JP2000124579A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 十分な半田付け強度を得ることができる半田
付け用電極を備えたプリント回路基板を製造する。 【解決手段】 絶縁基板にドリル孔１１ａ，１１ｂを形
成するのと同時にドリル孔からなるマスク位置検査用ス
ルーホール１１ｃを形成する。銅張積層板の表面にエッ
チング用マスクを形成して回路パターン５を形成するの
と同時に、スルーホール１１ｃが形成されるべき領域を
囲むようにマスク位置確認用電極パターン１３を形成す
る。電極パターン１３は、スルーホール１１ａ…の形成
位置を基準にしたエッチング用マスクのずれ寸法が許容
ずれ寸法を超えているときには、マスク位置確認用電極
パターン１３がマスク位置検査用スルーホール１１ｃに
よって切られる形状を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】スルーホールを有するプリント回路基板
を製造するには、まず絶縁基板の表面に銅箔が形成され
た銅張積層板に複数のスルーホールを形成する。次に、
銅箔の上にスクリーン印刷によって合成樹脂ペーストを
用いて半田付け用電極を含む回路パターンを形成するた
めのエッチング用マスクを形成してからエッチング用マ
スクによって覆われていない銅箔の部分をエッチングに
より除去する。次に、エッチング用マスクを除去して絶
縁基板の表面に銅箔からなる回路パターンを形成する。
次に、絶縁基板の表面に各電極を露出させるように半田
レジスト層を形成して完成する。通常、エッチング用マ
スクは、スルーホールを基準にした形成位置にスクリー
ン印刷により形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このエ
ッチング用マスクの印刷にも形成位置にズレが生じるこ
とがある。エッチング用マスクの形成位置がズレると回
路パターンの形成位置がスルーホールに対してズレて形
成されることになり、このズレが余り大きくなると、回
路パターンが部分的に切断されたり、半田付けランドが
小さくなったりする問題が発生する。また、半田付け用
電極に半田付けによって電子部品を実装することがあ
る。通常、半田レジスト層は、スルーホールを基準にし
てスクリーン印刷により形成するので、回路パターンの
形成位置がスルーホールに対してズレると、半田付け用
電極の半田レジスト層に覆われる面積が大きくなり、半
田付け用電極の露出面積が小さくなることがある。その
ため電子部品と半田付け用電極との接合面積が小さくな
り、電子部品を実装する際に予め定めた半田付け強度を
得ることができない。そこで従来は、エッチング用マス
クの位置ズレを作業員が目視等により確認して除去して
いた。しかしながら作業員が、製造されるプリント回路
基板の全てを確認することは事実上不可能であり、エッ
チング用マスクの位置ズレにより十分な半田付け強度を
得ることができない半田付け用電極を備えたプリント回
路基板がそのまま出荷されてしまうケースもある。

【０００４】本発明は、十分な半田付け強度を得ること
ができる半田付け用電極を備えたプリント回路基板の製
造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板の表
面に銅箔が形成された銅張積層板に複数のスルーホール
を形成するスルーホール形成工程と、銅箔の上にスクリ
ーン印刷によって合成樹脂ペーストを用いて半田付け用
電極を含む回路パターンを形成するためのエッチング用
マスクを形成するマスク形成工程と、マスク形成工程の
後にエッチング用マスクによって覆われていない銅箔の
部分をエッチングにより除去するエッチング工程と、エ
ッチング工程の後にエッチング用マスクを除去するマス
ク除去工程とにより絶縁基板の表面に銅箔からなる回路
パターンを備えたプリント回路基板を製造する方法を改
良の対象にする。なお、スルーホール形成工程は、回路
パターンを形成する前に行ってもよいし、回路パターン
を形成した後に行ってもよい。本発明では、スルーホー
ル形成工程においてマスク位置検査用スルーホールを形
成する。また、マスク形成工程において、マスク位置検
査用スルーホールを囲むマスク位置確認用電極パターン
を形成するための電極形成用マスクパターンをエッチン
グ用マスクに含めて形成する。マスク位置確認用電極パ
ターンは、完全に閉じた環にならず且つ両端に一対の測
定用電極を有している。また、マスク位置確認用電極パ
ターンは、スルーホールの形成位置を基準にしたエッチ
ング用マスクのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えていると
きに、前記マスク位置確認用電極パターンがマスク位置
検査用スルーホールの存在によって切られて一対の測定
用電極間が電気的に切断された状態になる形状を有して
いる。そして、マスク位置確認用電極パターンの一対の
測定用電極間に電流が流れるか否かを確認することによ
り、エッチング用マスクの形成位置が適正であったか否
かを検査する。ここでいう、許容ずれ寸法とは、回路パ
ターンが部分的に切断されたり、半田付けランドが半田
付け不可能な程に小さくならない範囲のずれ寸法であ
り、使用目的等に応じて任意に定められた寸法である。

