JPH0745923A - フレキシブルプリント配線板及び複合基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及び複合基板Info
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- JPH0745923A JPH0745923A JP35040993A JP35040993A JPH0745923A JP H0745923 A JPH0745923 A JP H0745923A JP 35040993 A JP35040993 A JP 35040993A JP 35040993 A JP35040993 A JP 35040993A JP H0745923 A JPH0745923 A JP H0745923A
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フレキシブルプリント配線板と硬質プリント配
線板との電気的接続状態を目視により一見して容易に確
認可能とする。 【構成】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１のＦ
ＰＣランド５にスルーホール７を形成するとともに、ス
ルーホール７の一部と重なる位置に貫通穴６を形成し
た。スルーホール７、ＦＰＣランド５と貫通穴６内に露
出したＲＰＣランド１１の一部とを被覆する半田１５を
介して、ＦＰＣ１と硬質プリント配線板（ＲＰＣ）２と
を電気的に接続した。この構成により、貫通穴６内のＲ
ＰＣランド１１を被覆した半田１５の状態を観察するこ
とにより、その半田１５とＲＰＣランド１１との接続状
態すなわち、ＦＰＣ１とＲＰＣ２との電気的接続状態が
目視により一見して容易に確認できる。
線板との電気的接続状態を目視により一見して容易に確
認可能とする。 【構成】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１のＦ
ＰＣランド５にスルーホール７を形成するとともに、ス
ルーホール７の一部と重なる位置に貫通穴６を形成し
た。スルーホール７、ＦＰＣランド５と貫通穴６内に露
出したＲＰＣランド１１の一部とを被覆する半田１５を
介して、ＦＰＣ１と硬質プリント配線板（ＲＰＣ）２と
を電気的に接続した。この構成により、貫通穴６内のＲ
ＰＣランド１１を被覆した半田１５の状態を観察するこ
とにより、その半田１５とＲＰＣランド１１との接続状
態すなわち、ＦＰＣ１とＲＰＣ２との電気的接続状態が
目視により一見して容易に確認できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント配
線板及びフレキシブルプリント配線板の一部と他のプリ
ント配線板の一部とが電気的及び物理的に接続された複
合基板に関するものである。
線板及びフレキシブルプリント配線板の一部と他のプリ
ント配線板の一部とが電気的及び物理的に接続された複
合基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、フレキシブルプリント配線板
（以下、ＦＰＣという）は薄くて軽く、且つ可撓性を有
しているため可動部や狭い空間での配線用として用いら
れたり、図１３に示すように、硬質プリント配線板（以
下，ＲＰＣという）間に接続されて複合基板の一部を構
成している。
（以下、ＦＰＣという）は薄くて軽く、且つ可撓性を有
しているため可動部や狭い空間での配線用として用いら
れたり、図１３に示すように、硬質プリント配線板（以
下，ＲＰＣという）間に接続されて複合基板の一部を構
成している。
【０００３】この複合基板Ｃにおいては、列状に形成さ
れた複数のパッド３１と、千鳥状に形成されたＦＰＣラ
ンド３２とが配線部３３により接続されてなるＦＰＣ３
４が、ＲＰＣ３５，３６に接着剤を介して接合された構
成となっている。前記パッド３１はＲＰＣ３５の図示し
ないパッドと互いに接触した状態で半田付けされてお
り、前記ＦＰＣランド３２はＲＰＣ３６に形成されたＲ
ＰＣランド３９（破線にて図示）と互いに接触した状態
で半田付けされている。ＦＰＣランド３２とＲＰＣラン
ド３９との接触状態を図１４に示す。ＦＰＣ３４とＲＰ
Ｃ３６とが接着剤３８により接合され、ＦＰＣランド３
２及びＲＰＣランド３９はスルーホール４０，４１に付
着した半田４２を介して電気的に接続されている。
れた複数のパッド３１と、千鳥状に形成されたＦＰＣラ
ンド３２とが配線部３３により接続されてなるＦＰＣ３
４が、ＲＰＣ３５，３６に接着剤を介して接合された構
成となっている。前記パッド３１はＲＰＣ３５の図示し
ないパッドと互いに接触した状態で半田付けされてお
り、前記ＦＰＣランド３２はＲＰＣ３６に形成されたＲ
ＰＣランド３９（破線にて図示）と互いに接触した状態
で半田付けされている。ＦＰＣランド３２とＲＰＣラン
ド３９との接触状態を図１４に示す。ＦＰＣ３４とＲＰ
Ｃ３６とが接着剤３８により接合され、ＦＰＣランド３
２及びＲＰＣランド３９はスルーホール４０，４１に付
着した半田４２を介して電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した複
合基板Ｃにおいては、ＦＰＣランド３２とＲＰＣランド
３９とを半田付けすると、半田４２によりスルーホール
４０，４１が埋まってしまう。このため、半田４２とＲ
ＰＣランド３９との接続状態、すなわち、ＦＰＣ３４と
ＲＰＣ３６との電気的接続状態を目視により確認するこ
とが困難であるという問題がある。
合基板Ｃにおいては、ＦＰＣランド３２とＲＰＣランド
