CN105430892A - 金手指的制作方法以及金手指 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种金手指的制作方法以及金手指，包括：在PCB板的相邻金手指之间形成金手指引线；对所述金手指引线进行抗电镀处理；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；蚀刻去除所述金手指引线。上述制作方法将所述金手指引线在相邻所述金手指之间制作，当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线时，出现的侧蚀现象发生在所述金手指的侧边，所述金手指的末端仍电镀上镍金层且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端的镍金层翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷，从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。

Description

金手指的制作方法以及金手指

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种金手指的制作方法以及金手指。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长金手指、分级金手指以及分段金手指，分级、分段金手指在设计上突破了原始的金手指设计理念，将金手指设计为长短不一或分段的结构，这样在信号传输过程中形成有效的时间差，便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术，对后续的升级维护有非常大的便利。

在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。电镀金手指完成后，金手指引线在成品PCB中是不允许残留的，去除方式一般有物理方式以及化学方式两种。其中物理方式一般采用铣锣、切割或者钻孔的方式，但对PCB板的破坏性大，且容易出现偏位或者披锋毛刺等问题，造成操作难度大。化学方式一般采用药水蚀刻的方式，可以在有效的去除PCB上的金手指引线的同时提高成品率。

请参阅图1至图2，传统的金手指引线3′设计在金手指2′靠近PCB板1′边缘的末端，其一般的制作方法是在电镀金手指2′前采用干膜或抗电镀油墨保护金手指引线3′部分，由于金手指引线在成品PCB中是不允许残留的，故对金手指2′电镀完成后，为防止金手指引线3′残留而蚀刻金手指引线3′。但是，在蚀刻的过程中由于蚀刻工艺自身的缺陷，不可避免的会出现侧蚀现象，即随着深度的增加，开始蚀刻的部分由于被蚀刻的时间长，向两侧蚀刻的深度也大，进而在金手指末端出现镍金层6′突出的悬镍问题。在插拔使用的过程中，加工成成品的金手指在客户端因为金手指末端的悬镍问题，导致悬镍位置的镍金层6′会发生翘起并搭到附近的金手指2′上的现象，从而造成短路。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的金手指的制作方法中金手指末端产生悬镍现象，进而易造成金手指短路的技术缺陷。

为此，本发明的实施例提供一种金手指的制作方法，包括：在PCB板的相邻金手指的之间形成金手指引线；对所述金手指引线进行抗电镀处理；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；蚀刻去除所述金手指引线。

作为优选，在PCB板的相邻金手指的侧边之间制作金手指引线步骤中，所述金手指引线连接在相邻金手指的根部区域之间。

作为优选，所述金手指为分段金手指，所述金手指引线的靠近分段区的上边缘与分段区的下边缘平齐。

作为优选，所述金手指引线的宽度为2.8-3.2mil。

作为优选，还包括如下步骤：在所述PCB板上设置防焊层，所述防焊层位于所述金手指顶端上方，所述金手指引线与所述防焊层的距离大于或等于3.5mil。

作为优选，在所述PCB板上设置防焊层的步骤位于所述在PCB板的相邻金手指之间形成金手指引线的步骤之前。

作为优选，对所述金手指引线进行抗电镀处理的步骤中，采用在所述金手指引线位置贴抗电镀干膜或者印抗电镀油墨的抗电镀处理方式。

作为优选，所述抗电镀干膜或者抗电镀油墨的单边伸出所述金手指引线同侧单边的距离大于或等于1mil。

作为优选，所述抗电镀干膜或者抗电镀油墨与所述金手指的单侧的侧边之间的距离为1mil-2mil。

本发明的实施例还提供一种金手指，采用如上述任一项所述的制作方法制备而成。

需要说明的是，金手指的根部区域是指远离金手指的末端(即自由端，用于插接的一端)的区域。

本发明实施例提供的金手指的制作方法以及金手指具有如下优点：

1.本发明的实施例的金手指的制作方法，将所述金手指引线在相邻所述金手指之间制作，当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线时，出现的侧蚀现象发生在所述金手指的侧边，所述金手指的末端(也即自由端)仍电镀上镍金层且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端(也即自由端)的镍金层翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷，从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。