【０００６】マスク位置検査用スルーホールは、回路パ
ターンに形成される他のスルーホールと同時に形成され
る。また、マスク位置確認用電極パターンを形成する電
極形成用マスクパターンは、回路パターンを形成するエ
ッチング用マスクと同時に形成される。したがってマス
ク位置検査用スルーホールに対するマスク位置確認用電
極パターンのずれ量を確認することにより、スルーホー
ルに対するエッチング用マスクのずれ量（回路パターン
及び半田レジスト層のずれ量）が確認できる。本発明の
プリント回路基板の製造方法では、スルーホールの形成
位置を基準にしたエッチング用マスクの形成位置の許容
ずれ寸法を超えてエッチング用マスクが形成された際に
マスク位置確認用電極パターンがマスク位置検査用スル
ーホールの存在によって切られる形状をマスク位置確認
用電極パターンは有している。そのため、マスク位置確
認用電極パターンの一対の測定用電極間に電流が流れる
場合には、マスク位置確認用電極パターンがマスク位置
検査用スルーホールによって切られておらず、スルーホ
ールの形成位置を基準にしたエッチング用マスクの形成
位置が許容ずれ範囲内にあることが確認できる。また、
マスク位置確認用電極パターンの一対の測定用電極間に
電流が流れない場合には、マスク位置確認用電極パター
ンがマスク位置検査用スルーホールによって切られてお
り、スルーホールの形成位置を基準にしたエッチング用
マスクの形成位置が許容ずれ範囲外にあることが確認で
きる。

【０００７】そのため、本発明のプリント回路基板の製
造方法によれば、マスク位置確認用電極パターンの一対
の測定用電極間に電流が流れるか否かにより、スルーホ
ールに対するエッチング用マスクの形成位置が許容ずれ
範囲内にあるか否かを簡単且つ確実に確認できる。その
結果、エッチング用マスクの位置ズレにより十分な半田
付け強度が得られない半田付け電極を備えたプリント回
路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができ
る。なおマスク位置検査用スルーホール及びマスク位置
確認用電極パターンは、プリント回路基板を使用する際
に、切断されて除去されてしまう部分に形成されていて
もよいのは勿論である。

【０００８】本発明の製造方法では、エッチング工程の
後に絶縁基板の表面に半田レジスト層を形成する工程を
更に備え、半田付け用電極に半田付けによって電子部品
を実装することができる。その場合、許容ずれ寸法をプ
リント回路基板上に半田付けによって電子部品を実装す
る際に予め定めた半田付け強度が得られる大きさの半田
付け用電極が得られる値にすればよい。このようにすれ
ば、電子部品を実装する際に予め定めた半田付け強度を
得ることができないプリント回路基板を簡単に選別でき
る。

【０００９】複数のスルーホールは、ドリルによって形
成したドリル孔とパンチングによって形成したパンチン
グ孔とを含むことができる。この場合、マスク位置検査
用スルーホールはドリル孔により形成するのが好まし
い。ドリル孔は位置精度が高いので、マスク位置検査用
スルーホールの位置精度を高めることができる。

