CN104918422B - 印刷电路板半金属化孔的制作方法 - Google Patents

印刷电路板半金属化孔的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104918422B
CN104918422B CN201510264421.XA CN201510264421A CN104918422B CN 104918422 B CN104918422 B CN 104918422B CN 201510264421 A CN201510264421 A CN 201510264421A CN 104918422 B CN104918422 B CN 104918422B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
cut
pcb
pcb board
board part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510264421.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104918422A (zh
Inventor
孟昭光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd filed Critical Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201510264421.XA priority Critical patent/CN104918422B/zh
Publication of CN104918422A publication Critical patent/CN104918422A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104918422B publication Critical patent/CN104918422B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0242—Cutting around hole, e.g. for disconnecting land or Plated Through-Hole [PTH] or for partly removing a PTH

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括：在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。

Description

印刷电路板半金属化孔的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，特别地，涉及一种印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)半金属化孔的制作方法。
背景技术
所谓半金属化孔，多指在PCB外形线上只留半个金属化孔的设计，而另一半在成型加工时被锣掉，这种设计多用于电源板、个人消费品或背板上。焊接加工时，半金属化孔的侧面作为压接的一个配合面，多数情况下是作为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。采用传统的半金属化孔制作方法，常出现半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留等现象，半金属化孔内残留的铜丝、披锋将导致焊脚不牢、虚焊，甚至桥接短路问题。为了去除孔口处的毛刺披锋，通常先将需要保护的线路图形和钻孔镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，再进行碱性蚀刻处理，以将孔口处的毛刺披锋蚀刻掉，但是由于在碱性蚀刻处理时，邻近孔口边缘处的锡层容易发生负回蚀的现象，使得部分线路图形被蚀刻掉，导致PCB产品质量低。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种既能有效解决半金属化孔孔壁发生毛刺、披锋残留问题，又能提高PCB产品质量的印刷电路板半金属化孔的制作方法。
一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括：
在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；
对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；
对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；
对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；
对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；
对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。
作为上述实施方式的进一步改进，所述PCB板件被所述成型线分割成图形区和废料区，所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面位于所述废料区。
作为上述实施方式的进一步改进，沉铜板电后，所述待切割孔位孔铜的厚度大于或等于6μm，所述PCB板件面铜的厚度小于或等于25μm。
作为上述实施方式的进一步改进，所述半金属化孔包括半圆形金属化孔和U型金属化孔。
作为上述实施方式的进一步改进，所述待切割孔位为圆孔。
相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过在碱性蚀刻处理之前以锣刀打补偿的方式进行锣半孔处理，然后进行碱性蚀刻去除毛刺披锋，再退锡、锣外形后即可得到完整无缺陷的半金属化孔，由于锣半孔处理时考虑了锡层的负回蚀现象，因此在碱性蚀刻去除毛刺披锋时，避免了线路图形被蚀刻掉，既有效地解决了半金属化孔孔壁发生毛刺披锋残留的问题，又保护了线路图形，提高了PCB产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法的流程示意图；
图2是本发明优选实施例半金属化孔成型示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请同时参阅图1和图2，其中图1是本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法的流程示意图，图2是本发明优选实施例半金属化孔成型示意图。所述印刷电路板半金属化孔的制作方法包括以下步骤：
步骤S1，在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；
所述PCB板件被所述成型线分割成图形区和废料区，所述待切割孔位一部分位于图形区，另一部分位于废料区。所述待切割孔位通常为圆孔。
步骤S2，对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；
在该步骤中，沉铜板电后，所述待切割孔位孔铜的厚度大于或等于6μm，所述PCB板件面铜的厚度小于或等于25μm。
步骤S3，对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；
在镀锡工序中包括对所述PCB板件及所述待切割孔位浸锡，且使锡层在所述待切割孔位及所述PCB板件各处均匀沉积，锡层可以在碱性蚀刻时保护需保留的铜，碱性蚀刻后再把锡层剥离掉，露出所需的线路图形。
步骤S4，对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；
在该步骤中，锣刀沿成型线的方向进行走刀，分别在所述待切割孔位的左、右两端A、B处进行锣半孔处理，对应形成断面，且断面边缘产生毛刺披锋。由于锣刀通常都是按顺时针方向旋转的，在锣左端A处时，排屑向孔内，会产生少量的毛刺披锋，在锣右端B处时，排屑向孔外，不会产生毛刺披锋或产生的毛刺披锋极少。另外，由于在碱性蚀刻处理时，邻近断面边缘处的锡层容易发生负回蚀的现象，使得部分线路图形被蚀刻掉，因此，为了补偿碱性蚀刻处理时锡层的负回蚀，以锣刀打补偿的方式进行锣半孔处理，该补偿值为实测的碱性蚀刻后锡层的负回蚀值，从而使得形成的断面位于所述废料区，而不是位于所述废料区与所述图形区的交接处。经测量，锡层负回蚀的宽度与蚀刻底铜的厚度成1：1的关系，因此，应当保证所述待切割孔位在锣半孔处理后形成的断面与所述成型线之间的间距H等于PCB板件面铜的厚度，且该断面位于所述废料区。
步骤S5，对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；
在该步骤中，断面边缘产生的毛刺披锋被蚀刻掉，同时由于锡层发生负回蚀现象，断面与所述成型线之间的铜层也被蚀刻掉。
步骤S6，对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。
采用上述所述印刷电路板半金属化孔的制作方法，既可以制作半圆形金属化孔，也可以制作U型金属化孔。
相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过在碱性蚀刻处理之前以锣刀打补偿的方式进行锣半孔处理，然后进行碱性蚀刻去除毛刺披锋，再退锡、锣外形后即可得到完整无缺陷的半金属化孔，由于锣半孔处理时考虑了锡层的负回蚀现象，因此在碱性蚀刻去除毛刺披锋时，避免了线路图形被蚀刻掉，既有效地解决了半金属化孔孔壁发生毛刺披锋残留的问题，又保护了线路图形，提高了PCB产品质量。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，包括：
在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；
对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；
对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；
对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；
对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；
对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，所述PCB板件被所述成型线分割成图形区和废料区，所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面位于所述废料区。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，沉铜板电后，所述待切割孔位孔铜的厚度大于或等于6μm，所述PCB板件面铜的厚度小于或等于25μm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，所述半金属化孔包括半圆形金属化孔和U型金属化孔。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，所述待切割孔位为圆孔。
CN201510264421.XA 2015-05-21 2015-05-21 印刷电路板半金属化孔的制作方法 Active CN104918422B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510264421.XA CN104918422B (zh) 2015-05-21 2015-05-21 印刷电路板半金属化孔的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510264421.XA CN104918422B (zh) 2015-05-21 2015-05-21 印刷电路板半金属化孔的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104918422A CN104918422A (zh) 2015-09-16
CN104918422B true CN104918422B (zh) 2018-04-27