３９とを半田付けすると、半田４２によりスルーホール
４０，４１が埋まってしまう。このため、半田４２とＲ
ＰＣランド３９との接続状態、すなわち、ＦＰＣ３４と
ＲＰＣ３６との電気的接続状態を目視により確認するこ
とが困難であるという問題がある。
【０００５】すなわち、図１５に示すように、例えば半
田４２がスルーホール４０のみに付着した場合、半田４
２とＲＰＣランド３９との接続状態が不十分である。こ
の状態を目視により確認するには、複合基板Ｃの両面す
なわちＦＰＣ１側とＲＰＣ２側との半田４２の付着状態
を観察すればよい。しかし、一度に複合基板Ｃの両面を
観察することができないため、ＦＰＣランド３２のスル
ーホール４０内に存在する半田４２と、そのＦＰＣラン
ド３２と対応するＲＰＣランド３９のスルーホール４１
内に存在する半田４２とを容易に特定することができな
い。このため、複合基板Ｃの両面を観察する方法では電
気的接続状態を目視により一見して確認することは困難
となる。
田４２がスルーホール４０のみに付着した場合、半田４
２とＲＰＣランド３９との接続状態が不十分である。こ
の状態を目視により確認するには、複合基板Ｃの両面す
なわちＦＰＣ１側とＲＰＣ２側との半田４２の付着状態
を観察すればよい。しかし、一度に複合基板Ｃの両面を
観察することができないため、ＦＰＣランド３２のスル
ーホール４０内に存在する半田４２と、そのＦＰＣラン
ド３２と対応するＲＰＣランド３９のスルーホール４１
内に存在する半田４２とを容易に特定することができな
い。このため、複合基板Ｃの両面を観察する方法では電
気的接続状態を目視により一見して確認することは困難
となる。
【０００６】そこで、ＦＰＣ１とＲＰＣ２との電気的接
続状態を目視以外により確認する方法として、検査機を
用いて通電試験を行うことが考えられる。しかし、検査
機を用いるため検査工程が複雑となるばかりでなく、検
査に時間及びコストがかかる等の新たな問題が生じる。
続状態を目視以外により確認する方法として、検査機を
用いて通電試験を行うことが考えられる。しかし、検査
機を用いるため検査工程が複雑となるばかりでなく、検
査に時間及びコストがかかる等の新たな問題が生じる。
【０００７】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその目的は、フレキシブルプリント
配線板と他のプリント配線板との電気的接続状態を目視
により一見して容易に確認することができるフレキシブ
ルプリント配線板及び複合基板を提供することにある。
されたものであってその目的は、フレキシブルプリント
配線板と他のプリント配線板との電気的接続状態を目視
により一見して容易に確認することができるフレキシブ
ルプリント配線板及び複合基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１に記載の複合基板においては、フレキシブル
プリント配線板の一部と他のプリント配線板とを電気的
及び物理的に接続した複合基板において、フレキシブル
プリント配線板の接続部に貫通穴を形成するとともに、
その内面の一部に導体パターンと連続する導体部を形成
し、その導体部を被覆する半田を介してフレキシブルプ
リント配線板と他のプリント配線板とを電気的に接続し
た。
め請求項１に記載の複合基板においては、フレキシブル
プリント配線板の一部と他のプリント配線板とを電気的
及び物理的に接続した複合基板において、フレキシブル
プリント配線板の接続部に貫通穴を形成するとともに、
その内面の一部に導体パターンと連続する導体部を形成
し、その導体部を被覆する半田を介してフレキシブルプ
リント配線板と他のプリント配線板とを電気的に接続し
た。
【０００９】請求項２に記載のフレキシブルプリント配
線板においては、他のプリント配線板との接続部に貫通
穴を形成するとともに、その内面の一部に導体パターン
と連続する導体部を形成した。
線板においては、他のプリント配線板との接続部に貫通
穴を形成するとともに、その内面の一部に導体パターン
と連続する導体部を形成した。
【００１０】請求項３に記載の複合基板においては、フ
レキシブルプリント配線板の一部と他のプリント配線板
とを電気的及び物理的に接続した複合基板において、フ
レキシブルプリント配線板の接続部にスルーホールを形
成するとともに、該スルーホールの一部と重なる位置に
貫通穴を形成し、さらにスルーホールを被覆する半田を
介してフレキシブルプリント配線板と他のプリント配線
板とを電気的に接続した。
レキシブルプリント配線板の一部と他のプリント配線板
とを電気的及び物理的に接続した複合基板において、フ
レキシブルプリント配線板の接続部にスルーホールを形
成するとともに、該スルーホールの一部と重なる位置に
貫通穴を形成し、さらにスルーホールを被覆する半田を
介してフレキシブルプリント配線板と他のプリント配線
板とを電気的に接続した。
【００１１】請求項４に記載の複合基板においては、フ
レキシブルプリント配線板の一部と他のプリント配線板
とを電気的及び物理的に接続した複合基板において、フ
レキシブルプリント配線板の接続部に断面スルーホール
を形成し、その断面スルーホールを被覆する半田を介し
てフレキシブルプリント配線板と他のプリント配線板と
を電気的に接続した。
レキシブルプリント配線板の一部と他のプリント配線板
とを電気的及び物理的に接続した複合基板において、フ
レキシブルプリント配線板の接続部に断面スルーホール
を形成し、その断面スルーホールを被覆する半田を介し
てフレキシブルプリント配線板と他のプリント配線板と
を電気的に接続した。
【００１２】
