CN115070869B - 具有金手指拉环的柔板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有金手指拉环的柔板及其制作方法，方法包括分别提供支撑膜以及布设有多个金手指和多个微联连接带的柔性线路板；基于所有金手指，对支撑膜进行开口冲切，在支撑膜上形成多个开口；基于所有微联连接带，对柔性线路板进行外形冲切；将外形冲切后的柔性线路板压合到开口冲切后的支撑膜上，得到预冲切线路板；基于所有微联连接带，对预冲切线路板进行成品冲切，得到半冲断柔板；基于所有金手指，在半冲断柔板上贴合多个拉环，得到多个目标柔板。本发明采用先整张成品冲切后再整张贴合金手指拉环的工艺流程，能实现具有金手指拉环的柔板的自动化和批量化生产，提高生产效率，降低品质风险。

Description

具有金手指拉环的柔板及其制作方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种具有金手指拉环的柔板及其制作方法。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit)称为柔性线路板或FPC线路板，是采用柔性的绝缘基材做成的印刷电路板，具有弯曲程度高、厚度薄以及质量小等特点，FPC线路板根据实际需要进行适当设计后，可以应用到不同的电子产品中。

在FPC线路板上排布着众多金黄色的导电触片组成的绑定区域，因这些金黄色的导电触片看上去像金色的手指，故业内又称之为“金手指”(Connecting Finger，简称ZIF)。在FPC线路板的SMT(Surface Mount Technology，即表面贴装)组装生产过程中，ZIF通常被设计为易插拔接口，在该ZIF插入到连接器时要水平插入，不能斜插入，斜插入很容易导致ZIF变形，即这些类型的ZIF具有易断裂变形的缺陷。所以业界内通过在ZIF上贴合一种拉环(即Pull tab)，可以称之为金手指拉环，保证SMT组装ZIF时能更容易地插入到连接器中。

然而，由于金手指拉环的两个小翅膀上带有胶水，因此在金手指拉环的贴合工艺中，无法采用将其贴合到柔板上之后再成品冲切的工艺流程。因而，目前业界内导入的金手指拉环所采用的贴合工艺，一般是在SMT组装生产过程中的成品冲切流程之后，通过人工夹具对冲切后的单片柔板成品进行电测(Electrical Testing)，再贴合上金手指拉环。该种方法存在效率低下的问题，同时容易因处理不当(mishanding)而造成柔板脏污、出现褶皱等不良情况，存在品质风险高的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种具有金手指拉环的柔板及其制作方法，以解决现有金手指拉环贴合技术中效率低下和品质风险高的问题。

