JP2733359B2 - テストヘッド構造 - Google Patents
テストヘッド構造Info
- Publication number
- JP2733359B2 JP2733359B2 JP2034883A JP3488390A JP2733359B2 JP 2733359 B2 JP2733359 B2 JP 2733359B2 JP 2034883 A JP2034883 A JP 2034883A JP 3488390 A JP3488390 A JP 3488390A JP 2733359 B2 JP2733359 B2 JP 2733359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test head
- lead
- hole
- head structure
- insulating film
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- Expired - Lifetime
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は基板などの導通検査を行なうためのテストヘ
ッド構造に関する。
ッド構造に関する。
＜従来の技術＞ 近年、半導体ウエハの製造技術の発展がめざましく、
それに伴ないIC配線の微細パターン化が急ピッチに進
み、このような微細パターンのICを搭載する基板も年々
増加している。
それに伴ないIC配線の微細パターン化が急ピッチに進
み、このような微細パターンのICを搭載する基板も年々
増加している。
通常、このような基板は銅張積層板やガラス基板、セ
ラミック基板からなり、導通検査は従来、専用のテスタ
ーなどの治具を用いて行なっていた。
ラミック基板からなり、導通検査は従来、専用のテスタ
ーなどの治具を用いて行なっていた。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかし、配線パターンが微細化しているので、検査時
の位置合わせが困難であると共に、位置合わせ時にパタ
ーンを傷つける恐れもある。さらに、配線パターンの複
雑化、多機能化によって、検査も多様化しており、従来
の検査用治具では検査できない場合も生じるようになっ
てきている。
の位置合わせが困難であると共に、位置合わせ時にパタ
ーンを傷つける恐れもある。さらに、配線パターンの複
雑化、多機能化によって、検査も多様化しており、従来
の検査用治具では検査できない場合も生じるようになっ
てきている。
＜課題を解決するための手段＞ そこで、本発明者らは上記従来の検査用治具が有する
上記課題を解決し、検査時の位置合わせが容易で、かつ
配線パターンを傷つけることがなく、被検体である配線
パターンへの繰り返し打点検査やヒートサイクルによっ
ても導通不良を起こさないテストヘッドを提供すべく鋭
意検討を重ね、本発明を完成するに至った。
上記課題を解決し、検査時の位置合わせが容易で、かつ
配線パターンを傷つけることがなく、被検体である配線
パターンへの繰り返し打点検査やヒートサイクルによっ
ても導通不良を起こさないテストヘッドを提供すべく鋭
意検討を重ね、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明はリードを有する絶縁性フィルムのリー
ド当接領域内もしくは該領域とその近傍領域に、少なく
とも１個の貫通孔がフィルムの厚み方向に設けられてお
り、かつリード当接領域内に設けられた貫通孔にはメッ
キ充填された金属物質による導通路が形成されていると
共に、導通路を形成した貫通孔においてリード当接面と
反対の絶縁性フィルム表面開口部にはバンプ状の金属突
出物が形成されていることを特徴とする導通検査用のテ
ストヘッド構造に関するものである。
ド当接領域内もしくは該領域とその近傍領域に、少なく
とも１個の貫通孔がフィルムの厚み方向に設けられてお
り、かつリード当接領域内に設けられた貫通孔にはメッ
キ充填された金属物質による導通路が形成されていると
共に、導通路を形成した貫通孔においてリード当接面と
反対の絶縁性フィルム表面開口部にはバンプ状の金属突
出物が形成されていることを特徴とする導通検査用のテ
ストヘッド構造に関するものである。
さらに、このテストヘッド構造における金属突出物形
成面に保護樹脂層を形成することによって、導通検査の
際の被検体の損傷が著しく減少するものである。
成面に保護樹脂層を形成することによって、導通検査の