【作用】請求項１の発明では、フレキシブルプリント配
線板の接続部に貫通穴を形成するとともに、その内面の
一部に導体パターンと連続する導体部を形成したことに
より、接続部の一部に非導体部が形成される。従って、
フレキシブルプリント配線板の接続部と他のプリント配
線板の接続部とを接続した際に、半田は非導体部には付
着せず、導体部を被覆した状態で他のプリント配線板の
接続部に付着する。このため、貫通穴内の他のプリント
配線板の接続部に付着した半田の状態を観察することに
より、その半田と他のプリント配線板の接続部との接続
状態すなわち、両配線板の電気的接続状態が目視により
一見して確認できる。
線板の接続部に貫通穴を形成するとともに、その内面の
一部に導体パターンと連続する導体部を形成したことに
より、接続部の一部に非導体部が形成される。従って、
フレキシブルプリント配線板の接続部と他のプリント配
線板の接続部とを接続した際に、半田は非導体部には付
着せず、導体部を被覆した状態で他のプリント配線板の
接続部に付着する。このため、貫通穴内の他のプリント
配線板の接続部に付着した半田の状態を観察することに
より、その半田と他のプリント配線板の接続部との接続
状態すなわち、両配線板の電気的接続状態が目視により
一見して確認できる。
【００１３】請求項２に記載のフレキシブルプリント配
線板では、他のプリント配線板との接続部に貫通穴を形
成するとともに、その内面の一部に導体パターンと連続
する導体部を形成したことにより、その貫通穴より他の
プリント配線板の接続部を確認できる。
線板では、他のプリント配線板との接続部に貫通穴を形
成するとともに、その内面の一部に導体パターンと連続
する導体部を形成したことにより、その貫通穴より他の
プリント配線板の接続部を確認できる。
【００１４】請求項３の複合基板では、フレキシブルプ
リント配線板の接続部にスルーホールを形成するととも
に、該スルーホールの一部と重なる位置に貫通穴を形成
したことにより、貫通穴の内面の一部が非導体部とな
る。従って、フレキシブルプリント配線板の接続部と他
のプリント配線板の接続部とを接続した際に、半田は貫
通穴の非導体部には付着せず、スルーホールを被覆する
とともに貫通穴から露出した他のプリント配線板の接続
部を被覆する。このため、貫通穴内の他のプリント配線
板の接続部を被覆した半田の状態を観察することによ
り、その半田と他のプリント配線板の接続部との接続状
態すなわち、両配線板の電気的接続状態が目視により一
見して確認できる。
リント配線板の接続部にスルーホールを形成するととも
に、該スルーホールの一部と重なる位置に貫通穴を形成
したことにより、貫通穴の内面の一部が非導体部とな
る。従って、フレキシブルプリント配線板の接続部と他
のプリント配線板の接続部とを接続した際に、半田は貫
通穴の非導体部には付着せず、スルーホールを被覆する
とともに貫通穴から露出した他のプリント配線板の接続
部を被覆する。このため、貫通穴内の他のプリント配線
板の接続部を被覆した半田の状態を観察することによ
り、その半田と他のプリント配線板の接続部との接続状
態すなわち、両配線板の電気的接続状態が目視により一
見して確認できる。
【００１５】請求項４の発明では、フレキシブルプリン
ト配線板の接続部と他のプリント配線板の接続部とを接
続した際に、半田は断面スルーホールを被覆するととも
に、断面スルーホールと重ならず露出した他のプリント
配線板の接続部を被覆する。このため、半田が他のプリ
ント配線板の接続部を被覆した状態を観察することによ
り、その半田と他のプリント配線板の接続部との接続状
態すなわち、両配線板の電気的接続状態が目視により一
見して確認できる。
ト配線板の接続部と他のプリント配線板の接続部とを接
続した際に、半田は断面スルーホールを被覆するととも
に、断面スルーホールと重ならず露出した他のプリント
配線板の接続部を被覆する。このため、半田が他のプリ
ント配線板の接続部を被覆した状態を観察することによ
り、その半田と他のプリント配線板の接続部との接続状
態すなわち、両配線板の電気的接続状態が目視により一
見して確認できる。
【００１６】
【実施例】〔実施例１〕以下、本発明を具体化した実施
例１を図１〜図６に従って説明する。
例１を図１〜図６に従って説明する。
【００１７】図１，２に示すように、複合基板Ｃはフレ
キシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）１と硬
質プリント配線板（以下、ＲＰＣという）２とが電気的
及び物理的に接続された状態となっている。
キシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）１と硬
質プリント配線板（以下、ＲＰＣという）２とが電気的
及び物理的に接続された状態となっている。
【００１８】図３，図４に示すように、前記ＦＰＣ１は
樹脂製のベースフィルム３を備え、ベースフィルム３に
はその端面に沿って複数の接続部４が千鳥状に配置され
た状態で形成されている。この各接続部４は円形のＦＰ
Ｃランド５の一部が、同じくＦＰＣランド５とほぼ同径
で円形の貫通穴６により除去された構成となっている。
図６に示すようにＦＰＣランド５は、ベースフィルム３
の両面にそれぞれ形成されており、両ＦＰＣランド５は
その中心部に形成された導体部としてのスルーホール７
のメッキ層８を介して電気的に接続されている。又、図
４，図６に示すように、貫通穴６はベースフィルム３の
端部側においてＦＰＣランド５及びスルーホール７と重
なり、その貫通穴６の内面の一部がメッキ層８と連続す
