JP2627213B2 - プリント配線板のパターンずれ検出方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板のパターンずれ形成方法に関
し、さらに詳しく言えば、電気チェッカーによるショー
トオープン検査にて配線パターンの印刷ずれを検出する
プリント配線板のパターンずれ検出方法に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

部品の小型化および高密度実装化に伴って配線パター
ンも高精細化が要求されている。例えば、メモリやCPU
の端子と接続されるランド間の間隔は0.25mm程度とされ
ている。したがって、配線パターン印刷時にずれが生ず
ると、それが直接的に誤接続の不良原因となってしま
う。

第４図には配線パターンがきわめて簡略的に描かれた
プリント配線板が示されているが、パターンずれを検出
する方法の一つとして座標測定機にて実測して検査する
方法がある。これは、基板に穿設されている例えば実装
基準孔1aもしくはプレス基準孔1bに対する各ランド２の
位置情報（例えば距離）を座標測定機により求めて、そ
れが許容値内であるかを見る。しかしながら、この方法
は生産性の面で好ましくない。これに対して、パターン
認識装置があるが高価であるため、特に多品種少量生産
の場合にはコスト的に負担しきれない。

〔発明が解決しようとする課題〕

そこで、人手による検査ということになるが、現在で
はスルーホールとその周りに形成されたランドとのずれ
を見てパターン全体の良否を判定するようにしている。
第５図はスルーホール３とランド２とがほぼ同軸的にな
っており良品と判定される。しかしながら、第６図の場
合にはスルーホール３に対してランド２がずれて印刷さ
れており、このような場合、例えば｛（ランド径−孔
径）÷２−最小残り代｝で得られる数値をずれ許容差と
している。しかしながら、人の感に頼らざるを得ないの
で、信頼性に欠けるほか、生産性を上げるにも限界があ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、請求
項１における構成上の特徴は、基板に穿設されている少
なくとも一対の透孔の内の一方の表裏両面に同透孔の内
壁メッキを介して互いに電気的に導通するように形成さ
れる表面側ランドおよび第１の裏面側ランドと、上記基
板の表面側において上記他方の透孔の周りに同透孔より
も実質的に大きな内径を有し、上記表面側ランドと電気
的に導通するように形成されるずれ検出用ランドと、上
記他方の透孔の内壁メッキと導通するように上記基板の
裏面側に形成される第２の裏面側ランドとを備え、上記
第１および第２の裏面側ランド間の電気的導通状態に
て、上記基板上に形成される配線パターンのずれを検出
するようにしたことにある。

また、請求項２においては、基板に穿設されている第
１、第２および第３の透孔の内の第１の透孔の表裏両面
に同透孔の内壁メッキを介して互いに電気的に導通する
ように形成される第１の表面側ランドおよび第１の裏面
側ランドと、上記基板の表面側において上記第２の透孔
の周りに同透孔よりも実質的に大きな内径を有するよう
に形成される表面側ずれ検出用ランドと、上記第２の透
孔の内壁メッキと導通するように上記基板の裏面側に形
成される第２の裏面側ランドと、上記第３の透孔の内壁
メッキと導通するように上記基板の表面側に形成される
第２の表面側ランドと、上記基板の裏面側において上記
第３の透孔の周りに同透孔よりも実質的に大きな内径を
有するように形成される裏面側ずれ検出用ランドと、上
記第１、第２の表面側ランドおよび上記表面側ずれ検出
用ランドの相互を電気的に接続する表面側接続配線と、
上記第２の裏面側ランドと上記裏面側ずれ検出用ランド
と電気的に接続する裏面側接続配線とを備え、上記第１
の表面側ランドもしくは第１の裏面側ランドの内の一方
のランドと上記第２の裏面側ランドとの間の電気的導通
状態にて、上記基板の表裏両面に形成される配線パター
ンのずれを検出するようにしたことを特徴としている。

〔作用〕

請求項１の構成によると、基板の表面側に印刷される
パターンに所定値以上のずれがあると、ずれ検出用ラン
ドが他方の透孔内の内壁メッキに接触し、第２の裏面側
ランドと導通する。したがって、電気チェッカーにて第
１および第２のランド間の導通状態を見ることにより、
パターンずれが検出される。

請求項２は請求項１の構成を表裏に設けた構成である
から、これによると両面実装基板の場合にその表裏両面
のパターンずれが検出される。

〔実施例〕

第１図は本発明の第１実施例で、同図（ａ）は基板10
の表面側の配線パターン、同図（ｂ）は基板10の裏面側
の配線パターンをそれぞれ示している。また、同図
（ｃ）は基板10の断面図である。

この基板10にはパターンずれ検出に用いられる２つの
透孔（スルーホール）11,12が穿設されている。配線パ
ターンの形成時、一方の透孔11の表裏両面および同透孔
11内には、表面側ランド13および第１の裏面側ランド14
とそれらを導通する内壁メッキ15とが形成される。

これに対して、他方の透孔12の表面側には、同透孔12
よりも実質的に大きな内径を有するずれ検出用ランド16
が形成される。なお、表面側ランド13とこのずれ検出用
ランド16は接続パターン17にて導通状態とされる。ま
た、この第２の透孔12の裏面側および同透孔12内には、
第２の裏面側ランド18と内壁メッキ19が形成される。

ここで、透孔12とずれ検出用ランド16との内径差が例
えば0.1mmに設定されているとする。配線パターンの印
刷時、上記各ランド13,14,16,18および内壁メッキ15,19
が実際に使用される図示しない配線パターンとともに形
成されるのであるが、その場合0.05mm以上のずれが生ず
ると、ずれ検出用ランド16が透孔12内の内壁メッキ19を
接触し、それを介して第２の裏面側ランド18と導通状態
となる。したがって、第１の裏面側ランド14と第２の裏
面側ランド18に電気チェッカーの両端を接触させて、そ
れらの間がショートかオープンかを調べることにより、
パターンずれを検出することができる。

第２図には両面基板において、その表裏いずれのパタ
ーンずれをも検出可能とした第２の実施例が示されてい
る。同図（ａ）は基板10の表面側の配線パターン、同図
（ｂ）は基板10の裏面側の配線パターン、同図（ｃ）は
基板10の断面図である。この場合、基板10には予め３つ
の透孔21,22,23が形成されている。配線パターンの形成
時、中央に位置する第１の透孔21の表裏両面および同透
孔21内には、第１の表面側ランド24および第１の裏面側
ランド25とそれらを導通する内壁メッキ26とが形成され
る。これに対して、第２の透孔22の表面側には、同透孔
22よりも実質的に大きな内径を有する表面側ずれ検出用
ランド27が形成される。また、この第２の透孔22の裏面
側および同透孔22内には、第２の裏面側ランド28と内壁
メッキ29が形成される。さらに、第３の透孔23の表面側
および同透孔23内には、第２の表面側ランド30と内壁メ
ッキ31が形成される。また、第３の透孔23の裏面側に
は、同透孔23よりも実施的に大きな内径を有する裏面側
ずれ検出用ランド32が形成される。なお、表面側の各ラ
ンド24,27および30は接続配線パターン33にて相互に電
気的に接続されている。また、第２の裏面側ランド28と
裏面側ずれ検出用ランド32とが接続配線パターン34にて
接続されている。

この場合、パターンずれを検出するには、電気チェッ
カーの両プローブを第１の裏面側ランド25または第１の
表面側ランド24と第２の裏面側ランド28とに接触させれ
ばよい。すなわち、表面側にパターンずれがあると、同
表面側パターンずれ検出用ランド27が透孔22内の内壁メ
ッキ29を介して第２の裏面側ランド28と導通するため、
上記各裏面側ランド25,28間が擬似的ショートされる。
これに対して、裏面側にパターンずれがある場合には、
裏面側ずれ検出用ランド32が透孔23内の内壁メッキ31に
電気的に接触するため、第２の裏面側ランド28→裏面側
ずれ検出用ランド32→内壁メッキ31→第２の表面側ラン
ド30→接続パターン33→第１の表面側ランド24→透孔21
内のメッキ26→第１の裏面側ランド25に至る電流路が形
成され、やはり上記各裏面側ランド25,28間が擬似的シ
ョートされる。

