CN109121289A - 一种具有镀金引线内层走线结构的pcb及其走线方式 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有镀金引线内层走线结构的PCB及其走线方式，所述PCB划分为工作区域以及围合于工作区域外周的工艺边，所述工作区域以及工艺边均包括从上到下依次堆叠的L1层、L2层、L3层和L4层，所述L1层和L4层为选择镀金层，需要镀金的区域分布于工作区域内，所述L2层和L3层为引线层，所述L2层上设有若干用于L1层的分镀金引线，所述L3层上设有若干用于L4层的分镀金引线，所述选择镀金层上需要镀金的区域与引线层上相应的分镀金引线间设有用于电性连接的过孔。极大地降低了常规外层走线方式及其后续去除引线过程带来的品质风险，缩短了去除引线这一流程提高了生产效率，并且由于引线设置在PCB内层，极大提高了镀金区域的可靠性。

Description

一种具有镀金引线内层走线结构的PCB及其走线方式
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种具有镀金引线内层走线结构的PCB及其走线方式。
背景技术
目前对PCB进行选择性镀金，其导电引线的走线方式一般都是在PCB的外层走线，即在PCB外层，将导电引线与需要镀金的区域电性连接，使需要镀金的区域在电镀时带上负电，从而电镀溶液中金离子附着于需要镀金的区域，形成镀金层。
这样的走线方式工艺成熟并得到广泛使用，这样的外层走线方式，在电镀完成后，一般都采用机械方式或者刻蚀方式在去除引线。如果选择通过机械方式去除引线，机械振动有可能会损坏PCB内部结构，遗留潜在的质量隐患，并且镀金区域小或者间距小的焊盘间容易导致引线残留短接。如果选择刻蚀方式去除引线，刻蚀时药水渗入容易导致焊盘、线路过蚀异常，存在PCB导通的稳定性以及可靠性风险。
PCB现有的镀金引线走线结构，很难避免在去除电镀引线时给PCB带来的品质损伤，如何提供一种新型的镀金引线走线结构，避免在去除电镀引线时损伤PCB，成为一个亟待解决的问题。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种能快速方便去除镀金引线并且不损伤PCB产品的镀金引线走线结构及其走线方式，即一种具有镀金引线内层走线结构的PCB及其走线方式。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，所述PCB划分为工作区域以及围合于工作区域外周的工艺边，所述工作区域以及工艺边均包括从上到下依次堆叠的L1层、L2层、L3层和L4层，所述L1层和L4层为选择镀金层，需要镀金的区域分布于工作区域内，所述L2层和L3层为引线层，所述L2层上设有若干用于L1层的分镀金引线，所述L3层上设有若干用于L4层的分镀金引线，所述选择镀金层上需要镀金的区域与引线层上相应的分镀金引线间设有用于电性连接的过孔。
进一步，所述L2层和L3层的工艺边分别设有一根总镀金引线，所述L2层的总镀金引线与设置于L2层的分镀金引线电性连接，所述L3层的总镀金引线与设置于L3层的分镀金引线电性连接。
进一步，所述分镀金引线包括与总镀金引线电性连接的连接段，所有分镀金引线的连接段均相互平行的分布在工艺边上，且所述连接段与总镀金引线相垂直。
进一步，所述L1层和L4层位于工艺边上设有切断标识槽，所述切断标识槽长度方向垂直于所述连接段。
进一步，本发明还公开了一种应用于上述的PCB的镀金引线的走线方式，包括以下步骤：
S1，通过图形转移印刷制作出包含多个权利要求1－5所述的PCB的多层线路板拼板，在PCB的L1层、L4层上制作出需要镀金的焊盘，在L2层靠近L1层一侧以及L3层靠近L4层一侧均制作出与焊盘位置对应的分镀金引线；
S2，在拼板每一行PCB的L2层以及L3层均制作出横跨该行所有工艺边的总镀金引线，所述总镀金引线与相应行上L2层或L3层的所有分镀金引线均电性连接；
S3，在需要镀金的焊盘和与其相对应的分镀金引线间制作出用于电性连接的过孔；
S4，将总镀金引线延伸至拼板外边框，并在拼板外边框制作出用于与相应的总镀金引线进行电性连接的导通孔，所述导通孔用于与电镀装置的负电极连接。