【００１０】マスク位置確認用電極パターンは、種々の
形状を採用できるが、外側の輪郭形状をほぼ円形に形成
するのが好ましい。このようにすれば、スルーホールに
対するエッチング用マスクの位置ズレが回路基板の面方
向のいずれの方向に発生したとしても、スルーホールに
対するエッチング用マスクの位置ズレが許容ずれ寸法を
超えているか否かを正確に確認できる。また、この場合
には、マスク位置確認用電極パターンの外周円の半径寸
法とマスク位置検査用スルーホールの半径寸法との差
が、許容ずれ寸法値に実質的に等しくなるように定めれ
ばよい。このようにマスク位置確認用電極パターンの外
周円の半径寸法とマスク位置検査用スルーホールの半径
寸法との差を定めれば、スルーホールに対するエッチン
グ用マスクの位置ズレが許容ずれ寸法値を超えると、マ
スク位置検査用スルーホールの縁部がマスク位置確認用
電極パターンの外周円を超えてずれてしまい、マスク位
置確認用電極パターンがマスク位置検査用スルーホール
によって切られる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態の方法で製造したプリント回路基板を多数個取り
する分割前の大形のプリント回路基板の平面図である。
なお図１には、具体的な回路パターンや多数のスルーホ
ールは省略してある。図２は図１の要部の部分拡大図で
あり、図３は図２のIII −III 線断面図である。図１に
示すように、大形のプリント回路基板１は、更に小形の
プリント回路基板１Ａ〜１Ｃに分割される。そして小形
のプリント回路基板１Ａ〜１Ｃは、部品が実装される実
装用プリント回路基板１ａと、実装用プリント回路基板
を取出す際に切断されて除去される除去部分１ｂとを有
している。実装用プリント回路基板１ａは、図２及び図
３に示すように、両面に銅箔が形成されたガラスエポキ
シ基板等からなる絶縁基板３の実装用プリント回路基板
１ａが構成される部分３ａの表面及び裏面に銅箔からな
る所定の表面側回路パターン５及び裏面側回路パターン
５´を備えている。そして、ランド電極６…及び６´…
並びに半田付け用電極７ａ，７ｂを露出させた状態で回
路パターン５及び５´を覆うように紫外線硬化型または
熱硬化型の絶縁樹脂製の半田レジスト層８、８´が形成
されている。各ランド電極６…、６´…には該ランド電
極６…、６´…を貫通するように、スルーホール９ａ，
９ｂ…及び１１ａ，１１ｂ…が形成されている。スルー
ホール９ａ，９ｂ…は、パンチングピンを絶縁基板３に
刺す方法（パンチング）により形成されたパンチング孔
である。そこで以下の説明においてはスルーホール９
ａ，９ｂ…をパンチング孔９ａ，９ｂ…とも言う。パン
チング孔９ａ，９ｂ…の設計上の直径寸法は同じであ
る。即ち各パンチング孔９ａ，９ｂ…を形成するための
パンチングピンの直径は同じである。そしてスルーホー
ル１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…は、ＮＣ工作機のドリルを
用いて形成されたドリル孔である。そこで以下の説明に
おいては、スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…をド
リル孔１１…とも言う。ドリル孔１１…は、ＮＣ工作機
により形成されるため、孔の位置と形状は正確である。
そのため、銅箔をエッチングする際のエッチング用マス
クは、ドリル孔１１…の形成位置を基準にして印刷され
る。即ち、回路パターン５及び５´は、ドリル孔１１…
の形成位置を基準にして形成される。またパンチング孔
９ａ，９ｂ…及び半田レジスト層８、８´も、ドリル孔
１１…の形成位置を基準にして形成される。なお図２に
は、示していないが実装用プリント回路基板１ａには更
に多数のスルーホールが形成されている。また、半田付
け用電極７ａ，７ｂには、一点鎖線Ｓで示す位置に半田
付けによって電子部品が実装される。

【００１２】この例では、プリント回路基板１の除去部
分１ｂに形成されたドリル孔１１ｃがマスク位置検査用
スルーホールを構成している。そこで以下ドリル孔１１
ｃをマスク位置検査用スルーホールと言う。またマスク
位置検査用スルーホール１１ｃが形成されるべき領域を
囲む部分には、マスク位置確認用電極パターン１３が形
成されている。マスク位置確認用電極パターン１３は、
表面側回路パターン５を形成する工程において一緒に形
成される。マスク位置確認用電極パターン１３は、円弧
部１３ａと２つの測定用電極部１３ｂ，１３ｃとを有し
ている。円弧部１３ａは、マスク位置検査用スルーホー
ル１１ｃを囲むが完全に閉じた環にはならないほぼ円形
の円弧の一部の形状を有している。なおマスク位置確認
用電極パターン１３の各部の寸法については、後に詳し
く説明する。

