JP3116975B2 - プリント配線板のパターン検査方法 - Google Patents
プリント配線板のパターン検査方法Info
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- JP3116975B2 JP3116975B2 JP04129970A JP12997092A JP3116975B2 JP 3116975 B2 JP3116975 B2 JP 3116975B2 JP 04129970 A JP04129970 A JP 04129970A JP 12997092 A JP12997092 A JP 12997092A JP 3116975 B2 JP3116975 B2 JP 3116975B2
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のパター
ン検査方法に関し、さらに詳しく言えば、例えばエッチ
ングにより回路パターンを形成し、その上にハンダレジ
ストを印刷した後、所定のランド間にカーボン導体を印
刷する際、そのカーボン導体の配線状態を検査するパタ
ーン検査方法に関するものである。
ン検査方法に関し、さらに詳しく言えば、例えばエッチ
ングにより回路パターンを形成し、その上にハンダレジ
ストを印刷した後、所定のランド間にカーボン導体を印
刷する際、そのカーボン導体の配線状態を検査するパタ
ーン検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】まず、図３を参照しながらカーボン導体
についてその概略を説明する。プリント配線板を得るに
は、銅張積層基板１に例えば所定の配線パターンを有す
るドライフィルムを被せ、露光してエッチングレジスト
を形成し現像した後、エッチングすることにより、銅箔
からなる回路パターン２を形成する。
についてその概略を説明する。プリント配線板を得るに
は、銅張積層基板１に例えば所定の配線パターンを有す
るドライフィルムを被せ、露光してエッチングレジスト
を形成し現像した後、エッチングすることにより、銅箔
からなる回路パターン２を形成する。
【０００３】ここで説明の便宜上、形成された４つの回
路パターンの内、図３において左からその参照符号を２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとする。
路パターンの内、図３において左からその参照符号を２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとする。
【０００４】しかる後、回路パターン２上にハンダレジ
スト３が設けられる。この場合、ハンダレジスト３が形
成される部分は図３の斜線部であり、所定のランドは表
面に露出された状態に残される。この例では、左側の回
路パターン２ａのランドと右側の回路パターン２ｄのラ
ンドとが露出された状態とされ、それらの間に位置する
回路パターン２ｂ，２ｄはハンダレジスト３により、そ
の全体がマスクされているものとする。
スト３が設けられる。この場合、ハンダレジスト３が形
成される部分は図３の斜線部であり、所定のランドは表
面に露出された状態に残される。この例では、左側の回
路パターン２ａのランドと右側の回路パターン２ｄのラ
ンドとが露出された状態とされ、それらの間に位置する
回路パターン２ｂ，２ｄはハンダレジスト３により、そ
の全体がマスクされているものとする。
【０００５】ところで、回路パターン２ａ，２ｄ同士を
接続するには、その接続パターンをそのエッチング処理
時に同時に形成すれば良いのであるが、基板１の配線ス
ペースがなく、しかもそれらの間に他の回路パターン２
ｂ，２ｃがあるような場合にカーボン導体４が用いられ
る。
接続するには、その接続パターンをそのエッチング処理
時に同時に形成すれば良いのであるが、基板１の配線ス
ペースがなく、しかもそれらの間に他の回路パターン２
ｂ，２ｃがあるような場合にカーボン導体４が用いられ
る。
【０００６】すなわち、この接続用のカーボン導体４は
回路パターン２ａのランドと回路パターン２ｄのランド
との間において回路パターン２ｂ，２ｃをジャンプする
ようにハンダレジスト３上に印刷される。
回路パターン２ａのランドと回路パターン２ｄのランド
との間において回路パターン２ｂ，２ｃをジャンプする
ようにハンダレジスト３上に印刷される。
【０００７】その際、基板１の余白部１ａにカーボンよ
りなるパターンずれ検査用の検査パターン５が同時に形
成される。図４にはその断面図が示されており、これに
よると、検査パターン５は予め余白部１ａに形成されて
いる銅箔部６ａ，６間にわたって印刷される。
りなるパターンずれ検査用の検査パターン５が同時に形
成される。図４にはその断面図が示されており、これに
よると、検査パターン５は予め余白部１ａに形成されて
いる銅箔部６ａ，６間にわたって印刷される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】パターンずれの検査は
一対のプローブ７ａ，７ｂを検査パターン５に接触さ
せ、その間の抵抗値を測定することにより行なわれる。
一対のプローブ７ａ，７ｂを検査パターン５に接触さ
せ、その間の抵抗値を測定することにより行なわれる。
【０００９】しかしながら、カーボンの抵抗値は銅など
に比べて極めて高く、プローブ７ａ，７ｂの接触部位が
僅かに変化するだけでも検出抵抗値が大きく異なるた
め、信頼性の面で問題があった。
に比べて極めて高く、プローブ７ａ，７ｂの接触部位が
僅かに変化するだけでも検出抵抗値が大きく異なるた
め、信頼性の面で問題があった。
【００１０】なお、カーボン印刷はその特殊性ゆえ印刷
が難しく、一見良品に見えても不良である場合が多いた
め、全品検査が要求されている。
が難しく、一見良品に見えても不良である場合が多いた
め、全品検査が要求されている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、その構成の特徴は、銅張積層基
板に所定の回路パターンを形成し、同回路パターンのラ