本发明提供了一种具有金手指拉环的柔板的制作方法，包括：

分别提供支撑膜以及布设有多个金手指和多个微联连接带的柔性线路板；

基于所述柔性线路板上的所有所述金手指，对所述支撑膜进行开口冲切，在所述支撑膜上形成多个开口；

基于所有所述微联连接带，对所述柔性线路板进行外形冲切；

将外形冲切后的所述柔性线路板压合到开口冲切后的所述支撑膜上，得到预冲切线路板；

基于所有所述微联连接带，对所述预冲切线路板进行成品冲切，得到半冲断柔板；

基于所有所述金手指，在所述半冲断柔板上贴合多个拉环，得到多个目标柔板。

可选地，所述支撑膜包括：

底膜；

压敏胶层，贴附于所述底膜一侧的表面；以及

PET基膜，贴附于所述压敏胶层远离所述底膜一侧的表面。

可选地，所述支撑膜的重量范围为40～70g。

可选地，每个所述金手指上均预留有拉环贴合位置和预弯折位置；

所述基于所述柔性线路板上的所有所述金手指，对所述支撑膜进行开口冲切，在所述支撑膜上形成多个开口，包括：

对于所述柔性线路板上的每个所述金手指，基于每个所述金手指上的所述预弯折位置，分别在所述支撑膜上形成至少一个与每个所述预弯折位置对应的第一避位开口；

对于所述柔性线路板上的每个所述金手指，基于每个所述金手指上的所述拉环贴合位置，分别在所述支撑膜上形成至少一个与每个所述拉环贴合位置对应的第二避位开口。

可选地，所述基于所有所述金手指，在所述半冲断柔板上贴合多个拉环，得到多个目标柔板，包括：

按照第一预设贴合精度，在所述半冲断柔板的每个所述金手指上的所述拉环贴合位置上，分别贴合一个所述拉环；

将贴合拉环后的所述半冲断柔板上的所述支撑膜进行剥离，得到多个所述目标柔板。

可选地，所述在每个所述单片柔板的每个所述金手指上的所述拉环贴合位置上均对应贴合一个所述拉环之后，还包括：

将每个贴合拉环之后的所述单片柔板中的支撑膜进行剥离，得到每个所述单片柔板一一对应的所述目标柔板。

可选地，所述第一预设贴合精度的范围为小于或等于0.1mm。

可选地，所述基于所有所述微联连接带，对所述柔性线路板进行外形冲切，包括：

对所述柔性线路板进行外形冲切，使得外形冲切后的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上均为连接状态。

可选地，所述将外形冲切后的所述柔性线路板压合到开口冲切后的所述支撑膜上，得到预冲切线路板，包括：

按照第二预设贴合精度，将外形冲切后的所述柔性线路板预贴合到开口冲切后的所述支撑膜上，得到预压合线路板；

按照预设压合压力，对所述预压合线路板进行压合，得到所述预冲切线路板。

可选地，所述第二预设贴合精度的范围为小于或等于0.2mm，和/或，所述预设压合压力的范围为0.3～0.7Mpa。

可选地，开口冲切后的所述支撑膜的横截面的尺寸大于外形冲切后的所述柔性线路板的横截面的尺寸。

可选地，开口冲切后的所述支撑膜的横截面的尺寸与外形冲切后的所述柔性线路板的横截面的尺寸之间的差值大于或等于4mm。

可选地，所述基于所有所述微联连接带，对所述预冲切线路板进行成品冲切，得到半冲断柔板，包括：

基于所有所述微联连接带，按照预设冲切公差和预设冲切位置，对所述预冲切线路板表面的所述柔性线路板进行成品冲切，使得成品冲切后的所述预冲切线路板表面的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上均为断开状态，得到所述半冲断柔板。

可选地，所述预设冲切公差小于或等于0.1mm。

可选地，所述预设冲切位置与附近的所有所述开口之间的间距均大于或等于0.4mm。

可选地，所述基于所有所述金手指，在所述半冲断柔板上贴合拉环之前，还包括：

检查所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上是否均为断开状态；

当均为断开状态时，对所述半冲断柔板进行电测；

当存在至少一个所述微联连接带上不为断开状态时，继续按照所述预设冲切公差和所述预设冲切位置，基于不为断开状态的所有所述微联连接带，对所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板进行冲切，直至所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板在所有所述微联连接带上均为断开状态后，对所述半冲断柔板进行电测。

此外，本发明还提供一种具有金手指拉环的柔板，采用前述的制作方法制作而成。

本发明的有益效果：柔性线路板上已经布设有多个金手指和微联连接带，基于金手指对提供的支撑膜进行开口冲切，该冲切后的支撑膜一方面能在后续与冲切后的柔性线路板进行贴合，起到支撑和连接柔性线路板的作用，便于柔性线路板以整张的状态进行成品冲切和贴合拉环；另一方面还能实现对柔性线路板上的金手指进行避位，保证后续能采用先整张成品冲切后再整张贴合金手指拉环的工艺流程，进而便于实现具有金手指拉环的柔板的自动化生产；其中，柔性线路板基于所有微联连接带进行外形冲切，在与支撑膜压合后，再基于所有微联连接带进行成品冲切，形成半冲断柔板之后再贴合拉环，能便于实现具有金手指拉环的柔板的批量生产；本发明能大大提高具有金手指拉环的柔板的生产效率，还能避免造成柔板脏污、出现褶皱等不良情况，有效降低产品品质风险，提高产品良率。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例一中一种具有金手指拉环的柔板的制作方法的流程图；