【００１３】図３に示すように、この例では、ドリル孔
１１ａ，１１ｂは、導電性ペーストが充填されてパンチ
ング孔９ａ及び９ｂの両端に位置するランド電極６，６
´がスルーホール接続導体１２によって接続される。ま
た、パンチング孔９ａ及び９ｂには、アキシャルリード
端子付きの電子部品のリード端子１５が挿入される。図
４（Ａ）に示すように電極形成用マスクパターンがパン
チング孔９ａに対して位置ずれなく正確に形成され、回
路パターン５が適正位置に形成されれば、ランド電極６
の中心Ｃ０とパンチング孔９ａの中心Ｃ１とは一致す
る。このときには、図４（Ｂ）に示すように半田付け用
電極７ｂは、電子部品を実装する際の半田付け強度が十
分に得られる面積を有するように半田レジスト層８から
露出する。更にこのときには、図４（Ｃ）に示すように
前述のマスク位置確認用電極パターン１３の中心Ｃ２と
ドリル孔からなるマスク位置検査用スルーホール１１ｃ
の中心線Ｃ３も一致することになる。なお、図４（Ａ）
及び（Ｂ）において、ランド電極６及び半田付け用電極
７ｂが半田レジスト層８から露出する部分は点々で示し
ている。図４（Ａ）において、ＰＬ１は回路パターン５
が図面向って右方向にずれて形成される場合を想定した
ランド電極６における許容ずれ寸法である。回路パター
ン５が許容ずれ寸法ＰＬ１を超えて図面向って右方向に
ずれて形成されると、十分な接合強度を有するスルーホ
ール接続導体をランド電極６に形成することができな
い。また、図４（Ｂ）において、ＰＬ２は回路パターン
５が図面向って右方向にずれて形成される場合を想定し
た半田付け用電極７ｂにおける許容ずれ寸法である。半
田レジスト層８はドリル孔１１ａ…を基準に形成される
ので、回路パターン５が許容ずれ寸法ＰＬ２を超えて図
面向って右方向にずれて形成されると、半田付け用電極
７ｂの半田レジスト層８で覆われる面積が大きくなり、
半田付け用電極７ｂの面積が小さくなる。そのため、電
子部品を実装する際に予め定めた半田付け強度を得るこ
とができない。

【００１４】図４（Ｃ）に示すように、マスク位置確認
用電極パターン１３の円弧部１３ａの内周により形成さ
れる仮想円１３ａ1 の内径はマスク位置検査用スルーホ
ール１１ｃの径寸法と一致している。また、マスク位置
確認用電極パターン１３の外周円の半径寸法Ｒ２とマス
ク位置検査用スルーホール１１ｃの半径寸法Ｒ１との差
（円弧部１３ａの厚み寸法に相当）ｄが、前述の許容ず
れ寸法ＰＬ１及び許容ずれ寸法ＰＬ２のいずれかと等し
くなるように定められている。本例では、許容ずれ寸法
ＰＬ１の範囲内であっても、許容ずれ寸法ＰＬ２だけ回
路パターンの形成位置（エッチング用マスクの形成位
置）がずれたものを不合格品として選別したいため、前
述の差ｄは許容ずれ寸法ＰＬ２と実質的に一致する値に
なるように定められている。なお、ランド電極６におけ
る許容ずれ寸法ＰＬ１を回路パターン５の形成位置の許
容ずれ寸法としたい場合には、前述の差ｄが許容ずれ寸
法ＰＬ１と実質的に一致する値になるようにマスク位置
確認用電極パターンを形成すればよい。

【００１５】次にこのプリント回路基板材料の製造法方
法について説明する。まず絶縁基板３の表面に銅箔が形
成された銅張積層板の所定位置にＮＣ工作機のドリルに
よりマスク位置検査用スルーホール１１ｃを含むドリル
孔１１…を形成する。なお、絶縁基板３の実装用プリン
ト回路基板１ａの部分には、図示のドリル孔１１ａ，１
１ｂ以外にも多数のドリル孔が所定位置に同時に形成さ
れる。

【００１６】次に絶縁基板の両面の銅箔の上にスクリー
ン印刷によって合成樹脂ペーストを用いて所定のパター
ンを有するエッチング用マスクをドリル孔１１…の形成
位置を基準にして形成する。このエッチング用マスク
は、回路パターン５を形成する回路パターンマスク部，
マスク位置確認用電極１３を形成するためのパターンマ
スク部を含んでいる。次にエッチング用マスクによって
覆われていない両面の銅箔の部分をエッチングにより除
去してから、エッチング用マスクを除去して回路パター
ン５，５´及びマスク位置確認用電極１３を形成する。