また、第３図に示されているように、製品として実際
に使用されるパターンの一部にずれ検出用パターンを形
成してもよい。すなわち、同図（ａ）を基板10の表面側
の配線パターン、同図（ｂ）をその裏面側の配線パター
ンとすると、全体の配線パターン形成時に、例えば表面
側の製品パターン40に上記と同様なずれ検出用ランド41
を連設し、その裏面側には同透孔42内の内壁メッキ（図
示しない）とともに、その周りに形成されるランド43を
形成する。これによれば、その製品パターン40とランド
43を介してパターンずれを検出することができる。な
お、参照符号45は基板10の裏面側において、スルーホー
ル46を介して表面側の製品パターン40と導通するように
形成された製品パターンである。したがって、製品パタ
ーン40と45とが導通していなければ、ランド43を製品パ
ターン45に接続することにより、その製品パターン40,4
5を介してパターンずれを検出することができる。

以上、３実施例について説明したが、ずれ検出用ラン
ドの形状は、一定のずれにより、透孔内のメッキと接触
可能な形状であればよい。また、このずれ検出用パター
ンを基板の不要部分（折取り部）に形成し、検査後に廃
棄してもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、パターン認識
装置のような大掛かりな装置を使用せず、単なる電気チ
ェッカーにてパターンずれを精度良く検出することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係るもので、同図（ａ）
は基板の表面側の配線パターンを示した図、同図（ｂ）
は基板の裏面側の配線パターンを示した図、同図（ｃ）
は基板の断面図、第２図は本発明の第２実施例に係るも
ので、同図（ａ）は基板の表面側の配線パターンを示し
た図、同図（ｂ）は基板の裏面側の配線パターンを示し
た図、同図（ｃ）は基板の断面図、第３図は本発明の第
３実施例に係るもので、同図（ａ）は基板の表面側の配
線パターンを示した図、同図（ｂ）は基板の裏面側の配
線パターンを示した図、第４図は配線パターンをきわめ
て簡略的に描いたプリント配線板の平面図、第５図およ
び第６図は従来の検査方法を説明するための説明図であ
る。 図中、10は基板、11,12,21,22,23,42は透孔、13,14,18,
24,25,28,30,43はランド、15,19,26,29,31は内壁メッ
キ、16,27,32はずれ検出用ランドである。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に穿設されている少なくとも一対の透
   孔の内の一方の表裏両面に同透孔の内壁メッキを介して
   互いに電気的に導通するように形成される表面側ランド
   および第１の裏面側ランドと、上記基板の表面側におい
   て上記他方の透孔の周りに同透孔よりも実質的に大きな
   内径を有し、上記表面側ランドと電気的に導通するよう
   に形成されるずれ検出用ランドと、上記他方の透孔の内
   壁メッキと導通するように上記基板の裏面側に形成され
   る第２の裏面側ランドとを備え、上記第１および第２の
   裏面側ランド間の電気的導通状態にて、上記基板上に形
   成される配線パターンのずれを検出するようにしたこと
   を特徴とするプリント配線板のパターンずれ検出方法。
2. 【請求項２】基板に穿設されている第１、第２および第
   ３の透孔の内の第１の透孔の表裏両面に同透孔の内壁メ
   ッキを介して互いに電気的に導通するように形成される
   第１の表面側ランドおよび第１の裏面側ランドと、上記
   基板の表面側において上記第２の透孔の周りに同透孔よ
   りも実質的に大きな内径を有するように形成される表面
   側ずれ検出用ランドと、上記第２の透孔の内壁メッキと
   導通するように上記基板の裏面側に形成される第２の裏
   面側ランドと、上記第３の透孔の内壁メッキと導通する
   ように上記基板の表面側に形成される第２の表面側ラン
   ドと、上記基板の裏面側において上記第３の透孔の周り
   に同透孔よりも実質的に大きな内径を有するように形成
   される裏面側ずれ検出用ランドと、上記第１、第２の表
   面側ランドおよび上記表面側ずれ検出用ランドの相互を
   電気的に接続する表面側接続配線と、上記第２の裏面側
   ランドと上記裏面側ずれ検出用ランドと電気的に接続す
   る裏面側接続配線とを備え、上記第１の表面側ランドも
   しくは第１の裏面側ランドの内の一方のランドと上記第
   ２の裏面側ランドとの間の電気的導通状態にて、上記基
   板の表裏両面に形成される配線パターンのずれを検出す
   るようにしたことを特徴とするプリント配線板のパター
   ンずれ検出方法。