进一步，对于步骤S1，所述分镀金引线设置有与总镀金引线连接的连接段，所述连接段延伸至相应PCB的工艺边上，且位于同一行的连接段均平行设置。
进一步，对于步骤S2，所述连接段与总镀金引线方向垂直。
进一步，还包括步骤S5：在拼板同一行PCB的工艺边的L1层和L4层上，对应连接段位置制作出与连接段垂直的切断标识槽。
本发明的有益效果是：本发明采用的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB及其走线方式，通过在选择镀金层间设置引线层，将用于镀金的分镀金引线设置在内层的引线层上，再通过过孔将需要镀金的区域与分镀金引线电性连接，在需要电镀镀金时，将电镀装置的负电极与引线层上的分镀金引线电性连接，电流经分镀金引线流入PCB上需要镀金的区域，使其带上负电，电镀溶液中的金离子附着其上，完成镀金。关键在于电镀完成之后，由于分镀金引线设置在PCB的内层，这些分镀金引线可以直接保留在内层，无需像设置在外层的引线通过机械方式或者刻蚀方式去除，极大地降低了常规外层走线方式及其后续去除引线过程带来的品质风险，缩短了去除引线这一流程提高了生产效率，并且由于引线设置在PCB内层，因此需要镀金的区域外观为四面包金，极大提高了镀金区域的可靠性。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明一种PCB的镀金引线的走线方式的制作出的拼板L2层的结构示意图；
图2是本发明一种具有镀金引线内层走线结构的PCB的结构剖面图；
图3是本发明一种应用于上述的PCB的镀金引线的走线方式的流程图；
图中，1－PCB、11－L1层、12－L2层、13－L3层、14－L4层、2－工作区域、3－工艺边、4－总镀金引线、5－分镀金引线、51－连接段、6－过孔、7－焊盘、8－拼板、81－外边框、82－通孔、9－切断标识槽。
具体实施方式
参照图1－图3，本发明的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，所述PCB1划分为工作区域2以及围合于工作区域2外周的工艺边3，PCB1的工作线路都是布置在工作区域2内的，设置有工艺边3是为了方便后续加工，一般后续加工中，例如在PCB成型工艺中，会在工艺边3上设置定位孔和防呆孔进行加工。所述工作区域2以及工艺边3均包括从上到下依次堆叠的L1层11、L2层12、L3层13和L4层14，所述L1层11和L4层14为选择镀金层，选择镀金层上设有焊盘7以及其他需要镀金的区域，需要镀金的区域分布于工作区域2内，所述L2层12和L3层13为引线层，所述L2层12上设有若干用于L1层11的分镀金引线5，L2层12上的分镀金引线5间彼此不相交，所述L3层13上设有若干用于L4层14的分镀金引线5，L3层13上的分镀金引线5间彼此不相交，所述选择镀金层上需要镀金的区域与引线层上相应的分镀金引线5间设有用于电性连接的过孔6。并且，所述L2层12和L3层13的工艺边3分别设有一根总镀金引线4，所述L2层12的总镀金引线4与设置于L2层12的分镀金引线5电性连接，所述L3层13的总镀金引线4与设置于L3层13的分镀金引线5电性连接。
当电镀时，L1层11上需要镀金的区域通过L2层12上的分镀金引线5以及总镀金引线4与电镀装置负电极电性连接，L4层14上需要镀金的区域通过L3层13上的分镀金引线5以及总镀金引线4与电镀装置负电极电性连接。实际上L1层11、L2层12、L3层13和L4层14之间是相互绝缘的，其制作的工艺和传统的四层PCB板制作工艺相同，各层之间通过过孔6电性连接，只是其中的L2层12、L3层13只在PCB1进行镀金时起到作用，在镀金工序完成后，L2层12、L3层13上的分镀金引线5不在对PCB1的电路产生作用，镀金之后的PCB1相当于传统的两层PCB板。但是由于使用内层走线的方式进行镀金工序，使得镀金完成后无需使用传统的机械方式或者刻蚀方式去除引线。由于将总镀金引线4设置在工艺边3上，得益于内层走线的结构，在使用锣机或者冲压机进行PCB成型工序时，将位于工艺边3上的总镀金引线4部分去除，使得之前各个被分镀金引线5电性连通的焊盘7之间相互绝缘，完成去除镀金引线的工序。因此去除镀金引线的工序是在PCB成型工序的同时完成的，极大的节省了工序步骤。
