JPH08340163A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPH08340163A
JPH08340163A JP14635895A JP14635895A JPH08340163A JP H08340163 A JPH08340163 A JP H08340163A JP 14635895 A JP14635895 A JP 14635895A JP 14635895 A JP14635895 A JP 14635895A JP H08340163 A JPH08340163 A JP H08340163A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
land portion
land
measurement
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP14635895A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Konishi
真美 小西
Tamiji Masatoki
民治 政時
Saburo Osawa
三郎 大沢
Yukio Ogura
幸男 小倉
Naoko Kizaki
尚子 木崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP14635895A priority Critical patent/JPH08340163A/ja
Publication of JPH08340163A publication Critical patent/JPH08340163A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線回路パターンを傷つけることなく、電気
的特性を容易に測定することを可能とする。 【構成】 異なる面にそれぞれ形成した配線回路パター
ンを導電性ペーストにより導通するスルーホールを配線
回路パターン中に形成する場合に、配線回路パターン形
成部分以外の部分に、導電性ペーストにより例えば上下
面のランド部７ａ，７ｂを電気的に接続する第１のスル
ーホール９及びこれと同様のスルーホールを隣接して６
箇所以上形成し、例えば第２の測定用ランド部１６ａを
有する導電性パターン１６と同様の導電性パターンによ
り上記スルーホール間を電気的に接続し、両端にあたる
第１及び第６のスルーホール９，１４の導電性パターン
１６，２０に接続されないランド部７ａ，１４ａにも第
１及び第７の測定用ランド部１５，２１を電気的に接続
して例えば第２のテストパターン６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異なる面にそれぞれ形
成した配線回路パターンを導電性ペーストにより導通し
てなるスルーホールを有したプリント配線板に関する。
詳しくは、配線回路パターン形成部分以外の部分に上記
スルーホールと同様の構成のスルーホールを有するテス
トパターンを形成することにより、配線回路パターンを
傷つけることなく、特性評価を容易に行うことを可能と
するプリント配線板に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりテレビジョン受像機やラジオ受
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
【０００３】そして、配線回路の高密度化に伴い、絶縁
基板の両面に配線回路パターンの形成されるプリント配
線板が使用されるようになっている。さらにこのような
絶縁基板の両面に配線回路パターンを有するプリント配
線板においては、更なる配線回路の高密度化を達成する
べく、絶縁基板の両面にそれぞれ形成される配線回路パ
ターンの相対向するランド部と称される接続部の略中心
に該絶縁基板を貫通する貫通孔を設け、貫通孔内壁面か
らランド部の一部に積層されるように銅等の金属層をメ
ッキにより被覆形成して導電性を有するメッキスルーホ
ールと称される接続孔を形成し、異なる面に形成された
配線回路パターン間を電気的に接続するようにしてい
る。
【０００４】しかしながら、上記のようなメッキスルー
ホールを有するプリント配線板においては、メッキ作業
が煩雑である、工程数が多くなることから製造コストが
高価になるといった不都合がある。
【０００５】そこで、近年においては、コストダウンを
目的として、貫通孔に銀ペースト等の導電性ペーストを
充填し硬化させることにより導電性を有する接続孔であ
るスルーホールが形成されるプリント配線板が提案され
ている。
【０００６】すなわち、上記メッキスルーホールを有す
るプリント配線板のメッキ膜の代わりに貫通孔の内壁面
からランド部の一部に銀ペースト等の導電性ペーストを
積層し、その上下面の配線回路パターンを電気的に接続
するスルーホールを形成し、異なる面に形成された配線
回路パターン間を電気的に接続するようにしている。
【０００７】なお、上記のようなプリント配線板は、例
えば以下のようにして製造される。先ず、両面に銅箔の
形成された絶縁基板の所定の位置に貫通孔を形成し、絶