るように形成されている。そして、この実施例ではＦＰ
Ｃランド５及びスルーホール７は貫通穴６によりそのほ
ぼ１／３の部分が除去されている。なお、ベースフィル
ム３の裏面側にはＦＰＣランド５に連続する配線部９
（図１，図３，図４に図示）が形成されている。
樹脂製のベースフィルム３を備え、ベースフィルム３に
はその端面に沿って複数の接続部４が千鳥状に配置され
た状態で形成されている。この各接続部４は円形のＦＰ
Ｃランド５の一部が、同じくＦＰＣランド５とほぼ同径
で円形の貫通穴６により除去された構成となっている。
図６に示すようにＦＰＣランド５は、ベースフィルム３
の両面にそれぞれ形成されており、両ＦＰＣランド５は
その中心部に形成された導体部としてのスルーホール７
のメッキ層８を介して電気的に接続されている。又、図
４，図６に示すように、貫通穴６はベースフィルム３の
端部側においてＦＰＣランド５及びスルーホール７と重
なり、その貫通穴６の内面の一部がメッキ層８と連続す
るように形成されている。そして、この実施例ではＦＰ
Ｃランド５及びスルーホール７は貫通穴６によりそのほ
ぼ１／３の部分が除去されている。なお、ベースフィル
ム３の裏面側にはＦＰＣランド５に連続する配線部９
（図１，図３，図４に図示）が形成されている。
【００１９】図３，図５に示すように、前記ＲＰＣ２は
絶縁基板１０を備え、絶縁基板１０にはその端面に沿っ
て複数のＲＰＣランド１１が前記各ＦＰＣランド５と対
応するように形成されている。図６に示すようにＲＰＣ
ランド１１は、絶縁基板１０の両面に形成されており、
両ＲＰＣランド１１はその中心部に形成されたスルーホ
ール１２のメッキ層１３を介して電気的に接続されてい
る。なお、絶縁基板１０の裏面側のＲＰＣランド１１に
は図示しない配線部が形成されている。
絶縁基板１０を備え、絶縁基板１０にはその端面に沿っ
て複数のＲＰＣランド１１が前記各ＦＰＣランド５と対
応するように形成されている。図６に示すようにＲＰＣ
ランド１１は、絶縁基板１０の両面に形成されており、
両ＲＰＣランド１１はその中心部に形成されたスルーホ
ール１２のメッキ層１３を介して電気的に接続されてい
る。なお、絶縁基板１０の裏面側のＲＰＣランド１１に
は図示しない配線部が形成されている。
【００２０】そして、図２に示すように、ＦＰＣ１とＲ
ＰＣ２とはＦＰＣランド５とＲＰＣランド１１とが接触
した状態で、接着剤１４を介して物理的に接続されてい
る。又、両メッキ層８，１３は半田１５により電気的に
接続されている。
ＰＣ２とはＦＰＣランド５とＲＰＣランド１１とが接触
した状態で、接着剤１４を介して物理的に接続されてい
る。又、両メッキ層８，１３は半田１５により電気的に
接続されている。
【００２１】上記のように構成された複合基板Ｃにおい
ては、図１に示すように、半田１５は貫通穴６には付着
せずＦＰＣランド５及びスルーホール７の一部を被覆す
るとともに、貫通穴６から露出したＲＰＣランド１１の
一部を被覆している。従って、貫通穴６内のＲＰＣラン
ド１１を被覆した半田１５の状態を観察することによ
り、その半田１５とＲＰＣランド１１との接続状態すな
わち、ＦＰＣ１とＲＰＣ２との電気的接続状態を目視に
より一見して確認することができる。この結果、ＦＰＣ
１とＲＰＣ２との接続状態を通電試験により検査する必
要がなくなり検査工程を大幅に簡略化することができる
とともに、検査時間や検査コスト等を低減することがで
きる。
ては、図１に示すように、半田１５は貫通穴６には付着
せずＦＰＣランド５及びスルーホール７の一部を被覆す
るとともに、貫通穴６から露出したＲＰＣランド１１の
一部を被覆している。従って、貫通穴６内のＲＰＣラン
ド１１を被覆した半田１５の状態を観察することによ
り、その半田１５とＲＰＣランド１１との接続状態すな
わち、ＦＰＣ１とＲＰＣ２との電気的接続状態を目視に
より一見して確認することができる。この結果、ＦＰＣ
１とＲＰＣ２との接続状態を通電試験により検査する必
要がなくなり検査工程を大幅に簡略化することができる
とともに、検査時間や検査コスト等を低減することがで
きる。
【００２２】次に、複合基板Ｃの製造方法を説明する。
先ずＦＰＣ１の製造方法を説明する。ベースフィルムに
スルーホール用の穴あけを行った後、銅メッキを施して
銅メッキ層を形成する。次に、エッチングレジストパタ
ーンを形成した後、銅メッキ層にエッチング処理を行っ
て導体パターンを形成する。次に、エッチングレジスト
を剥離除去した後、ベースフィルムを洗浄・乾燥する。
そして、ベースフィルムの表面にカバーレイラミネート
処理を行った後、ホットエアーレベリングを行い、ＦＰ
Ｃランド５及びスルーホール７を除く所定の導体パター
ンに半田コートが施される。次に、ＦＰＣ１をルーター
加工により所定の外形形状に形成する。そして、ベース
フィルム３のＲＰＣ２と接合する面に接着剤１４を塗布
した後、ＦＰＣランド５及びスルーホール７の円周の１
／３程度の部分と重なる位置に、ＦＰＣランド５とほぼ
同径の貫通穴６をドリルにより形成する。すると、貫通
穴６によりＦＰＣランド５及びスルーホール７の一部が
除去されたＦＰＣ１を得る。
先ずＦＰＣ１の製造方法を説明する。ベースフィルムに
スルーホール用の穴あけを行った後、銅メッキを施して
銅メッキ層を形成する。次に、エッチングレジストパタ
ーンを形成した後、銅メッキ層にエッチング処理を行っ
て導体パターンを形成する。次に、エッチングレジスト
を剥離除去した後、ベースフィルムを洗浄・乾燥する。
そして、ベースフィルムの表面にカバーレイラミネート
処理を行った後、ホットエアーレベリングを行い、ＦＰ
