CN102427682B - 金手指电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种金手指电路板制作方法，该方法包括以下步骤：提供第一层板，在第一层板的第一面形成金手指，在第一层板的第二面形成金手指对应的电镀引线；在第一层板内形成金属化铜柱，每一金手指通过多个金属化铜柱电连接至对应的电镀引线；通过电镀引线对金手指进行电镀；去除多余的第一层板和电镀引线。所述电路板制作方法制作的金手指电路板具有外观美观、电气可靠高的优点。

Description

金手指电路板制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板制作方法，尤其涉及一种具有金手指的电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。

除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。

部分电路板会由于连接接口的需要而需设置长短金手指，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊方法再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。在金手指上覆金的方一般有化学镀和电镀两种，电镀金手指耐磨度和电气性能较化学镀的金手指优良，因此，电镀金手指比较广泛应用在经常插拔的电路板上。

金手指在电镀之前，需要利用电镀引线将各金手指图形电连接导通，然后利用电镀方法通过电镀引线在金手指图形上镀金，最终形成具有金层的金手指。

一般地，上述电镀引线在电镀完成后，不再被使用，因而可以去除，去除的方式一般是切割。然而，某些特殊情况下，金手指是在某一容纳腔中的，容纳腔之外的电镀引线可以通过切割去除，但是由于某些电路具有的是长短金手指或者分段式金手指，亦即，不同金手指其距离电路板边缘的距离不同，具体如图1和图2所示。正是因为长短金手指或者分段式金手指的设计需求，才导致距离电路板边缘较远的金手指的电镀引线较长，且夹于其他金手指之间，基于空间的限制而无法切除，进而导致电镀引线残留在较短的金手指上。

电镀引线的残留，会导致金手指电学参数发生变化，甚至在插拔过程中会由于电镀引线导致短路。另外，即便金手指电路板不是收容在容纳空间中，由于长短金手指的原因，也会导致部分电镀引线位于电路板上而影响外观，因此，减少电镀引线甚至消除电镀引线成了需要解决的问题。

如图1和图2所示，为一种与本发明相关的金手指电路板的示意图。该金手指电路板包括基板10、设置在基板10上的电路11以及金手指图形12，各金手指图形12之间通过电镀引线13电连接，再将带有电镀引线13的金手指图形12浸入电镀液中进行电镀。

请参图2，电镀完成后，基板10和电路11未受影响，金手指图形12的表面具有金镀层，从而成为金手指12’。图2中，电镀引线13位于基板10区域外的部分已被去除，去除的方法是切割，但电镀引线13位于基板10区域内的部分仍然残留，原因是切割会伤害到基板10甚至电路11。电镀引线13的残留，会导致金手指电学参数发生变化，甚至在插拔过程中会由于电镀引线导致短路。

本发明则提供一种新的金手指电路板制作方法用以改善或解决上述的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可减少或消除金手指电镀引线残留的金手指电路板制作方法。

本发明通过这样的技术方案解决上述的技术问题：

一种金手指电路板制作方法，该方法包括以下步骤：提供第一层板，在第一层板的第一面形成金手指，在第一层板的第二面形成金手指对应的电镀引线，在所述第一层板上每条电镀引线对应金手指的位置开设多个通孔，并在每个通孔沉积铜形成金属化铜柱，每一金手指通过多个金属化铜柱电连接至对应的电镀引线，在第一层板的第二面贴附第二层板，第二层板覆盖电镀引线；

在所述第二层板贴附到所述第一层板的第二面并覆盖所述电镀引线之后，通过电镀引线对金手指进行电镀；

去除多余的第一层板、第二层板和电镀引线。

根据本发明的一优选实施例，每一电镀引线通过两个金属化铜柱与对应的金手指底部电连接。

根据本发明的一优选实施例，还包括在第一层板的第二面形成电镀总线的步骤，电镀总线分别与所有电镀引线相连接。

根据本发明的一优选实施例，第二层板覆盖电镀总线。

根据本发明的一优选实施例，通过切割的方法去除多余的第一层板、第二层板、电镀引线和电镀总线。

根据本发明的一优选实施例，多个金手指距离第一层板的切割边缘的距离不同。

根据本发明的一优选实施例，第一层板和第二层板均由聚酰亚胺材料制成。

相较于现有技术，本发明金手指电路板制作方法制作的金手指电路板中，电镀引线位于第一层板和第二层板之间，并不会影响金手指电路板的外观，即，从电路板外部看不出电镀引线的残留，提高了金手指电路板的美观性；同时，由于电镀引线的残留是在基板内部，不与外部元件相接处，不会导致短路的发生，有效的提高了金手指电路板的可靠性；再者，由于每一个金手指均通过至少两个金属化铜柱与电镀引线进行电连接，有效的保证了电镀的可靠性，尤其对大面积的金手指电镀效果更好，避免了仅有一个金属化铜柱连接金手指和电镀引线时，可靠性低的问题，提高了电镀金手指电路板的可靠性。