为了优化走线结构，所述分镀金引线5包括与总镀金引线4电性连接的连接段5，所有分镀金引线5的连接段5均相互平行的分布在工艺边3上，且所述连接段5与总镀金引线4相垂直。相互平行的连接段5避免了个分镀金引线5串线、短接的风险，并且连接段5与总镀金引线4垂直设置，减少了连接段5在工艺边3上的布线长度，提高了分镀金引线5的可靠性。
为了方便在PCB成型工序中进行定位，所述L1层11和L4层14位于工艺边3上设有切断标识槽9，所述切断标识槽9长度方向垂直于所述连接段5。通过匹配切断标识槽9，保证了PCB成型是锣刀的下刀位置，提升了加工生产效率。
进一步，本发明还公开了一种应用于上述的PCB的镀金引线的走线方式，包括以下步骤：
S1，通过图形转移印刷制作出包含多个权利要求1－5所述的PCB1的多层线路板拼板8，如图1所示，拼板8上有4行3列的PCB1，使用拼板8方式一次性生产多个PCB1可以提升生产效率，在PCB1的L1层11、L4层14上制作出需要镀金的焊盘7，在L2层12靠近L1层11一侧以及L3层13靠近L4层14一侧均制作出与焊盘7位置对应的分镀金引线5；
S2，在拼板8每一行PCB1的L2层12以及L3层13均制作出横跨该行所有工艺边3的总镀金引线4，所述总镀金引线4与相应行上L2层12或L3层13的所有分镀金引线5均电性连接；
S3，在需要镀金的焊盘7和与其相对应的分镀金引线5间制作出用于电性连接的过孔6；
S4，将总镀金引线4延伸至拼板8外边框81，并在拼板8外边框81制作出用于与相应的总镀金引线4进行电性连接的导通孔82，所述导通孔82用于与电镀装置的负电极连接。
进一步，对于步骤S1，所述分镀金引线5设置有与总镀金引线4连接的连接段5，所述连接段5延伸至相应PCB1的工艺边3上与总镀金引线4电性连接，且位于同一行的各PCB1上的连接段5均平行设置。
优选地，对于步骤S2，所述连接段5与总镀金引线4方向垂直。可以减少连接段5在工艺边3上的走线长度，避免发生虚断，提升PCB1的稳定性。
优选地，为了方便后续对拼板8上的多个PCB1进行锣板成型，还包括步骤S5：在拼板8同一行PCB1的工艺边3的L1层11和L4层14上，对应连接段5位置制作出与连接段5垂直的切断标识槽9。通过在工艺边3上设置切断标识槽9，可以在PCB1成型时更精确的定位，提升PCB1的精度。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述PCB划分为工作区域以及围合于工作区域外周的工艺边，所述工作区域以及工艺边均包括从上到下依次堆叠的L1层、L2层、L3层和L4层，所述L1层和L4层为选择镀金层，需要镀金的区域分布于工作区域内，所述L2层和L3层为引线层，所述L2层上设有若干用于L1层的分镀金引线，所述L3层上设有若干用于L4层的分镀金引线，所述选择镀金层上需要镀金的区域与引线层上相应的分镀金引线间设有用于电性连接的过孔。
2.根据权利要求1所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述L2层和L3层的工艺边分别设有一根总镀金引线，所述L2层的总镀金引线与设置于L2层的分镀金引线电性连接，所述L3层的总镀金引线与设置于L3层的分镀金引线电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述分镀金引线包括与总镀金引线电性连接的连接段，所有分镀金引线的连接段均相互平行的分布在工艺边上，且所述连接段与总镀金引线相垂直。
4.根据权利要求3所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述L1层和L4层位于工艺边上设有切断标识槽，所述切断标识槽长度方向垂直于所述连接段。
5.一种应用于上述权利要求1－4任一所述的PCB的镀金引线的走线方式，其特征在于，包括以下步骤：
S1，通过图形转移印刷制作出包含多个权利要求1－5所述的PCB的多层线路板拼板，在PCB的L1层、L4层上制作出需要镀金的焊盘，在L2层靠近L1层一侧以及L3层靠近L4层一侧均制作出与焊盘位置对应的分镀金引线；