縁基板の両面の銅箔をパターニングしてランド部を有す
る配線回路パターンを形成する。次に、上記配線回路パ
ターン形成面上にランド部上を除いてはんだレジスト層
を形成し、またシンボル印刷を行う。さらに、上記貫通
孔に導電性ペーストを充填し、該導電性ペーストを貫通
孔の内壁面からランド部の一部に積層させてスルーホー
ルを形成する。そして、最後に、上記配線回路パターン
形成面上にソルダレジスト等よりなる保護層を形成し、
ランド部上の導電性ペースト上に絶縁性保護膜を積層形
成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなプリント
配線板においては、当然のことながらスルーホールの抵
抗値等の電気的特性はプリント配線板の品質や信頼性を
確保する上で非常に重要な特性となる。
【０００９】そこで、上記のようなプリント配線板にお
いては、配線回路パターン内の一部を使用して上記抵抗
値等の電気的特性を調査するようにしている。また、各
プリント配線板における上記のような特性を調査するこ
とにより、各プリント配線板における特性のばらつき等
も調査するようにしている。
【００１０】しかしながら、配線回路パターン内の一部
を使用して電気的特性を調査する場合、プリント配線板
の配線回路パターンは一種類ではないので、それぞれの
配線回路パターン上で上記のような調査を行い易い箇所
を選定する必要があり、この選定に多大な時間を要し、
電気的特性の調査の作業性はあまり良好ではない。
【００１１】また、配線回路パターン内の一部を使用し
て電気的特性を調査する場合、配線回路パターンの一部
を傷つけてしまう可能性があり、製造歩留りを低下させ
てしまう可能性もあり、この点からも好ましくない。
【００１２】さらには、上述のようにスルーホールの導
電性ペースト上には、通常、絶縁性保護膜が形成されて
おり、個々のスルーホールの抵抗値等を直接測定するこ
とは困難である。
【００１３】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、配線回路パターンを傷つけることな
く、電気的特性を容易に測定することを可能としたプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配
線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁
基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
り、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続され
てなるスルーホールを有してなるプリント配線板におい
て、配線回路パターン形成部分以外の部分に、絶縁基板
の両面に形成される相対向するランド部の略中心に該絶
縁基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁
面からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
り、その上下面のランド部が電気的に接続され、かつそ
の上下面のランド部にそれぞれ測定用ランド部が接続さ
れるスルーホールが１箇所以上形成されているテストパ
ターンを有することを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明は、上記のプリント配線板と
同様の構成のプリント配線板において、配線回路パター
ン形成部分以外の部分に、絶縁基板の両面に形成される
相対向するランド部の略中心に該絶縁基板を貫通する貫
通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面からランド部の一
部に積層される導電性ペーストにより、その上下面のラ
ンド部が電気的に接続されてなる６箇所以上のスルーホ
ールが隣接して形成され、かつこれらスルーホール間を
電気的に接続して測定用ランド部を有する導電性パター
ンが形成されるとともに、両端のスルーホールの導電性
パターンに接続されないランド部にも測定用ランド部が
電気的に接続されているテストパターンを有することを
特徴とするものである。
【００１６】なお、上記テストパターンのスルーホール
は、各プリント配線板における各スルーホール間の特性
のばらつき、複数のスルーホールを接続した場合におけ
る各プリント配線板の特性のばらつき等を調査する場合
の信頼性を確保するために、６箇所以上とすることが好
ましい。
【００１７】また、上記テストパターンのスルーホール
は多いほど信頼性が高まるが、実用上３０個以下程度と
することが好ましい。
【００１８】さらに、本発明のプリント配線板において
は、テストパターンを、第１のスルーホールの第１の面
に形成されるランド部に測定用ランド部が接続され、第
１のスルーホールの第２の面に形成されるランド部と第
２のスルーホールの第２の面に形成されるランド部間が
測定用ランド部を有する導電性パターンにより接続さ
れ、第２のスルーホールの第１の面に形成されるランド
部と第３のスルーホールの第１の面に形成されるランド
