JP2004045194A

JP2004045194A - プリント配線基板の検査方法

Info

Publication number: JP2004045194A
Application number: JP2002202621A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Noto; 能登　智幸
Original assignee: NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Current assignee: NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date: 2002-07-11
Filing date: 2002-07-11
Publication date: 2004-02-12

Abstract

【課題】位置ズレ検査端子側の構造を簡素化するできるソルダーレジストの位置ズレ検査やマーキングの位置ズレ検査に関するプリント配線基板の検査方法を提供する。
【解決手段】基材１上に互いに電気的に接続された複数の位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂを形成し、それぞれの位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂ上に絶縁性の位置ズレ検査パターン４Ａ，４Ｂを印刷により形成し、加圧導電ゴム８を介してそれぞれの位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂに導通検査用端子９Ａ，９Ｂを押し付ける。位置ズレが規格値以上である場合は露出表面６Ａ，６Ｂにより導通検査用端子９Ａ，９Ｂと位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂとが電気的に接続され、これにより導通検査用端子９Ａと導通検査用端子９Ｂとが導通状態となるのでこれを検出する。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板の検査方法に係わり、特にプリント配線基板におけるソルダーレジストの位置ズレ検査方法やマーキングの位置ズレ検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板におけるソルダーレジストの位置ズレ検査やマーキングの位置ズレ検査に関する従来のピンヘッド式の電気検査は、ソルダーレジスト及びマーキング位置が規格内にあるか否かを検出することは検査治具の構造上対応が難しく、目視検査によるソルダーレジスト及びマーキングの位置ズレ検査は多大な工数を要する。また、人による検査の為、確認ミス及び不具合品の流出が懸念される。
【０００３】
一方、加圧導電ゴムを使用する検査治具の場合、検査パッド部全面に対し一部に導体部分があれば電気検出をすることが可能であるため、この利点を利用し位置ズレ検出用パッドを追加することにより位置ズレ検出をすることが可能である。このために図１０に示す加圧導電ゴムを用いた検査方法が特開２０００−２４４０９７号公報に開示されている。
【０００４】
尚、加圧導電ゴムとは、ゴム中に数十μｍ程度の金属微粒子を分散した導電ゴムで、通常は絶縁状態であるが、圧力を加えるとその部分の金属微粒子の密度が高くなり、部分的に加圧方向のみ通電が可能となる特性を有するものである。
【０００５】
図１０において、基材１の製品形成部１００（図９）に回路パターンを形成する際にその外側の領域である捨板部２００（図９）に位置ズレ検査ランド２２を形成し、製品形成部にソルダーレジストのパターンを印刷する際に、同時に捨板部に位置ズレ検査パターン２４を印刷する。あるいは、製品形成部にマーキングを印刷する際に、同時に捨板部に位置ズレ検査パターン２４を印刷する。したがって製品形成部における印刷のズレがそのまま位置ズレ検査パターン２４の位置ズレとなる。
【０００６】
一方、導通検査用基板２７には導通検査用中心端子２９Ａとその周辺に複数の導通検査用周辺端子２９Ｂ，２９Ｃが設けられており、加圧導電ゴム２８を介して位置ズレ検査ランド２２に対して加圧する。
【０００７】
位置ズレ検査ランド２２に対して位置ズレ検査パターン２４が所定の位置に形成されているときは、位置ズレ検査ランド２２の全周辺を位置ズレ検査パターン２４が被覆しているから、位置ズレ検査パターン２４の中央開口に位置ズレ検査ランド２２の上面が露出しているだけである。
【０００８】
この場合は、導通検査用中心端子２９Ａが加圧導電ゴム２８を介して位置ズレ検査ランド２２に接続されるが、周辺の複数の導通検査用周辺端子２９Ｂ，２９Ｃのいずれもが位置ズレ検査ランド２２に接続されない。したがって、導通検査用中心端子２９Ａは周辺の複数の導通検査用周辺端子２９Ｂ，２９Ｃのいずれとも導通しない。この導通しない状態は、例えばそれぞれの端子に接続する外部端子により確認検査することができる。
【０００９】
他方、図１０に示すように、位置ズレ検査ランド２２に対して位置ズレ検査パターン２４が許容値（ズレ規格値）以上に図で左方向にズレているときは、位置ズレ検査ランド２２の図で右側は位置ズレ検査パターン２４により被覆されずに露出している。
【００１０】