图2示出了本发明实施例一中支撑膜的剖视面结构示意图；

图3示出了本发明实施例一中柔性线路板上各部件的俯视面布局结构图；

图4示出了本发明实施例一中支撑膜基于其中一个金手指进行开口冲切后的俯视面结构示意图；

图5示出了本发明实施例一中开口冲切后的支撑膜的横截面的尺寸与外形冲切后的柔性线路板的横截面的尺寸的对比示意图；

图6示出了本发明实施例一中其中一个微联连接带上的预设冲切位置与其附近的两个开口之间的间距关系示意图。

附图标记说明：

1、柔性线路板；

11、金手指，12、微联连接带；

111、预弯折位置，112、拉环贴合位置；

2、支撑膜；

21、底膜，22、压敏胶层，23、PET基膜，24、第一避位开口，25、第二避位开口。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种具有金手指拉环的柔板的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：

S1，分别提供支撑膜以及布设有多个金手指和多个微联连接带的柔性线路板。

优选地，如图2所示，所述支撑膜2包括：

底膜21；

压敏胶层22，贴附于所述底膜21一侧的表面；以及

PET基膜23，贴附于所述压敏胶层22远离所述底膜21一侧的表面。

上述结构的支撑膜既能起到对柔性线路板的支撑和连接作用，又能起到对柔性线路板的保护作用，便于后续采用先整张成品冲切后再整张贴合金手指拉环的工艺流程，进而便于实现具有金手指拉环的柔板的自动化生产。

具体地，在本实施例中，底膜21的厚度为50μm，保护压敏胶层22和PET基膜23不被磨损，其材质为硅烷类、聚氨酯类、环氧树脂类中的至少一种；压敏胶层22的厚度为10μm，具体为一种对压力有敏感性的胶粘剂；PET基膜的厚度为100μm，具体材质为聚酯类。

优选地，所述支撑膜2的重量范围为40～70g。

基于上述支撑膜，既能起到对柔性线路板较好的支撑和连接作用，便于实现柔板的自动化生产；还能降低后续半冲断柔板中支撑膜的剥离难度，形成更符合实际需求的目标柔板。

具体地，本实施例中柔性线路板为预先已布设好线路层的多层板，其层数视具体电路芯片的设计而定，本实施例不作限定，该柔性线路板可用于制作一个或多个电路芯片，电路芯片的具体数量视实际情况而定。由于每个电路芯片均配置有多个金手指，因此基于已布设好的线路层，其上还布设有多个金手指；同时为了便于后续柔性线路板的两次冲切，实现先整张成品冲切再整张贴合金手指拉环的工艺流程，柔性线路板上还布设有多个微联连接带，每个微联连接带均用于在成品冲切之前，实现相邻两个电路芯片之间的微联连接，避免每相邻两个电路芯片在成品冲切之前就分离开，进而避免造成柔性线路板以整张状态进行自动化生产难以实现。

具体地，本实施例S1提供的柔性线路板在执行后续步骤之前，已采用镀铜、干膜曝光显影、蚀刻去膜、贴保护膜、阻焊油墨、贴补强、冲切金手指和预弯折等常规制程进行处理，这些常规制程的先后顺序不唯一，也不局限于上述制程，视具体情况而确定和调整，这些常规制程的具体操作方法为现有技术，具体细节此处不再赘述。

如图1所示，S2，基于所述柔性线路板上的所有所述金手指，对所述支撑膜进行开口冲切，在所述支撑膜上形成多个开口。

优选地，每个所述金手指上均预留有拉环贴合位置和预弯折位置；

S2包括：

S21：对于所述柔性线路板上的每个所述金手指，基于每个所述金手指上的所述预弯折位置，分别在所述支撑膜上形成至少一个与每个所述预弯折位置对应的第一避位开口；

S22：对于所述柔性线路板上的每个所述金手指，基于每个所述金手指上的所述拉环贴合位置，分别在所述支撑膜上形成至少一个与每个所述拉环贴合位置对应的第二避位开口。

每个金手指上均预留有拉环贴合位置和预弯折位置，分别基于预弯折位置和拉环贴合位置，在支撑膜上形成至少一个第一避位开口和至少一个第二避位开口，可分别在支撑膜上对电路芯片上的所有金手指所在的区域以及所有金手指上待贴合拉环的区域形成避位，避免这些区域上有支撑膜的覆盖，便于后续柔性线路板与支撑膜压合过程对这些区域的影响，提高压合效果；进一步地，便于先成品冲切再贴合金手指拉环的工艺流程的实现。

