CN102413644B - 电路板模组的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板模组制作方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板包括相互邻接的线路区与边接头区，线路区包括第一线路图形和第二线路图形，第一线路图形包括多个形成在边接头区的多个边接头。提供第一覆盖膜和第二覆盖膜，第一覆盖膜贴覆在所述第一线路图形表面，将所述第二覆盖膜贴合于所述第二线路图形的表面，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜中的其中一个仅覆盖线路区，另一个覆盖线路区及与线路区相邻接的部分边接头区在边接头区的中心区域贴合异方性导电片，所述异方性导电片与多个边接头相接触。在所述从贴合异方性导电片一侧露出的边接头区涂布胶以及提供待压接电子元件，将所述电子元件通过所述异方性导电片及所述胶压接在所述边接头区。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板模组的制作方法。
背景技术
随着折叠手机与滑盖手机等可折叠电子产品的不断发展，具有轻、薄、短、小以及可弯折特点的软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit Board，FPCB)被广泛应用于电子产品中，以实现不同电路之间的电性连接。为了获得具有更好挠折性能的FPCB，改善FPCB所用基膜材料的挠折性能成为研究热点。请参见文献ElectricalInsulation Maganize，Volume 5，Issue 1，Jan.-Feb，1989 Papers：15-23，“Applications of Polyimide Films to the Electrical and ElectronicIndustries in Japan”。
柔性电路板越来越多的应用在连接电路板，液晶显示模组及其它电子元件。在柔性电路板与待结合的电子元件连接处，通常均会以异方性导电片贴在柔性电路板的边接头区域上，但由于异方性导电片具有的流动性，则在实际生产过程中，通常异方性导电片的尺寸会小于柔性电路板的连接边接头区域。在与其他元件结合的过程中，由于压接溢胶的差异性，异方性导电片可能无法完全覆盖柔性电路板的边接头区域。造成柔性电路板和其他元件结合的部位出现不均匀空隙。在挠折过程中，在柔性电路板边接头的与覆盖膜的结合处，由于应力的集中可能造成覆盖膜和边接头的结合处容易断裂，从而导致整个电路板模组的报废。
发明内容
因此，有必要提供一种柔性电路板模组的制作方法，以分散柔性电路板边接头的应力集中的容易造成电子产品断裂的现象。
一种电路板模组的制作方法，包括步骤：提供一个电路板，所述电路板包括相互邻接的线路区与边接头区，所述线路区包括第一线路图形和第二线路图形，所述第一线路图形包括多个形成在边接头区的多个边接头。提供第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜贴覆在所述第一线路图形表面，将所述第二覆盖膜贴合于所述第二线路图形的表面，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜中的其中一个仅覆盖线路区，另一个覆盖线路区及与线路区相邻接的部分边接头区。在所述边接头区的中心区域贴合异方性导电片，所述异方性导电片与多个边接头相接触。在所述从贴合异方性导电片一侧露出的边接头区涂布胶以及提供待压接电子元件，将所述电子元件通过所述异方性导电片及所述胶压接在所述边接头区。
本技术方案的电路板两侧的覆盖膜其中之一贴覆在线路区，而另一个贴覆在线路区和与线路区相邻接的部分边接头区，并在覆盖膜和异方性导电片之间的空白区域涂布胶。从而有效的避免在边接头区与线路区的交面处产生垂直断差而导致断线不良，同时也避免了在异方性导电片与紧邻覆盖膜之间的空隙区域出现应力集中，以达到提高电路板模组信赖性的目的。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的形成线路的电路板的立体图。
图2是图1沿Ⅱ-Ⅱ线的剖视图。
图3是本技术方案实施例提供电路板的表面压合第一和第二覆盖膜后的剖视图。
图4是本技术方案实施例提供的单面电路板的剖视图。
图5是本技术方案实施例提供的单面电路板压合到电路板的线路图形表面后的剖视图。
图6是本技术放案实施例提供的单面电路板表面压合覆盖膜后的剖视图。
图7是本技术方案实施例提供的电路板的边接头区贴覆异方性导电片后的剖视图。
图8是本技术方案实施例提供的电路板的边接头区上的空白区域涂胶后的示意图。
图9是本技术方案实施例提供的在异方性导电片上压接电子元件后的剖视图。
主要元件符号说明
电路板 100
线路区 101
边接头区 102
第一线路图形 103
第二线路图形 104
第一导电线路 111
边接头 112
第二导电线路 114
交面 105
绝缘层 110
第一覆盖膜 201
第二覆盖膜 202
第一覆盖区 203
边接头覆盖区 204
第一单面电路板 301
第二单面电路板 302
第三导电线路 311
第二绝缘层 312