【００１７】次に、銅張積層板のドリル孔１１の形成位
置を基準にした所定位置にパンチングによってパンチン
グ孔９ａ，９ｂ…を形成する。なお、絶縁基板３の実装
用プリント回路基板１ａの部分には、パンチング孔９
ａ，９ｂ…以外にも多数のパンチング孔が所定位置に同
時に形成される。これら多数のパンチング孔９ａ，９ｂ
…及びドリル孔１１ａ，１１ｂ……によりスルーホール
が構成される。

【００１８】次にマスク位置確認用電極１３の測定用電
極部１３ｂ，１３ｃ間に、一対の測定用プローブを接触
させて、一対の測定用プローブ間に電流を流し、エッチ
ング用マスクの形成位置が許容ずれ寸法内にあったか否
かを確認する。即ち、エッチング用マスクによって形成
される回路パターン５の形成位置が許容ずれ寸法内にあ
るか否かを確認する。図４（Ａ）〜（Ｃ）に示されるよ
うに、許容ずれ寸法ＰＬ１及びＰＬ２内の適正位置に回
路パターン５が形成された場合には、図４（Ｃ）に示す
ように、マスク位置検査用スルーホール１１ｃは、マス
ク位置確認用電極パターン１３により所定の間隔を隔て
て囲まれ、該マスク位置確認用電極パターン１３は切断
された状態にならない。そのため、マスク位置確認用電
極パターン１３の測定用電極部１３ｂ，１３ｃ間に、一
対の測定用プローブを接触させて、一対の測定用プロー
ブ間に電流を流すと電流が流れる。これにより回路パタ
ーン５の形成位置が許容ずれ寸法内にあることが確認で
きる。一方、図５（Ａ）に示すように、回路パターン５
が許容ずれ寸法ＰＬ２を超えて図面向って右方向にずれ
て形成されると、マスク位置確認用電極パターン１３の
形成位置も図５（Ｂ）に示すように、適正位置をずれて
形成される。そのため、マスク位置確認用電極パターン
１３は、マスク位置検査用スルーホール１１ｃの存在に
よって切断された状態になる。その結果、マスク位置確
認用電極パターン１３の測定用電極部１３ｂ，１３ｃ間
に電流を流そうとしても電流は流れない。これにより回
路パターン５の形成位置が許容ずれ寸法を超えているこ
とが確認できる。なお、図５（Ａ）は後の工程において
半田レジスト層８を形成した状態を示しており、半田付
け用電極７ｂが露出する部分は点々で示しているが、回
路パターン５が形成された段階であれば、半田レジスト
層８が形成されいなくても、回路パターン５の形成位置
の確認は当然にして可能である。

【００１９】この例では、半田付け用電極７ｂにおける
許容ずれ寸法ＰＬ２を回路パターン５の形成位置の許容
ずれ寸法とした例を示したが、図４（Ａ）に示すランド
電極６における許容ずれ寸法ＰＬ１を回路パターン５の
形成位置の許容ずれ寸法としても構わない。図６（Ａ）
及び（Ｂ）は、このように、ランド電極６における許容
ずれ寸法ＰＬ１を回路パターン５の形成位置の許容ずれ
寸法とした場合の例を示している。即ち、前述のマスク
位置確認用電極パターン１３における差ｄ1 を許容ずれ
寸法ＰＬ１と等しくした例を示している。この場合、図
６（Ａ）に示すように、回路パターン５が許容ずれ寸法
ＰＬ１を超えて図面向って右方向にずれて形成される
と、図６（Ｂ）に示すように、マスク位置確認用電極パ
ターン１３´の形成位置も適正位置をずれて形成され
る。そのため、マスク位置確認用電極パターン１３´
は、マスク位置検査用スルーホール１１ｃの存在によっ
て切断された状態になる。その結果、マスク位置確認用
電極パターン１３´の測定用電極部１３´ｂ，１３´ｃ
間に電流を流そうとしても電流は流れず、回路パターン
５のずれを確認できる。このように回路パターン５のず
れが確認されたプリント回路基板は適宜な手段で、製造
工程から取り除けばよい。

【００２０】次に、電極６…、６´…，半田付け用電極
７ａ，７ｂを露出させるように絶縁基板３の両面にドリ
ル孔１１…の形成位置を基準にして絶縁樹脂製の半田レ
ジスト層８，８´を形成して図１に示す大形のプリント
回路基板１を完成する。

【００２１】なお、本例では、半田レジスト層８，８´
を形成する前に回路パターン５の形成位置（エッチング
用マスクの形成位置）を確認したが、このような確認は
回路パターン５を形成した後に行えばよく、半田レジス
ト層８，８´を形成した後に行っても構わない。