2.本发明的实施例的金手指的制作方法，在PCB板的相邻金手指的侧边之间制作金手指引线的步骤中，所述金手指引线连接在相邻金手指的根部区域之间，由于根部远离金手指的末端(即自由端)，从而使得产生悬镍的位置更远离金手指末端，将悬镍对于金手指的影响降低至最小。

3.本发明的金手指的制作方法，所述金手指引线与所述防焊层的距离大于或等于3.5mil，保证了所述金手指引线不会被所述防焊层污染。

4.本发明的金手指的制作方法，所述金手指引线的上边缘与所述金手指分段区的下边缘的距离为0mil，以及所述金手指引线宽度为2.8-3.2mil，达到最佳减小悬镍影响的目的。

5.本发明的金手指的制作方法，所述抗电镀干膜或者抗电镀油墨的单边伸出所述金手指引线同侧单边的距离大于或等于1mil，以保证所述金手指引线不会镀上镍金；所述抗电镀干膜或者抗电镀油墨与所述金手指之间的距离为1mil-2mil，以保证抗电镀油墨或干膜不会接触所述金手指并且使残留的引线脚最小。

6.本发明的金手指，采用上述制作方法制成，制得的金手指的末端由于仍电镀上镍金层且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端的镍金层翘起搭到相邻的金手指上导致短路，故保证了所述金手指使用时结构、功能的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式的技术方案，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对发明作进一步详细说明。

图1为现有技术的金手指制作方法中金手指引线的设置位置示意图。

图2为图1中的金手指引线被蚀刻后的金手指末端的纵剖视图。

图3为本发明实施例金手指的制作方法的流程图。

图4为本发明的一种实施方式中金手指引线的设置位置示意图。

图5为本发明的一种实施方式中金手指引线上贴抗电镀干膜的示意图。

图6为本发明的一种金手指制作方法中蚀刻金手指引线后金手指末端的纵剖视图

图中各附图标记说明如下。

1′-PCB板；2′-金手指；3′-金手指引线；6′-镍金层；

1-PCB板；2-金手指；3-金手指引线；4-防焊层；

5-抗电镀干膜；6-镍金层；7-分段区。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

如图3所示，本实施例提供的一种金手指的制作方法，主要包括如下步骤：

S1：在PCB板的相邻金手指2之间形成金手指引线3，其中，金手指引线连接在相邻金手指的根部区域之间，如图4所示；

S2：对所述金手指引线3进行抗电镀处理，如图5所示；

S3：对所述金手指引线3通电，在所述金手指2表面进行镀金处理；

S4：蚀刻去除所述金手指引线3。

需要说明的是，金手指的根部区域是指远离金手指的末端(即自由端，用于插接的一端)的区域。

上述金手指的制作方法，将所述金手指引线3设置在相邻所述金手指2的侧边之间，当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线3时，出现的侧蚀现象发生在所述金手指2的侧边，所述金手指2的末端(也即自由端)不会出现悬镍现象，如图5所示，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端(也即自由端)的所述镍金层6翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷。

同时，当蚀刻金手指引线3，金手指引线3与金手指2连接的侧边处不可避免的发生侧蚀现象时，因所述金手指2侧边长度大于所述金手指引线3的宽度，且在客户端插拔使用时插拔方向沿着金手指长度方向，故所述预制金手指2侧边的镍金层6也不会发生翘起现象。从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。

作为优选的实施方式，金手指的制作方法还包括如下步骤：在所述PCB板1上设置防焊层4，所述防焊层4位于所述金手指2顶端上方，所述金手指引线3与所述防焊层4的距离为b，b大于或等于3.5mil，如图4所示。以保证所述金手指引线3不会被所述防焊层4污染。