部間が測定用ランド部を有する導電性パターンにより接
続され、第３のスルーホールの第２の面に形成されるラ
ンド部と第４のスルーホールの第２の面に形成されるラ
ンド部間が測定用ランド部を有する導電性パターンによ
り接続され、第４のスルーホールの第１の面に形成され
るランド部と第５のスルーホールの第１の面に形成され
るランド部間が測定用ランド部を有する導電性パターン
により接続され、第５のスルーホールの第２の面に形成
されるランド部と第６のスルーホールの第２の面に形成
されるランド部間が測定用ランド部を有する導電性パタ
ーンにより接続され、第６のスルーホールの第１の面に
形成されるランド部に測定用ランド部が接続されてなる
ものとすることが好ましい。
【００１９】
【作用】本発明は、異なる面にそれぞれ形成した配線回
路パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルー
ホールを有したプリント配線板において、配線回路パタ
ーン形成部分以外の部分に、上記スルーホールと同様の
構成の導電性ペーストにより上下面のランド部が電気的
に接続され、かつその上下面のランド部にそれぞれ測定
用ランド部が接続されるスルーホールが１箇所以上形成
されているテストパターンを有するため、上記テストパ
ターンのスルーホールが配線回路パターンのスルーホー
ルとして代用され、配線回路パターンを傷つけることな
く、スルーホールの導電抵抗等の電気的特性が容易に調
査される。
【００２０】また、本発明は、上記プリント配線板と同
様の構成のプリント配線板において、配線回路パターン
形成部分以外の部分に、上記スルーホールと同様の構成
の導電性ペーストにより上下面のランド部が電気的に接
続されてなるスルーホールが隣接して６箇所以上形成さ
れ、かつこれらスルーホール間を電気的に接続して測定
用ランド部を有する導電性パターンが形成されるととも
に、両端のスルーホールの導電性パターンに接続されな
いランド部にも測定用ランド部が電気的に接続されてい
るテストパターンを有するため、上記テストパターンの
スルーホールが配線回路パターンのスルーホールとして
代用され、配線回路パターンを傷つけることなく、スル
ーホールの導電抵抗や複数のスルーホール間の絶縁抵
抗，耐電圧等の電気的特性が容易に調査され、さらにそ
の信頼性が高いものとなる。
【００２１】なお、上記テストパターンを、第１のスル
ーホールの第１の面に形成されるランド部に測定用ラン
ド部が接続され、第１のスルーホールの第２の面に形成
されるランド部と第２のスルーホールの第２の面に形成
されるランド部間が測定用ランド部を有する導電性パタ
ーンにより接続され、第２のスルーホールの第１の面に
形成されるランド部と第３のスルーホールの第１の面に
形成されるランド部間が測定用ランド部を有する導電性
パターンにより接続され、第３のスルーホールの第２の
面に形成されるランド部と第４のスルーホールの第２の
面に形成されるランド部間が測定用ランド部を有する導
電性パターンにより接続され、第４のスルーホールの第
１の面に形成されるランド部と第５のスルーホールの第
１の面に形成されるランド部間が測定用ランド部を有す
る導電性パターンにより接続され、第５のスルーホール
の第２の面に形成されるランド部と第６のスルーホール
の第２の面に形成されるランド部間が測定用ランド部を
有する導電性パターンにより接続され、第６のスルーホ
ールの第１の面に形成されるランド部に測定用ランド部
が接続されてなるものとすれば、該テストパターンを形
成するのに必要な面積は比較的小さなものとなり、プリ
ント配線板のサイズを変更する必要もない。
【００２２】さらには、各スルーホールの第１の面のラ
ンド部及び第２の面のランド部にそれぞれ測定用ランド
部が接続されていることから、目的により測定に使用す
るランド部が自由に選択される。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２４】本実施例のプリント配線板は、図１に示す
ように、絶縁基板１の配線回路パターン２，３形成部分
以外の部分、ここではプリント配線板の切り離し溝４よ
りも外周部、言い換えれば捨て基板部分に第１のテスト
パターン５及び第２のテストパターン６が形成されてな
るものである。
【００２５】そして、上記第１のテストパターン５及び
第２のテストパターン６は、絶縁基板１の両面に形成さ
れる相対向するランド部の略中心に絶縁基板を貫通する
貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面からランド部の
一部に積層される導電性ペーストにより、その上下面の
ランド部が電気的に接続されてなる配線回路パターン中
に組み込まれるスルーホールと同様の構成のスルーホー
ルが隣接して６箇所形成され、かつこれらスルーホール
間を電気的に接続して測定用ランド部を有する銅等より
なる導電性パターンが形成されるとともに、両端のスル
ーホールの導電性パターンに接続されないランド部にも
測定用ランド部が電気的に接続されてなるものである。
【００２６】すなわち、図２に模式的に示すように（図