際の被検体の損傷が著しく減少するものである。
以下、本発明を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の構造を有するテストヘッドを導通検
査すべき基板に接触させて検査を行なっている状態を示
す一実例の断面図である。第１図においてテストヘッド
Ａの構造は、リード１を片面に有する絶縁性フィルム２
のリード当接領域内およびその近傍領域に複数の貫通孔
３が設けられており、リード１当接領域内に形成された
貫通孔３にのみ金属物質４が充填されて導通路が形成さ
れ、バンプ状の金属突出物７が形成されている。検査に
際しては、例えば上記テストヘッドのリード側に接着剤
８を介して支持体９を固着し、テストヘッドＡのバンプ
状金属突出物７を被検査基板５上のランド部のような配
線パターン６（または半導体素子上のアルミニウム電極
など）に接触させることで導通検査を行なうことができ
る。
査すべき基板に接触させて検査を行なっている状態を示
す一実例の断面図である。第１図においてテストヘッド
Ａの構造は、リード１を片面に有する絶縁性フィルム２
のリード当接領域内およびその近傍領域に複数の貫通孔
３が設けられており、リード１当接領域内に形成された
貫通孔３にのみ金属物質４が充填されて導通路が形成さ
れ、バンプ状の金属突出物７が形成されている。検査に
際しては、例えば上記テストヘッドのリード側に接着剤
８を介して支持体９を固着し、テストヘッドＡのバンプ
状金属突出物７を被検査基板５上のランド部のような配
線パターン６（または半導体素子上のアルミニウム電極
など）に接触させることで導通検査を行なうことができ
る。
第１図において絶縁性フィルム２は電気絶縁特性を有
するフィルムであればその素材に制限はなく、ポリエス
テル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹
脂、ポリイミド系樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート樹
脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂など熱硬化性樹脂
や熱可塑性樹脂を問わず使用できる。これらのうち、耐
熱性や機械的強度の点からはポリイミド系樹脂を用いる
ことが好ましい。
するフィルムであればその素材に制限はなく、ポリエス
テル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹
脂、ポリイミド系樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート樹
脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂など熱硬化性樹脂
や熱可塑性樹脂を問わず使用できる。これらのうち、耐
熱性や機械的強度の点からはポリイミド系樹脂を用いる
ことが好ましい。
上記絶縁性フィルム２の片面に形成されるリード１
は、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルトなどの
各種金属、またはこれらを主成分とする各種合金などの
導電性材料によって形成される。形成方法としては、ス
パッタリング、各種蒸着、各種メッキなどの各種方法が
採用できる。このようなリード１は後述する導通路によ
って被検体のランド部や半導体素子上の電極と電気的に
接続され、所定の機能を被検体が有するか否かを検査で
きるように、所望の線状パターンにて配線されている。
は、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルトなどの
各種金属、またはこれらを主成分とする各種合金などの
導電性材料によって形成される。形成方法としては、ス
パッタリング、各種蒸着、各種メッキなどの各種方法が
採用できる。このようなリード１は後述する導通路によ
って被検体のランド部や半導体素子上の電極と電気的に
接続され、所定の機能を被検体が有するか否かを検査で
きるように、所望の線状パターンにて配線されている。
上記絶縁性フィルム２に設ける貫通孔３は、リード１
と基板５上の配線パターン６との電気的接続を果たすた
めに重要であり、絶縁性フィルム２のリード１当接領域
内もしくは該領域とその近傍領域にリード１の幅よりも
小さな孔間ピッチにて、少なくとも１個の微細な貫通孔
がフィルム２の厚み方向に設けられている。貫通孔３は
