CN104427789B - 多层电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种多层电路板的制作方法，包括：提供包括最外两侧的第一及第二铜箔层的电路基板，电路基板包括第二区域。在第二区域内形成多个电连接第一第二铜箔层的导电通孔。将第一及第二铜箔层制作形成第一及第二导电线路图形，第二区域内，第一导电线路图形包括多个导电端子，第二导电线路图形包括多条电镀连接线。每个导电端子通过一个导电通孔与一条电镀连接线相电连接。在电路基板两侧形成覆盖膜层，其中位于第一导电线路图形表面的覆盖膜层开设有开口，多个导电端子暴露于开口。在多个导电端子表面形成镀金层。通过激光烧蚀的方式断开各条电镀连接线，从而形成多层电路板。本发明还提供一种利用上述多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板。

Description

多层电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

背景技术

目前，许多多层电路板通过金手指与其他电子器件相电性连接，通常金手指采用在形成线路后的电路板的多个导电端子表面化学镀金或电镀金的方式形成，如果金手指采用电镀金的方式形成，则在此电路板上形成线路时需在与该多个导电端子末端（即靠近产品边缘的一端）同时形成多条与导电端子电性连接的电镀连线，所述电镀连线用于与电镀装置相电连接，电镀完成后通过冲型切断该电镀连线，从而形成成品电路板。在将电路板的金手指端与其他电子器件进行多次插拔时，残留在导电端子末端的电镀连线的表面的镀金层容易发生翘起剥离，从而使电路板的金手指端不能顺利插拔以及影响金手指与其他电子器件的电性连接性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种多层电路板的制作方法以及由此方法所得到的多层电路板，以防止金手指末端的镀金层发生翘起剥离。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括位于所述电路基板相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述电路基板包括用于形成导电端子的第二区域。在所述电路基板上形成多个导电通孔，所述导电通孔位于所述第二区域内且电性连接所述第一铜箔层及所述第二铜箔层。将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子，所述第二导电线路图形包括位于所述第二区域的多条电镀连接线，每个所述导电端子通过一个所述导电通孔与一条所述电镀连接线相电性连接。在所述第一导电线路图形表面形成第一覆盖膜层，及在所述第二导电线路图形表面形成第二覆盖膜层，所述第一覆盖膜层开设有第一开口，所述多个导电端子暴露于所述第一开口。使所述电镀连接线与电镀装置电连接，从而电镀以在所述多个导电端子表面形成镀金层。通过激光烧蚀的方式断开各条所述电镀连接线，以使各个导电通孔在所述第二导电线路图形侧相互绝缘，从而形成多层电路板。

一种多层电路板，所述电路板包括依次排列的第一覆盖膜层、镀金层、第一导电线路图形、第二导电线路图形及第二覆盖膜层。所述电路板包括第二区域。所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子。所述第二导电线路图形包括位于所述第二区域内的多条电镀连接线。所述多条电镀连接线彼此均相间隔。所述电路板包括多个导电通孔，一个所述导电通孔电性连接一条所述电镀连接线及一个所述导电端子。所述第一覆盖膜层开设有贯通所述第一覆盖膜层的第一开口，每个所述导电端子均从所述第一开口中暴露出来。所述第二覆盖膜层开设有贯通所述第二覆盖膜层的切口。所述多条电镀连接线均延伸至所述切口的边缘。所述镀金层形成于所述导电端子的表面。

一种多层电路板，所述电路板包括依次排列的第一覆盖膜层、镀金层、第一导电线路图形、第二导电线路图形及第二覆盖膜层。所述电路板包括第二区域。所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子。所述电路板包括多个导电通孔。一个所述导电通孔电性连接一个所述导电端子，各个导电通孔在所述第二导电线路图形侧相互绝缘。所述第一覆盖膜层开设有贯通所述第一覆盖膜层的第一开口，每个所述导电端子均从所述第一开口中暴露出来。所述第二覆盖膜层开设有贯通所述第二覆盖膜层的切口，所述切口位于所述第二区域，其中一个切口形成于一个所述导电通孔一侧，其他所述多个切口均形成于相邻两个所述导电通孔之间。所述镀金层形成于所述导电端子的表面。

本技术方案提供的多层电路板及其制作方法，通过在导电端子相对的一侧形成电镀连线，并在电镀后通过激光烧蚀切断个电镀连线，从而，在导电端子末端不会残留电镀连线，进而不会发生导电端子末端的电镀连线表面的镀金层翘起剥离的现象，从而使电路板的金手指能顺利插拔以及提高影响金手指与其他电子器件的电性连接性能。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的在图1中的电路基板上形成导电通孔后的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的将图2中的形成导电通孔的电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形后的俯视示意图。