２中には第２のテストパターン６のみを示す。）、例え
ば絶縁基板１の相対向する第１の面１ａと第２の面１ｂ
にそれぞれ形成されるランド部７ａ，７ｂの略中心に絶
縁基板１を貫通する貫通孔８が設けられ、この貫通孔８
の内壁面から各ランド部７ａ，７ｂの一部に積層される
図示しない導電性ペーストにより、その第１及び第２の
面１ａ，１ｂのランド部７ａ，７ｂが電気的に接続され
てなる第１のスルーホール９とこれと同様の構成の第２
のスルーホール１０，第３のスルーホール１１，第４の
スルーホール１２，第５のスルーホール１３，第６のス
ルーホール１４が隣接して形成されてなる。
【００２７】さらに、上記第２のテストパターン６にお
いては第１のスルーホール９の第１の面１ａに形成され
るランド部７ａに第１の測定用ランド部１５が接続さ
れ、第１のスルーホール９の第２の面１ｂに形成される
ランド部７ｂと第２のスルーホール１０の第２の面１ｂ
に形成されるランド部１０ｂ間が第２の測定用ランド部
１６ａを有する導電性パターン１６により接続され、第
２のスルーホール１０の第１の面１ａに形成されるラン
ド部１０ａと第３のスルーホール１１の第１の面１ａに
形成されるランド部１１ａ間が第３の測定用ランド部１
７ａを有する導電性パターン１７により接続され、第３
のスルーホール１１の第２の面１ｂに形成されるランド
部１１ｂと第４のスルーホール１２の第２の面１ｂに形
成されるランド部１２ｂ間が第４の測定用ランド部１８
ａを有する導電性パターン１８により接続されている。
【００２８】さらにまた、第４のスルーホール１２の第
１の面１ａに形成されるランド部１２ａと第５のスルー
ホール１３の第１の面１ａに形成されるランド部１３ａ
間が第５の測定用ランド部１９ａを有する導電性パター
ン１９により接続され、第５のスルーホール１３の第２
の面１ｂに形成されるランド部１３ｂと第６のスルーホ
ール１４の第２の面１ｂに形成されるランド部１４ｂ間
が第６の測定用ランド部２０ａを有する導電性パターン
２０により接続され、第６のスルーホール１４の第１の
面１ａに形成されるランド部１４ａに第７の測定用ラン
ド部２１が接続されている。
【００２９】すなわち、第１〜第６のスルーホール９〜
１４間が第２〜第６の測定用ランド部１６ａ〜２０ａを
有する導電性パターン１６〜２０により電気的に接続さ
れ、かつ第１及び第６のスルーホール９，１４の導電性
パターン１６，２０の接続されない第１の面１ａ側のラ
ンド部７ａ，１４ａには第１の測定用ランド部１５及び
第７の測定用ランド部２１がそれぞれ接続されることと
なる。言い換えれば、第１〜第６のスルーホール９〜１
４のランド部７ａ，７ｂ，１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１
１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４
ｂにそれぞれ測定用ランド部が接続されることとなる。
これは、第１のテストパターン５においても同様であ
る。
【００３０】また、絶縁基板１の第１の面１ａには第１
の測定用ランド部１５，第３の測定用ランド部１７ａ，
第５の測定用ランド部１９ａ，第７の測定用ランド部２
１の４箇所の測定用ランド部が形成されることとなり、
第２の面１ｂには第２の測定用ランド部１６ａ，第４の
測定用ランド部１８ａ，第６の測定用ランド部２０ａの
３箇所の測定用ランド部が形成されることとなる。
【００３１】さらに、本実施例においては、図３に模式
的に示すように、第１及び第２の面１ａ，１ｂの表面に
ソルダレジスト等よりなる保護層２２，２３が形成され
ている。このとき、本実施例においては、当然のことな
がら、各ランド部及び測定用ランド部周辺の保護層２
２，２３を除去するようにしている。
【００３２】そして、本実施例においては、第１及び第
７の測定用ランド部１５，２１周辺部（図３中には第１
の測定用ランド部１５の例を示す。）の保護層２２が除
去されて形成される開口部２４の図中Ｒｄ1 で示される
開口径を２．２ｍｍとし、上記第１及び第７の測定用ラ
ンド部１５，２１を図中Ｄ1 で示される直径が２．０ｍ
ｍの平面円形のパターンとして形成している。
【００３３】また、各ランド部間に形成される第２〜第
６の測定用ランド部１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａ，
２０ａの周辺部（図３中には第５の測定用ランド部１９
ａの例を示す。）の保護層２２，２３が除去されて形成
される開口部２５の図中Ｒｄ2 で示される開口径を１．
０ｍｍとし、第２〜第６の測定用ランド部１６ａ，１７
ａ，１８ａ，１９ａ，２０ａを図中Ｄ2 で示される直径
が０．８ｍｍの平面円形のパターンとして形成してい
る。
【００３４】さらに、本実施例においては、第１〜第６
のスルーホール９〜１４のランド部７ａ，７ｂ，１０
ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３
ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂの周辺部（図３中には第１
のスルーホール９のランド部７ａの例を示す。）の保護
層２２，２３が除去されて形成される開口部２６の図中
Ｒｄ3 で示される開口径、ランド部７ａ，７ｂ，１０
ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３
ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂの図中Ｄ3 で示される直
径、第１〜第６のスルーホール９〜１４の貫通孔、例え
ば第１のスルーホール９における貫通孔８の図中ｄで示
される孔径を、配線回路パターンに合わせて表１中のパ
ターンＡ〜Ｄで示す組合わせから選ぶようにしている。
なお、表１における数値の単位はｍｍであり、孔径ｄは
キリ径である。
【００３５】
【表１】
【００３６】また、これとともに、例えば第１の測定用
ランド部１５とランド部７ａ，７ｂの中心間距離やラン
ド部１０ａ，１０ｂと第３の測定用パターン１７ａの中
心間距離にあたる図中Ｐで示されるピッチも表１に示す
ような他の値との組合わせで選ばれる。さらには、例え
ば第１のスルーホール９と第２のスルーホール１０間の
距離として示されるスルーホール間距離を２Ｐで示され
る値とするようにしている。
【００３７】次に、本実施例のプリント配線板における
特性確認の方法の一例を以下に示す。ここでは、第１及
び第２のテストパターン５，６の第１〜第６のスルーホ
ール９，１０，１１，１２，１３，１４における導通抵
抗値をそれぞれ測定する例について述べる。なお、抵抗
測定装置としては、例えばアドバンテスト社製のデジタ
ルマルチメーター Ｒ６５５１（機種名）等を使用すれ
ば良い。
【００３８】すなわち、先ず、第２のテストパターン６
の第１の測定用ランド部１５と第２の測定用ランド部１
６ａに抵抗測定装置の電極をあて、これらの間の導通抵
抗、言い換えれば第１のスルーホール９の導通抵抗を測
定する。次に、第２の測定用ランド部１６ａと第３の測
定用ランド部１７ａに抵抗測定装置の電極をあて、これ
らの間の導通抵抗、言い換えれば第２のスルーホール１
０の導通抵抗を同様に測定する。
【００３９】続いて、第３の測定用ランド部１７ａと第
４の測定用ランド部１８ａ間、第４の測定用ランド部１
８ａと第５の測定用ランド部１９ａ間の導通抵抗を測定
し、第３及び第４のスルーホール１１，１２の導通抵抗
を求める。
【００４０】さらに、第５の測定用ランド部１９ａと第
６の測定用ランド部２０ａ間、第６の測定用ランド部２
０ａと第７の測定用ランド部２１間の導通抵抗を測定
し、第５及び第６のスルーホール１３，１４の導通抵抗
を求める。
【００４１】次に、第１のテストパターン５の第１〜第
６のスルーホールの導通抵抗を同様に求める。なお、上
記のようなスルーホールの導通抵抗の測定は、本実施例
のプリント配線板を大量生産する場合には、一部のプリ
ント配線板について行う、或いは全部のプリント配線板
について行えば良い。
【００４２】続いて、上記第１及び第２のテストパター
ン５，６の第１〜第６のスルーホール９〜１４の導通抵
抗が規定の値（例えば１００ｍΩ／孔）を満たすかどう
かを確認する。
【００４３】さらに、上記スルーホールの導通抵抗の複
数のプリント配線板間におけるばらつき、或いはスルー
ホール毎のばらつきについても調査して本実施例のプリ
ント配線板の特性調査を行うものとする。
【００４４】そして、実際には、先に調査したスルーホ
ールの導通抵抗が規定の値を満たさない場合、或いはば
らつきが大きい場合には、プリント配線板の製造条件の
確認を行うとともに、必要に応じて製造条件の改善を試
みるようにする。
【００４５】従って、上記のような本実施例のプリント
配線板においては、配線回路パターンに組み込まれるス
ルーホールと同様の構成のスルーホールを有するテスト
パターンが形成されていることから、テストパターンの
スルーホールを配線回路パターンのスルーホールとして
代用して、配線回路パターンを傷つけることなく、スル
ーホールの導電抵抗や複数のスルーホール間の絶縁抵
抗，耐電圧等の電気的特性を容易に調査することが可能
である。また、このことから、複数のプリント配線板間
の特性のばらつき等も容易に調査される。
【００４６】さらに、上記のような本実施例のプリント
配線板においては、テストパターンを上記のような形状
としていることから、テストパターンを形成するのに必
要な面積は比較的小さなものとなり、プリント配線板の
サイズを変更する必要もない。
【００４７】さらにまた、各スルーホールの第１の面の
ランド部及び第２の面のランド部にそれぞれ測定用ラン
ド部が接続されていることから、目的により測定に使用
するランド部が自由に選択される。
【００４８】このことから、例えば複数個のスルーホー
ルを直列につないだ状態での導通抵抗を求め、この値か
ら個々のスルーホールの導通抵抗を算出することも可能
である。
【００４９】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明は、異なる面にそれぞれ形成した配線回路パターンを
導電性ペーストにより導通してなるスルーホールを有し
たプリント配線板において、配線回路パターン形成部分
以外の部分に、上記スルーホールと同様の構成の導電性