第四导电线路 313
第三绝缘层 314
第三覆盖膜 501
第四覆盖膜 502
第一通孔 503
第二通孔 504
异方性导电片 601
第一空白区域 602
第二空白区域 603
电路板模组 700
电子元件 701
侧面 702
具体实施方式
下面将结合多个附图及实施例对本技术方案提供的电路板模组的制作方法作进一步详细说明。
步骤一，请一并参阅图1及图2，提供一电路板100。电路板100为已经过曝光、显影、蚀刻等工艺已形成线路的电路板。此处电路板100可是单面电路板，也可是多层电路板中的一层。在本实施例中，以四层板中的中间层的双面电路板为例进行说明。电路板100包括第一线路图形103、第二线路图形104及位于第一线路图形103和第二线路图形104中间的绝缘层110。电路板100分为相互邻接的线路区101和边接头区102，线路区101和边接头区102具有交面105。边接头区102位于电路板100的一侧的边缘。第一线路图形103包括多根第一导电线路111及与多根第一导电线路111对应连接的多个边接头112。多根第一导电线路111形成于线路区101，多个边接头112形成于边接头区102。第二线路图形104仅包括形成于线路区101的多根第二导电线路114。边接头区102内的边接头112用来与外部电子元件相电连接。每一块电路板的边接头区102的个数可具体依据其功能限定，可以是一个，两个或者是多个。
步骤二，请一并参阅图2及图3，提供第一覆盖膜201及第二覆盖膜202，并将第一覆盖膜201压合在电路板100的第一导电线路111一侧，第一覆盖膜201覆盖线路区101及与线路区101相邻接的部分边接头区102，第二覆盖膜202贴覆在电路板100的第二线路图形104一侧，第二覆盖膜202仅覆盖线路区101。
第一覆盖膜201包括相互邻接的第一覆盖区203和边接头覆盖区204。第一覆盖区203覆盖在线路区101上，边接头覆盖区204覆盖在线路区101相邻接的部分边接头区102上。边接头覆盖区204的宽度，即边接头覆盖区204远离并平行于交面105的边缘距交面105的距离为0.01mm～10mm。在本实施例中，边接头覆盖区204的宽度为0.5mm。第二覆盖膜202从第二线路图形104一侧覆盖整个线路区101。
当然，第一覆盖膜201也可以仅覆盖整个线路区101。而第二覆盖膜202从第二线路图形104一侧覆盖线路区101和与线路区101邻接的部分边接头区102。总之，第一覆盖膜201和第二覆盖膜202中的一个仅覆盖整个线路区101，另一个覆盖线路区101及与线路区101相邻接的部分边接头区102。
步骤三，请一并参阅图3、图4及图5，提供第一单面电路板301及第二单面电路板302。
第一单面电路板301包括第三导电线路311和第二绝缘层312，第二单面电路板302包括第四导电线路313和第三绝缘层314。将第一单面电路板301压合在第一覆盖膜201的第一覆盖区203的表面，并使得第二绝缘层312与第一覆盖膜201相接触，将第二单面电路板302压合在第二覆盖膜202的表面，并使得第三绝缘层314与第二覆盖膜202相接触。
在此步骤之前，还可以在第一覆盖膜201远离第一线路图形103的表面及第二覆盖膜202远离第二线路图形104的表面贴覆胶片并经过压合工艺或者直接涂覆粘着材料，用于将外层电路板粘附在内层电路板上。
步骤四，请参阅图5及图6，提供第三覆盖膜501和第四覆盖膜502，并将第三覆盖膜501形成于第三导电线路311表面，第四覆盖膜502形成于第四导电线路313表面。
第三覆盖膜501形成有多个第一通孔503。每个第一通孔503与第一单面电路板301的第三导电线路311中的需要与外界导通的区域相对应。第三覆盖膜501与线路区101相对应，第三覆盖膜501从第三导电线路311一侧覆盖于线路区101。第四覆盖膜502内形成有多个第二通孔504，每个第二通孔504与第二单面电路板302的第四导电线路313中的需要与外界导通区域相对应。第四覆盖膜502也与线路区101相对应，第四覆盖膜502从第四导电线路313一侧覆盖于线路区101。
步骤五，请参阅图7，提供已裁切的异方性导电片601，将异方性导电片601贴合在边接头区102的中心区域。所述边接头区102除被异方性导电片601贴合的区域形成第一空白区域602和第二空白区域603。第一空白区域602位于异方性导电片601与第一覆盖膜201之间，第二空白区域603位于异方性导电片601远离第一覆盖膜201的一侧。
异方性导电片601的外观形状需与边接头区102的外观形状配合，在本实施例中边接头区102的外观形状为长条状，故异方性导电片601的外观形状也呈长条状。但由于异方性导电片601在压接时具有流动性，故此处异方性导电片601的尺寸小于边接头区102的尺寸。从而可以有效防止在压接时异方性导电片601的胶溢流至边接头区102的外围。异方性导电片601的厚度应该等于或者略大于形成于边接头112上的第一覆盖膜201的厚度。
步骤六，请参阅图8，在第一空白区域602及第二空白区域603进行涂胶。