Ｃランド５及びスルーホール７を除く所定の導体パター
ンに半田コートが施される。次に、ＦＰＣ１をルーター
加工により所定の外形形状に形成する。そして、ベース
フィルム３のＲＰＣ２と接合する面に接着剤１４を塗布
した後、ＦＰＣランド５及びスルーホール７の円周の１
／３程度の部分と重なる位置に、ＦＰＣランド５とほぼ
同径の貫通穴６をドリルにより形成する。すると、貫通
穴６によりＦＰＣランド５及びスルーホール７の一部が
除去されたＦＰＣ１を得る。
【００２３】そして、常法により導体パターンが形成さ
れたＲＰＣ２とＦＰＣ１とをＦＰＣランド５とＲＰＣラ
ンド１１とが接触するように、接着剤１４を介して接続
する（図６）。次に、ＦＰＣランド５に半田１５を塗布
した後、リフローにより両ランド５，１１を半田１５を
介して電気的に接続する。リフローにより溶融した半田
１５はＲＰＣランド１１のスルーホール１２内に流れ込
むとともに、貫通穴６内に流れ込んでＲＰＣランド１１
の露出した部分を覆う。このとき、ＲＰＣランド１１の
周囲は接着剤１４により囲まれた状態となっているた
め、溶融した半田１５はその接着剤１４に堰き止められ
る。従って、溶融した半田１５が隣接するＲＰＣランド
１１に浸入することがなく、ＲＰＣランド１１同士のシ
ョートを防止することができる。
れたＲＰＣ２とＦＰＣ１とをＦＰＣランド５とＲＰＣラ
ンド１１とが接触するように、接着剤１４を介して接続
する（図６）。次に、ＦＰＣランド５に半田１５を塗布
した後、リフローにより両ランド５，１１を半田１５を
介して電気的に接続する。リフローにより溶融した半田
１５はＲＰＣランド１１のスルーホール１２内に流れ込
むとともに、貫通穴６内に流れ込んでＲＰＣランド１１
の露出した部分を覆う。このとき、ＲＰＣランド１１の
周囲は接着剤１４により囲まれた状態となっているた
め、溶融した半田１５はその接着剤１４に堰き止められ
る。従って、溶融した半田１５が隣接するＲＰＣランド
１１に浸入することがなく、ＲＰＣランド１１同士のシ
ョートを防止することができる。
【００２４】又、上記した複合基板Ｃの製造方法におい
ては、貫通穴６を単にドリルにより穴あけ加工すればよ
いため、その加工が容易であるとともに、量産化に適し
ている。
ては、貫通穴６を単にドリルにより穴あけ加工すればよ
いため、その加工が容易であるとともに、量産化に適し
ている。
【００２５】〔実施例２〕次に、実施例２について説明
する。この実施例２では図７に示すように、ＦＰＣ１の
端部に位置する接続部４はＦＰＣランド５及びスルーホ
ール７の一部が貫通穴６により除去されたＦＰＣランド
５と、ＦＰＣランド５及びスルーホール７の半分が切り
取られた断面スルーホール１７とが交互に千鳥状に配置
された構成となっている。又、図８に示すように、半田
１５（二点鎖線にて図示）は断面スルーホール１７が形
成された側において、ＦＰＣランド５及び断面スルーホ
ール１７を被覆するとともに、ＲＰＣランド１１の露出
した一部を被覆している。従って、そのＲＰＣランド１
１の露出した部分を被覆した半田１５の状態を観察する
ことにより、半田１５とＲＰＣランド１１との接続状態
すなわち、ＦＰＣ１とＲＰＣ２との電気的接続状態を目
視により一見して確認することができる。
する。この実施例２では図７に示すように、ＦＰＣ１の
端部に位置する接続部４はＦＰＣランド５及びスルーホ
ール７の一部が貫通穴６により除去されたＦＰＣランド
５と、ＦＰＣランド５及びスルーホール７の半分が切り
取られた断面スルーホール１７とが交互に千鳥状に配置
された構成となっている。又、図８に示すように、半田
１５（二点鎖線にて図示）は断面スルーホール１７が形
成された側において、ＦＰＣランド５及び断面スルーホ
ール１７を被覆するとともに、ＲＰＣランド１１の露出
した一部を被覆している。従って、そのＲＰＣランド１
１の露出した部分を被覆した半田１５の状態を観察する
ことにより、半田１５とＲＰＣランド１１との接続状態
すなわち、ＦＰＣ１とＲＰＣ２との電気的接続状態を目
視により一見して確認することができる。
【００２６】又、上記したＦＰＣ１の断面スルーホール
１７は、ＦＰＣ１を所定の外形形状に形成する際のルー
ター加工により同時に形成される。従って、加工工程が
増加することなく容易に断面スルーホール１７を形成す
ることができる。
１７は、ＦＰＣ１を所定の外形形状に形成する際のルー
ター加工により同時に形成される。従って、加工工程が
増加することなく容易に断面スルーホール１７を形成す
ることができる。
【００２７】〔実施例３〕次に、実施例３について説明
する。この実施例３では図９に示すように、３個一組の
ＦＰＣランド５及びスルーホール７の一部が貫通穴６よ
りも大径の貫通穴１８により除去された第一の接続部１
９と、実施例１と同様に形成された第二の接続部２０と
が交互に配置された構成となっている。そして、図１０
に示すように、この実施例では第一の接続部１９のＦＰ
Ｃランド５及びスルーホール７は貫通穴１８によりその
ほぼ１／２の部分が除去されている。又、半田１５（二
点鎖線にて図示）は、第一の接続部１９において貫通穴
１８には付着せず、ＦＰＣランド５及びスルーホール７
の一部を被覆するとともに、貫通穴１８から露出した３
個のＲＰＣランド１１の一部をそれぞれ被覆している。
従って、貫通穴１８内のＲＰＣランド１１を被覆した半
田１５の状態を観察することにより、その半田１５とＲ
ＰＣランド１１との接続状態すなわち、ＦＰＣ１とＲＰ
Ｃ２との電気的接続状態を目視により一見して確認する
ことができる。
する。この実施例３では図９に示すように、３個一組の
