CN102883539B - 一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及FPC(柔性电路板)制造领域,该采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法,其制造流程包括:A,线路设计;B,线路形成;C,冲定位靶;D,表面处理及电性能测试;E,冲切外形;F,成品检验。改进之处在于:A,线路设计:设计插接手指焊盘与柔性电路板的外形边缘采用内缩设计,冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面,且插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔;C,冲定位靶:定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面,并冲定位靶;E,冲切外形:冲切分两次进行,先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形,再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形。本发明用于制造插接电性能良好的插接连接的柔性电路板。

Description

一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法
技术领域
本发明涉及FPC(柔性电路板)制造领域,尤其是采用插接连接的柔性电路板(带插接手指焊盘的柔性电路板)的制造工艺改进。
背景技术
柔性电路板(FPC)的其中一类产品是采用插接连接的柔性电路板,即该柔性电路板是带有插接手指焊盘的,通过柔性绝缘基板上的插接手指焊盘与连接器(Connector)插接,以构成电性导通。
为了保证能够与连接器(Connector)插接时,具有良好的电连接性能。现有的常规制造工艺实现的插接连接的柔性电路板存在一定缺陷,因此,需要对这种采用插接连接的柔性电路板的常规制造工艺进行改进。
发明内容
因此,本发明提出一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法,可以实现该插接连接的柔性电路板与连接器(Connector)的良好电性连接。
本发明具体采用如下技术方案:
一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法,其中,该插接连接的柔性电路板制造流程包括:A,线路设计;B,线路形成;C,冲定位靶;D,表面处理及电性能测试;E,冲切外形;F,成品检验。主要改进流程是:A,线路设计;C,冲定位靶;E,冲切外形;其他的流程采用常规工艺。具体的,
A,线路设计:设计插接手指焊盘的位置距离柔性电路板的外形边缘具有一定距离,冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面,且插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔;
C,冲定位靶:定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面,并冲定位靶;
E,冲切外形:冲切分两次进行,先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形,再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形,2次冲切的部分外形一起构成一个柔性电路板的完整外形。
本发明的采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法可以生产插接电性能良好的插接连接柔性电路板,具有的有益技术效果是:
1)可解决插接手指外角偏不良品质;
2)可解决插接手指与机构边相接触起翘、剥离等不良;
3)提高冲切插接手指区域对应模具寿命及整体冲切效率;
4)确保插接手指与连接器(Connector)插接的电连接性能。
附图说明
图1是一种采用插接连接的柔性电路板的叠构图;
图2a是A类插接手指焊盘的示意图;
图2b是B类插接手指焊盘的示意图;
图3是插接手指焊盘的位置与柔性电路板的外形边缘采用内缩设计的示意图;
图4a是在插接手指焊盘上方附近放置2个模具定位孔的示意图;
图4b是在插接手指焊盘两侧附近放置2个模具定位孔的示意图;
图5a是是冲切出柔性电路板的产品外形图;
图5b是第1次冲切的外形图;
图5c是第2次冲切的外形图;
图5d是2次冲切的组合外形图;
图6是2次冲切的接刀区域示意图;
图7a是第1次冲切的整版外形图;
图7b是第2次冲切的整版外形图;
图7c是2次冲切的组合的整版外形图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
参阅图1所示的是一种采用插接连接的柔性电路板(即带插接手指焊盘的柔性电路板)的结构,是在一柔性绝缘基板1上形成一导电金属层2,导电金属层2延伸出柔性绝缘基板1之外,并在延伸的导电金属层上镀有处理表层,从而形成插接手指焊盘21。一般的,所述的导电金属层2上还覆盖一层防焊层3,以保护导电金属层2在焊接时不被破坏。并在所述的插接手指焊盘21的背面通过胶4粘结一补强片5,通过补强片5加强插接手指焊盘21的物理强度。
图2a和图2b分别展示的是2种插接手指焊盘类型的FPC,用于插接到不同的连接器(Connector)。其中图2a的A类插接手指焊盘是每根手指均等同,图2b的B类插接手指焊盘是手指为交错状,即奇数位或偶数位的手指均是相同的,而奇数位和偶数位的手指刚好是相互呈镜像对称的。图中的a表示每根手指宽度,b表示相邻2跟手指的间距,e表示外角偏。合格的采用插接连接的柔性电路板产品是要求所有手指宽度a为同样的标准值,所有相邻2跟手指的间距b也是相同的值和2个外角偏e也相同。
采用插接连接的柔性电路板制造工艺,包括以下制造流程:A,线路设计;B,线路形成;C,冲定位靶;D,表面处理及电性能测试;E,冲切外形;F,成品检验。具体说明如下:
A,线路设计:设计插接手指焊盘的位置距离柔性电路板的外形边缘具有一定距离,即采用内缩设计。参阅图3所示,优选的设计插接手指焊盘的位置距离柔性电路板的外形边缘d=0.1mm。申请人发现如果按照常规思路将插接手指焊盘的位置临近或接触柔性电路板的外形边缘放置,则会导致与外形边缘相切的插接手指焊盘的金属铜边因模具冲切时接触,而导致相切接触到尖端的插接手指焊盘,最终导致起翘或剥离或相邻插接手指焊盘短路,从而导致产品插接时出现电性能不良。非插接手指焊盘的其他导通线路或元件焊盘的设计与常规设计无异,不再详细说明。
冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面,即冲切插接手指焊盘模具定位设计靶靶心放于菲林L1面。申请人发现如果按照常规类制作方法双面及多层柔性线路板,冲切插接手指焊盘模具定位设计靶靶心不放置于插接手指焊盘的同一面,而放置非插接手指焊盘面,则此会造成插接手指焊盘位置与模具定位孔位置偏移,从而造成部分产品外角偏不良,因而会导致插接时出现电性能不良。
插接手指焊盘附近放置2个或2个以上模具定位孔。参阅图4a所示,是在插接手指焊盘上方附近放置2个模具定位孔。图4b所示,是在插接手指焊盘两侧附近放置2个模具定位孔。申请人发现如果插接手指焊盘附近不放模具定位孔或者只放置一个模具定位孔,这样会导致部分产品冲切出现外角偏不良,从而使产品插接时出现电性能不良;而通过在插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔,尤其是与插接手指焊盘的外边缘线是不平行(任意2个模具定位孔的连线)的2个及以上的模具定位孔则可以克服这个缺陷。
 B,线路形成:具体包括:基材开料、钻孔、沉镀铜、线路前化学清洗、线路贴干膜、线路曝光、线路显影、线路蚀刻、线路剥膜、定位前化学清洗、L1层及L2层覆盖膜贴合、补强贴合、压合、烘烤等步骤。这流程B是采用常规工艺实现,因此不再详细展开说明。
C,冲定位靶:定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面,并冲定位靶。即确认靶心放置于L1面(与插接手指焊盘同面),并冲定位靶。这就避免了产品外角偏不良的缺陷。
D,表面处理及电性能测试:这道流程也是采用常规工艺实现,具体包括:丝印前化学清洗、L1面文字丝印、一道S烘烤、L2面文字丝印、二道S烘烤、线检、磨板/水洗/烘干、化金、QC、空板电测、胶贴合等步骤。
E,冲切外形:冲切分两次进行,先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形,再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形,2次冲切的部分外形一起构成一个柔性电路板的完整外形。参阅图5a所示,是冲切出柔性电路板的产品外形。图5b是第1次冲切的外形图,其主要冲切插接手指焊盘区域的部分外形,图5c是第2次冲切的外形图,其冲切剩余部分外形。图5d所示的是2次冲切的外形组合图,可以看出2次冲切构成一个一个柔性电路板的完整外形,与图5a的柔性电路板的产品外形是一致的。为提高生产效益,制造柔性电路板一般是采用多个柔性电路板产品单体组合为一个拼版的加工方式。参阅图7a、图7b和图7c所示的2次冲切的整版示意图,通过2次冲切,可以冲切出14个柔性电路板产品。申请人发现如果该插接连接的柔性电路板的产品外形采用常规思路的模具一次冲切,这会导致部分产品因产品形变及模具精度而导致部分产品出现外角偏不良,从而使产品插接时出现电性能不良。如果分解为2次冲切,且先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形则可以避免这缺陷。参阅图6所示,需要说明的是,2次冲切的接刀位置(或者也可以参阅图5d所示)选取是通常选取直线与弧线、横线与竖线交界处,这样接刀处隐蔽且不影响任何外观。
F,成品检验:进行FQC、FQA检验及包装入库。此亦常规工艺步骤,不再详细展开说明。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化,均为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法,其中该插接连接的柔性电路板制造流程包括:A,线路设计;B,线路形成;C,冲定位靶;D,表面处理及电性能测试;E,冲切外形;F,成品检验;其特征在于:
A,线路设计:设计插接手指焊盘的位置距离柔性电路板的外形边缘具有一定距离,冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面,且插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔;
C,冲定位靶:定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面,并冲定位靶;
E,冲切外形:冲切分两次进行,先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形,再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形,2次冲切的部分外形一起构成一个柔性电路板的完整外形。
2.根据权利要求1所述的一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法,其特征在于:插接手指焊盘附近放置的任意2个模具定位孔的连线与插接手指焊盘的外边缘线是不平行的。
3.根据权利要求1所述的一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法,其特征在于:2次冲切的接刀位置是选取柔性电路板的产品外形的直线与弧线、横线与竖线交界处。
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