【００２２】また、マスク位置確認用電極パターンは、
スルーホールの形成位置を基準にしたエッチング用マス
クの形成位置の許容ずれ寸法を超えてエッチング用マス
クが形成された際にマスク位置確認用電極パターンがマ
スク位置検査用スルーホールによって切られる形状を有
していればよく、種々の形状に形成することができる。
例えば、本例では、マスク位置確認用電極パターン１３
の円弧部１３ａの内周により形成される仮想円１３ａ1
の内径をマスク位置検査用スルーホール１１ｃの径寸法
と一致させているが、図７（Ａ）に示すように、マスク
位置確認用電極パターン１７の円弧部１７ａの内周によ
り形成される仮想円１７ａ1 の内径をマスク位置検査用
スルーホール１１ｃの径寸法より大きくした形状にマス
ク位置確認用電極パターンを形成してもよい。また、本
例では、一対の測定用電極部１３ｂ，１３ｃを円弧部１
３ａと別個に形成したが、図７（Ｂ）に示すように、円
弧部２１ａの一部を一対の測定用電極部２１ｂ，２１ｃ
としてもよい。

【００２３】また、マスク位置確認用電極パターンは、
円形以外の種々の形状にも形成できる。例えば、図８
（Ａ）に示すマスク位置確認用電極パターン２３は波線
形の非環状に形成されている。より具体的には、マスク
位置確認用電極パターン２３は、全く位置ずれなしに形
成されたときのマスク位置確認用電極パターン２３の中
心Ｃ４とマスク位置確認用電極パターン２３の外側の輪
郭との間の距離が最短距離Ｌ１となる部分２５が３か所
以上（この例では８か所）あり、それらの最短となる部
分２５…を結んだ線が正多角形（この例では正８角形）
を形成する波線形状を有している。そして、この最短距
離Ｌ１と、マスク位置検査用スルーホール９ｃの半径寸
法Ｒ１との差が、許容ずれ寸法値に実質的に等しくなる
ように定められている。図８（Ｂ）に示すマスク位置確
認用電極パターン２７は、正４角形の環状に形成されて
いる。より具体的には、マスク位置確認用電極パターン
２７は、全く位置ずれなしに形成されたときのマスク位
置確認用電極パターン２７の中心Ｃ５とマスク位置確認
用電極パターン２７の外側の輪郭との間の距離が最短距
離Ｌ２となる部分２９が４か所あり、それらの最短とな
る部分２９を結んだ線が正４角形を形成する形状を有し
ている。そして、この最短距離Ｌ２と、マスク位置検査
用スルーホール９ｃの半径寸法Ｒ１との差が、許容ずれ
寸法値に実質的に等しくなるように定められている。

【００２４】また、本例では、複数のスルーホールは、
ドリル孔とパンチング孔とを含んでいるが、ドリル孔ま
たはパンチング孔のみでスルーホールを形成するプリン
ト回路基板の製造方法にも本発明を適用できる。その場
合、マスク位置検査用スルーホールはパンチング孔によ
り形成し、電極形成用マスクパターン及び半田レジスト
層はパンチング孔の形成位置を基準に形成すればよい。

【００２５】また、本例では、基板が使用される際に切
断されて除去される除去部分１ｂにマスク位置検査用ス
ルーホール１１ｃを形成したが、マスク位置検査用スル
ーホール１１ｃをプリント回路基板１ａの回路パターン
５の一部として形成してもよいのは勿論である。

【００２６】

【発明の効果】本発明のプリント回路基板の製造方法に
よれば、マスク位置確認用電極パターンの一対の測定用
電極間に電流が流れるか否かにより、スルーホールに対
するエッチング用マスクの形成位置が許容ずれ範囲内に
あるか否かを簡単且つ確実に確認できるので、十分な半
田付け強度を得ることができない半田付け用電極を備え
たプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防
ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態の方法で製造されるプリント回路
基板を多数個取りする回路基板の平面図である。

【図２】図１の部分拡大図である。

【図３】図２のIII −III 線断面図である。

【図４】（Ａ）はエッチング用マスクがスルーホールに
対して位置ずれなく正確に形成されたときのパンチング
孔とランド電極との位置関係を示す図であり、（Ｂ）は
エッチング用マスクがスルーホールに対して位置ずれな
く正確に形成されたときの半田付け用電極と半田レジス
ト層との位置関係を示す図であり、（Ｃ）はエッチング
用マスクがスルーホールに対して位置ずれなく正確に形
成されたときのマスク位置検査用スルーホールとマスク
位置確認用電極パターンとの位置関係を示す図である。