この場合は、導通検査用中心端子２９Ａが加圧導電ゴム２８を介して位置ズレ検査ランド２２に接続され、かつ、導通検査用周辺端子２９Ｂも加圧導電ゴム２８を介して位置ズレ検査ランド２２に接続される。したがって、導通検査用中心端子２９Ａは導通検査用周辺端子２９Ｂと導通する。この導通状態は、例えばそれぞれの端子に接続する外部端子により確認検査することができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
（１）：以上の説明した従来技術によりソルダーレジスト及びマーキングの位置ズレを検査する場合、従来のピンヘッドによる方式では、検査部先端端子部のみでのパッド部との接続であり、位置精度が規格値範囲内にあるか否かの判定は不可能である。また、加圧導電ゴムを使用する場合においても、検査対象基板の実装パッド部を検査する際には、実装するパッド部に導体露出が一部あれば、検査では電気的に導通することから良品として検出するという欠点がある。
【００１２】
（２）：一方。図１０に示す従来技術では、導通検査用基板側（検査治具側）の検査端子として外周端子複数本備えている構造又はさらに中心端子として１端子追加される構造となり、検査用端子構造が複雑化される欠点を有する。
【００１３】
（３）：さらに、図１０に示す従来技術では、必然的に大きくなるズレ検査用ランドの上部に形成される印刷層は、規格値相当分大きい径の印刷層を形成する必要があり、外層導体厚が厚い検査対象基板に対し、印刷層の安定的な形成が困難である。又は印刷層を形成する工法に制限が生じる。この為、位置ズレの無い検査対象基板の導通検査においてもズレ検査用ランドの外周から導通が生じる欠点を有する。
【００１４】
上記した問題点（１）を生じる理由は、上記（１）記述の通り、電気的導通検査のみの良否判定となるためである。上記した問題点（２）を生じる理由は、位置ズレを有する基板の電気導通を得る手段が、中心端子と外周端子の２点間による電気導通となる為、複数本の端子配置が必要となるためである。上記した問題点（３）を生じる理由は、位置ズレ検査用ランドの導体厚は検査対象基板の導体層と同時に作成されるものであり同様の導体厚となる。導体厚が厚く仕上がる配線板において、上記（３）記述の通り、位置ズレ検査用ランドに対し規格値相当分大きい径の印刷層を形成する場合、ランド上部以外の位置にある印刷層は検査ランド周囲の基材上に形成されるか若しくは、ランド上部のみでの印刷層形成となり、検査パッド外周部が露出するためである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、基材上に互いに電気的に接続された複数の位置ズレ検査ランドを形成する工程と、それぞれの前記位置ズレ検査ランド上に絶縁性の位置ズレ検査パターンを印刷により形成する工程と、加圧導電ゴムを介してそれぞれの前記位置ズレ検査ランドに導通検査用端子を押し付ける工程とを有しており、前記導通検査用端子間の導通状態の有無により前記位置ズレ検査ランドに対する前記位置ズレ検査パターンの位置ズレの有無を検査するプリント配線基板の検査方法にある。
【００１６】
ここで、前記位置ズレ検査パターンはソルダーレジストパターンであることができる。この場合、前記位置ズレ検査ランドは円形であり、前記ソルダーレジストパターンは前記位置ズレ検査ランドよりも位置ズレ規格を加味した分だけ大きい円形であることが好ましい。
【００１７】
あるいは、前記位置ズレ検査パターンはマーキング位置ズレ検査パターンであることができる。この場合、ソルダーレジストの円形開口により前記位置ズレ検査ランドの中央上面が露出しており、前記マーキング位置ズレ検査パターンが前記位置ズレ検査ランドの露出面上に形成されていることが好ましい。さらに、前記マーキング位置ズレ検査パターンは前記円形開口よりも位置ズレ規格を加味した分だけ大きい円形であるが好ましい。
【００１８】
さらに、上記したいずれの場合でも、前記複数の位置ズレ検査ランドは、２個の位置ズレ検査ランドであることができる。あるいは、前記複数の位置ズレ検査ランドとして、３個以上の位置ズレ検査ランドが一方向に配列していることができる。あるいは、前記複数の位置ズレ検査ランドとして、３個以上の位置ズレ検査ランドが一方向およびこれと直角方向に配列していることができる。あるいは、前記複数の位置ズレ検査ランドとして、４個以上の位置ズレ検査ランドがマトリックス状に配列していることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を本発明を説明する。図１は本発明の第１の実施の形態として、１層構造の片面板形成方法におけるソルダーレジストの位置ズレ検査方法を示す図である。
【００２０】
図２は第１の実施の形態において位置ズレ検査ランドを形成した状態を示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【００２１】
図３は第１の実施の形態において位置ズレ検査ランドに対してソルダーレジスト位置ズレ検査パターンが位置ズレが無い状態で形成した場合を示す図であり、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。また、図４は第１の実施の形態において位置ズレ検査ランドに対してソルダーレジスト位置ズレ検査パターンが規格値を越えた位置ズレの状態で形成した場合を示す図であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【００２２】