图4是本技术方案实施例提供的将图2中的形成导电通孔的电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形后的仰视示意图。

图5是本技术方案实施例提供的将图2中的形成导电通孔的电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形后的剖面示意图。

图6是本技术方案实施例提供的将图5的形成导电线路图形后的电路基板的两侧形成覆盖膜层后的剖面示意图。

图7是本技术方案实施例提供的将图6中的形成覆盖膜层后的电路基板的导电端子表面形成镀金层后的剖面示意图。

图8是本技术方案实施例提供的将图7中的形成镀金层后的电路基板的电镀连接线烧断后的仰视示意图。

图9是本技术方案实施例提供的将图7中的形成镀金层后的电路基板的电镀连接线烧断后的剖面示意图。

图10是本技术方案实施例提供的另一种方式将图7中的形成镀金层后的电路基板的电镀连接线烧断后的仰视示意图。

图11是本技术方案实施例提供的将图9中的烧断电镀连接线后的电路基板表面贴合补强板后的仰视示意图。

图12是本技术方案另一种方式将图2中形成导电通孔的电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形后的仰视示意图。

图13是本技术方案另一种方式将图2中形成导电通孔的电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形后的剖面示意图。

图14是本技术方案另一种方式将图13中的电镀连接线烧断后的电路基板的仰视示意图。

主要元件符号说明

电路基板	10
		第一铜箔层	11
第二铜箔层	12
		第一区域	101
第二区域	102
		绝缘层	13
导电通孔	14
		第一导电线路图形	111
第二导电线路图形	121
		第一导电线路	112
导电端子	113
		第二导电线路	122
电镀连接线	123
		电镀线	124
铜块	125
		第一覆盖膜层	15
第二覆盖膜层	16
		第一开口	151
第二开口	162
		镀金层	17
切口	161
		补强板	18
多层电路板	20

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的多层电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案实施例提供的多层电路板的制作方法包括以下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个电路基板10，所述电路基板10包括第一铜箔层11、第二铜箔层12及位于第一铜箔层11和第二铜箔层12之间的至少一层绝缘层13，所述第一铜箔层11及第二铜箔层12分别位于所述电路基板10的最外两侧。

所述电路基板10包括第一区域101及第二区域102，所述第一区域101为后续布线的区域，所述第二区域102为后续设置导电端子的区域，本实施例中，第一区域101和第二区域102相互连接。

所述电路基板10可以包括位于所述第一铜箔层11及第二铜箔层12之间的导电线路层及绝缘层，所述电路基板10的所述第一铜箔层11及第二铜箔层12之间也可以仅包含绝缘层而不包含导电线路层。本实施例中，以所述第一铜箔层11及第二铜箔层12之间仅包含一绝缘层13为例进行说明，也就是说，本实施例中，所述电路基板10为一双面覆铜基板，所述绝缘层13的材料为柔性材料，例如聚酰亚胺（Polyimide, PI）、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate，PEN)等。

第二步，请参阅图2，在所述电路基板10内形成多个第一导电通孔14及多个第二导电通孔（图未示）。

本实施例中，通过机械钻孔以及电镀的方式在所述电路基板10上形成所述第一导电通孔14及第二导电通孔。其中，所述第一导电通孔14及第二导电通孔均电性连接所述第一铜箔层11及所述第二铜箔层12。所述第一导电通孔14形成于所述电路基板10的第二区域102内。所述第二导电通孔形成于所述电路基板10的第一区域101内。本实施例中，所述多个第一导电通孔14的连线大致在同一条直线上。

第三步，请参阅图3-5，将所述第一铜箔层11及第二铜箔层12分别制作形成第一导电线路图形111及第二导电线路图形121。

本实施例中，通过影像转移工艺及蚀刻工艺制作形成所述第一导电线路图形111及第二导电线路图形121。

所述第一导电线路图形111包括位于所述第一区域101内的多条第一导电线路112及位于所述第二区域102内的多个导电端子113，每个所述导电端子113均与一条所述第一导电线路112相电性连接。每个所述导电端子113的与所述第一导电线路112相电性连接的一端均电性连接一个所述第一导电通孔14。

所述第二导电线路图形121包括位于所述第一区域101内的多条第二导电线路122，位于所述第二区域102内的多条电镀连接线123及位于所述第二区域102内的一条电镀线124。所述多条第二导电线路122与所述多条第一导电线路112通过多个第二导电孔相电性连接。每条所述电镀连接线123的一端均与一个所述第一导电通孔14相电性连接，从而每条所述电镀连接线123均通过所述第一导电通孔14与一个所述导电端子113相电性连接。所述电镀连接线123的另一端与所述电镀线124相电性连接。所述电镀线124用于与一电镀装置的电镀治具（图未示）相电性连接，以对所述电路基板10进行电镀。所述电镀线124的宽度大于所述多条电镀连接线123的宽度。所述多条电镀连接线123及一条电镀线124均与所述多条第二导电线路122相间隔，也即，所述多条电镀连接线123及一条电镀线124均不与所述第二导电线路122相电性连接。本实施例中，所述多条电镀连接线123交汇于所述电镀线124的一端，所述多条电镀连接线123的交汇处形成一铜片125，所述电镀线124与所述铜片125电性连接。

第四步，请参阅图6，在所述第一导电线路图形111表面形成第一覆盖膜层15，及在所述第二导电线路图形121表面形成第二覆盖膜层16。

所述第一覆盖膜层15开设有贯通所述第一覆盖膜层15的第一开口151，所述第一开口151使所述多个导电端子113均从所述第一开口151中暴露出来即可。所述第二覆盖膜层16开设有贯通所述第二覆盖膜层16的第二开口162，所述第二开口162将所述电镀线124暴露出来，以使所述电镀线124能够与电镀装置的电镀治具进行电性连接。

当然，所述第二开口162也可以仅将部分所述电镀线124暴露出来；所述第一覆盖膜层15及所述第二覆盖膜层16还可以形成有其他的开口，以使相应位置的铜箔暴露出来，用以贴装零件。

第五步，请参阅图7，电镀从而在所述多个导电端子113表面形成一镀金层17。

具体地，将形成覆盖膜层后的电路基板10置于电镀金液中，并将所述电镀线124与电镀装置的电镀治具相电性连接，因所述电镀线124通过所述第一导电通孔14与所述导电端子113相电性连接，故，通电后，即可在暴露于电镀金液中的各个导电端子113的表面形成镀金层17。表面形成镀金层17的导电端子113即为通常所说的金手指。

第六步，请一并参阅图8-9，通过激光烧蚀的方式断开各条所述电镀连接线123，以使各个第一导电通孔14在所述第二导电线路图形121侧相互绝缘。

本实施例中，因所述多条电镀连接线123交汇处形成所述铜片125，故，激光去除所述铜片125即可断开各条所述电镀连接线123，为防止各条所述电镀连接线123距离太近而形成连线，故同时去除与所述铜块125相连的一段电镀连接线123，从而使各条所述电镀连接线123及所述电镀线124均相互间隔，从而使各个导电通孔14在所述第二导电线路图形121侧相互绝缘。

其中，烧蚀的方向为自所述第二覆盖膜层16向所述绝缘层13的方向进行激光烧蚀，从而去除所述铜片125及与所述铜块125相连的一段电镀连接线123，并同时在所述第二覆盖膜层16形成贯通所述第二覆盖膜层16的切口161。所述切口161的位置与去除部分的电镀连接线123位置大致相对应，因激光能量在切割深度方向逐渐减弱，切割范围逐渐缩小，故，所述切口161的尺寸大于去除部分的电镀连接线123的尺寸。

当然，请参阅图10，还可以在各个第一导电通孔14与该铜片125之间的位置烧断各条所述电镀连接线123。

第七步，请一并参阅图11，在所述第二覆盖膜层16的表面的与所述第二区域102对应的位置贴合补强板18，从而形成多层电路板20。

所述补强板18用于增强所述第二区域102处的多层电路板20的强度，使所述多层电路板20的导电端子113在与插拔件配合时，所述多层电路板20不容易发生弯折。其中，因所述第二覆盖膜层16与所述第二区域102对应的位置形成有切口161及第二开口162，为防止多层电路板20在所述切口161及第二开口162位置强度变差，还使所述补强板18完全覆盖所述切口161及第二开口162。

所述多层电路板20包括依次相贴的第一覆盖膜层15、镀金层17、第一导电线路图形111、绝缘层13、第二导电线路图形121、第二覆盖膜层16及补强板18。所述多层电路板20包括第一区域101及第二区域102。所述第一导电线路图形111包括位于所述第一区域101的多条第一导电线路112及位于所述第二区域102的多个导电端子113，每个所述导电端子113均与一条所述第一导电线路112相电性连接。所述第二导电线路图形121包括位于所述第一区域101内的多条第二导电线路122、位于第二区域102内的多条电镀连接线123及位于第二区域102内的一条电镀线124。所述电镀线124的宽度大于所述电镀连接线123的宽度。所述多条电镀连接线123与一条电镀线124彼此均相间隔，且所述多条电镀连接线123及一条电镀线124均与所述多条第二导电线路122相间隔。所述多层电路板20包括多个第一导电通孔14及至少一个第二导电通孔（图未示），一个所述第一导电通孔14电性连接一条所述电镀连接线123及一个所述导电端子113，所述第二导电孔电性连接所述多条第二导电线路122与所述多条第一导电线路112。所述第一覆盖膜层15开设有贯通所述第一覆盖膜层15的第一开口151，所述导电端子113均从所述第一开口151中暴露出来。所述第二覆盖膜层16开设有贯通所述第二覆盖膜层16的第二开口162及切口161，所述第二开口162将所述电镀线124暴露出来，所述多条电镀连接线123均延伸至所述切口161的边缘，本实施例中，所述电镀线124也延伸至所述切口161的边缘。所述镀金层17形成于所述导电端子113的表面。所述补强板18形成于所述第二区域102的所述第二覆盖膜层16的表面，且覆盖所述切口161及第二开口162。