涂胶作业可采用人工点胶方式或是机器点胶方式。此处的胶可以是UV胶、风干胶、热固胶机各类快干胶。此处需要注意的是，无论是人工点胶还是机器点胶的方式都需将第一空白区域602，即异方性导电片601与第一覆盖膜201的边缘处无空隙存在。第一空白区域602和第二空白区域603涂胶的厚度应大致等于异方性导电片601的厚度，从而使得形成于边接头112上的第一覆盖膜201的表面、异方性导电片601的表面及第一空白区域602和第二空白区域603涂胶的胶层表面大致位于同一平面，以方便后续压接电子元件。
步骤七，请参阅图9，提供一电子元件701，将电子元件701与通过异方性导电片601压接于边接头区102，形成电路板模组700。
电子元件701具有侧面702。电子元件701的侧面702与电路板100的线路区101紧密贴合。电路板100的边接头112与电子元件701在异方性导电片601的压接方向上导通。此电子元件701可以是柔性电路板、硬性电路板或液晶模组等其他需要压接的电子元件。
可以理解的是，边接头区102所在电路板的层数，依据设计要求而定，即边接头区102可以设置于多层电路板产品的外层，也可以在内层。
本技术方案的电路板两侧的覆盖膜其中之一贴覆在线路区，而另一个贴覆在线路区和与线路区相邻接的部分边接头区，并在覆盖膜和异方性导电片之间的空白区域涂布胶。从而有效的避免在边接头区与线路区的交面处产生垂直断差而导致断线不良，同时也避免了在异方性导电片与紧邻覆盖膜之间的空隙区域出现应力集中，以达到提高电路板模组信赖性的目的。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种电路板模组制作方法，包括步骤：
提供一个电路板，所述电路板具有相互邻接的线路区与边接头区，所述线路区和边接头区具有交面；所述电路板包括第一线路图形和第二线路图形，所述第一线路图形包括多个形成在边接头区的多个边接头；
提供第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜贴覆在所述第一线路图形表面，将所述第二覆盖膜贴合于所述第二线路图形的表面，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜中的其中一个仅覆盖线路区，另一个覆盖线路区及与线路区相邻接的部分边接头区；
在所述边接头区的中心区域贴合异方性导电片，所述异方性导电片与多个边接头相接触；
在从贴合异方性导电片一侧露出的所述边接头区涂布胶；以及
提供待压接电子元件，将所述电子元件通过所述异方性导电片及所述胶压接在所述边接头区，使得所述电子元件靠近所述线路区的侧面与所述交面共面。
2.如权利要求1所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述第一线路图形还包括与多个边接头对应连接的多根第一导电线路，所述第二线路图形包括多根形成于线路区的第二导电线路，所述第一导电线路形成于所述线路区，所述第一覆盖膜从第一线路图形一侧贴覆在所述线路区和及与线路区相邻接的部分边接头区，所述第二覆盖膜从第二线路图形一侧贴覆所述线路区表面。
3.如权利要求2所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述第一覆盖膜贴覆在部分边接头区的边缘与交面之间的距离为0.01mm至10mm。
4.如权利要求1所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述第一线路图形还包括与多个边接头对应连接的多根第一导电线路，所述第一导电线路形成于所述线路区，所述第二线路图形包括多根形成于线路区的第二导电线路，所述第一覆盖膜从第一线路图形一侧贴覆在所述线路区，所述第二覆盖膜从第二线路图形一侧贴覆在所述线路区和及与线路区相邻接的部分边接头区表面。
5.如权利要求1所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述异方性导电片的形状与所述边接头区的形状相同，且所述异方性导电片的尺寸小于所述边接头区的尺寸。
6.如权利要求5所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述异方性导电片靠近所述第一覆盖膜的一侧与第一覆盖膜之间的空隙形成第一空白区域，在所述第一空白区域涂布胶。
7.如权利要求5所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述异方性导电片远离所述第一覆盖膜的一侧未贴覆所述异方性导电片的区域形成第二空白区域，在所述第二空白区域也涂布胶。
8.如权利要求1所述的电路板模组制作方法，其特征在于，在所述边接头区的中心区域贴合异方性导电片之前，还包括在第一覆盖膜上压合第一单面电路板，所述第一单面电路板形成于所述线路区，在第二覆盖膜上压合第二单面电路板，所述第二单面电路板也形成于所述线路区。
9.如权利要求8所述的电路板模组制作方法，其特征在于，在第一覆盖膜上压合第一单面电路板之后还包括在第一单面电路板上覆盖第三覆盖膜，所述第三覆盖膜具有多个第一通孔，所述第一单面电路板需要与外界连通的区域从所述第一通孔露出，在第二覆盖膜上压合第二单面电路板之后还包括在第二单面电路板上覆盖第四覆盖膜，所述第四覆盖膜具有多个第二通孔，所述第二单面电路板需要与外界连通的区域从所述第二通孔露出。
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