先ず、図２を参照して、基材１の表面に導体層を堆積し、導体層による回路パターンを基材１の製品形成部１００（図９）にマスクを用いて形成する。この際に、同じマスクを用いて基材１の捨板部２００（図９）に一対の位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂを形成する。尚、板捨部とは、プリント配線基板の完成後、あるいは所定の製造工程後に本来のプリント配線基板である製品形成部から切り離して廃棄しても良い箇所である。
【００２３】
位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂの形状は円形である事が、３６０度の全ての方向における位置ズレを検査することができるから望ましく、またその直径Ｄは１．０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であることが実用上好ましい。
【００２４】
また、位置ズレ検査ランド２Ａと位置ズレ検査ランド２Ｂとは接続部３により電気的に接続されている。接続部３は位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂと同じマスクで形成される場合、すなわち同じ膜厚で形成される場合は、位置ズレ検査ランド２Ａの図で左側および位置ズレ検査ランド２Ｂの図で右側を位置ズレの際になるべく露出できるように、接続部３の幅Ｗは、位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂの直径Ｄの１／５以下であることが好ましい。他方、その形成を確実にするために、接続部３の幅Ｗは、位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂの直径Ｄの１／１０以上であることが好ましい。
【００２５】
しかし接続部３は位置ズレ検査ランド２Ａと位置ズレ検査ランド２Ｂとを電気的に接続するだけのために存在しているのであるから、他の工程において位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂよりも薄い導電膜で形成する場合はその平面形状は任意である。
【００２６】
次に、図３において、基材１の製品形成部１００（図９）にソルダーレジスト層のパターンをスクリーンを用いて印刷する。この際に、同じスクリーンを用いて基材１の捨板部２００（図９）に一対のソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａ，４Ｂを印刷する。またこの際に、接続部３もソルダーレジストの接続部被覆パターン５により被覆される。
【００２７】
したがって、製品形成部における回路パターンとソルダーレジスト層パターンとの位置ズレ関係は、捨板部における位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂとソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａ，４Ｂとの位置ズレ関係と同じある。
【００２８】
また、ソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａ，４Ｂは、位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂの外周より各方向に位置ズレ規格値（位置ズレ許容値）Ｍだけ大きい面積となっている。すなわち、ソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａ，４Ｂの平面形状は、直径がＤ＋２Ｍの円形である。
【００２９】
図３は位置ズレが全然ない状態である。しかし、図４は位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂに対してソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａ，４Ｂが、図で左方向に位置ズレ規格値（位置ズレ許容値）Ｍを越えて位置ズレを生じた状態であり、このために位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂの図で右側の上面、側面の部分がソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａ，４Ｂから露出した露出表面６Ａ，６Ｂとなっている。
【００３０】
次に、図１を参照してソルダーレジストパターン位置ズレ検査方法を説明する。導通検査用基板７には位置ズレ検査ランドよりも大きい面積（底面積）を有する導通検査用端子９Ａ，９Ｂが位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂのそれぞれに対向して設けられており、加圧導電ゴム８を介して位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂに押し付けられる。
【００３１】
図１および図４に示すように、位置ズレ検査ランド２Ａに対してソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａが許容値（ズレ規格値）Ｍ以上に図で左方向にズレているから、位置ズレ検査ランド２Ａの図で右側はソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａにより被覆されない露出表面６Ａとなっている。したがって、導通検査用端子９Ａが加圧導電ゴム８を介して位置ズレ検査ランド２Ａに電気的に接続される。
【００３２】