ンドを除いてハンダレジストを形成した後、所定のラン
ド間にカーボン導体を印刷してそれらの回路パターンを
導通させるプリント配線板のパターン検査方法におい
て、上記基板の所定部位に２つのスルーホールを穿設す
るとともに、その表裏両面に同スルーホール内に充填さ
れる電気抵抗がカーボンよりも低い導電性ペーストにて
導通状態とされる検査用ランドを設け、カーボン導体の
印刷時にそれと同時に上記検査用ランド間に電気抵抗検
査用のカーボン導体を形成し、その裏側の検査用ランド
から同検査用カーボン導体の抵抗値を測定し、カーボン
導体の配線状態を検査するようにしたことにある。
に鑑みなされたもので、その構成の特徴は、銅張積層基
板に所定の回路パターンを形成し、同回路パターンのラ
ンドを除いてハンダレジストを形成した後、所定のラン
ド間にカーボン導体を印刷してそれらの回路パターンを
導通させるプリント配線板のパターン検査方法におい
て、上記基板の所定部位に２つのスルーホールを穿設す
るとともに、その表裏両面に同スルーホール内に充填さ
れる電気抵抗がカーボンよりも低い導電性ペーストにて
導通状態とされる検査用ランドを設け、カーボン導体の
印刷時にそれと同時に上記検査用ランド間に電気抵抗検
査用のカーボン導体を形成し、その裏側の検査用ランド
から同検査用カーボン導体の抵抗値を測定し、カーボン
導体の配線状態を検査するようにしたことにある。
【００１２】この場合、スルーホールおよび検査用ラン
ドは基板の余白部に形成されることが好ましい。
ドは基板の余白部に形成されることが好ましい。
【００１３】
【作用】プローブを検査用ランドに接触させ、そのラン
ドを介して検査用カーボン導体の抵抗値を検出するた
め、プローブの接触部位が異なっても測定値が大幅に変
化することがなく、信頼性の高い検査を行なうことがで
きる。
ドを介して検査用カーボン導体の抵抗値を検出するた
め、プローブの接触部位が異なっても測定値が大幅に変
化することがなく、信頼性の高い検査を行なうことがで
きる。
【００１４】
【実施例】以下、図１および図２を参照しながら、本発
明の一実施例を説明する。なお、これらの図において、
先に説明した従来例と同一の部分にはそれと同じ参照符
号が用いられている。
明の一実施例を説明する。なお、これらの図において、
先に説明した従来例と同一の部分にはそれと同じ参照符
号が用いられている。
【００１５】まず、銅張積層板１に所定の回路パターン
を有する例えばドライフィルムを添設し、露光してエッ
チングレジストを形成した後、エッチングして所定の回
路パターン２ａ〜２ｄを形成する。
を有する例えばドライフィルムを添設し、露光してエッ
チングレジストを形成した後、エッチングして所定の回
路パターン２ａ〜２ｄを形成する。
【００１６】この回路パターンの形成時に、基板１の余
白部１ａの両面２箇所に検査用ランド１１ａ，１１ｂ；
１２ａ，１２ｂをそれぞれ同軸的に形成する。そして、
その各検査用ランドの中央部にスルーホール１３，１３
を穿設し、同スルーホール１３，１３内にカーボンより
も電気抵抗の低い導電性ペースト１４，１４、例えば銀
ペーストや銅ペーストなどを充填して硬化させ検査用ラ
ンド１１ａと１１ｂ、１２ａと１２ｂをそれぞれ導通状
態とする。
白部１ａの両面２箇所に検査用ランド１１ａ，１１ｂ；
１２ａ，１２ｂをそれぞれ同軸的に形成する。そして、
その各検査用ランドの中央部にスルーホール１３，１３
を穿設し、同スルーホール１３，１３内にカーボンより
も電気抵抗の低い導電性ペースト１４，１４、例えば銀
ペーストや銅ペーストなどを充填して硬化させ検査用ラ
ンド１１ａと１１ｂ、１２ａと１２ｂをそれぞれ導通状
態とする。
【００１７】次ぎに、回路パターン２ａのランドと回路
パターン２ｄのランドとを除いてハンダレジスト３を形
成し、それらのランド間に接続用のカーボン導体４を印
刷し、回路パターン２ａと２ｄとを電気的に接続するの
であるが、その際同時に検査用ランド１１ａと１２ａと
の間にも検査用カーボン導体１５を印刷する。
パターン２ｄのランドとを除いてハンダレジスト３を形
成し、それらのランド間に接続用のカーボン導体４を印
刷し、回路パターン２ａと２ｄとを電気的に接続するの
であるが、その際同時に検査用ランド１１ａと１２ａと
の間にも検査用カーボン導体１５を印刷する。
【００１８】しかる後、この検査用カーボン導体１５の
抵抗値を測定して接続用のカーボン導体４の配線状態を
含むカーボン印刷の良否、すなわち印刷ずれなどの有無
を検査するのであるが、この場合、プローブ７ａ，７ｂ
はカーボン印刷がされない裏面側の検査用ランド１１
ｂ，１２ｂに接触させる。
抵抗値を測定して接続用のカーボン導体４の配線状態を
含むカーボン印刷の良否、すなわち印刷ずれなどの有無
を検査するのであるが、この場合、プローブ７ａ，７ｂ
はカーボン印刷がされない裏面側の検査用ランド１１
ｂ，１２ｂに接触させる。
【００１９】このランド１１ｂ，１２ｂの電気抵抗はカ
ーボンに比べてきわめて小さいため、プローブ７ａ，７
ｂの接触箇所がずれたとしても検査用カーボン導体１５
の抵抗値測定には殆ど影響を与えず、正確にカーボン導
体の良否を判別することができる。
ーボンに比べてきわめて小さいため、プローブ７ａ，７
ｂの接触箇所がずれたとしても検査用カーボン導体１５
の抵抗値測定には殆ど影響を与えず、正確にカーボン導
体の良否を判別することができる。
【００２０】上記実施例では基板１の余白部１ａにカー
ボン印刷用の検査パターンを形成するようにしている
が、カーボン導体が印刷される回路内のランドがスルー
ホールにより裏面側に導通可能であれば、その裏面側の
ランドを利用してカーボン導体の抵抗値を測定しても良
い。
ボン印刷用の検査パターンを形成するようにしている
が、カーボン導体が印刷される回路内のランドがスルー
ホールにより裏面側に導通可能であれば、その裏面側の
ランドを利用してカーボン導体の抵抗値を測定しても良
い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の２箇所にスルーホールを穿設するとともに、その
表裏両面に同スルーホール内の導電材にて導通状態とさ
れるランドを形成し、基板の一方の面側のランド間にカ
ーボン導体を印刷し、基板の他方の面側のランドにプロ
ーブを接触させ、そのランドを介してカーボン導体の抵
抗値を検出するようにしたことにより、プローブの接触
部位が異なっても測定値が大幅に変化することがなく、
カーボン印刷の信頼性の高い検査を行なうことができ
る。
基板の２箇所にスルーホールを穿設するとともに、その
表裏両面に同スルーホール内の導電材にて導通状態とさ
れるランドを形成し、基板の一方の面側のランド間にカ
ーボン導体を印刷し、基板の他方の面側のランドにプロ
ーブを接触させ、そのランドを介してカーボン導体の抵
抗値を検出するようにしたことにより、プローブの接触
部位が異なっても測定値が大幅に変化することがなく、
カーボン印刷の信頼性の高い検査を行なうことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するためのプリント配
線板の一例を示した同基板の摸式的な平面図。
線板の一例を示した同基板の摸式的な平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】従来の検査方法によって検査される基板を示し
た説明図。
た説明図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図
１ 基板 １ａ 基板の余白部 ２ 回路パターン ３ ハンダレジスト ４ 接続用カーボン導体 １１，１２ 検査用ランド １３ スルーホール １４ 導電性ペースト １５ 検査用カーボン導体
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−297049（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−160373（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−14285（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−130886（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−64901（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−111779（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−147377（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/02 G01R 27/00 H05K 3/00 G06T 7/00
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張積層基板に所定の回路パターンを形
成し、同回路パターンのランドを除いてハンダレジスト
を形成した後、所定のランド間にカーボン導体を印刷し
てそれらの回路パターンを導通させるプリント配線板の
パターン検査方法において、上記基板の所定部位に２つ
のスルーホールを穿設するとともに、その表裏両面に同
スルーホール内に充填される電気抵抗がカーボンより低
い導電性ペーストにて導通状態とされる検査用ランドを
設け、カーボン導体の印刷時にそれと同時に上記検査用
ランド間に電気抵抗検査用のカーボン導体を形成し、そ
の裏側の検査用ランドから同検査用カーボン導体の抵抗
値を測定し、カーボン導体の配線状態を検査するように
したことを特徴とするプリント配線板のパターン検査方
法。 - 【請求項２】 上記スルーホールおよび上記検査用ラン
ドは上記基板の余白部に形成されることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板のパターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04129970A JP3116975B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04129970A JP3116975B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05297050A JPH05297050A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3116975B2 true JP3116975B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=15022940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04129970A Expired - Fee Related JP3116975B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116975B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102445648B (zh) * | 2010-10-13 | 2013-10-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板文字漏印的检测方法 |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP04129970A patent/JP3116975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05297050A (ja) | 1993-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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