ＦＰＣランド５及びスルーホール７の一部が貫通穴６よ
りも大径の貫通穴１８により除去された第一の接続部１
９と、実施例１と同様に形成された第二の接続部２０と
が交互に配置された構成となっている。そして、図１０
に示すように、この実施例では第一の接続部１９のＦＰ
Ｃランド５及びスルーホール７は貫通穴１８によりその
ほぼ１／２の部分が除去されている。又、半田１５（二
点鎖線にて図示）は、第一の接続部１９において貫通穴
１８には付着せず、ＦＰＣランド５及びスルーホール７
の一部を被覆するとともに、貫通穴１８から露出した３
個のＲＰＣランド１１の一部をそれぞれ被覆している。
従って、貫通穴１８内のＲＰＣランド１１を被覆した半
田１５の状態を観察することにより、その半田１５とＲ
ＰＣランド１１との接続状態すなわち、ＦＰＣ１とＲＰ
Ｃ２との電気的接続状態を目視により一見して確認する
ことができる。
【００２８】又、上記したＦＰＣ１においては、大径の
ドリルと小径のドリルとを持ち替えて、穴あけ加工する
ことにより貫通穴１８を有する第一の接続部１９と貫通
穴６を有する第二の接続部２０が形成される。従って、
実施例１の貫通穴６のみを穴あけ加工する場合よりも加
工時間が短くてすみ、第一及び第二の接続部１９，２０
の加工時間を短縮して量産性をより向上させることがで
きる。
ドリルと小径のドリルとを持ち替えて、穴あけ加工する
ことにより貫通穴１８を有する第一の接続部１９と貫通
穴６を有する第二の接続部２０が形成される。従って、
実施例１の貫通穴６のみを穴あけ加工する場合よりも加
工時間が短くてすみ、第一及び第二の接続部１９，２０
の加工時間を短縮して量産性をより向上させることがで
きる。
【００２９】〔実施例４〕次に、実施例４について説明
する。この実施例４では図１１に示すように、ＦＰＣラ
ンド５の外径範囲内において、その一部が貫通穴６によ
り除去されている。又、ＦＰＣランド５とＲＰＣランド
１１とは、ＦＰＣランド５内に形成された貫通穴６から
ＲＰＣランド１１の端部が露出するように互いにずれた
状態で接触している。そして、図１２に示すように、Ｆ
ＰＣランド５とＲＰＣランド１１とが半田付けされた状
態では、半田１５はＦＰＣランド５及びスルーホール７
の一部を被覆するとともに、貫通穴６から露出したＲＰ
Ｃランド１１の一部を被覆している。従って、ＦＰＣラ
ンド５の一部を除去した場合でも、半田１５とＲＰＣラ
ンド１１との接続状態を目視により一見して確認するこ
とができる。
する。この実施例４では図１１に示すように、ＦＰＣラ
ンド５の外径範囲内において、その一部が貫通穴６によ
り除去されている。又、ＦＰＣランド５とＲＰＣランド
１１とは、ＦＰＣランド５内に形成された貫通穴６から
ＲＰＣランド１１の端部が露出するように互いにずれた
状態で接触している。そして、図１２に示すように、Ｆ
ＰＣランド５とＲＰＣランド１１とが半田付けされた状
態では、半田１５はＦＰＣランド５及びスルーホール７
の一部を被覆するとともに、貫通穴６から露出したＲＰ
Ｃランド１１の一部を被覆している。従って、ＦＰＣラ
ンド５の一部を除去した場合でも、半田１５とＲＰＣラ
ンド１１との接続状態を目視により一見して確認するこ
とができる。
【００３０】なお、本発明は上記各実施例のみに限定さ
れることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下
のようにしてもよい。 （１）貫通穴６，１８を形成する代わりに、スルーホー
ル７の内面の一部にメッキ層８を形成するようにしても
よい。この場合、実施例４に示すようにＦＰＣランド５
とＲＰＣランド１１とをずれた状態で接触させるか、Ｆ
ＰＣランド５をＲＰＣランド１１よりも大きくするのが
好ましい。又、スルーホール７の内面の一部にメッキ層
８を形成するには、スルーホールの全面に形成したメッ
キ層の一部をレーザービーム等の照射により削除すれば
よい。
れることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下
のようにしてもよい。 （１）貫通穴６，１８を形成する代わりに、スルーホー
ル７の内面の一部にメッキ層８を形成するようにしても
よい。この場合、実施例４に示すようにＦＰＣランド５
とＲＰＣランド１１とをずれた状態で接触させるか、Ｆ
ＰＣランド５をＲＰＣランド１１よりも大きくするのが
好ましい。又、スルーホール７の内面の一部にメッキ層
８を形成するには、スルーホールの全面に形成したメッ
キ層の一部をレーザービーム等の照射により削除すれば
よい。
【００３１】（２）上記実施例１〜実施例３では、貫通
穴６，１８を円形としたが、三角、四角形状等に変更し
てもよい。 （３）上記実施例１では、ホットエアレベリングにより
ＦＰＣ１の所定の導体パターンに半田コートを行った
後、ＦＰＣ１の外形をルーター加工により形成したが、
そのルーター加工をベースフィルム３のＲＰＣ２と接合
する面に接着剤１４を塗布し、ＦＰＣランド５に貫通穴
６を形成した後に行ってもよい。
穴６，１８を円形としたが、三角、四角形状等に変更し
てもよい。 （３）上記実施例１では、ホットエアレベリングにより
ＦＰＣ１の所定の導体パターンに半田コートを行った
後、ＦＰＣ１の外形をルーター加工により形成したが、
そのルーター加工をベースフィルム３のＲＰＣ２と接合
する面に接着剤１４を塗布し、ＦＰＣランド５に貫通穴
６を形成した後に行ってもよい。
【００３２】（４）上記実施例１〜実施例３では、ＦＰ
Ｃランド５を千鳥状に配置したが、一列に配置してもよ
い。 （５）上記実施例１〜実施例４では、フレキシブル配線
板と硬質プリント配線板とを接合した複合基板に適用し