当然，请参阅图12-13，第三步中，也可以多条电镀连接线123的其中一条一端与所述电镀线124相电性连接，另一端与一个所述第一导电通孔14相连，其他的多条电镀连接线123分别电性连接于相邻的两个所述第一导电通孔14之间。此时，请参与图14，在第六步中，沿所述多条电镀连接线123的连线方向将各个电镀连接线123全部烧蚀去除，从而同时在所述第二覆盖膜层16形成贯通所述第二覆盖膜层16的多个切口161，其中一个切口161形成于一个所述第一导电通孔一侧，其他所述多个切口161均形成于相邻两个所述第一导电通孔14之间，从而，第七步中形成的所述多层电路板20中，在与所述第二区域102相对应的区域内不包括电镀连接线123而仅包括一段电镀线124。所述电镀线124延伸至一个所述切口161的边缘并与所述第一导电通孔14相间隔。当然，也可以仅烧断每条电镀连接线123，使各个第一导电通孔14在所述第二导电线路图形121侧相互绝缘。

相较于在导电端子113一端引出电镀线并在电镀后冲型切断电镀线，从而残留在导电端子末端的电镀导线的表面的镀金层容易发生翘起剥离，本技术方案提供的多层电路板及其制作方法，通过在导电端子113相对的一侧形成电镀连线及电镀线，并在电镀后通过激光烧蚀切断个电镀连线，从而在导电端子末端不会残留电镀连线，进而不会发生导电端子末端的电镀连线表面的镀金层翘起剥离的现象，从而使电路板的金手指能顺利插拔以及提高金手指与其他电子器件的电性连接性能。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括位于所述电路基板相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述电路基板包括用于形成导电端子的第二区域；

在所述电路基板上形成多个导电通孔，所述导电通孔位于所述第二区域内且电性连接所述第一铜箔层及所述第二铜箔层；

将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子，所述第二导电线路图形包括位于所述第二区域的多条电镀连接线及一条电镀线，每个所述导电端子通过一个所述导电通孔与一条所述电镀连接线相电性连接，所述电镀连接线均与所述电镀线相电性连接，且所述电镀线电性连接于电镀装置及电镀连接线之间，所述多条电镀连接线交汇于所述电镀线的一端，所述多条电镀连接线的交汇处形成一铜片，所述铜片的宽度大于所述电镀线的宽度；

在所述第一导电线路图形表面形成第一覆盖膜层，及在所述第二导电线路图形表面形成第二覆盖膜层，所述第一覆盖膜层开设有第一开口，所述多个导电端子暴露于所述第一开口；

使所述电镀连接线与电镀装置电连接，从而电镀以在所述多个导电端子表面形成镀金层；以及

通过激光烧蚀去除所述铜片从而断开各条所述电镀连接线，以使各个导电通孔在所述第二导电线路图形侧相互绝缘，从而形成多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，通过激光烧蚀的方式烧断各条所述电镀连接线时，还在所述第二覆盖膜层形成切口，所述切口的位置与所述各条所述电镀连接线被激光烧蚀掉的部分的位置相对应，所述切口的尺寸大于所述各条所述电镀连接线的被激光烧蚀掉的部分的尺寸。

3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，通过激光烧蚀的方式断开各条所述电镀连接线及在所述第二覆盖膜层形成切口后，在所述第二区域的所述第二覆盖膜层的表面贴合一补强板，并使述补强板覆盖所述切口。

4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括与所述第二区域相连的第一区域，所述第一导电线路图形还包括位于所述第一区域内的多条第一导电线路，每个所述导电端子均与一条所述第一导电线路相电性连接；所述第二导电线路图形还包括位于所述第一区域内的多条第二导电线路，所述第二导电线路与所述电镀连接线相间隔。

5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每个所述导电端子与所述第一导电线路相电性连接的一端与所述导电通孔相电性连接。