機械加工やレーザー加工、光加工、化学エッチングなど
の方法を用い、任意の孔径や孔間ピッチにて設けること
ができ、例えば精度よく設けるためにはエキシマレーザ
ーの照射による穿孔加工を行なうことが好ましい。ま
た、貫通孔３の孔径は、隣り合う貫通孔同士が繋がらな
い程度にまで大きくし、さらに孔間ピッチもできるだけ
小さくしてリード１に接する貫通孔３の数を増やすこと
が、該貫通孔３に形成する金属物質４の電気抵抗を小さ
くする上で好ましいものである。
と基板５上の配線パターン６との電気的接続を果たすた
めに重要であり、絶縁性フィルム２のリード１当接領域
内もしくは該領域とその近傍領域にリード１の幅よりも
小さな孔間ピッチにて、少なくとも１個の微細な貫通孔
がフィルム２の厚み方向に設けられている。貫通孔３は
機械加工やレーザー加工、光加工、化学エッチングなど
の方法を用い、任意の孔径や孔間ピッチにて設けること
ができ、例えば精度よく設けるためにはエキシマレーザ
ーの照射による穿孔加工を行なうことが好ましい。ま
た、貫通孔３の孔径は、隣り合う貫通孔同士が繋がらな
い程度にまで大きくし、さらに孔間ピッチもできるだけ
小さくしてリード１に接する貫通孔３の数を増やすこと
が、該貫通孔３に形成する金属物質４の電気抵抗を小さ
くする上で好ましいものである。
上記のようにして設けた貫通孔３のうち、リード１当
接領域内の貫通孔には、金属物質４によって導通路が形
成される。導通路は金属物質４を電解メッキなどの手段
によって充填して形成される。
接領域内の貫通孔には、金属物質４によって導通路が形
成される。導通路は金属物質４を電解メッキなどの手段
によって充填して形成される。
さらに、導通路が形成されている貫通孔３のリード当
接面と反対面の絶縁性フィルム２の開口部には、0.1〜
数百μｍの高さでバンプ状の金属突出物７を形成させる
ことで本発明のテストヘッド構造とすることができる。
接面と反対面の絶縁性フィルム２の開口部には、0.1〜
数百μｍの高さでバンプ状の金属突出物７を形成させる
ことで本発明のテストヘッド構造とすることができる。
また、貫通孔内に設けられ、かつバンプ状に突出させ
る金属物質は、単一の金属物質に限定されず、複数種の
金属物質を用いて多層構造とすることができる。例えば
第２図に示すように、貫通孔３のリード１側の第１層に
銅などの安価な金属物質4aを用い、基板５と接する第３
層には接続信頼性の高い金などの金属物質4cを用い、第
１層と第３層との間に位置する第２層として、第１層と
第３層を形成する金属物質の相互反応を防止するための
バリアー性金属物質4bとしてニッケルなどを用いること
もできる。
る金属物質は、単一の金属物質に限定されず、複数種の
金属物質を用いて多層構造とすることができる。例えば
第２図に示すように、貫通孔３のリード１側の第１層に
銅などの安価な金属物質4aを用い、基板５と接する第３
層には接続信頼性の高い金などの金属物質4cを用い、第
１層と第３層との間に位置する第２層として、第１層と
第３層を形成する金属物質の相互反応を防止するための
バリアー性金属物質4bとしてニッケルなどを用いること
もできる。
なお、バンプ状金属突出物の形状は第１図のような形
状のほか、キノコ状（傘状）などの形状としてもよく、
被検体のレイアウトによって任意に設計することができ
る。
状のほか、キノコ状（傘状）などの形状としてもよく、
被検体のレイアウトによって任意に設計することができ
る。
第３図（ａ）〜（ｃ）は本発明のテストヘッド構造を
得るための具体的な製造工程を示す説明図である。
得るための具体的な製造工程を示す説明図である。
第３図（ａ）は銅箔などの導電性材料層を絶縁性フィ
ルムの片面に有する２層基材の導電性材料層をパターン
化してリード１を形成し、さらに、貫通孔３を設けたも
のであり、第３図（ｂ）は上記にて得た絶縁性フィルム
２のリード１形成面（図中では下部）をマスクし、リー
ド１を電極として電解メッキを行ない、リード１に接し
ている貫通孔３のみに金属物質４を充填して導通路と
し、次いでこの貫通孔３の上記絶縁性フィルム２の開口
部にそれぞれバンプ状の金属突出物７を形成したもので
ある。なお、第３図（ｃ）は第３図（ｂ）の部分斜視図
である。
ルムの片面に有する２層基材の導電性材料層をパターン
化してリード１を形成し、さらに、貫通孔３を設けたも
のであり、第３図（ｂ）は上記にて得た絶縁性フィルム
２のリード１形成面（図中では下部）をマスクし、リー
ド１を電極として電解メッキを行ない、リード１に接し
ている貫通孔３のみに金属物質４を充填して導通路と
し、次いでこの貫通孔３の上記絶縁性フィルム２の開口
部にそれぞれバンプ状の金属突出物７を形成したもので
ある。なお、第３図（ｃ）は第３図（ｂ）の部分斜視図
である。
第４図は第１図に示す本発明のテストヘッド構造を、
ガラス基板上の配線パターン６としてのITOパターンに
接続して導通試験を行なう状態を示す一実例の部分切欠
斜視図である。
ガラス基板上の配線パターン６としてのITOパターンに
接続して導通試験を行なう状態を示す一実例の部分切欠
斜視図である。
また、本発明のテストヘッド構造を用いた導通検査に
おいて、被検体の損傷を防止し、かつ、バンプ状金属突
出物の保護や脱落を防止する目的で、第５図に示すよう
に保護樹脂層10をバンプ状金属突出物７形成面に設ける
ことが好ましい。この際、金属突出物７は第５図に示す
ように、保護樹脂層10から充分に突出していることが必
要である。
おいて、被検体の損傷を防止し、かつ、バンプ状金属突
出物の保護や脱落を防止する目的で、第５図に示すよう
に保護樹脂層10をバンプ状金属突出物７形成面に設ける
ことが好ましい。この際、金属突出物７は第５図に示す
ように、保護樹脂層10から充分に突出していることが必
要である。
このような保護樹脂層10は通常、５〜50μｍ、好まし
くは10〜30μｍの厚みで設けられ、該樹脂としてエポキ
シ樹脂の如き熱硬化性樹脂や、フッ素樹脂の如き熱可塑
性樹脂を問わず使用できる。なお、該樹脂層10はバンプ
状金属突出物形成面に設けてもよいし、フィルム状やリ
ボン状にしたものを熱圧着して設けてもよい。
くは10〜30μｍの厚みで設けられ、該樹脂としてエポキ
シ樹脂の如き熱硬化性樹脂や、フッ素樹脂の如き熱可塑
性樹脂を問わず使用できる。なお、該樹脂層10はバンプ
状金属突出物形成面に設けてもよいし、フィルム状やリ
ボン状にしたものを熱圧着して設けてもよい。
以上のようにして得られる本発明のテストヘッド構造
は、検査用のチェッカーとリードを介して接続され、第
４図に示すようにバンプ状の金属突出物を被検査用の基
板の配線パターン面（ランド部）や半導体素子上の外部
接続用電極に押し当てることによって、導通検査を行な
うことができる。また、仮止め用の接着剤を用いてテス
トヘッドを固定することによって、検査時の作業性が良
好となり、また電気的接続信頼性も向上するものであ
る。
は、検査用のチェッカーとリードを介して接続され、第
４図に示すようにバンプ状の金属突出物を被検査用の基
板の配線パターン面（ランド部）や半導体素子上の外部
接続用電極に押し当てることによって、導通検査を行な
うことができる。また、仮止め用の接着剤を用いてテス
トヘッドを固定することによって、検査時の作業性が良
好となり、また電気的接続信頼性も向上するものであ
る。
＜発明の効果＞ 本発明のテストヘッド構造は上記構造を有するので、
導通検査において基板上の配線パターンとテストヘッド
のバンプ状金属突出物にて容易に、かつ高精度に位置合
わせできるので、検査時に配線パターンを傷つけること
がないものである。
導通検査において基板上の配線パターンとテストヘッド
のバンプ状金属突出物にて容易に、かつ高精度に位置合
わせできるので、検査時に配線パターンを傷つけること
がないものである。
また、リードの配線や貫通孔を微細化することによっ
て、基板上のパターンのファインピッチ化にも充分に対
応できるものである。
て、基板上のパターンのファインピッチ化にも充分に対
応できるものである。
第１図は本発明の構造を有するテストヘッドを導通検査
すべき基板に接触させて検査を行なっている状態を示す
一実例の断面図、第２図は本発明の構造の貫通孔に金属
物質を多層に充填した場合の拡大断面図、第３図（ａ）
〜（ｃ）は本発明の構造を得るための具体的な製造工程
を示す説明図、第４図は第１図に示す本発明のテストヘ
ッド構造を基板上の配線パターンに接続して導通試験を
行なう状態を示す一実例の部分切欠斜視図、第５図は本
発明の構造を有するテストヘッドを導通検査すべき基板
に接触させて検査を行なっている状態を示す他の実例の
断面図である。 Ａ……テストヘッド、１……リード、 ２……絶縁性フィルム、３……貫通孔、 ４……金属物質、７……バンプ状金属突出物、 10……保護樹脂層
すべき基板に接触させて検査を行なっている状態を示す
一実例の断面図、第２図は本発明の構造の貫通孔に金属
物質を多層に充填した場合の拡大断面図、第３図（ａ）
〜（ｃ）は本発明の構造を得るための具体的な製造工程