ペーストにより上下面のランド部が電気的に接続され、
かつその上下面のランド部にそれぞれ測定用ランド部が
接続されるスルーホールが１箇所以上形成されているテ
ストパターンを有するため、上記テストパターンのスル
ーホールが配線回路パターンのスルーホールとして代用
され、配線回路パターンを傷つけることなく、スルーホ
ールの導電抵抗等の電気的特性が容易に調査される。
【００５０】また、本発明は、上記プリント配線板と同
様の構成のプリント配線板において、配線回路パターン
形成部分以外の部分に、上記スルーホールと同様の構成
の導電性ペーストにより上下面のランド部が電気的に接
続されてなるスルーホールが隣接して６箇所以上形成さ
れ、かつこれらスルーホール間を電気的に接続して測定
用ランド部を有する導電性パターンが形成されるととも
に、両端のスルーホールの導電性パターンに接続されな
いランド部にも測定用ランド部が電気的に接続されてい
るテストパターンを有するため、上記テストパターンの
スルーホールが配線回路パターンのスルーホールとして
代用され、配線回路パターンを傷つけることなく、スル
ーホールの導電抵抗や複数のスルーホール間の絶縁抵
抗，耐電圧等の電気的特性が容易に調査され、さらにそ
の信頼性が高いものとなる。なお、このことから、複数
のプリント配線板間の特性のばらつき等も容易に調査さ
れる。
【００５１】さらに、上記テストパターンを、第１のス
ルーホールの第１の面に形成されるランド部に測定用ラ
ンド部が接続され、第１のスルーホールの第２の面に形
成されるランド部と第２のスルーホールの第２の面に形
成されるランド部間が測定用ランド部を有する導電性パ
ターンにより接続され、第２のスルーホールの第１の面
に形成されるランド部と第３のスルーホールの第１の面
に形成されるランド部間が測定用ランド部を有する導電
性パターンにより接続され、第３のスルーホールの第２
の面に形成されるランド部と第４のスルーホールの第２
の面に形成されるランド部間が測定用ランド部を有する
導電性パターンにより接続され、第４のスルーホールの
第１の面に形成されるランド部と第５のスルーホールの
第１の面に形成されるランド部間が測定用ランド部を有
する導電性パターンにより接続され、第５のスルーホー
ルの第２の面に形成されるランド部と第６のスルーホー
ルの第２の面に形成されるランド部間が測定用ランド部
を有する導電性パターンにより接続され、第６のスルー
ホールの第１の面に形成されるランド部に測定用ランド
部が接続されてなるものとすれば、該テストパターンを
形成するのに必要な面積は比較的小さなものとなり、プ
リント配線板のサイズを変更する必要もない。
【００５２】さらにまた、各スルーホールの第１の面の
ランド部及び第２の面のランド部にそれぞれ測定用ラン
ド部が接続されていることから、目的により測定に使用
するランド部が自由に選択される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したプリント配線板を示す要部概
略平面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板のテストパタ
ーン近傍部を模式的に示す斜視図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板のテストパタ
ーン近傍部を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 絶縁基板 １ａ 第１の面 １ｂ 第２の面 ２，３ 配線回路パターン ５ 第１のテストパターン ６ 第２のテストパターン ７ａ，７ｂ，１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ，１２
ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ ランド
部 ９ 第１のスルーホール １０ 第２のスルーホール １１ 第３のスルーホール １２ 第４のスルーホール １３ 第５のスルーホール １４ 第６のスルーホール １５ 第１の測定用ランド部 １６，１７，１８，１９，２０ 導電性パターン １６ａ 第２の測定用ランド部 １７ａ 第３の測定用ランド部 １８ａ 第４の測定用ランド部 １９ａ 第５の測定用ランド部 ２０ａ 第６の測定用ランド部 ２１ 第７の測定用ランド部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小倉 幸男 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 木崎 尚子 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配
    線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁
    基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
    からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
    り、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続され
    てなるスルーホールを有してなるプリント配線板におい
    て、 配線回路パターン形成部分以外の部分に、絶縁基板の両
    面に形成される相対向するランド部の略中心に該絶縁基
    板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面か
    らランド部の一部に積層される導電性ペーストにより、
    その上下面のランド部が電気的に接続され、かつその上
    下面のランド部にそれぞれ測定用ランド部が接続される
    スルーホールが１箇所以上形成されているテストパター
    ンを有することを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】 絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配
    線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁
    基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
    からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
    り、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続され
    てなるスルーホールを有してなるプリント配線板におい
    て、 配線回路パターン形成部分以外の部分に、絶縁基板の両
    面に形成される相対向するランド部の略中心に該絶縁基
    板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面か
    らランド部の一部に積層される導電性ペーストにより、
    その上下面のランド部が電気的に接続されてなる６箇所
    以上のスルーホールが隣接して形成され、かつこれらス
    ルーホール間を電気的に接続して測定用ランド部を有す
    る導電性パターンが形成されるとともに、両端のスルー
    ホールの導電性パターンに接続されないランド部にも測
    定用ランド部が電気的に接続されているテストパターン
    を有することを特徴とするプリント配線板。
  3. 【請求項３】 テストパターンが、第１のスルーホール
    の第１の面に形成されるランド部に測定用ランド部が接
    続され、第１のスルーホールの第２の面に形成されるラ
    ンド部と第２のスルーホールの第２の面に形成されるラ
    ンド部間が測定用ランド部を有する導電性パターンによ
    り接続され、第２のスルーホールの第１の面に形成され
    るランド部と第３のスルーホールの第１の面に形成され
    るランド部間が測定用ランド部を有する導電性パターン
    により接続され、第３のスルーホールの第２の面に形成
    されるランド部と第４のスルーホールの第２の面に形成
    されるランド部間が測定用ランド部を有する導電性パタ
    ーンにより接続され、第４のスルーホールの第１の面に
    形成されるランド部と第５のスルーホールの第１の面に
    形成されるランド部間が測定用ランド部を有する導電性
    パターンにより接続され、第５のスルーホールの第２の
    面に形成されるランド部と第６のスルーホールの第２の
    面に形成されるランド部間が測定用ランド部を有する導
    電性パターンにより接続され、第６のスルーホールの第
    １の面に形成されるランド部に測定用ランド部が接続さ
    れてなることを特徴とする請求項２記載のプリント配線
    板。
JP14635895A 1995-06-13 1995-06-13 プリント配線板 Abandoned JPH08340163A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14635895A JPH08340163A (ja) 1995-06-13 1995-06-13 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14635895A JPH08340163A (ja) 1995-06-13 1995-06-13 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08340163A true JPH08340163A (ja) 1996-12-24

Family

ID=15405917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14635895A Abandoned JPH08340163A (ja) 1995-06-13 1995-06-13 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08340163A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000027173A1 (fr) * 1998-10-30 2000-05-11 Ibiden Co., Ltd. Coupon d'essai pour carte de cablage imprime