其中，与每个预弯折位置对应的第一避位开口的数量以及与每个拉环贴合位置对应的第二避位开口的数量均视具体情况而定。本实施例中柔性线路板上各部件的俯视面布局结构图如图3所示；在图3中，1代表柔性线路板，11代表金手指，111代表金手指11上的预弯折位置，112代表金手指11上的拉环贴合位置，图3只展示了柔性线路板上其中一个金手指上预弯折位置和拉环贴合位置的布局情况，其他金手指上的布局情况与此同理。对于任一个金手指，开口冲切所形成的与每个预弯折位置对应的第一避位开口的数量为6个，开口冲切所形成的与每个拉环贴合位置对应的第二避位开口的数量为2个，如图4所示；在图4中，24代表第一避位开口，25代表第二避位开口，图4中只展示了支撑膜上与其中一个金手指对应的开口情况，其他金手指对应的开口情况与此同理。

具体地，所述柔性线路板上还均预留有包胶位置；

则S2还包括：

S23：基于所述包胶位置，在所述支撑膜上形成至少一个与所述包胶位置对应的第三避位开口。

通过上述与包胶位置对应的至少一个第三避位开口，还能在支撑膜上对后续待包胶的区域形成避位，进而便于后续贴合拉环之后的包胶流程的实现。

具体地，本实施例S2中上述开口冲切的过程，均采用冲切模具进行冲切。

如图1所示，S3，基于所有所述微联连接带，对所述柔性线路板进行外形冲切。

优选地，S3包括：

对所述柔性线路板进行外形冲切，使得外形冲切后的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上均为连接状态。

上述外形冲切过程，实现了柔性线路板上每个电路芯片的预分离，每相邻两个电路芯片仅在对应的微联连接带上处于连接状态，保证外形冲切后的柔性线路板还是整张状态(即panel状态)，便于实现自动化和批量化生产。

如图1所示，S4，将外形冲切后的所述柔性线路板压合到开口冲切后的所述支撑膜上，得到预冲切线路板。

优选地，S4包括：

S41：按照第二预设贴合精度，将外形冲切后的所述柔性线路板预贴合到开口冲切后的所述支撑膜上，得到预压合线路板；

S42：按照预设压合压力，对所述预压合线路板进行压合，得到所述预冲切线路板。

通过上述压合过程，能保证柔性线路板较好地贴合在支撑膜上，既能实现支撑膜对柔性线路板的支撑和连接作用，又能便于后续支撑膜的剥离。

具体地，所述第二预设贴合精度的范围为小于或等于0.2mm，和/或，所述预设压合压力的范围为0.3～0.7Mpa。

上述第二预设贴合精度，能尽可能地减小压合过程中的层偏；上述预设压合压力，能保证支撑膜与柔性线路板之间的结合力足够，既能让这两者结合在一起，又能减小后续形成单片的目标柔板时支撑膜的剥离难度。

具体地，开口冲切后的所述支撑膜的横截面的尺寸大于外形冲切后的所述柔性线路板的横截面的尺寸。

开口冲切后的支撑膜的横截面的尺寸大于外形冲切后的柔性线路板的横截面的尺寸，便于这两者在压合之后，在支撑膜的边缘处还预留出一定的距离，进而便于夹持夹具对整个预冲切线路板的夹持，实现后续的电测流程。

支撑膜和柔性线路板的横截面的形状均可以是圆形、长方形和正方形等，通常情况下二者取形状相同的板材。当二者的形状均为圆形时，支撑膜的横截面的直径大于柔性线路板的横截面的直径；当二者的形状均为长方形或正方形时，支撑膜的横截面的长和宽，均分别大于柔性线路板的横截面的长和宽。其他形状的情况与此同理，此处不再赘述，不论二者取何种形状的板材，只需保证在二者压合之后，能在支撑膜的边缘处预留出一定的距离方便夹持夹具夹持即可。

具体地，开口冲切后的所述支撑膜的横截面的尺寸与外形冲切后的所述柔性线路板的横截面的尺寸之间的差值大于或等于4mm。

当支撑膜和柔性线路板这二者在横截面上的尺寸的差值大于或等于4mm时，则可以保证二者在单边上的尺寸的差值可以达到2mm，即可以在支撑膜的边缘处预留出至少2mm的距离方便夹持夹具来夹持整个预冲切线路板。