同様に、位置ズレ検査ランド２Ｂに対してソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ｂが許容値（ズレ規格値）Ｍ以上に図で左方向にズレているから、位置ズレ検査ランド２Ｂの図で右側はソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ｂにより被覆されない露出表面６Ｂとなっている。したがって、導通検査用端子９Ｂが加圧導電ゴム８を介して位置ズレ検査ランド２Ｂに電気的に接続される。
【００３３】
そして、位置ズレ検査ランド２Ａと位置ズレ検査ランド２Ｂとは接続部３により電気的に接続されているから、図１（図４）の場合は、導通検査用端子９Ａと導通検査用端子９Ｂとが導通状態となる。この導通状態は、例えばそれぞれの端子に接続する外部端子により確認検査することができる。
【００３４】
他方、図３のように位置ズレが無い場合、あるいは位置ズレが規格値Ｍ以下の場合は、位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂの全ての箇所がソルダーレジスト位置ズレ検査パターン４Ａ，４Ｂによって被覆されているから、導通検査用端子９Ａ，９Ｂが加圧導電ゴム８を介して位置ズレ検査ランド２Ａ，２Ｂに電気的に接続されない。したがって図３の場合は、導通検査用端子９Ａと導通検査用端子９Ｂとが非導通状態となる。この非導通状態は、例えばそれぞれの端子に接続する外部端子により確認検査することができる。
【００３５】
図５は本発明の第２の実施の形態として、１層構造の片面板形成方法におけるマーキングの位置ズレ検査方法を示す図である。
【００３６】
図６は第２の実施の形態において位置ズレ検査ランドおよびソルダーレジスト層４によるソルダーレジストパターンを形成した状態を示す図であり、図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【００３７】
図７は第２の実施の形態において位置ズレ検査ランドに対してマーキング位置ズレ検査パターンが位置ズレが無い状態で形成した場合を示す図であり、図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【００３８】
先ず、図６を参照して、基材１の表面に導体層を堆積し、導体層による回路パターンを基材１の製品形成部１００（図９）にマスクを用いて形成する。この際に、同じマスクを用いて基材１の捨板部２００（図９）に一対の位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄを形成する。
【００３９】
位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄの形状は円形である事が、３６０度の全ての方向における位置ズレを検査することができるから望ましく、またその直径Ｄは１．０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であることが実用上好ましい。
【００４０】
また、位置ズレ検査ランド２Ｃと位置ズレ検査ランド２Ｄとは接続部３により電気的に接続されている。接続部３は位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄと同じマスクで形成される場合、すなわち同じ膜厚で形成される場合は、位置ズレ検査ランド２Ｃの図で左側および位置ズレ検査ランド２Ｄの図で右側をなるべく露出させるために、接続部３の幅Ｗは、位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄの直径Ｄの１／５以下であることが好ましい。他方、その形成を確実にするために、接続部３の幅Ｗは、位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄの直径Ｄの１／１０以上であることが好ましい。
【００４１】
しかし接続部３は位置ズレ検査ランド２Ｃと位置ズレ検査ランド２Ｄとを電気的に接続するだけのために存在しているのであるから、他の工程において位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄよりも薄い導電膜で形成する場合はその平面形状は任意である。
【００４２】
また、基材１の製品形成部１００（図９）にソルダーレジスト層４をスクリーンを用いて印刷する。この際に、同じスクリーンを用いて基材１の捨板部２００（図９）にソルダーレジスト４のパターンを形成する。このソルダーレジスト４のパターンには位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄの周辺部を除く中央部を露出する開口１１がそれぞれ形成されている。また、このソルダーレジスト４により接続部３も被覆される。
【００４３】
次に、図７において、基材１の製品形成部１００（図９）に絶縁層によるマーキングを印刷により行う。この際に、同じスクリーンを用いて基材１の捨板部２００（図９）に一対のマーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄを印刷する。したがって、製品形成部においてマーキングされたマークとソルダーレジスト層パターンとの位置ズレ関係は、捨板部における位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄの開口露出部の位置とマーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄとの位置ズレ関係と同じある。