JP2008112885A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Hitachi Cable Ltd プリント配線板
JP2017011053A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 日立化成株式会社 プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価回路及びその絶縁信頼性評価試験方法
JP2019057679A (ja) * 2017-09-22 2019-04-11 日東電工株式会社 フレキシブルプリント配線板の製造方法、検査方法および検査装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000027173A1 (fr) * 1998-10-30 2000-05-11 Ibiden Co., Ltd. Coupon d'essai pour carte de cablage imprime
JP2008112885A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Hitachi Cable Ltd プリント配線板
JP4544236B2 (ja) * 2006-10-31 2010-09-15 日立電線株式会社 Ｔａｂテープ
JP2017011053A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 日立化成株式会社 プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価回路及びその絶縁信頼性評価試験方法
JP2019057679A (ja) * 2017-09-22 2019-04-11 日東電工株式会社 フレキシブルプリント配線板の製造方法、検査方法および検査装置
JP2022089913A (ja) * 2017-09-22 2022-06-16 日東電工株式会社 フレキシブルプリント配線板の製造方法、検査方法および検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6512181B2 (en) Multilayer type printed-wiring board and method of measuring impedance of multilayer type printed-wiring board
US6542379B1 (en) Circuitry with integrated passive components and method for producing
US7096748B2 (en) Embedded strain gauge in printed circuit boards
JPH03158777A (ja) プリント回路基板試験装置及びプリント回路基板の製造方法
JPH08340163A (ja) プリント配線板
JP7049975B2 (ja) 配線基板および配線基板の検査方法
JP3792613B2 (ja) 高周波特性評価用基板ならびに測定方法
JP2529987B2 (ja) 多層印刷配線板装置の製造方法
JP4131137B2 (ja) インターポーザ基板の導通検査方法
US20050062587A1 (en) Method and structure of a substrate with built-in via hole resistors
JPS5814626Y2 (ja) 多層プリント板
JP2759299B2 (ja) スルーホールを有するプリント配線板
JP3116975B2 (ja) プリント配線板のパターン検査方法
JP2733359B2 (ja) テストヘッド構造
JP3395216B2 (ja) プリント配線板検査治具
JPH07243985A (ja) プリント配線板の精度確認方法
JP3733644B2 (ja) ２層配線基板及びその製造方法
JPH01183195A (ja) 多層印刷配線板装置の製造方法
JP3225616B2 (ja) プリント配線板およびプリント配線板の精度確認方法
JPS617696A (ja) 多層印刷配線板
JP2001185829A (ja) プリント配線基板
JPH045280B2 (ja)
JPS5812464Y2 (ja) 多層印刷配線板
JP2006071292A (ja) 回路装置の製造方法
JP2001160601A (ja) 多層配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20050927

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20051128