在本实施例S42的一个具体实施方式中，采用点压机对预压合线路板进行压合。同时，支撑膜和柔性线路板的横截面的形状均为长方形，且支撑膜的横截面的长与柔性线路板的横截面的长之间的差值为2mm，支撑膜的横截面的宽与柔性线路板的横截面的宽之间的差值也为2mm，如图3和图5所示，其中，在图5中，12代表微联连接带。

如图1所示，S5，基于所有所述微联连接带，对所述预冲切线路板进行成品冲切，得到半冲断柔板。

优选地，S5包括：

基于所有所述微联连接带，按照预设冲切公差和预设冲切位置，对所述预冲切线路板表面的所述柔性线路板进行成品冲切，使得成品冲切后的所述预冲切线路板表面的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上均为断开状态，得到所述半冲断柔板。

基于所有微联连接带来对预冲切线路板表面的柔性线路板进行成品冲切，能使得预冲切线路板一个表面的柔性线路板为冲断状态，另一个表面的支撑膜为未冲断状态，即成品冲切后的整个预冲切线路板为半冲断状态，称之为半冲断柔板；基于该半冲断柔板，便于后续继续以整张状态来实现批量化的拉环贴合，实现柔板的自动化和批量化生产，同时能真正实现柔性线路板上每个电路芯片的预分离，便于支撑膜的剥离过程，形成符合实际情况的目标柔板；其中，按照预设冲切公差和预设冲切位置进行成品冲切，能确保成品冲切的精准度，进而便于在成品冲切后进行金手指拉环的精准贴合；其中，按照预设冲切位置进行成品冲切，还能避免预冲切线路板上柔性线路板在冲切刀口处与支撑膜之间出现错位，导致该柔性线路板无法完全冲断，无法得到品质较高的半冲断柔板，进而影响后续目标柔板的品质。

具体地，本实施例中所述预设冲切公差小于或等于0.1mm。

预设冲切公差是指实际冲切操作中冲切刀口的位置与预设冲切位置之间的间距，上述范围的预设冲切公差，能保证成品冲切的精准度。

具体地，本实施例中所述预设冲切位置与附近的所有所述开口之间的间距均大于或等于0.4mm。

由于成品冲切是对预冲切线路板的柔性线路板上的所有微联连接带进行的冲切，而每个微联连接带附近会存在支撑膜在S2中所形成的一个或多个开口，因此基于上述范围的预设冲切位置与所有附近的开口之间的间距，能较好地保证在实际的成品冲切时，不会出现柔性线路板的冲切刀口与支撑膜之间发生错位的现象，进而能较好地保证柔性线路板被完全冲切断，并保证支撑膜不被冲切到，得到品质较高的半冲断柔板。本实施例中上述间距取0.4mm，则任一个微联连接带上的预设冲切位置与其附近的两个开口(可以是第一避位开口24，也可以是第二避位开口25)之间的间距关系如图6所示。在实际操作中，对于任一个微联连接带，由于该任一个微联连接带为柔性线路板预先布设好的，其对应的预设冲切位置也预先确定，为达到上述间距，在S2中对支撑膜进行开口冲切时，调整该微联连接带附近的开口的冲切位置，以确保在支撑膜上形成的开口与该微联连接带的预设冲切位置之间的间距大于或等于0.4mm以上。

具体地，本实施例在上述S5之后，利用OPTEK设备量测成品冲切后的半冲断柔板的尺寸。

优选地，在上述S5之后，还包括：

检查所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上是否均为断开状态；

当均为断开状态时，对所述半冲断柔板进行电测；

当存在至少一个所述微联连接带上不为断开状态时，继续按照所述预设冲切公差和所述预设冲切位置，基于不为断开状态的所有所述微联连接带，对所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板进行冲切，直至所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板在所有所述微联连接带上均为断开状态后，对所述半冲断柔板进行电测。

通过上述检查流程，确保半冲断柔板表面的柔性线路板为完全冲断状态，再进行电测，确保半冲断柔板在拉环贴合之前的电气性能，提前对柔板的品质进行筛选，避免后续在形成目标柔板之后再进行筛选而造成资源浪费。

