JPS5812464Y2 - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5812464Y2 JPS5812464Y2 JP1977140410U JP14041077U JPS5812464Y2 JP S5812464 Y2 JPS5812464 Y2 JP S5812464Y2 JP 1977140410 U JP1977140410 U JP 1977140410U JP 14041077 U JP14041077 U JP 14041077U JP S5812464 Y2 JPS5812464 Y2 JP S5812464Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- double
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、産業用電子機器に多く用いられる多層印刷配
線板に関し、特に、試作品等の少量生産を行なう際に好
適な多層印刷配線板の改良に関する。
線板に関し、特に、試作品等の少量生産を行なう際に好
適な多層印刷配線板の改良に関する。
多層印刷配線板は、集積回路などに代表される電子部品
の小型化、高密度化に対応して開発されたもので電子部
品の高密度実装に大きく寄与している。
の小型化、高密度化に対応して開発されたもので電子部
品の高密度実装に大きく寄与している。
しかし製造数量の少ない場合には、製造コスｌ−がきわ
めて高くなるため大きな問題点となっていた。
めて高くなるため大きな問題点となっていた。
本考案の目的はこのような従来の多層印刷配線板の持つ
問題点を解消し、容易に多層化製造し得る新たな多層印
刷配線板を提供することにある。
問題点を解消し、容易に多層化製造し得る新たな多層印
刷配線板を提供することにある。
本考案によれば貫通孔を有する複数の印刷配線板を積層
一体化した多層印刷配線板において、導電材料のフラン
ジを有する筒状導電部を印刷配線板の対向する貫通孔に
挿入し、かつフランジ部を対向する印刷配線板の度には
さんだことを特徴とする多層印刷配線板が得られる。
一体化した多層印刷配線板において、導電材料のフラン
ジを有する筒状導電部を印刷配線板の対向する貫通孔に
挿入し、かつフランジ部を対向する印刷配線板の度には
さんだことを特徴とする多層印刷配線板が得られる。
とくに本考案によれば上記フランジを波形に加工してバ
ネ性を与えたことを特徴とする多層印刷配線板が得られ
る。
ネ性を与えたことを特徴とする多層印刷配線板が得られ
る。
次に、本考案について第１図乃至第３図を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本考案の第１の実施例の断面図である。
第１の実施例は、それぞれ独立の両面印刷配線板１を３
枚接合して６層の多層印刷配線板を構成したものである
。
枚接合して６層の多層印刷配線板を構成したものである
。
それぞれの両面印刷配線板には、所定の部分にスルーホ
ール２及び導通回路４が設けである。
ール２及び導通回路４が設けである。
隣接するそれぞれの両面印刷配線板１の間の電気的な導
通を得るため、隣接する１組の両面印刷配線板１の相対
するスルーホールスの間には、着脱可能な接合ピン３が
はさみ込んであり、隣接する１組の両面印刷配線板１相
互の表面層同士の接触事故を防止するためフェノール樹
脂、エポキシ樹脂などの絶縁物よりなるスペーサー６を
それぞれの両面印刷配線板１の間の電気的な絶縁層とし
て、全体的にもしくは部分的に挿入してボルト締めなど
の固定手段５により、両面印刷配線板１０３枚を１組と
して一体化固定する。
通を得るため、隣接する１組の両面印刷配線板１の相対
するスルーホールスの間には、着脱可能な接合ピン３が
はさみ込んであり、隣接する１組の両面印刷配線板１相
互の表面層同士の接触事故を防止するためフェノール樹
脂、エポキシ樹脂などの絶縁物よりなるスペーサー６を
それぞれの両面印刷配線板１の間の電気的な絶縁層とし
て、全体的にもしくは部分的に挿入してボルト締めなど
の固定手段５により、両面印刷配線板１０３枚を１組と
して一体化固定する。
第１図に示されているように３枚１組のそれぞれの両面
印刷配線板１に設けるスルーホール２は、必らずしも一
体化形成された多層印刷配線板の表裏面を貫通するよう
に同一の位置に設ける必要はなく、任意の隣接する１組
の両面印刷配線板１相互間、又は任意の１枚の両面印刷
配線板１に局部的なスルーホ・−ル２を設けることも可
能である。
印刷配線板１に設けるスルーホール２は、必らずしも一
体化形成された多層印刷配線板の表裏面を貫通するよう
に同一の位置に設ける必要はなく、任意の隣接する１組