【図５】（Ａ）はエッチング用マスクがスルーホールに
対して許容ずれ寸法を超えて形成されたときの、半田付
け用電極と半田レジスト層との位置関係を示す図であ
り、（Ｂ）はエッチング用マスクがスルーホールに対し
て許容ずれ寸法を超えて形成されたときの、マスク位置
検査用スルーホールとマスク位置確認用電極パターンと
の位置関係を示す図である。

【図６】（Ａ）はエッチング用マスクがスルーホールに
対して許容ずれ寸法を超えて形成されたときの、パンチ
ング孔とランド電極との位置関係を示す図であり、
（Ｂ）はエッチング用マスクがスルーホールに対して許
容ずれ寸法を超えて形成されたときの、マスク位置検査
用スルーホールとマスク位置確認用電極パターンとの位
置関係を示す図である。

【図７】（Ａ）及び（Ｂ）はマスク位置確認用電極パタ
ーンの他の例を示す平面図である。

【図８】（Ａ）及び（Ｂ）はマスク位置確認用電極パタ
ーンの更に他の例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 大形のプリント回路基板 １Ａ〜１Ｃ 小形のプリント回路基板 １ａ 実装用プリント回路基板 １ｂ 除去部分 ３ 絶縁基板 ５ 回路パターン ９ａ，９ｂ，パンチング孔 １１ａ，１１ｂ ドリル孔 １１ｃ マスク位置検査用スルーホール １３ マスク位置確認用電極パターン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面に銅箔が形成された銅張
   積層板に複数のスルーホールを形成するスルーホール形
   成工程と、 前記銅箔の上にスクリーン印刷によって合成樹脂ペース
   トを用いて半田付け用電極を含む回路パターンを形成す
   るためのエッチング用マスクを形成するマスク形成工程
   と、 前記マスク形成工程の後に前記エッチング用マスクによ
   って覆われていない前記銅箔の部分をエッチングにより
   除去するエッチング工程と、 前記エッチング工程の後に前記エッチング用マスクを除
   去するマスク除去工程とにより前記絶縁基板の表面に前
   記銅箔からなる前記回路パターンを備えたプリント回路
   基板を製造する方法であって、 前記スルーホール形成工程においてマスク位置検査用ス
   ルーホールを形成し、 前記マスク形成工程において、前記マスク位置検査用ス
   ルーホールを囲むマスク位置確認用電極パターンを形成
   するための電極形成用マスクパターンを前記エッチング
   用マスクに含めて形成し、 前記マスク位置確認用電極パターンは、完全に閉じた環
   にならず且つ両端に一対の測定用電極を有し、しかも前
   記スルーホールの形成位置を基準にした前記エッチング
   用マスクのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているとき
   に、前記マスク位置確認用電極パターンが前記マスク位
   置検査用スルーホールの存在によって切られて前記一対
   の測定用電極間が電気的に切断された状態になる形状を
   有しており、 前記マスク位置確認用電極パターンの前記一対の測定用
   電極間に電流が流れるか否かを確認することにより、前
   記エッチング用マスクの形成位置が適正であったか否か
   を検査することを特徴とするプリント回路基板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記エッチング工程の後に前記絶縁基板
   の表面に半田レジスト層を形成する工程を更に備え、 前記許容ずれ寸法をプリント回路基板上に半田付けによ
   って電子部品を実装する際に予め定めた半田付け強度が
   得られる大きさの前記半田付け用電極が得られる値にす
   ることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板
   の製造方法。
3. 【請求項３】 前記複数のスルーホールは、ドリルによ
   って形成したドリル孔とパンチングによって形成したパ
   ンチング孔とを含み、 前記マスク位置検査用スルーホールが前記ドリル孔であ
   る請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記マスク位置確認用電極パターンの外
   側の輪郭形状がほぼ円形であり、 前記マスク位置確認用電極パターンの外周円の半径寸法
   と前記マスク位置検査用スルーホールの半径寸法との差
   が、前記許容ずれ寸法値に実質的に等しくなるように定
   められている請求項１，２または３に記載のプリント回
   路基板の検査方法。