JP2008034568A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁ベース材1の上に設けられた配線パターンに、部品実装用の穴3がランド2に形成され、前記穴3の周辺の絶縁ベース材を露出させて非導電部2cが形成されたプリント配線板11において、前記非導電部2cは前記穴3の周辺に所定の間隔で導電部2dと交互に設けられたことを特徴とするプリント配線板11を提供する。
【選択図】図1
Description
2 ランド
2c 非導電部
2d 導電部
3 穴
3a 打ち抜き予定円周
3c 予定円周内側の領域
5 はんだ付け
7 金属ばり
11 プリント配線板
C1 導電部の円周方向の長さ
C2 非導電部の円周方向の長さ
C3 非導電部の半径方向の長さ
Claims (3)
- 絶縁ベース材の上に設けられた配線パターンに、部品実装用の穴が形成され、前記穴の周辺の絶縁ベース材を露出させて非導電部が形成されたプリント配線板において、
前記非導電部は前記穴の周辺に所定の間隔で導電部と交互に設けられたことを特徴とするプリント配線板。 - 絶縁ベース材の上に設けられた配線パターンに、部品実装用の穴が形成されたプリント配線板において、
前記穴の打ち抜き予定穴の周上に予め導電体をエッチング除去して非導電部と導電部とを所定の間隔で交互に形成し、前記非導電部が残存するように前記穴を打ち抜くことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 上記非導電部は上記穴の周上に配置され、該非導電部の周方向の長さが導電部の周方向の長さ以上に形成したことを特徴とする請求項1または2記載のプリント配線板およびその製造方法。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5933269A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-23 | Fujimoto Seiyaku Kk | イミダゾ−ル誘導体およびその製造法 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5933269A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-23 | Fujimoto Seiyaku Kk | イミダゾ−ル誘導体およびその製造法 |
JP2003051655A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用基板の打ち抜き方法及び電子部品実装用基板用打ち抜き装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100051321A1 (en) * | 2006-12-22 | 2010-03-04 | Masashi Murakami | Printed circuit board and method of producing the same |
US8278558B2 (en) * | 2006-12-22 | 2012-10-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board and method of producing the same |
CN106455345A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-02-22 | 遂宁市英创力电子科技有限公司 | Pcb铜基芯板无披锋孔的加工方法 |
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