たが、フレキシブル配線板同士を接続する複合基板に適
用してもよい。 （６）上記実施例１〜実施例４では、フレキシブル配線
板と接続される硬質プリント配線板上のＲＰＣランド１
１には、必ずしもスルーホール７を形成する必要はな
く、図１６および図１７に示すように方形のＲＰＣラン
ド１１とすることもできる。ＲＰＣランド１１にスルー
ホール７を形成しない場合、電気接続のための半田ベー
ストが少量で十分であることから、ファインピッチな接
続を実現するためには好適である。
Ｃランド５を千鳥状に配置したが、一列に配置してもよ
い。 （５）上記実施例１〜実施例４では、フレキシブル配線
板と硬質プリント配線板とを接合した複合基板に適用し
たが、フレキシブル配線板同士を接続する複合基板に適
用してもよい。 （６）上記実施例１〜実施例４では、フレキシブル配線
板と接続される硬質プリント配線板上のＲＰＣランド１
１には、必ずしもスルーホール７を形成する必要はな
く、図１６および図１７に示すように方形のＲＰＣラン
ド１１とすることもできる。ＲＰＣランド１１にスルー
ホール７を形成しない場合、電気接続のための半田ベー
ストが少量で十分であることから、ファインピッチな接
続を実現するためには好適である。
【００３３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればフ
レキシブルプリント配線板と他のプリント配線板との電
気的接続状態を目視により一見して容易に確認すること
ができるという優れた効果を奏する。
レキシブルプリント配線板と他のプリント配線板との電
気的接続状態を目視により一見して容易に確認すること
ができるという優れた効果を奏する。
【００３４】又、請求項２に記載のフレキシブルプリン
ト配線板によれば、他のプリント配線板の接合部を貫通
穴より確認できるため、複合基板の製造に適している。
ト配線板によれば、他のプリント配線板の接合部を貫通
穴より確認できるため、複合基板の製造に適している。
【図１】本発明の実施例１の複合基板を示す模式部分平
面図である。
面図である。
【図２】同じく、フレキシブルプリント配線板と硬質プ
リント配線板との接続状態を示す模式部分断面図であ
る。
リント配線板との接続状態を示す模式部分断面図であ
る。
【図３】半田が付着していない複合基板を示す模式部分
平面図である。
平面図である。
【図４】フレキシブルプリント配線板を示す模式部分平
面図である。
面図である。
【図５】硬質プリント配線板を示す模式部分平面図であ
る。
る。
【図６】フレキシブルプリント配線板を硬質プリント配
線板に接着した状態を示す模式部分断面図である。
線板に接着した状態を示す模式部分断面図である。
【図７】実施例２のフレキシブルプリント配線板を示す
模式部分平面図である。
模式部分平面図である。
【図８】同じく、半田が付着していない複合基板を示す
模式部分平面図である。
模式部分平面図である。
【図９】実施例３のフレキシブルプリント配線板を示す
模式部分平面図である。
模式部分平面図である。
【図１０】同じく、半田が付着していない複合基板を示
す模式部分平面図である。
す模式部分平面図である。
【図１１】実施例４のフレキシブルプリント配線板を硬
質プリント配線板に接着した状態を示す模式部分断面図
である。
質プリント配線板に接着した状態を示す模式部分断面図
である。
【図１２】フレキシブルプリント配線板と硬質プリント
配線板との接続状態を示す模式部分断面図である。
配線板との接続状態を示す模式部分断面図である。
【図１３】従来例の複合基板を示す模式部分平面図であ
る。
る。
【図１４】同じく、フレキシブルプリント配線板と硬質
プリント配線板との接続状態を示す模式部分断面図であ
る。
プリント配線板との接続状態を示す模式部分断面図であ
る。
【図１５】フレキシブルプリント配線板と硬質プリント
配線板との接続が不十分な状態を示す模式部分断面図で
ある。
配線板との接続が不十分な状態を示す模式部分断面図で
ある。
【図１６】本発明の他の実施例による複合基板を示す模
式部分平面図である。
式部分平面図である。
【図１７】同じく、フレキシブルプリント配線板と硬質
プリント配線板との接続状態を示す模式部分断面図であ
る。
プリント配線板との接続状態を示す模式部分断面図であ
る。
１…ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）、２…ＲＰ
Ｃ（硬質プリント配線板）、４…接続部、５…ＦＰＣラ
ンド、６，１８…貫通穴、７…スルーホール、８…導体
部としてのメッキ層、１１…ＲＰＣランド、１７…断面
スルーホール、Ｃ…複合基板。
Ｃ（硬質プリント配線板）、４…接続部、５…ＦＰＣラ
ンド、６，１８…貫通穴、７…スルーホール、８…導体
部としてのメッキ層、１１…ＲＰＣランド、１７…断面
スルーホール、Ｃ…複合基板。
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板の一部と他
のプリント配線板とを電気的及び物理的に接続した複合
基板において、フレキシブルプリント配線板の接続部に
貫通穴を形成するとともに、その内面の一部に導体パタ
ーンと連続する導体部を形成し、その導体部を被覆する
半田を介してフレキシブルプリント配線板と他のプリン
ト配線板とを電気的に接続したことを特徴とする複合基
板。 - 【請求項２】 他のプリント配線板との接続部に貫通穴
を形成するとともに、その内面の一部に導体パターンと
連続する導体部を形成したことを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板。 - 【請求項３】 フレキシブルプリント配線板の一部と他