の両面印刷配線板１相互間、又は任意の１枚の両面印刷
配線板１に局部的なスルーホ・−ル２を設けることも可
能である。
このような積層構成とすれば、一体化構成された多層印
刷配線板の表裏面を貫通するスルーホール接続のみでな
く、任意の隣接する層相互の導電回路を接続する局部的
な層間接続も可能となるため、必要なスルーホールの数
をきわめて少なくすることができ、このために空いたス
ペースを一体化構成された多層印刷配線板の配線密度向
上に宛てることができる。
刷配線板の表裏面を貫通するスルーホール接続のみでな
く、任意の隣接する層相互の導電回路を接続する局部的
な層間接続も可能となるため、必要なスルーホールの数
をきわめて少なくすることができ、このために空いたス
ペースを一体化構成された多層印刷配線板の配線密度向
上に宛てることができる。
また多層印刷配線板を構成するそれぞれの両面印刷配線
板１の大きさ及び形状は必らずしも同一である必要はな
く、外層を構成する両面印刷配線板１の一部を切り欠い
て内層を構成している両面印刷配線板の一部を外部に露
出させる構造とすることができる。
板１の大きさ及び形状は必らずしも同一である必要はな
く、外層を構成する両面印刷配線板１の一部を切り欠い
て内層を構成している両面印刷配線板の一部を外部に露
出させる構造とすることができる。
これにより部品実装後の多層印刷配線板の回路テストが
容易に行なえる利点があること、スルーホールを介さず
に内層回路と外部回路との電気的な接続が得られること
、などの効果がある。
容易に行なえる利点があること、スルーホールを介さず
に内層回路と外部回路との電気的な接続が得られること
、などの効果がある。
第２図は、本考案の第２の実施例の断面図である。
第１の実施例においては多層印刷配線板の構成要素とな
る両面印刷配線板１としてスルーホールめっきされたも
のを用いたが、第２の実施例においてはスルーホールめ
っきされていない両面印刷配線板１を構成要素とする多
層印刷配線板の例を示す。
る両面印刷配線板１としてスルーホールめっきされたも
のを用いたが、第２の実施例においてはスルーホールめ
っきされていない両面印刷配線板１を構成要素とする多
層印刷配線板の例を示す。
第２図において両面印刷配線板１にはその表裏面に導通
回路４が設けであるが、スルーホールスはなくその代り
にパッド２ａ及び貫通孔２ｂが設けである。
回路４が設けであるが、スルーホールスはなくその代り
にパッド２ａ及び貫通孔２ｂが設けである。
隣接する一組の両面印刷配線板１の相対する貫通孔２ｂ
に接合ピン３を挿入し両面印刷配線板１の間に、スペー
サー６をはさんで一体固定化し、多層印刷配線板とする
ことは実施例１と同様である。
に接合ピン３を挿入し両面印刷配線板１の間に、スペー
サー６をはさんで一体固定化し、多層印刷配線板とする
ことは実施例１と同様である。
これに加えて第２の実施例においては、多層印刷配線板
の表裏面のパッド２ａにオーバーレイし、貫通孔２ｂ内
に挿入される、ラッパ状のパッドピン３ａが装着されて
いる。
の表裏面のパッド２ａにオーバーレイし、貫通孔２ｂ内
に挿入される、ラッパ状のパッドピン３ａが装着されて
いる。
このパッドピン３ａと接合ピン３とは貫通孔２ｂ内でほ
ぼその先端が接触するように対置されている。
ぼその先端が接触するように対置されている。
この後多層印刷配線板の外層面のパッド２ａ、パッドピ
ン３ａ、接合ピン３の全てを同時に半田などの金属でオ
ーバーレイ・コーティング７することにより、スルーホ
ールめっきに相当する電気的な接続が得られる。
ン３ａ、接合ピン３の全てを同時に半田などの金属でオ
ーバーレイ・コーティング７することにより、スルーホ
ールめっきに相当する電気的な接続が得られる。
半田などのオーバーレイ・コーティング７の方法として
は良く知られているホット・ガス・レベリング等の工法
が有効に利用できる。
は良く知られているホット・ガス・レベリング等の工法
が有効に利用できる。
第２の実施例の利点は、めっきを−切必要としないで信
頼度の高い層間電気接続が得られることである。
頼度の高い層間電気接続が得られることである。
第３図は、本考案で使用する接合ピン３の形状の一例を
示す。
示す。
接合ピン３は、リン青銅、ベリリウム銅などのバネ性を
有する良導電材料を用いるのが望ましく、その構造は円
筒状であることが基本であるが第３図に示すように、両
面印刷配線板１のパッド２ａに接触する波形フランジを
設けると、パッド２ａとの良好な電気的接続が得られる
。
有する良導電材料を用いるのが望ましく、その構造は円
筒状であることが基本であるが第３図に示すように、両
面印刷配線板１のパッド２ａに接触する波形フランジを
設けると、パッド２ａとの良好な電気的接続が得られる