【００４４】
また、マーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄは、位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄの開口露出部の外周より各方向に位置ズレ規格値（位置ズレ許容値）Ｎだけ大きい面積となっている。すなわち、マーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄの平面形状は、開口１１の直径＋２Ｎの直径の円形である。図７は位置ズレが全然ない状態である。
【００４５】
しかし、図５はマーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄが図で右方向に位置ズレ規格値（位置ズレ許容値）Ｎを越えて位置ズレを生じた状態であり、このために位置ズレ検査ランド２Ｃ、２Ｄの図で左側の上面部分がマーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄから露出した露出表面６Ｃ、６Ｄとなっている。
【００４６】
次に、図５を参照してマーキング位置ズレ検査方法を説明する。導通検査用基板７には位置ズレ検査ランドよりも、すなわち、位置ズレ検査ランドの中央露出部よりも大きい面積（底面積）を有する導通検査用端子９Ｃ，９Ｄが位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄのそれぞれに対向して設けられており、加圧導電ゴム８を介して位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄに押し付けられる。
【００４７】
図５に示すように、マーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄがズレ規格値（ズレ許容値）Ｎ以上に図で右方向にズレているから、位置ズレ検査ランド２Ｃ、Ｄの図で左側はマーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄにより被覆されない露出表面６Ｃ、６Ｄとなっている。したがって、導通検査用端子９Ｃ、Ｄが加圧導電ゴム８を介して位置ズレ検査ランド２Ｃ、２Ｄにそれぞれに電気的に接続され、接続部３を通して導通検査用端子９Ｃと導通検査用端子Ｄとが導通状態となる。この導通状態は、例えばそれぞれの端子に接続する外部端子により確認検査することができる。
【００４８】
一方、図７のように位置ズレが無い場合、あるいは位置ズレが規格値Ｎ以下の場合は、位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄの開口１１内の全ての箇所が絶縁性のマーキング位置ズレ検査パターン１２Ｃ，１２Ｄにより被覆されているから、導通検査用端子９Ｃ，９Ｄが加圧導電ゴム８を介して位置ズレ検査ランド２Ｃ，２Ｄに電気的に接続されない。したがって図７の場合は、導通検査用端子９Ｃと導通検査用端子９Ｄとが非導通状態となる。この非導通状態は、例えばそれぞれの端子に接続する外部端子により確認検査することができる。
【００４９】
図８はそれぞれ別の実施の形態を示す平面図である。第１および第２の実施の形態では、一対の（２個の）位置ズレ検査ランドを用いた場合を例示した。しかし本発明は、図８に示すように３個以上の位置ズレ検査ランドを用いることもできる。
【００５０】
すなわち、図８（Ａ）は、３個の位置ズレ検査ランド２Ｅ，２Ｆ，２Ｇを一方向に配列し、その間を接続部３で接続した場合である。
【００５１】
図８（Ｂ）は、位置ズレ検査ランド２Ｉに対して位置ズレ検査ランド２Ｊを一方向に配列しその間を接続部３で接続し、位置ズレ検査ランド２Ｉに対して位置ズレ検査ランド２Ｈを一方向とは直角方向に配列しその間を接続部３で接続した場合である。
【００５２】
図８（Ｃ）は、マトリックス状に位置ズレ検査ランド２Ｋ，２Ｌ，２Ｍ，２Ｎ，２Ｐ，２Ｑを配列し、一方向を接続部３で接続し、中央の位置ズレ検査ランド２Ｌと位置ズレ検査ランド２Ｐとを接続部３で接続した場合である。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、複数の位置ズレ検査ランドを用いることにより、ランド間の電気導通検査のみで、如何なる位置ズレ及び印刷層の形成有無に対しても位置ズレ検出が可能となる。このとき位置ズレ検出用端子の構造は配線板側の検査ランドに対応する位置ズレ検査端子を治具側に作成するという簡易構造にて位置ズレ検査が可能となり、従来法のような位置ズレ検査端子側の複雑な構造が不要となる。
【００５４】
また、マーキング位置ズレ検査用ランドの外周部を例えばソルダーレジストにて被覆する構造を有することから、ランド外周の露出部による検査誤検出不具合を防止できる。
【００５５】
そして、検査用ランド上に形成するソルダーレジストやマーキングの印刷層は、位置ズレ規格値に対応する円形状とすることで、製品内に形成する印刷層に位置ズレがある場合には検査用ランド側は同様の位置ズレを示し、検査ランド側に導体が露出した際に複数のランド間にて導通検出が得られるため、規格値を満たさない印刷精度を有する製品を電気的に検出することが可能となる。
【００５６】
さらに、印刷難易度高い検査ランド外周部をソルダーレジストによる被覆構造とすることにより、検査ランドの導体厚に左右されずに安定的な印刷層を形成することが可能であるため、位置ズレ検査時の外周部露出による誤検査が無く、従来法の不具合を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態として、１層構造の片面板形成方法におけるソルダーレジストの位置ズレ検査方法を示す図である。