S2，在拼板每一行PCB的L2层以及L3层均制作出横跨该行所有工艺边的总镀金引线，所述总镀金引线与相应行上L2层或L3层的所有分镀金引线均电性连接；
S3，在需要镀金的焊盘和与其相对应的分镀金引线间制作出用于电性连接的过孔；
S4，将总镀金引线延伸至拼板外边框，并在拼板外边框制作出用于与相应的总镀金引线进行电性连接的导通孔，所述导通孔用于与电镀装置的负电极连接。
6.根据权利要求5所述的一种PCB的镀金引线的走线方式，其特征在于，对于步骤S1：所述分镀金引线设置有与总镀金引线连接的连接段，所述连接段延伸至相应PCB的工艺边上，且位于同一行的连接段均平行设置。
7.根据权利要求6所述的一种PCB的镀金引线的走线方式，其特征在于，对于步骤S2：所述连接段与总镀金引线方向垂直。
8.根据权利要求7所述的一种PCB的镀金引线的走线方式，其特征在于，还包括步骤S5：在拼板同一行PCB的工艺边的L1层和L4层上，对应连接段位置制作出与连接段垂直的切断标识槽。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109618490A (zh) * 2019-01-31 2019-04-12 广州兴森快捷电路科技有限公司 电路板及其电路导通结构
CN110149761A (zh) * 2019-06-14 2019-08-20 昆山大洋电路板有限公司 一种内层盲埋电金引线的线路板结构及方法
WO2021128300A1 (zh) * 2019-12-27 2021-07-01 深南电路股份有限公司 预制基板以及印刷电路板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695223A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种电路板的生产方法
CN102045963A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102271465A (zh) * 2011-06-28 2011-12-07 深圳市博敏电子有限公司 一种带电插拔金手指pcb板的制作方法
CN102427682A (zh) * 2011-12-05 2012-04-25 深圳市五株电路板有限公司 金手指电路板制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695223A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种电路板的生产方法
CN102045963A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102271465A (zh) * 2011-06-28 2011-12-07 深圳市博敏电子有限公司 一种带电插拔金手指pcb板的制作方法
CN102427682A (zh) * 2011-12-05 2012-04-25 深圳市五株电路板有限公司 金手指电路板制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109618490A (zh) * 2019-01-31 2019-04-12 广州兴森快捷电路科技有限公司 电路板及其电路导通结构
CN109618490B (zh) * 2019-01-31 2020-09-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 电路板及其电路导通结构
CN110149761A (zh) * 2019-06-14 2019-08-20 昆山大洋电路板有限公司 一种内层盲埋电金引线的线路板结构及方法
WO2021128300A1 (zh) * 2019-12-27 2021-07-01 深南电路股份有限公司 预制基板以及印刷电路板

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