のプリント配線板とを電気的及び物理的に接続した複合
基板において、フレキシブルプリント配線板の接続部に
スルーホールを形成するとともに、該スルーホールの一
部と重なる位置に貫通穴を形成し、さらにスルーホール
を被覆する半田を介してフレキシブルプリント配線板と
他のプリント配線板とを電気的に接続したことを特徴と
する複合基板。 - 【請求項４】 フレキシブルプリント配線板の一部と他
のプリント配線板とを電気的及び物理的に接続した複合
基板において、フレキシブルプリント配線板の接続部に
断面スルーホールを形成し、その断面スルーホールを被
覆する半田を介してフレキシブルプリント配線板と他の
プリント配線板とを電気的に接続したことを特徴とする
複合基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35040993A JPH0745923A (ja) | 1993-05-24 | 1993-12-28 | フレキシブルプリント配線板及び複合基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12171293 | 1993-05-24 | ||
| JP5-121712 | 1993-05-24 | ||
| JP35040993A JPH0745923A (ja) | 1993-05-24 | 1993-12-28 | フレキシブルプリント配線板及び複合基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745923A true JPH0745923A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=26459006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35040993A Pending JPH0745923A (ja) | 1993-05-24 | 1993-12-28 | フレキシブルプリント配線板及び複合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745923A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| JP2010175312A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Aisin Seiki Co Ltd | 着座検知装置 |
| JP2010283259A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd | 配線板の接合方法 |
| JP2016035997A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | ミネベア株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JPWO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-10-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| EP3467967A4 (en) * | 2016-05-31 | 2020-01-29 | Alps Alpine Co., Ltd. | ROTARY CONNECTOR |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35040993A patent/JPH0745923A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| JP2010175312A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Aisin Seiki Co Ltd | 着座検知装置 |
| JP2010283259A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd | 配線板の接合方法 |
| JP2016035997A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | ミネベア株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| US9888583B2 (en) | 2014-08-04 | 2018-02-06 | Minebea Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| JPWO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-10-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| EP3467967A4 (en) * | 2016-05-31 | 2020-01-29 | Alps Alpine Co., Ltd. | ROTARY CONNECTOR |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040610 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041026 |