需要说明的是，所述在所述PCB板上设置防焊层的步骤可以位于S1步骤之前，也可以位于S1步骤与S2步骤之间。

作为优选的实施方式，所述金手指为分段金手指，其分段区7如图4所示。在S1步骤中，所述金手指引线3的上边缘与所述金手指2的分段区7的下边缘的距离为a。因a越小，金手指引线距离金手指末端越远，故对金手指2末端产生的影响越小，在本实施例中，采用a＝0mil，即金手指引线的靠近分段区的上边缘与分段区的下边缘平齐，以达到减小悬镍影响的目的。

作为优选的实施方式，S2步骤中，所述金手指引线3的宽度根据生产设备能力制定。因所述金手指引线3的宽度越小，蚀刻的宽度越小，进而悬镍的范围越小，故在本实施例中，所述金手指引线3的宽度为2.8-3.2mil以达到减小悬镍影响的目的，当金手指引线3的宽度为3mil时，能够达到最佳的减小悬镍影响的目的。

作为优选的实施方式，S3步骤中，采用在所述金手指引线3位置贴抗电镀干膜或者印抗电镀油墨的抗电镀处理方式。如图5所示，所述抗电镀干膜或者抗电镀油墨的单边伸出所述金手指引线3同侧单边的距离为c；所述抗电镀干膜或者抗电镀油墨与所述金手指2的单侧的侧边之间的距离为d。在本实施例中，所述金手指引线3位置贴抗电镀干膜5；c大于或等于1mil，以保证所述金手指引线3不会镀上镍金；d控制在1mil-2mil之间，以保证抗电镀油墨或抗电镀干膜不会接触所述金手指2并且使残留的引线脚最小。

实施例2

本实施例提供一种金手指，其采用实施例1中记载的任一项所述制作方法制备而成。

上述金手指的末端由于仍电镀上镍金层6且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端的镍金层6翘起搭到相邻的金手指上导致短路。故保证了产品使用时结构、功能的稳定性。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所述技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或者替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种金手指制作方法，其特征在于，包括：

在PCB板的相邻金手指(2)之间形成金手指引线(3)；

对所述金手指引线(3)进行抗电镀处理；

对所述金手指引线(3)通电，在所述金手指表面进行镀金处理；

蚀刻去除所述金手指引线(3)。

2.根据权利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于：在PCB板的相邻金手指(2)之间制作金手指引线(3)的步骤中，所述金手指引线(3)连接在相邻金手指(2)的根部区域之间。

3.根据权利要求2所述的金手指的制作方法，其特征在于：所述金手指为分段金手指，所述金手指引线(3)的靠近分段区(7)的上边缘与分段区(7)的下边缘平齐。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的金手指的制作方法，其特征在于：所述金手指引线(3)的宽度为2.8-3.2mil。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的金手指的制作方法，其特征在于：还包括如下步骤：在所述PCB板(1)上设置防焊层(4)，所述防焊层(4)位于所述金手指(2)顶端上方，所述金手指引线(3)与所述防焊层(4)的距离大于或等于3.5mil。

6.根据权利要求5所述的金手指的制作方法，其特征在于：在所述PCB板(1)上设置防焊层(4)的步骤位于所述在PCB板的相邻金手指(2)之间形成金手指引线(3)的步骤之前。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的金手指的制作方法，其特征在于：对所述金手指引线(3)进行抗电镀处理的步骤中，采用在所述金手指引线(3)位置贴抗电镀干膜(5)或者印抗电镀油墨的抗电镀处理方式。

8.根据权利要求7所述的金手指的制作方法，其特征在于：所述抗电镀干膜(5)或者抗电镀油墨的单边伸出所述金手指引线(3)同侧单边的距离大于或等于1mil。

9.根据权利要求7或8所述的金手指的制作方法，其特征在于：所述抗电镀干膜(5)或者抗电镀油墨与所述金手指(2)的单侧的侧边之间的距离为1mil-2mil。

10.一种金手指，其特征在于：采用如权利要求1-9中任一项所述的制作方法制备而成。