附图说明

图1是一种与本发明相关的金手指电路板的示意图，所示为已做好镀金准备。

图2是为图1中金手指电路板镀金完成后的示意图。

图3是本发明所适用的金手指电路板的制作过程的立体结构示意图。

图4沿图3所示A-A线的剖面结构示意图。

图5是按照本发明金手指电路板制作方法制作的金手指电路板的剖面结构示意图。

图6是按照本发明金手指电路板制作方法制作的金手指电路板的立体结构示意图。

图7是本发明金手指电路板制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。

金手指在电镀之前，需要利用电镀引线将各金手指图形电连接导通，然后利用电镀方法通过电镀引线在金手指图形上镀金，最终形成具有金层的金手指。

请参图3和图4，图3是本发明所适用的金手指电路板的制作过程的立体结构示意图，图4为沿图3所示A-A线的剖面结构示意图。金手指电路板包括基板20、设置在基板20上的电路21以及与电路21通过内部或外部导线电性连接的多个金手指22，金手指22的外端距离基板20的截面距离不一致，但均收缩于基板20内一定的距离。其中基板20包括相互贴合在一起的第一层板20a和第二层板20b，第一层板20a和第二层板20b均由聚酰亚胺材料制成。第一层板20a上对应每个金手指22的位置设置有多个通孔23，在每个通孔23内通过沉积铜形成金属化铜柱24，而在第一层板20a和第二层板20b之间，埋设有电镀引线25和电镀总线26。电镀引线25临近金手指22的一端通过通孔23内的金属化铜柱24与对应的金手指22底部电性连接，电镀引线25的另一端通同时连接在一共同的电镀总线26上。电镀时，电镀总线26连接到外电源进行电镀。

请参阅图7，图7是本发明金手指电路板制作方法的流程图，该方法包括：

步骤S1，提供第一层板，形成金手指、电路、电镀引线和电镀总线；

在此步骤中，首先在所述第一层板20a的第一面制作出电路21和金手指22的铜层，在第一层板20a的第二面制作电镀引线25和电镀总线26的铜层，然后通过蚀刻等工艺，在第一层板20a的第一面形成图案化的电路21、金手指22，同时在第一层板20a的第二面形成图案化的电镀引线25和电镀总线26，其中每一金手指22至少对应一电镀引线25，电镀引线25和电镀总线26电连接。

步骤S2，形成金属化铜柱；

在此步骤中，在每条电镀引线25对应金手指22的地方，在第一层板20a上开设多个通孔23，每一电镀引线25对应多个通孔23，图4中以每一电镀引线25对应两个通孔23为例进行说明，然后通过在每个通孔23内沉积铜形成金属化铜柱24，这样每一电镀引线25通过至少两个金属化铜柱24与对应的金手指22底部电连接。

步骤S3，对金手指进行电镀；

由于每一电镀引线25均连接至电镀总线26上，则只需要通过对电镀总线26通电，即可对所有连接在电镀引线25上的金手指22进行电镀，电镀完成后，金手指22的表面即具有金层（或其他导电镀层），这样可以避免分别连接多条电镀引线25所造成的效率低和可靠性差的问题。

步骤S4，贴附第二层板；

将第二层板20b贴附在第一层板20a的第二面，第二层板20b一方面可以加强电路板的强度，还可以覆盖隐藏电镀引线25和电镀总线26，或者在第二层板20b上进行其他的电路设计，在此不再赘述，当然，在某些产品中，可省略第二层板20b或添加更多层板，实现多层电路板，另外此步骤也可以在对金手指进行电镀的步骤之前完成，在此不做具体限制。

步骤S5，切割电路板。

在此步骤中，如图5所示，对多余的基板20、电镀引线25和电镀总线26进行切割，同时使多条电镀引线25相互分离，从而保证多个金手指22之间的电气绝缘性。金手指电路板基板20预定区域外的电镀引线25、电镀总线26已经被去除，去除的方式可以是切割等方法。去除之后，可同时参阅图6，电镀引线25和位于基板20区域外的部分则不予保留，仅仅留下位于第一层板20a和第二层板20b之间的部分电镀引线25，从电路板外面看不到残留的电镀引线25。

相较于现有技术，本发明金手指电路板制作方法制作的电路板中，电镀引线25位于第一层板20a和第二层板20b之间，并不会影响金手指电路板的外观，即，从电路板外部看不出电镀引线25的残留，提高了金手指电路板的美观性；同时，由于电镀引线25的残留是在基板内部，不与外部元件相接处，不会导致短路的发生，有效的提高了金手指电路板的可靠性；再者，由于每一个金手指22均通过至少两个金属化铜柱24与电镀引线25进行电连接，有效的保证了电镀的可靠性，尤其对大面积的金手指电镀效果更好，避免了仅有一个金属化铜柱24连接金手指22和电镀引线25时，可靠性低的问题，提高了电镀金手指电路板的可靠性。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (7)

1.一种金手指电路板制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

提供第一层板，在第一层板的第一面形成金手指，在第一层板的第二面形成金手指对应的电镀引线；

在所述第一层板上每条电镀引线对应金手指的位置开设多个通孔，并在每个通孔沉积铜形成金属化铜柱，每一金手指通过多个金属化铜柱电连接至对应的电镀引线；

在第一层板的第二面贴附第二层板，第二层板覆盖电镀引线；

在所述第二层板贴附到所述第一层板的第二面并覆盖所述电镀引线之后，

通过电镀引线对金手指进行电镀；

去除多余的第一层板、第二层板和电镀引线。

2.根据权利要求1所述的金手指电路板制作方法，其特征在于：每一电镀引线通过两个金属化铜柱与对应的金手指底部电连接。

3.根据权利要求1所述的金手指电路板制作方法，其特征在于：还包括在第一层板的第二面形成电镀总线的步骤，电镀总线分别与所有电镀引线相连接。

4.根据权利要求3所述的金手指电路板制作方法，其特征在于：第二层板覆盖电镀总线。

5.根据权利要求4所述的金手指电路板制作方法，其特征在于：通过切割的方法去除多余的第一层板、第二层板、电镀引线和电镀总线。

6.根据权利要求4所述的金手指电路板制作方法，其特征在于：多个金手指距离第一层板的切割边缘的距离不同。

7.根据权利要求1所述的金手指电路板制作方法，其特征在于：第一层板和第二层板均由聚酰亚胺材料制成。

Images