。
接合ピン３のフランジの形状としては、平板状の、突起
を設けたものなどが任意に選択できるが、フランジにバ
ネ性を持たせた構造のものが最も効果的に使用できる。
を設けたものなどが任意に選択できるが、フランジにバ
ネ性を持たせた構造のものが最も効果的に使用できる。
以上、実施例をもとに本考案について説明したが、本考
案により多層印刷配線板が簡単な製造工程により容易に
得られる。
案により多層印刷配線板が簡単な製造工程により容易に
得られる。
第１図は本考案の第１の実施例の断面図、第２図は本考
案の第２の実施例の断面図、第３図は本考案の基本とな
る接合ピンの一実施例の外観図である。 １・・・・・・両面印刷配線板、２・・・・・・スルー
ホール、２ａ・・・・・・パッド、２ｂ・・・・・・貫
通孔、３・・・・・・接合ピン、３ａ・・・・・・パッ
ドピン、４・・・・・・導通回路、５・・・・・・固定
手段、６・・・・・・スペーサ、７・・・・・・オーバ
ーレイ・コーティング。
案の第２の実施例の断面図、第３図は本考案の基本とな
る接合ピンの一実施例の外観図である。 １・・・・・・両面印刷配線板、２・・・・・・スルー
ホール、２ａ・・・・・・パッド、２ｂ・・・・・・貫
通孔、３・・・・・・接合ピン、３ａ・・・・・・パッ
ドピン、４・・・・・・導通回路、５・・・・・・固定
手段、６・・・・・・スペーサ、７・・・・・・オーバ
ーレイ・コーティング。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １０貫通孔を有する複数の印刷配線板を積層一体化した
多層印刷配線板において、導電材料のフランジを有する
筒状導電部を前記印刷配線板の対向する貫通孔に挿入し
、かつ前記フランジ部を前記対向する印刷配線板の間に
はさんだことを特徴とする多層印刷配線板。 ２、前記フランジが波形に加工されてバネ性を有するこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の多
層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977140410U JPS5812464Y2 (ja) | 1977-10-18 | 1977-10-18 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977140410U JPS5812464Y2 (ja) | 1977-10-18 | 1977-10-18 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5465356U JPS5465356U (ja) | 1979-05-09 |
| JPS5812464Y2 true JPS5812464Y2 (ja) | 1983-03-09 |
Family
ID=29115319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977140410U Expired JPS5812464Y2 (ja) | 1977-10-18 | 1977-10-18 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812464Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5279268A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-04 | Fujitsu Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board using inorganic insulating board |
-
1977
- 1977-10-18 JP JP1977140410U patent/JPS5812464Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5279268A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-04 | Fujitsu Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board using inorganic insulating board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5465356U (ja) | 1979-05-09 |
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