【図２】第１の実施の形態において位置ズレ検査ランドを形成した状態を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【図３】第１の実施の形態において位置ズレ検査ランドに対してソルダーレジスト位置ズレ検査パターンが位置ズレが無い状態で形成した場合を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【図４】第１の実施の形態において位置ズレ検査ランドに対してソルダーレジスト位置ズレ検査パターンが規格値を越えた位置ズレの状態で形成した場合を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態として、１層構造の片面板形成方法におけるマーキングの位置ズレ検査方法を示す図である。
【図６】第２の実施の形態において位置ズレ検査ランドおよびソルダーレジストパターンを形成した状態を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【図７】第２の実施の形態において位置ズレ検査ランドに対してマーキング位置ズレ検査パターンが位置ズレが無い状態で形成した場合を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図である。
【図８】他の実施の形態をそれぞれ示す平面図である。
【図９】プリント配線基板の基材のレイアウトの概要を示す図である。
【図１０】従来技術の位置ズレ検査方法を示す図である。
【符号の説明】
１　　基材
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，２Ｇ，２Ｈ，２Ｉ，２Ｊ，２Ｋ，２Ｌ，２Ｍ，２Ｎ，２Ｐ、２Ｑ　　位置ズレ検査ランド
３　　接続部
４　　ソルダーレジスト層
４Ａ，４Ｂ　　ソルダーレジスト位置ズレ検査パターン
５　　接続部被覆パターン
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ　　露出表面
７　　導通検査用基板
８　　加圧導電ゴム
９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄ　　導通検査用端子
１１　　開口
１２Ｃ，１２Ｄ　　マーキング位置ズレ検査パターン
２２　　位置ズレ検査ランド
２４　　位置ズレ検査パターン
２７　　導通検査用基板
２８　　加圧導電ゴム
２９Ａ　　導通検査用中心端子
２９Ｂ　　導通検査用周辺端子
１００　　製品形成部
２００　　捨板部

Claims

基材上に互いに電気的に接続された複数の位置ズレ検査ランドを形成する工程と、それぞれの前記位置ズレ検査ランド上に絶縁性の位置ズレ検査パターンを印刷により形成する工程と、加圧導電ゴムを介してそれぞれの前記位置ズレ検査ランドに導通検査用端子を押し付ける工程とを有し、前記導通検査用端子間の導通状態の有無により前記位置ズレ検査ランドに対する前記位置ズレ検査パターンの位置ズレの有無を検査することを特徴とするプリント配線基板の検査方法。
前記位置ズレ検査パターンはソルダーレジストパターンであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の検査方法。
前記位置ズレ検査ランドは円形であり、前記ソルダーレジストパターンは前記位置ズレ検査ランドよりも位置ズレ規格を加味した分だけ大きい円形であることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板の検査方法。
前記位置ズレ検査パターンはマーキング位置ズレ検査パターンであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の検査方法。
ソルダーレジストの円形開口により前記位置ズレ検査ランドの中央上面が露出しており、前記マーキング位置ズレ検査パターンが前記位置ズレ検査ランドの露出面上に形成されていることを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板の検査方法。
前記マーキング位置ズレ検査パターンは前記円形開口よりも位置ズレ規格を加味した分だけ大きい円形であることを特徴とする請求項５記載のプリント配線基板の検査方法。
前記複数の位置ズレ検査ランドは、２個の位置ズレ検査ランドであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント配線基板の検査方法。
前記複数の位置ズレ検査ランドとして、３個以上の位置ズレ検査ランドが一方向に配列していることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント配線基板の検査方法。
前記複数の位置ズレ検査ランドとして、３個以上の位置ズレ検査ランドが一方向およびこれと直角方向に配列していることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント配線基板の検査方法。
前記複数の位置ズレ検査ランドとして、４個以上の位置ズレ検査ランドがマトリックス状に配列していることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント配線基板の検査方法。