具体地，本实施例在检查半冲断柔板表面的柔性线路板在每个微联连接带上是否均为断开状态时，对于任一个微联连接带，具体通过预揭该微联连接带的方式来判断，当预揭该微联连接带时，发现该微联连接带为断开的，即判定柔性线路板在该微联连接带上为断开状态。其他微联连接带同理，均按此种方式进行检查。

具体地，本实施例采用Yamaha电测工具来对半冲断柔板进行电测。

如图1所示，S6，基于所有所述金手指，在所述半冲断柔板上贴合多个拉环，得到多个目标柔板。

优选地，S6包括：

S61：按照第一预设贴合精度，在所述半冲断柔板的每个所述金手指上的所述拉环贴合位置上，分别贴合一个所述拉环；

S62：将贴合拉环后的所述半冲断柔板上的所述支撑膜进行剥离，得到多个所述目标柔板。

通过上述步骤，能在整张成品冲切之后，精准地在整张线路板的每个金手指上预先布设好的拉环贴合位置上贴合拉环，以批量化的生产方式为金手指导入对应的拉环，使得金手指能更方便地插入到连接器中，减小金手指断裂变形的风险，显著提高了具有金手指拉环的柔板的生产效率；其中，最后将贴合拉环后的半冲断柔板上的支撑膜进行剥离，得到的多个目标柔板更符合柔板的真实使用情况。

具体地，所述第一预设贴合精度的范围为小于或等于0.1mm。

具体地，本实施例在S61中，采用CCD自动贴合设备，在每个金手指的拉环贴合位置上贴合对应的拉环。

具体地，本实施例在S61之后，还包括：

将贴合拉环后的所述半冲断柔板放入防静电托盘中进行存放。

通过上述存放，可以有效防止异物附着到拉环处的胶水上。当按照本实施例的制作方法制作多张半冲断柔板时，每个贴合拉环后的半冲断柔板均放入单独的一个防静电托盘中，即每盘存放一张半冲断柔板。

具体地，本实施例在S62之后，还包括：

利用包胶夹具对每个所述目标柔板进行包胶处理。

通过包胶处理，能进一步保证每个目标柔板的品质。

在本实施例的制作方法中，柔性线路板上已经布设有多个金手指和微联连接带，基于金手指对提供的支撑膜进行开口冲切，该冲切后的支撑膜一方面能在后续与冲切后的柔性线路板进行贴合，起到支撑和连接柔性线路板的作用，便于柔性线路板以整张的状态进行成品冲切和贴合拉环；另一方面还能实现对柔性线路板上的金手指进行避位，保证后续能采用先整张成品冲切后再整张贴合金手指拉环的工艺流程，进而便于实现具有金手指拉环的柔板的自动化生产；其中，柔性线路板基于所有微联连接带进行外形冲切，在与支撑膜压合后，再基于所有微联连接带进行成品冲切，形成半冲断柔板之后再贴合拉环，能便于实现具有金手指拉环的柔板的批量生产；本实施例能大大提高具有金手指拉环的柔板的生产效率，还能避免造成柔板脏污、出现褶皱等不良情况，有效降低产品品质风险，提高产品良率。

本实施例上述制作方法，与传统的先成品冲切再单片贴合拉环的方法相比，生产效率提高了8倍，更减少了mishandling(处理不当)的过程，改善了柔板脏污、褶皱的不良。

实施例二

一种具有金手指拉环的柔板，采用实施例一的制作方法制作而成。

采用实施例一的制作方法制作而成的具有金手指拉环的柔板，在能使得金手指能更方便地插入到连接器中，减小金手指断裂变形的风险的基础上，还有效改善了柔板脏污、褶皱的不良，提升了柔板的品质。

本实施例具有金手指拉环的柔板所采用的制作方法与实施例一中的制作方法相同，其具体细节详见实施例一及图1至图5的描述，此处不再赘述。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (16)