を示す説明図、第４図は第１図に示す本発明のテストヘ
ッド構造を基板上の配線パターンに接続して導通試験を
行なう状態を示す一実例の部分切欠斜視図、第５図は本
発明の構造を有するテストヘッドを導通検査すべき基板
に接触させて検査を行なっている状態を示す他の実例の
断面図である。 Ａ……テストヘッド、１……リード、 ２……絶縁性フィルム、３……貫通孔、 ４……金属物質、７……バンプ状金属突出物、 10……保護樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相沢 幹雄 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電工株式会社内 審査官 小野 文広 (56)参考文献 実開 昭63−60971（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】リードを有する絶縁性フィルムのリード当
接領域内もしくは該領域とその近傍領域に、少なくとも
１個の貫通孔がフィルムの厚み方向に設けられており、
かつリード当接領域内に設けられた貫通孔にはメッキ充
填された金属物質による導通路が形成されていると共
に、導通路を形成した貫通孔においてリード当接面と反
対の絶縁性フィルム表面開口部にはバンプ状の金属突出
物が形成されていることを特徴とする導通検査用のテス
トヘッド構造。 - 【請求項２】金属突出物形成面に保護樹脂層が形成され
てなる請求項（１）記載のテストヘッド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2034883A JP2733359B2 (ja) | 1989-12-19 | 1990-02-15 | テストヘッド構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33005189 | 1989-12-19 | ||
| JP1-330051 | 1989-12-19 | ||
| JP2034883A JP2733359B2 (ja) | 1989-12-19 | 1990-02-15 | テストヘッド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03237369A JPH03237369A (ja) | 1991-10-23 |
| JP2733359B2 true JP2733359B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=26373756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2034883A Expired - Lifetime JP2733359B2 (ja) | 1989-12-19 | 1990-02-15 | テストヘッド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733359B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902296A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-17 | Photo Print Electronic GmbH | Adapteranordnungen zum Testen von Leiterplatten |
| EP0902297A3 (de) * | 1997-09-11 | 2001-11-28 | Photo Print Electronic GmbH | Adapteranordnungen zum Testen von Leiterplatten |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6360971U (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2034883A patent/JP2733359B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03237369A (ja) | 1991-10-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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