Family

ID=54086991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510264421.XA Active CN104918422B (zh) 2015-05-21 2015-05-21 印刷电路板半金属化孔的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104918422B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106341947B (zh) * 2016-03-31 2019-01-18 东莞生益电子有限公司 电路板的制作方法
CN106455333A (zh) * 2016-11-15 2017-02-22 清远市富盈电子有限公司 一种pcb金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺
CN106793508A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 黄开权 一种pcb板成型工艺
CN107666774A (zh) * 2017-09-30 2018-02-06 重庆凯歌电子股份有限公司 一种边部带半孔的电路板的生产方法
CN107660078B (zh) * 2017-10-30 2023-10-31 惠州市和信达线路板有限公司 印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置
CN109982519A (zh) * 2019-03-11 2019-07-05 深圳崇达多层线路板有限公司 一种取代背钻工艺的电路板的制作方法
CN110121239B (zh) * 2019-04-10 2021-06-04 江门崇达电路技术有限公司 一种机械盲孔半孔的制作方法
CN109905980B (zh) * 2019-04-19 2021-07-20 高德（江苏）电子科技有限公司 一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺
CN111698843A (zh) * 2020-05-27 2020-09-22 西安金百泽电路科技有限公司 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法
CN111712041A (zh) * 2020-06-02 2020-09-25 昆山飞繁电子有限公司 一种电路板半孔加工工艺
CN111867278B (zh) * 2020-07-29 2024-02-02 惠州市协昌电子有限公司 一种pcb半金属化孔加工工艺

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101951736B (zh) * 2010-09-17 2012-07-04 深圳市崇达电路技术股份有限公司 一种线路板金属化半孔制作工艺
CN101977481B (zh) * 2010-10-29 2012-02-29 东莞红板多层线路板有限公司 反钻去除半金属化孔披峰的方法
CN102254838B (zh) * 2011-08-08 2015-03-18 慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司 新型ic封装制造工艺
CN102438411B (zh) * 2011-09-30 2014-04-16 深圳市景旺电子股份有限公司 金属化半孔的制作方法
CN103179802A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 北大方正集团有限公司 金属半孔的成型方法和印刷电路板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104918422A (zh) 2015-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104918422B (zh) 印刷电路板半金属化孔的制作方法
US9756734B2 (en) Manufacturing method for back drilling hole in PCB and PCB
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN102869205B (zh) Pcb板金属化孔成型方法
CN102438411B (zh) 金属化半孔的制作方法
CN100499960C (zh) 带有接头端子的印刷基板、电子仪器及其制造方法
CN105430892B (zh) 金手指的制作方法以及金手指
WO2017071394A1 (zh) 印制线路板及其制作方法
CN104936386B (zh) 印刷电路板半金属化孔的制作方法
CN104185377A (zh) 一种精细线路pcb的制作方法
CN105451470B (zh) 一种电路板的加工方法
CN109195323B (zh) 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构
JP2011086681A (ja) プリント基板の製造方法
CN108323040B (zh) 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb
CN105704947A (zh) 无毛刺pcb板成型工艺
JP5163547B2 (ja) プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法
CN110944454A (zh) 电路板生产工艺
CN115379670A (zh) 一种不同线路高度的pcb板的制作方法及pcb板
CN104735926A (zh) 一种用于电路板的树脂塞孔方法
CN102970833A (zh) 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构
TWI531293B (zh) 電路板及其製作方法
CN108235598B (zh) 一种特殊的镀金焊盘制造方法
CN106571355B (zh) 芯片封装基板的制作方法及芯片封装基板
JP4326014B2 (ja) 回路基板とその製造方法
JP2008034568A (ja) プリント配線板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant