面有带金手指的线路的内层铜箔7，另一面仍是整张的下外层铜箔11的半成品，制成内层的线路；

⑵ 上外层铜箔内层金手指处蚀刻开窗：为了避免上外层铜箔3在内层金手指开窗处与金手指同在一个截面距离太近，可能产生短路，因此必须先通过蚀刻的办法将此处的上外层铜箔3蚀刻掉0.5mm，即比单面覆铜板PI层5的截面内缩0.5mm。制作过程为：由上外层铜箔3、胶层4、单面覆铜板PI层5构成的单面柔性覆铜板14贴好干膜，用有设计好开窗位置和定位孔环、标记线的菲林，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成半成品，该半成品只有内层金手指位置处的上外层铜箔3蚀刻掉并露出一个规定尺寸的单面覆铜板PI层5，该半成品还包括一面蚀刻出一些标记线和定位环但另一面仍是整面的单面覆铜板PI层5，这样上外层铜箔内层金手指处铜箔开窗便制作完成；

⑶PI面贴热压胶过塑并打定位孔：将热压胶6与上外层铜箔3背面的单面覆铜板PI层5对贴，然后通过105℃过塑机压平粘牢，并根据定位孔环打出定位孔；

⑷内层金手指处模冲开窗：将上述贴好热压胶6的上外层铜箔3和单面覆铜板PI层5用模具根据定位孔，在单面覆铜板PI层5和热压胶6冲出内层金手指处的开窗；

⑸上下层对位并热压：将步骤（4）的热压胶6和步骤（1）的内层铜箔7的金手指线路面，通过治具定位孔用定位钉把单面柔性覆铜板14和双面柔性覆铜板15对位好，再用平头烙铁把四周预固定，然后用层压机热压；

⑹打定位孔及数控钻孔：将步骤（5）热压结合好的板通过靶环打定位孔，作为数控钻定位孔，用数控钻机钻出通孔和过孔16；

⑺等离子除胶渣：将步骤（6）钻好孔的板进行等离子处理，去除孔内胶渣；

⑻开窗处贴抗电镀胶带：将步骤（7）等离子处理后的板，用抗电镀胶带按上外层铜箔3蚀刻的标记线对位，将内层铜箔7的金手指上方的单面覆铜板PI层5开窗处贴准，然后进行过塑，使之粘牢，以保护内层铜箔7的金手指线路在后制程时不沉上铜；

⑼沉铜和电镀铜:将步骤（8）贴好抗电镀胶带的板，进行沉铜和电镀铜；

⑽撕抗电镀胶带：将步骤（9）沉铜、镀铜后板上的抗电镀胶带撕去，去除抗电镀胶带边缘残留的铜箔，并清洗；

⑾外层线路制作：将清洗后的板的上外层铜箔3的上表面和下外层铜箔11的下表面贴干膜，根据定位孔用上下层菲林对位，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成上外层铜箔3的上表面和下外层铜箔11的下表面的外层线路，且内层铜箔7的金手指线路也裸露；

⑿贴正反面覆盖膜、热压、烘烤：外层线路制作后，在上外层铜箔3的上表面上以胶层2贴上外层覆盖膜1，在下外层铜箔11的下表面以胶层12贴下外层覆盖膜13，再进行热压、烘烤固化；

⒀化学镀镍金：将固化后的板，进行化学镀镍金，使金手指、焊盘17、焊盘18镀上规定厚度的镍金层；

⒁后续常规工序加工：将镀好镍金的板进行电测、冲切外形等工序加工。

经过上述各工序的加工，便形成了如图1所示的带有内置金手指外露的多层柔性线路板。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1.一种多层柔性线路板内置金手指裸露工艺，其特征在于：包括如下步骤：

⑴内层单面线路制作：先将由内层铜箔、胶层、双面覆铜板内层PI层、胶层、下外层铜箔构成的双面柔性覆铜板的两面贴干膜，一面用有金手指的线路菲林，另一面用无线路的空白菲林，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成一面有带金手指的线路的内层铜箔，另一面仍是整张的下外层铜箔的半成品，制成内层的线路；

⑵ 上外层铜箔内层金手指处蚀刻开窗：由上外层铜箔、胶层、单面覆铜板PI层构成的单面柔性覆铜板贴好干膜，用有设计好开窗位置和定位孔环、标记线的菲林，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成半成品，该半成品只有内层金手指位置处的上外层铜箔蚀刻掉并露出一个规定尺寸的单面覆铜板PI层，该半成品还包括一面蚀刻出一些标记线和定位环但另一面仍是整面的单面覆铜板PI层；

⑶PI面贴热压胶过塑并打定位孔：将热压胶与上外层铜箔背面的单面覆铜板PI层对贴，然后通过过塑机压平粘牢，并根据定位孔环打出定位孔；

⑷内层金手指处模冲开窗：将上述贴好热压胶的上外层铜箔和单面覆铜板PI层用模具根据定位孔，在单面覆铜板PI层和热压胶冲出内层金手指处的开窗；

⑸上下层对位并热压：将步骤（4）的热压胶和步骤（1）的内层铜箔的金手指线路面，通过治具定位孔用定位钉把单面柔性覆铜板和双面柔性覆铜板对位好，再用平头烙铁把四周预固定，然后用层压机热压；

⑹打定位孔及数控钻孔：将步骤（5）热压结合好的板通过靶环打定位孔，作为数控钻定位孔，用数控钻机钻出通孔和过孔；

⑺等离子除胶渣：将步骤（6）钻好孔的板进行等离子处理，去除孔内胶渣；

⑻开窗处贴抗电镀胶带：将步骤（7）等离子处理后的板，用抗电镀胶带按上外层铜箔蚀刻的标记线对位，将内层铜箔的金手指上方的单面覆铜板PI层开窗处贴准，然后进行过塑，使之粘牢，以保护内层铜箔的金手指线路在后制程时不沉上铜；

⑼沉铜和电镀铜:将步骤（8）贴好抗电镀胶带的板，进行沉铜和电镀铜；

⑽撕抗电镀胶带：将步骤（9）沉铜、镀铜后板上的抗电镀胶带撕去，去除抗电镀胶带边缘残留的铜箔，并清洗；

⑾外层线路制作：将清洗后的板的上外层铜箔的上表面和下外层铜箔的下表面贴干膜，根据定位孔用上下层菲林对位，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成上外层铜箔的上表面和下外层铜箔的下表面的外层线路，且内层铜箔的金手指线路也裸露；

⑿贴正反面覆盖膜、热压、烘烤：外层线路制作后，在上外层铜箔的上表面上以胶层贴上外层覆盖膜，在下外层铜箔的下表面以胶层贴下外层覆盖膜，再进行热压、烘烤固化；

⒀化学镀镍金：将固化后的板，进行化学镀镍金，使金手指、焊盘镀上规定厚度的镍金层；

⒁后续常规工序加工：将镀好镍金的板进行电测、冲切外形等工序加工。