1.一种具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，包括：

分别提供支撑膜以及布设有多个金手指和多个微联连接带的柔性线路板；

基于所述柔性线路板上的所有所述金手指，对所述支撑膜进行开口冲切，在所述支撑膜上形成多个开口；

基于所有所述微联连接带，对所述柔性线路板进行外形冲切；

将外形冲切后的所述柔性线路板压合到开口冲切后的所述支撑膜上，得到预冲切线路板；

基于所有所述微联连接带，对所述预冲切线路板进行成品冲切，得到半冲断柔板；

基于所有所述金手指，在所述半冲断柔板上贴合多个拉环，得到多个目标柔板。

2.根据权利要求1所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述支撑膜包括：

底膜；

压敏胶层，贴附于所述底膜一侧的表面；以及

PET基膜，贴附于所述压敏胶层远离所述底膜一侧的表面。

3.根据权利要求2所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述支撑膜的重量范围为40～70g。

4.根据权利要求1所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，每个所述金手指上均预留有拉环贴合位置和预弯折位置；

所述基于所述柔性线路板上的所有所述金手指，对所述支撑膜进行开口冲切，在所述支撑膜上形成多个开口，包括：

对于所述柔性线路板上的每个所述金手指，基于每个所述金手指上的所述预弯折位置，分别在所述支撑膜上形成至少一个与每个所述预弯折位置对应的第一避位开口；

对于所述柔性线路板上的每个所述金手指，基于每个所述金手指上的所述拉环贴合位置，分别在所述支撑膜上形成至少一个与每个所述拉环贴合位置对应的第二避位开口。

5.根据权利要求4所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述基于所有所述金手指，在所述半冲断柔板上贴合多个拉环，得到多个目标柔板，包括：

按照第一预设贴合精度，在所述半冲断柔板的每个所述金手指上的所述拉环贴合位置上，分别贴合一个所述拉环；

将贴合拉环后的所述半冲断柔板上的所述支撑膜进行剥离，得到多个所述目标柔板。

6.根据权利要求5所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述第一预设贴合精度的范围为小于或等于0.1mm。

7.根据权利要求1所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述基于所有所述微联连接带，对所述柔性线路板进行外形冲切，包括：

对所述柔性线路板进行外形冲切，使得外形冲切后的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上均为连接状态。

8.根据权利要求1所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述将外形冲切后的所述柔性线路板压合到开口冲切后的所述支撑膜上，得到预冲切线路板，包括：

按照第二预设贴合精度，将外形冲切后的所述柔性线路板预贴合到开口冲切后的所述支撑膜上，得到预压合线路板；

按照预设压合压力，对所述预压合线路板进行压合，得到所述预冲切线路板。

9.根据权利要求8所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述第二预设贴合精度的范围为小于或等于0.2mm，和/或，所述预设压合压力的范围为0.3～0.7Mpa。

10.根据权利要求8所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，开口冲切后的所述支撑膜的横截面的尺寸大于外形冲切后的所述柔性线路板的横截面的尺寸。

11.根据权利要求10所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，开口冲切后的所述支撑膜的横截面的尺寸与外形冲切后的所述柔性线路板的横截面的尺寸之间的差值大于或等于4mm。

12.根据权利要求1所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述基于所有所述微联连接带，对所述预冲切线路板进行成品冲切，得到半冲断柔板，包括：

基于所有所述微联连接带，按照预设冲切公差和预设冲切位置，对所述预冲切线路板表面的所述柔性线路板进行成品冲切，使得成品冲切后的所述预冲切线路板表面的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上均为断开状态，得到所述半冲断柔板。

13.根据权利要求12所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述预设冲切公差小于或等于0.1mm。

14.根据权利要求12所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述预设冲切位置与附近的所有所述开口之间的间距均大于或等于0.4mm。

15.根据权利要求12所述的具有金手指拉环的柔板的制作方法，其特征在于，所述基于所有所述金手指，在所述半冲断柔板上贴合拉环之前，还包括：

检查所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板在每个所述微联连接带上是否均为断开状态；

当均为断开状态时，对所述半冲断柔板进行电测；

当存在至少一个所述微联连接带上不为断开状态时，继续按照所述预设冲切公差和所述预设冲切位置，基于不为断开状态的所有所述微联连接带，对所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板进行冲切，直至所述半冲断柔板表面的所述柔性线路板在所有所述微联连接带上均为断开状态后，对所述半冲断柔板进行电测。

16.一种具有金手指拉环的柔板，其特征在于，采用如权利要求1至15任一项所述的制作方法制作而成。